锡膏的评估
pcb板印刷锡膏检测标准
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
无铅焊锡膏性能评估
ＯＮｏ２黏 性测试 后 回流 焊 接 ．
。目 视 检 查 贴 片 质 量 和 焊 点 质 量 Ｏ延 迟 ３ 分 钟 ０
根 据 以上 统计 的结果 ，输入 ＭＪ Ｔ 软 件 ，综 合各 方 ＡＢ ＮＩ 面 的 因 素 ， 筛 选 出排 位 前 七 的 焊 锡 膏 进 入 第 二 阶段 的 评
Ｋ ｓ ａ评 估 焊锡 膏标准Ｐ 板 ，如 下 ： ｏｔｌ ＣＢ
无铅 焊锡 膏 。初步 筛选 共 选择 了１ 家无铅焊 锡膏 的样 品 ， ４
进入 正式 的测 试和评估 。
测 试和评 估主要 分三 个 个步 聚 ：
第 一 部分 ：
从 １ 家供 应商 提供 的样 品 中筛选 出７ ，测 试 和评 估 ４ 家
汽 车 电 子行 业对产 品 的高 品 质要 求 ，对无铅 焊锡 膏 经过 系 列 的 测试 和验证 ，筛选 出符合 汽 车电子产 品要 求的锡 膏 。 首 先 ，初 步筛选 ： 确 定 合 金成 分 ：根 据 公 司 的产 品和 产 品 对 焊 接 质 量 的高 品质 高可 靠 性要 求 选 择Ｓ ３ ５ ＡＣ ０ 无铅 合 金 ，根 据 实 际
电 遵 与 蓑 善 露露
量 面 装藏 表贴
无 铅 焊 锡 膏性 畿 评 估
科 世达 华 阳汽 车 电器有 限 公 司， 张 国学 【 】 ， 文
焊 锡膏是Ｓ 组 装工 艺 必须 的工艺材料 。将 锡 膏 印刷 ＭＴ
一
．
评 估 所 涉 及 的 设 备 ，参 数 和 评 估 用 的
在 Ｐ 板焊 盘 上 ，在 常温 下锡 膏 具有 的黏 性 可 以把 电 子零 ＣＢ 件 暂 时 固定在 既定 的贴 片 位 置上 。在 回流焊 炉 内 。加热 到
焊锡膏的选型评估
焊锡膏的选型评估焊锡膏是sMT工艺中一项非常重要的焊接材料,基本上所有的sMT工艺要求都是围绕焊锡膏的性能特性而制定的,如车间温湿度控制、锡膏印刷、回流焊接温度设定参数等。
焊锡膏自身的性能优劣决定了SMT生产的顺畅性及制造出的电器产品的长期可靠性,如绝缘电阻大小,铜板腐蚀是否合格等,决定了我们的产品在卖到客户手上后多长时间会出故障,是否能够给客户提供高可靠性的电器产品。
因此,焊锡膏的选型是sMT工艺准备中一项重要的工作,要很好地完成这项工作,我们必须清楚地了解焊锡膏的各项特性及性能评估方法,从而才能准确地从市场上众多的品牌中挑选出适合我们自身产品特点的焊锡膏。
焊锡膏是由金属合金粉末、助焊剂及部分添加剂混合而成的具有一定粘性和触变特性的膏状体,这两种材料的特性决定了焊锡膏的最终性能,下面我们从合金粉末和助焊剂特性两大块分别介绍焊锡膏的选用方法。
一、金属合金粉末特性1、金属合金含量合金含量指的是焊锡膏中的金属合金占整个焊锡膏重量的百y 分比,而非体积百分比。
焊料太少,在同样的印刷体积下,焊接后形成的焊点上锡高度不足,焊接强度可能下降,焊点内针孔的几率会增加。
但是焊料含量过多,桥连的几率也会增加,因此,必须选择合适的百分比。
一般情况下,对于模板印刷,焊锡膏的合金含量在85%-90%,对于采用注射式的方法的,合金含量可以降低到80%-85%。
2、合金粉末形状及大小分布合金粉末形状一般分为球形和不定形两种,因球形在一定体积下总表面积最小,最小的表面积可以减少金属表面氧化的程度,而且球形的粉末形状一致性较好,可以保证焊锡膏良好的印刷性能,不易堵塞模板的开孔。
一般要求金属合金粉末中90%以上的颗粒必须呈球形,球形的定义采用以下方法:用光学测量显微镜测试,放大倍数足以测定各合金粒度的长、宽,长宽的比小于1.5的颗粒定义为球形。
根据合金粉末大小分布范围的不同,可以将悍锡膏分为6类,表1主要列出了我们比较常用的第3-6类合金粉末。
锡膏测试方法
锡膏测试方法嘿，咱今儿就来唠唠锡膏测试方法这档子事儿。
你想想看啊，锡膏就好比是电子产品里的小胶水，把各种元器件牢牢地粘在一起。
那怎么知道这“胶水”好不好使呢？这就得靠测试啦！咱先说说目视检查。
就跟咱平时看东西一样，用眼睛瞅瞅锡膏的外观。
看看它是不是均匀啦，有没有啥奇怪的疙瘩或者空洞啥的。
这就好比你去挑苹果，得看看苹果表面光不光滑，有没有烂的地方，一个道理呀！要是锡膏表面坑坑洼洼的，那肯定不行呀，就像一个脸上长满麻子的人，能好看吗？然后呢，有个很重要的测试叫粘度测试。
锡膏得有合适的粘度呀，太稀了不行，元器件站不住脚；太稠了也不行，不好涂抹呀。
