锡膏印刷检验指导书

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锡膏印刷作业指导书

4. Support Pin Ver:1.0 2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version)
2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA),
030
100
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线别： LINE
U
机型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
钢板名称
钢板版本钢板厚度
(Stencil Name) (Stencil (Stencil
Revision) Thickness)
the smt solder paste thickness spec. If the result is within the control limit , then inform the line to continue printing. 5.8 After production , please take off the squeegee and clean it . Then please turn back the squeegee to stencil warehouse. 5.9 Before open and use the solder paste , have to mix the solder paste by mixing machine , and the time setup is 18sec( 0.3 min). 5.10 When adding solder paste , please add half of the stirring knife solder paste in stencil every time.Before printing, please add solder paste seven times;

锡膏印刷品质检验 sop

<注意事項>:1.QFP,BGA零件的PAD處須重點檢驗
圖片
錫橋
錫不足
4 檢驗完畢若無印刷不良板,旋開紅色按鈕,若發現不良板須立即通知工程師處理, 不良板按"SMT PCB清洗流程"(CSMT-A16-C)清洗
<注意事項>: 1.針對PCB PAD上無錫膏時須確認以下幾點:
1.1鋼板是否塞孔 1.2鋼板開孔是否根據實際生產機種用貼紙覆蓋 1.3鋼板是否漏開孔 1.4鋼板版本是否正確
使用單位使用材料
SMT
作業名稱
錫膏印刷品質檢驗
文件編號
版本
3
發文日期 5倍放大鏡
擬案防護`安全設備
核准
使用治具、設備
作業規範 1 於錫膏印刷作業中,每隔一小時或換線作業後,連續抽樣印刷完成的PCB 4片。 2 按下印刷機后面軌道旁的紅色緊急按鈕使PCB停止于軌道上. 3 將待檢驗板置於5倍放大鏡下,檢視錫膏印刷是否符合標準印刷品質檢驗標準：被檢驗零件之錫膏印刷位置須位於焊墊中心區,且為正方形,無狗耳朵塌錫, 錫橋,錫不足,漏印等不良現象.
錫不足
5 檢驗結果記錄於"錫膏印刷品質檢驗記錄表"(CSMT-A10-C-01 REV.02)中. 6 迴焊爐后之成品若反饋短路,空焊等不良.請立即檢查該位置之印刷品質. 不良現象如右圖所示.

SMT检验标准作业指导书

(拒收)
(注:A 为铜
箔,a1为
OK
NG (拒收)
w1 修订日期
1. w1≦ W*1/ 3， OK ;
2. w1> W*1/ 3， NG . （或 w1<0. 5mm, OK )
W
修订者
确认者
审批
名
称项目
审核
SMT 通用检验标准
判定說明
编制
作业指导书
文件编号发行版次
WI-Q-001 生效日期 2004/12/15
翻面/ 帖
文字面(翻白)
C10 C11 C12 C13 C14
少件 (漏
作业指导书
文件编号发行版次
WI-Q-001 A01
生效日期页码
2004/12/15 7/9
图示说明
(NG)
(NG)
方向错误
有方向的元方器向件或极性与要
短路
1、不同位 2、置在两不焊影响外观
空焊
不允许有空焊焊锡，连接。
IC 类焊点脱落或铜箔断裂
1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
IC 脚偏移
原则上 IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于
焊点宽度的1/3则拒收。
序号
修改履历
w1
W A L
a1
w1
1.
w1>
2. L
L1
1>L*
3. a1
≧
NG
注意事项：
1、如果客戶對某
2、作业时必须配
3、检查第一片
4、检验时如发现
5、检验时遵照产

锡膏印刷目检作业指导书

YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:
(治工具)■常见不良图示
工站名称:锡膏印刷修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1
◆作业条件
1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。

2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。

◆检验标准
参照《IPC-A-610E 》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。

◆作业步骤
1．检验频率：100%
2．检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。

3．重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。

4．目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。

5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。

6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。

YCJ3-09-IPQC-014
7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。

★注意/确认事项
1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。

2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。

3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。

修订日期修订内容拟制：审核：批准：制作部门：科技管理部制作日期：。

锡膏印刷作业指导书

H-SMT-001第01页共3页版本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页次产品型号制程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。