这就好像做菜放盐，多了咸，少了没味。
咱得找到那个刚刚好的点，让锡膏乖乖听话。
还有啊，锡膏的印刷性能也得测测。
把锡膏放在模板上，看看能不能顺利地印到电路板上。
要是印得歪七扭八的，那可不行，就像写字写得歪歪扭扭的，多难看呀！这印刷性能就像是一个人的写字水平，得写得工工整整才行呢。
再说说锡膏的坍塌性测试。
你想想，如果锡膏在加热的时候塌得一塌糊涂，那元器件不就东倒西歪啦？这可不行！就好比盖房子，要是地基软塌塌的，那房子还不摇摇晃晃呀！另外，锡含量测试也不能少。
锡可是锡膏的重要成分呀，含量不合适可不行。
这就像一道菜里调料的比例，得恰到好处，不然味道就不对啦！总之呢，锡膏测试方法可多了去了，每一种都很重要。
咱可不能马虎，得像照顾宝贝一样对待这些测试。
只有这样，才能保证电子产品的质量杠杠的！不然，出了问题可就麻烦啦，谁愿意用一个老是出毛病的电子产品呀？对吧！所以呀，大家可都得重视锡膏测试方法，这可不是闹着玩的哟！。
SMT资料锡膏试样与评估流程
锡膏是什么？
Solder Paster (焊锡膏），灰色膏状体，由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香 基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成 。
锡膏的类别：
鱼骨图
序言
锡膏的用途
1、提供形成焊接点的焊料；当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔 化，冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成永久的有一定机械强度的可靠的焊点。
b、松香堆积越多，则表明锡膏内松香含量越多。
c、松香颜色尽量为无色透明。
鱼骨图
炉后品质
良率对比检测
a、将实验之锡膏与，均用于同一机种，同一生产线做实验 b、将实验之锡膏各印刷10大片PCB进行正常生产。
c、实验锡膏印刷之PCB正常贴片过炉后，由制造与品保共同检验其不良数。
d、对不同实验锡膏所产生的不良，要具体写明点位与数量，对于不是锡膏所产 生的不良要明确注明。
C. 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零 件固定起到很重要的作用；
D. 溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的 影响；
鱼骨图
时间管控
回温时间 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气 中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠. 回温方式：不 开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4小时以上
鱼骨图
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
谢谢观看
锡膏评估内容
锡膏评估内容一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
锡膏评估验证流程
3D画像测定仪
11天天
锡膏的基本数据认证
3.助焊剂含有量成份
.
目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多
的助焊剂。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇
.
测试仪器：电子天秤
.
测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧
(6)表面研磨后的1小时内，把钢板盖在表面。
(7)涂抹焊锡膏，用刮刀将钢板上的孔完全涂满。自基板取下钢板。
(8)如预备干燥时，将涂有焊锡膏试验板放到150℃的空气循环干燥器里处理1分钟。
(9)焊锡溶槽的表面用刮板加以清除干净。
(7)读取6分钟后的粘度值。
(8)回转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，
30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟
。
Malcom黏度计
(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。
.