三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。

锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。

少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。

连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。

根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。

根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。

4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。

刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。

PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。

钢网的产品型号、版本号是否正确。

2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。

四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。

主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。

二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。

SMT检验标准作业指导书

版次页码工序号
A.0 1/4
文件编号生效日期使用材料规格数量
1
胶水焊盘焊盘
胶水
图一
2.锡膏印刷检验标准：
图二
>25% W
图三
2.1标准：锡膏与焊盘完全重叠，锡膏表面应光滑、平整、没有空隙。（如图四所示） 2.2偏移：偏移大于焊盘25%为不合格。(如图五所示) 2.3连锡：两引脚之间不应连接之处印刷上锡膏为不合格。（如图六所示） 2.4滲锡渗锡超出焊盘25%为不合格。（如图七所示） 2.5漏印：锡膏印刷不完整，印刷在焊盘上的锡膏残缺不全为不合格。(如图八所示)
图五图三图四图一
版次页码工序号
A.0 4/4
文件编号生效日期使用材料规格数量
4
图二
2.1.2.合格：锡覆盖在元件脚上方，但可见元件脚轮廓视为合格。（如图二所示）
2.2.2.合格：锡覆盖到零件脚上方，但可见元件脚轮廓视视为合格。（如图四所示）
2.3.1.标准：元件可焊接面均焊接在焊点上，且焊接高度达到零件高度。（如图五所示） 2.3.2.合格：焊锡未超过焊盘及元件焊点呈球鼓状，焊锡角度未超过90度。（如图六所示） 2.3.3.不合格：不符合上述条件者。 3.检查项目：浮脚 3.1.晶片型元件焊接点
>20%H >30%H
图六
使用工具放大镜手套静电环图七
规格 10倍
数量 1 1 1
1.4.1.标准：元件焊接面均焊在可焊接面上，且焊接高度达到元件直径30%以上。（如图七所示）
制作审核批准
伟锋光电科技有限公司
SMT检验标准作业指导书 SMT检验标准作业指导书
类别 SMT检验标准 SMT检验标准工序名称炉后检查2 炉后检查2 2.检查项目：多锡 2.1.引脚元件焊接品质： 2.1.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图一所示） 2.1.3.不合格：不符合上述条件者。 2.2.J形导脚元件焊接品质 2.2.1.标准：元件脚端点与焊盘焊锡饱满且呈平滑圆弧形。（如图三所示） 2.2.3.不合格：不符合上述条件者。 2.3.距形元件焊接品质：

锡膏印刷检验指导书

锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。

由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。

本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。

二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。

只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。

三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。

2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。

3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。

4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。

5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。

6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。

7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。

8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。

9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。

四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。

通用检验作业指导书(印锡)

版本工序号1.1 锡膏无偏移1.2 锡膏量.厚度符合要求 1.3 锡膏成型佳.无崩塌断裂 1.4 锡膏覆盖焊盘90%以上2.1 锡膏印刷成形佳 2.2 锡膏印刷无偏移 2.3 锡膏厚度测试符合要求 2.4 如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移3.3 焊盘锡膏良好，无崩塌现象名称1量规仪器5pcs/2H2更改标记数量更改单号日期日期拟制审核标准化批准1. 每两小时或机种切换、添加新锡膏时对产品进行检验； 3.4 锡膏均匀,测试厚度符合要求共 1 页第 1 页2. 必须对产品进行分布检验，即产品的四角与中心部位；三.注意事项：签名检验器具规格及精度2. 必须对接触到锡膏或误印刷的产品进行集中专业清洗；检验方式目测不合格品退前道，超良率目标，前道返工。

自检：按技术要求内容检验。

签名一.技术要求：1. Chip 类元器件锡膏印刷标准:1. 检查时切勿接触到印刷锡膏；内容及要求序号抽样方法在正常光照条件下检验下列内容：二.操作规程：2. 二极管（晶体管）、三极管及电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷标准:辅助材料设备及工装印板标准允收拒收作业内容及检验规程作业前准备工序名称印锡检查ESD防护防静电环/手.指套作业时间5Min锡膏量规仪器.放大灯人员3.2 锡膏100%覆盖于焊盘上 ★ 其它标准请参照IPC610三级标准（客户特别要求的接特定要求执行）产品编号作业指导书产品名称文件编号通用印板组合SHGAE WI-PE-001A0标准允收拒收标准允收拒收3. IC类元器件锡膏印刷标准:3.1 锡膏无偏移。

锡膏印刷操作指导书

承认
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本

【制造行业必备类】产品锡膏印刷检查作业指导书知名品牌公司推荐

數量Qty
>75%
<75%
厚度：一般情况，锡膏厚度 =钢网厚度 *(1+20 %-15%) 如客户
3.2 不良品统一处理, 集中进行清洗吹干后,重新进行 3.3印印刷刷.不良品，须先用棉签清理锡膏，待锡膏清理干净后再用酒精清洗，再放大镜检查 OK经IPQC 确认后方可生产.
4.适合机种
所有产品.
注意事项 Notice
有特殊要求，则以客户文件为准。
制程特性
符号 Symbol
1.重要点: 客户要求的管制点
*
拟定 :______ _______ _
审核 :________ ______
1.作业员必须佩戴静电手套或静电手环。 2.作业员在检查产品时勿碰触锡膏印刷区域。 3.有不良品洗板时, 注意锡膏不能沾附于 FPC/PCB
核准
:______
_______
__
二：检查判定标准如左图所示三：印刷不良品处理
3.1 目检到不良品时, 应立即口头知会当线工程技术人员加以改
善.
物料编号
物料名称
用量
偏移
文件编号动作说明
物料编号
物料名称
1
5X放大镜
用量
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4台2棉签包3
酒精
4
无尘纸
工具、设备、辅料名称
瓶包
饱满度 100%覆盖
适用机型
工时(秒)
通用
锡膏印
制程参数 Process Parameters
刷检查
标项目
准
作业指导书

SMT生产：印刷检查SPI工序指导书-SOP范文

SMT生产：印刷检查SPI工序指导书-SOP范文
一、设备工具：
刀片、牙签、贴片机(无铅专用)、防静电手环、
二、备物料：
无铅锡膏（客户指定品牌）、PCB板（据生产机型定）、
三、操作指导:
a)检查印刷OK的PCB板有没少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等
不良现象；
b)若有少锡用牙签粘少许锡膏涂于不良位，若发现有少许多锡、
桥连用刀片将不良位划开即可；
c)若发现有大面积少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，
须告知印板人员；
d)将印刷OK的PCB板按正确方向放在贴片机的放板轨道上；
四、注意事项：
1.放板轨道上要根据贴片机的要求放板，且放板距离要均匀，
贴片过程中不得随意更改轨道宽度；
2.放板时要注意PCB板的方向，不得放错方向；
3.拿放PCB板时必须拿板的边缘，不的用手摸PCB板的焊盘
位；
4.PCB板要轻拿轻放，以免刮伤PCB板上线路；
5.必须配带检查OK的防静电手环操作。

6.。

锡膏检查作业指导书

3、测试频率：当换线并确认印刷效果后，由操作员按正常程序测试一次，正常生产过程每2小时测一次。
4、开关机严格按照正确步骤操作。开机：先启动电脑主机再开设备电源；关机：退出所有应用程序后电脑关机，
再关闭设备。
搅拌不足形成印刷不良：
锡量少一部分有缺口
偏移
搅拌过多，粘度下降：
渗出，产生锡珠
拉尖焊锡刮落塌陷源自正确的印刷标准注意事项
1、机台保持清洁，不能有杂物放置，该设备属高精密仪器，不能外力碰撞或挤压。
2、厚度标准：对于目前0.15mm的钢网，锡膏厚度标准为 0.15mm±0.02mm。人艺记录点超出控制限则视为失控。

焊锡膏检验标准作业指导书

每包
Ac=0
Re=1
规格型号
实物上标识、包装标签上的规格型号与ERP单上的规格型号一
致。
目视
A
每盒
Ac=0
Re=1
有效期
送检的锡膏应在标识的使用有效期范围内且不宜接近有效期。
目视
A
每盒
Ac=0
Re=1
外观
混合均匀的灰色桨状固体，合金粉末呈现球形。
目视
A
每卷
Ac=0
Re=1
成分
Sn63Pb37
材质报告
A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
助焊剂
（Flux）
10%左右。
材质报告
A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
锡粉含量
通常选用锡粉含量为85%~92%的焊膏。
材质报告
A
外标识材质报告/季度
Ac=0
Re=1
重量
实际重量不低于所标重量的99.5%。
电子秤
A
2卷/包
0
Re=1
实际使用情况
由仪表事业部实际使用，丝网印刷、回流焊接过程无不良现象。
委托检验
A
根据实际使用情况确定。
批准
焊锡膏检验标准
文件编号
审核2
修改状态
审核1
编制
制（修）订日期
检验项目
检验要求
检验工具
不良等级
抽样方式
判定
包装
1、包装无破损。
2、外包装标识清晰、整洁、无错误。
3、包装箱上标识型号、数量、生产日期（生产批号）标识。
4、每盒包装上成分、品牌、重量、助焊剂含量等标识明确，有明显的有效期标识。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。