判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。
(5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。
(6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。
(7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
錫膏的基本資料認証
77..擴散性試驗成份擴散性試驗成份
..計算方法：
D -H
擴散率(%) ＝---------------x 100
(3)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm或同等品。
(4)镊子、刮刀。
(5)放大镜：10~20倍(全景观察用)，50倍(焊锡球观察用)。
锡膏评估以节省经费
锡膏评估以节省经费本文介绍，想成为公司的主角吗？学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
锡膏评估体系K-148
实业有限公司COMPANY LIMITEDK-148Sn96.5Ag3.0Cu0.5Lead-free, No-clean solder paste (ROL0)验证报告地址：东莞市Telephone: 0769-Fax: 0769-This data recommendations presented are based on tests, which we consider reliable. We advise that all chemical product be used only by or under the direction of technically qualified personnel who are aware of the potential hazards involved and the necessity for reasonable care in their handling.COMPANY LIMITED一、锡膏型号及品牌-----------------------------------------------------------------2二、无铅锡膏规格书-----------------------------------------------------------------3三、测试项目及相关的仪器--------------------- -------------------------------------4四、测试项目及结果1)合金及不纯物成分分析--------------------------------------------------------52)锡粉粒径与形状--------------------------------------------------------------63)锡粉氧含量------------------------------------------------------------------74)粘度/触变指数---------------------------------------------------------------85)金属含量--------------------------------------------------------------------96)锡球测试-------------------------------------------------------------------107)坍塌测试----------------------------------------------------------------11-128)扩展率---------------------------------------------------------------------139)卤素含有量 ----------------------------------------------------------------1410)卤化物含量-----------------------------------------------------------------1511)水溶液电阻 ----------------------------------------------------------------1612)铜镜测试-------------------------------------------------------------------1713)铜板测试-------------------------------------------------------------------1814)表面绝缘阻抗------------------------------------------------------------19-2015)电迁移------------------------------------------------------------------21-2216)粘着力---------------------------------------------------------------------2317)回流曲线-------------------------------------------------------------------24五、总结--------------------------------------------------------------------------25COMPANY LIMITED 一、锡膏型号及品牌K系列COMPANY LIMITED二、无铅锡膏规格书编号 项目 规格 测试方法/标准1 外观 平滑膏状，表面光亮2 合金及不纯物组成 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 J-STD-0063 液相温度 221℃ DSC4 锡粉粒径 20-38 J-STD-0055 锡粉形状 球形 IPC-TM-650 2.2.146 金属含量 88.5±0.5% IPC-TM-650 2.2.207 卤素含量 0.05%以下 IPC-TM-650 2.3.358 比重 7.410 助焊剂种类 ROL0 J-STD-004可靠性测试编号 测试项目 测试结果 测试标准1 铬酸银测试 PASS 试纸未变色 IPC-TM-650 2.3.332 铜镜测试 PASS 铜镜未透光 IPC-TM-650 2.3.323 铜板腐蚀测试 PASS 铜板未腐蚀 IPC-TM-650 2.6.154 表面绝缘阻抗 PASS 1×109IPC-TM-650 2.6.3.35 电子迁移测试 PASS 1×108以上，无迁移现象 IPC-TM-650 2.6.14.16 扩展率测试 75%以上 JIS-Z-3197 8.3.1.1合金组成标准范围主成分 RoHS控制成分 其他杂质锡 Sn 银Ag铜Cu铅Pb镉Cd金Au镍Ni铟In锌Zn铝Al锑Sb铁Fe砷As铋BiREM 2.8-3.2 0.4-0.60.05max0.002max0.05max0.01max0.1max0.002max0.005max0.05max0.02max0.03max0.10maxCOMPANY LIMITED三、测试项目及相关的仪器：编号 测试项目 测试设备 标准火花直读光谱仪 J-STD-0061 合金及不纯物组成分析2 锡粉粒径与形状 激光粒度仪 J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-650 2.2.143 锡粉氧含量 电子天平，油酸4 粘度 Malcom PCU-205 JIS-Z-3197 8.2.15 金属含量 电子天平，陶瓷杯 IPC-TM-650 2.2.206 锡球测试 陶瓷基板，加热板 IPC-TM-650 2.4.437 坍塌性 印刷钢板，烘箱 IPC-TM-650 2.4.358 扩展率 铜板，加热板 JIS-Z-3197 8.3.1.19 卤化物含量 硝酸银溶液，碱式滴定管 IPC-TM-650 2.3.3510 铬酸银测试 铬酸银试纸 IPC-TM-650 2.3.3311 水溶液电阻 HANNA HI873312 铜镜测试 可程式恒温恒湿实验机，铜镜 IPC-TM-650 2.3.3213 铜板腐蚀测试 可程式恒温恒湿实验机，铜片 IPC-TM-650 2.6.1514 表面结缘阻抗 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.3.315 电子迁移试验 可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.14.116 粘着力测试 粘着力测试仪器 IPC-TM-650 2.4.4417 回流曲线 回流焊COMPANY LIMITED四、测试项目及测试结果：1．锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
[干货】史上最完整SMT锡膏评估验证流程
一、锡膏的基本数据认证1.锡粉的合金成份目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。
规范标准：参考依据JIS-Z-3282。
测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。
(2) 加热使其成为锡块。
(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。
(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。
判定标准：铅含有量不得超出0.1%。
火花放射光谱仪2.锡粉颗粒与形状测试目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。
规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。
测试仪器：3D画像测定仪测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”3.助焊剂含有量成份目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇测试仪器：电子天秤测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。
加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离取出固化的焊锡，以水清洗。
浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。
精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。
助焊剂含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。
4.粘度测试目的：确保锡膏有足够的防坍塌性规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。
锡膏评估报告