1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。

二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。

2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。

2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。

三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。

3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。

四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。

b) 将印刷板固定在印刷机上。

4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。

b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。

4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。

b) 校准印刷机的刮刀角度。

4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。

b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。

五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。

5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。

5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。

6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。

操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。

2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。

- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。

- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。

3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。

3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。

3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。

3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。

3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。

3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。

3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。

4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。

4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。

4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。

4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。

4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。

4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。

4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。

4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。

4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。

5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

SMT产品锡膏印刷检查作业指导书

适用机型
工时(秒)
通用制程参数 Process Parameters
锡膏印刷检查
标准项目
作业指导书
工序名称产品锡膏印刷检查
版本页码
发布日期
好
允收
拒收
一：操作步骤
1.1拿起产品，首先检查印刷位置。在5X放大镜下面，进行检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷。
二：检查判定标准如左图所示三：印刷不良品处理
3.2 不良品统一处理, 集中进行清洗吹干后, 重新进行印刷. 3.3印刷不良品，须先用棉签清理锡膏，待锡膏清理干净后再用酒精清洗，再放大镜检查OK经 IPQC确认后方可生产.
4.适合机种
所有产品.
注意事项 Notice
有特殊要求，则以客户文件为准。
制程特性
符号Symbol
1.重要点: 客户要求的管制点
*
拟定 :_______ _______
审核 :_________ _____
1.作业员必须佩戴静电手套或静电手环。 2.作业员在检查产品时勿碰触锡膏印刷区域。
3.有不良品洗板时,注意锡膏不能沾附于 FPC/PCB上。
核准 :_______ ________
文件编号说明
项 Notice
3.1 目检到不良品时, 应立即口头知会当线工程技术人员加以改
善.
பைடு நூலகம்物料编号
物料名称
用量
文件编号动作说明
物料编号
物料名称
1
5X放大镜
用量
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4

锡膏来料检验作业指导书

核准人： 3.4 ROHS测试：要求每月来料1-3批测试
三階文件
日期：编制人：
日期：审批人：日期： 3.1 外观检验：锡膏来料外箱必须用泡沫包装，且密封，箱内必须有冰袋保温．锡膏用小胶盒包装,小胶盒内必须有内盖挤出空气．锡膏颜色为银灰色．且必须光亮.
3.2 解冻检验：锡膏来料到达公司后，必须放在冰箱里保温．当IQC检验时,必须在SMT车间常温下解冻4小时,然后再在搅拌机里搅拌4分钟后,锡膏应该光滑流畅、不干燥.
3.3 生产试用：把锡膏倒入SMT刮板上,,观测PCB板焊点,不能有虚焊,连锡,锡球,空焊现象. (要求焊点光亮饱满)
MLK-W/I-034
I QC 作业指导书4.注意事项:不慎沾染手脚时,立即用肥皂,清水彻底清洗.沾染五官时,立即用肥皂,清水清洗,勿用手揉，并立即送医院治疗．
1.目的
建立和规范锡膏之品质检验方法及品质相关标准，确保生产组装成品达到
品质要求．
2.适宜范围
本公司所有锡膏的检验，适用IQC部．
物料名称：锡膏3.检测方法
Page 1 of 1
Rev.: A.0
不能有虚焊、连锡、锡球、空焊
现象(要求焊点光亮饱满)
搅拌4分钟。

锡膏印刷作业指导书

工序名称锡膏印刷检查
电子有限公司
锡膏印刷作业指导书
页码 1
发布日期
文件编号 JLSMT-001
锡膏印刷检查标准如下:
标项目允收.需改准来自好良拒收
严重
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4 完全漏印
饱满度 100%覆盖 >75%
<75% 完全漏印
目的：规范操作员作业程序和动作,以确保人员及设备安全,正常运行以及产品品质, 延长设备使用年限,减少设备故障,避免事故的发生。
操作步骤: 1.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合 2.检查钢网是否有孔内残留锡渣等异物,钢网用洗板水擦拭纸擦洗干净 3.确认所用锡膏品牌（有铅或无铅等）是否按客户要求 4.锡膏回温时间应在4H以上,使用前搅拌3-5分钟 5.印刷后判定参照左图，检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷 6.一般擦拭钢板频率5-10PCS/1次,擦拭时沾少许洗板水从钢纲底部擦拭 7.印刷中注意手拿基板接触板边,不可触摸锡膏 8.印刷合格产品应整齐放置，并按照先印刷先生产的顺序。不能堆积机器产能半小时以上 9.印刷不合格产品先用刮刀刷掉板面之锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏
然后用气管吹干净 10.每个产品生产完成后应将钢网擦洗干净
处罚条例： 1.对漏印未检查到，放入机器生产造成不良及物料损耗，罚5元一次 2.印刷偏移，几次提醒未改良，罚5元一次 3.印刷不合格，清洗不干净，造成如邦定IC上锡，罚10元一次 4.钢网未清洗，罚款5元
制定：
核准：_______________

锡膏(红胶)印刷作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。

印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。

工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少）制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。

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