焊膏评估(Evaluating Solder Paste)1评估项目1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)1.2 润湿(Wetting)1.3 塌落(Slump)1.4 粘附性(Tack)1.5 焊料球(Solder Ball)1.6 工作寿命(Worklife)1.7 粘度(Viscosity)1.8 合金成份(Alloy)1.9 粒径(Powder Size)1.10 卤素含量1.11 一次通过率2 评估方法2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight)2.1.1 试样约50g焊膏。
2.1.2 设备、仪器和材料a) 天平(Balance)：精确到0.01g;b) 加热设备（如热风枪）;c) 焊剂溶剂(Solvent)。
2.1.3 试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。
利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。
2.2 润湿(Wetting)2.2.1 试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。
2.2.2 设备、仪器和材料a) 平整的热板;b) 10倍的放大镜；c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d) 去离子水；e) 异丙醇；f) 焊剂清洗剂；g) 模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。
2.2.3 步骤a)将裸铜板用60~80oC液态铜清洗剂清洗15min~20min，然后进行水洗、异丙醇漂洗，干燥，在去离子水中放10min，在空气中晾干;b) 在样板上进行印刷焊膏;c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上25oC±3oC;d)用热风枪加热焊膏，接触总时间不得超过20s;e)用20倍放大镜观察试样。
焊锡膏的选型评估
两 种厚 度的模 板进 行 ，模 板和 刮 刀均采 用钢
的性 能优 劣 ，通过 一 些特性 选 择及 试 验 ，找 出适 位 ： ｍ） 合 自己加 工产 品特 性 的 焊锡 膏 。
摘 要 ：本 文主 要描 述 了焊锡 膏 的绝缘 电 用的第３ ６ 合金粉 末。 ～类 材料 ，网孔 尺 寸 可以 采 用０ ６ ｘ ． ３ ． ３ ２ ０ ｍｍ 、 阻、卤素含量 合金粉末太小 粘度等各项性能 表ｌ ：焊 锡 膏 合 金规 格 分 类表 （ 粒单 ０ ３ ｘ ．３ 颗 ．３ ２ ０ ｍｍ、０ ２ ｘ ０ ｍｍ三种 尺寸 ，如 ．０ ２．３ 参数及分类 标准，同时介绍了如何去评判焊锡膏
至少有三个最大直径的合金颗粒能够水平 焊锡膏是 由金属合金粉末 、助焊剂及部分 添加剂混合而成的具有一 定粘性 和触变特性的 的排列在印刷模板上最小网孔的宽度方向上 。 以Ｔ ｐ３ ｙ ｅ焊锡膏 为例 ，其最大合金颗粒的 膏状体 ，这两种材料的特性决定 了焊 锡膏的最
图２ 坍塌 度测试模板 图形 ５ 、锡珠测试 ．
无法有效粘 固元 器件 。
用性 能及外观上可以检验 出来 的性能 ，但是忽
环境 温 度也 会影 响到 焊锡 膏的 粘度 ，通 略了焊锡膏 使用在我们的产品上 ，可能影响我 ２ 、合金粉 末形状 及大小分布 常情况下 ，焊锡 膏的粘度随 着温度的上升而降 们产 品长期 可靠性的这一部分性能 ，下 面我们 合金 粉末 形状一 般 分为球 形 和不 定形 两 低 种 ，因球 形在 一定 体积 下总 表面 积最 小 ，最 － ，反之 ，随 着温 度的降低而增大 。因此 ，在 对这些性能做一下描述 。
Ｉ ２ ＜Ｄ ３ ５ Ｏ ｌ １ ＜Ｄ≤２ ５ ０
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。
5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。
2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。
B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。
E）温度调整稳定后，设定10RPM。
读取3 分钟后的读数。
F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。
G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。
m705锡膏锡膏粘度标准
m705锡膏锡膏粘度标准
M705锡膏的粘度标准可以根据不同的标准和要求进行评估。
一般来说，锡膏的粘度是指其流动性或黏稠度，通常使用
单位为帕斯卡秒（Pa·s）或毫帕秒（mPa·s）。
以下是一些常见的M705锡膏粘度标准：
1. IPC标准：IPC（国际电子协会）制定了一些标准来评估
锡膏的粘度。
根据IPC标准，M705锡膏的粘度应在
200,000 - 400,000 mPa·s之间。
2. 制造商规格：M705锡膏的制造商可能会提供具体的粘度
规格。
这些规格通常以mPa·s为单位，并且可能会在产品
说明书或技术数据表中提供。
3. 客户要求：不同的客户可能对锡膏的粘度有不同的要求。
在某些情况下，客户可能会指定特定的粘度范围，以确保
锡膏在特定应用中的性能和可操作性。
需要注意的是，M705锡膏的粘度可能会受到温度的影响。
通常，锡膏的粘度会随着温度的升高而降低，因此在评估
锡膏的粘度时，应考虑所处的温度条件。
最准确的M705锡膏粘度标准应该是根据制造商提供的规格
和客户的要求来确定的。
建议在使用M705锡膏之前，咨询
制造商或与客户进行沟通，以确保锡膏的粘度符合所需的
标准和要求。
SMT典型元器件锡膏用量评估
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CONFIDENTIAL
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0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
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备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
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将电子秤归零 将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g
Remark: 该产品生产时只装LED元件
CONFIDENTIAL
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2
CONFIDENTIAL
2.印刷后称重及计算
该产品的网板厚度为0.18mm.
备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
元件类型 PAD面积
CNT 2.0*0.35*36=25.2mm2
元件类型 PAD面积
BGA (0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2
网板厚度 0.08mm 耗锡量 7.70mg
备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
CONFIDENTIAL
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锡 膏 评 估 验 证 流 程
脱酸铜板，尺寸为50×50×0.5mm
(b)黄铜板 JIS H 3100适合C2680P的黄铜板，尺寸
为50×50×0.5mm (2)砂纸(600番．耐水),异丙醇
沾锡天秤
(3)钢版 厚0.2mm、直径6.5mm的孔4个，开在距中心处10mm位置。
(4)spatula(刮刀)
(5)刮刀(scraper)和手套
焊点切片验证crosssection试验目的验证各类型之零件焊接质量在经过跌落震动试验后是否符合质量要求包括rtransistordiodebgagullwingleadjlead试验方法用精密切割机把电子组件从电路板上切割下来用真空包埋机封装研磨处理完后用显微镜观测11pcs主板121刀切片数据ipca610cipca610ipc70951414天精密切割机精密切割机真空包埋机真空包埋机研磨机研磨机示意图示意图震动跌?红墨水高温高湿imc?热冲击焊点龟?bga焊点可靠度测试工程可靠度测试工程试验项目
测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计 算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真 球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”
Type 1 Type 2 Type 3
Type 4
Less Than 1% Larger Than
150 μm
75 μm
(6)空器循环干燥器
(7)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm以上，在Sn60/Pb40的焊锡，
保持温度235±2℃或215±2℃的东西，浸渍器具需使用低热容量的东西。
锡膏的基本数据认证
8.润湿性试验
测试方法：有关铜板及黄铜板的两试验板，各试验一次。手不要接触到试 验板，以下的作业需带手套实行之。
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锡膏的评估学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
我们开始包括我们认为是主要制造商的。
我们现存的系统用作其它产品比较的基线。
因为我们正评估整个焊接系统，我们优先放在那些提供锡膏、助焊接和返工材料的制造商。
可是，如果两家公司愿意一起工作提供其相互合作的证明- 例如，一个供应助焊剂，一个供应锡膏- 那么我们允许评估他们。
可是，注意，如果将来发生问题，这种设置可能导致许多相互指责。
在决定评估的供应商后，我们准备一个报价请求(RFQ, request for quote)。
这时我们通知采购部门，允许他们对RFQ作适当的商业上的修改。
RFQ的其中一行叙述，“报价可能作为候选系统选择的最初尝试，我们强烈鼓励进取报价。
”我们要求报价在规定日期- 10 个日历日- 回到我们的采购部门。
任何错过这个日期的供应商都从评估去掉。
我们认为在规定的时间回答与否表明供应商对客户的反应时间。
由于允许报价的制造商的数量，我们需要基于反应时间和价格的标准上减少名单。
在报价限期的第二天，我们取消了一个因为其价格非常高的制造商，和一个没有在规定时间反应的制造商。
我们剩下五个候选的制造商和我们的基线系统需要评估。
选择试验载体对这个评估，我们决定使用一种产品板，不计划任何毁坏性的试验。
为了使用一种产品板作评估，我们不得不相信锡膏制造商提供的资料。
我们选择我们通常在生产中处理的最变化多的板。
这种板使用了密间距已经和侵入式回流焊接(intrusive reflow)。
它也使用了双面锡膏，这允许我们通过测试顶面的和底面的一些载体减少试验的总数。
设计试验为了这次评估的目的，我们决定进行一个统计有效的试验设计(DoE, design of experiment)。
首先，我们选择锡膏将要评估的变量- 变量的数量越少，运行试验的数量就越少。
选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。
选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。
虽然在最后认可之前需要评估更多的变量，但是这四个变量允许我们缩窄竞争。
对于四个变量的每一个，我们选择高与低值。
每个保持时间的高与低值分别为二与零小时。
锡膏批号的高与低值简单地就是来自不同制造商的两个不同批号。
回流焊接环境的高与低值是氮气和空气。
我们设计该DoE来评估在运行底面时的两个变量和在运行顶面时的两个变量。
该DoE也是设定成在大多数时间有效的顺序来运行，因为经常改变锡膏和清洗模板(stencil)是没有效率的。
我们使用的板有一个30的批量。
表一显示用于运行所有评估板的矩阵。
该矩阵对每一种锡膏重复使用。
为了说明表一，下面是运行A的分项列出：底面步骤∙印刷板1~7，使用制造批号A。
∙印刷后保持两个小时(变量1)。
∙贴装元件。
∙贴装元件后保持两小时(变量2)。
∙把板翻转底朝天10分钟。
∙数出移位元件的数量和类型。
∙替换跌落的元件。
∙在空气中回流焊接板。
顶面步骤∙印刷板1~7，使用制造批号A(变量3)。
∙贴装元件。
在空气中回流焊接板(变量4)。
运行板整个试验在开始实际运行之前设计好。
设计好的试验在评估开始前送给所有锡膏制造商。
包括在步骤一起的是我们的回流焊接炉和印刷机的温度曲线和设定。
送这些信息给锡膏制造商的目的是要保证我们不会为了我们现在系统的优点而偏置试验。
还有，我们不想任何设定问题使整个评估的有效性受到怀疑。
几个制造商要求我们在开始之前增加印刷其锡膏的速度，因为他们感觉其锡膏会表现更好。
我们想出了一个编号方案，给每个板一个唯一的确认，从而标贴每一块板。
板的运行使用我们标准的工艺步骤。
当从一个锡膏制造商改变到另一个时，模板和刮板很彻底地清洗。
我们使用了一台自动模板清洗机以避免各人清洗能力的多出一个变量。
在板的底面贴装元件之后，我们把板翻转，保持10分钟。
这个步骤是测量锡膏的湿强度(green strength)。
在这一步没有元件掉落。
我们的试验的严密性不足以区分不同锡膏的湿强度。
在运行这类试验时，记住你是在评估锡膏，不是在优化工艺。
不要违背工艺。
这些调整将偏转你的结果，并引入你没有计划的变量。
结果/缺陷记录下一步，我们选择要记录的可观察的缺陷：锡球、锡桥、焊锡不足、开路、光泽、熔湿(wetting)和残留物。
我们创建一个记录每个板上的所有缺陷的数据表。
我们检查每个板，所有检查员都应该校对，以减少操作员之间结果的不同。
在我们工艺中一个重要的标准是在线测试机(ICT, in-circuit tester)的探针可测试性。
为了这个测量的目的，我们在测试板时记录所有误失效。
误失效定义为重测时不重复出现的失效。
我们在测试使用不同锡膏的板时更换所有的ICT探针，因此助焊剂的任何累积都不会偏移剩下的测试。
我们记录在ICT上的实际板的失效，然后消除与焊接无关的元件失效。
分析结果每个板的视觉检查与ICT测试结果记录在一张表中。
从这个表，我们计算每钟锡膏的每个缺陷模式的或者平均值、或者中间值或者总值(表二)。
对于非常少发生的缺陷如锡桥，我们使用一个总和。
对于较常见的缺陷，如锡珠和锡球，我们使用或者平均值或者中间值来总结缺陷。
我们在数据统计上成正态的地方用平均值，数据不在统计上成正态的地方用中间值。
这个结果值被转换成0~10 的标准值。
在结果值中，高分表示情况差。
在标准值中，高分是好的。
值的标准化的目的建立一个比较的工具。
两个制造批号的比较是DoE的部分。
所有原始数据都使用离散分析(ANOVA, analysis of variance)分析，以决定来自每个制造商的两个批号的统计差。
对所有缺陷模式进行这个离散分析。
标准化的分数是基于当统计差发生在两个制造批号之间时的缺陷模式数量。
缺陷的“印刷观察”(表二)只是我们对印刷锡膏外观的看法。
锡膏的稠度方面会发生很大的差别。
我们没有惩罚一种锡膏，如果其具有与我们所期望不同的稠度。
但是如果它滚动不好，那我们是作了惩罚。
我们给每一种缺陷模式一个加权值。
例如，我们非常关注探针的可测试性，因此我们给它9的加权值。
我们较少关注外表问题如光泽，因此我们给它一个3。
每个这些值都乘以各自锡膏对这类缺陷的标准化值。
这些乘积加起来给我们最终的锡膏分数。
因为没有锡膏产生开路或掉落元件，我们通过给其缺陷模式一个零值来从分析中去掉。
我们一直使用的锡膏制造商是锡膏2。
只有一种锡膏得分较高(#6)。
这个结果是在肯定我们已经在使用很好的锡膏。
因为这个评估是不完全科学的，我们也选择考虑锡膏4为我们最终评估。
最终评估本次评估的目标是要维持或者改进我们现有的焊接系统。
我们下一步是要对波峰焊接焊接助焊剂和返工材料进行一个类似的评估。
一旦波峰焊接助焊剂和返工材料得到评估，我们将使用一个类似于用于锡膏的方法开发出一个总计的分数。
这些总计的分数将被标准化，并将加权值给予三种材料（锡膏、波峰焊接助焊剂和返工材料）。
将计算出对整个焊接系统的最后分数，对分数高于我们现有系统的所有制造商进行一个完整、最终的评估。
最终的认可将是一个长期的广泛评估，并将涉及第三方，焊接系统反应的独立测试机构。
这些测试将进行以确定最初所提供的化学相互作用的鉴证。
作为最终、完整的焊接系统的评估结果，我们将认可另外的焊接系统制造商。
这些供应商将作为完全认可的供应商提供给我们的采购部门。
采购部门然后将具有从最低总成本的供应商采购的知识。
这个评估和多个资源的认可具有每年为我们公司节约大约50%的焊接材料价格的优势。