SMT锡膏印刷作业指导书
线路板印锡膏作业指导书.docx
目的：规范员工作业程序，使员工能更加有效、有条理地进行作业，提升产品品质。
对象：电子车间SMT工位工具：锡膏搅拌刀、装有酒精的塑料壶、抹布、手套、口罩印刷材料：锡膏。
设备：冰柜、锡膏搅拌机（SF-2000）,半自动锡膏印刷机（EMI-3088D）注意事项：1.操作员工须佩戴防静电手带和带好手套和口罩。
2.工作环境最好保持温度在25-C±4-C、湿度在75%以下工作。
锡膏的保存及使用规范：1.锡膏应存放在冰柜中冷藏，温度保持在2°C~10°Co若温度不合适应及时调整。
2.锡膏使用遵循“先入先出”原则,依照制造日期的先后顺序使用且最后期限为锡膏的失效日期。
每次锡膏进出记录都需记在表格上。
3.锡膏从冰柜取出后，必须先用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌才能使用。
操作方法：将锡膏放进锡膏搅拌机里，将搅拌时间设置为60分半自动锡膏印刷机预备工作：钟，开启电源使锡膏进行搅拌，待搅拌完成后，取出锡膏才能进行印刷工作。
（如图1、2所示）4.锡膏开盖后，需用搅拌刀再搅拌并取出适量以供使用，余下的用内盖压紧并将外盖盖紧，以免和空气接触造成锡膏性能下降。
编制（日期）审核（日期）会签（日标记处数更改文件号签字日期1.打开气阀开关，打开总电源开关。
2.检查电压是否正常；检查气压是否在5-7kgf/C m2范围内。
（如图3所示）3.将所需钢网安装在钢网安装壁上，根据钢网和线路板的大小位置安装好定位柱和支承柱。
（如图4举例所示）4.将线路板放置在定位柱上面，调节印刷机将线路板和钢网的距离调到适当位置。
5.根据钢网需印刷的长度，调节印刷机座后的左右感应开关位置，使其得到合适的行程。
（如图5所示）6.将印刷机速度调整到第3格。
（如图6所示）使用方法：1.将线路板放置在定位柱上。
2.打开电源，触摸屏显亮3秒钟后显示开机屏面，按下触摸屏进入主画面工作屏，选取点动模式进行印锡试机。
（如图7所示）3.在钢网上添加适量锡膏，双手同时按住机器两端绿色的启动钮，印刷机自动下降进行印锡。
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
锡膏印刷作业指导书
H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。
2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。
四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。
SMT印刷机锡膏添加作业指导书
SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。
2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。
自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。
5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。
如果有，通知技术人员处理。
5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。
用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。
一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。
正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。
2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。
新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。
SMT锡膏印刷作业指导书
二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。
SMT生产：印刷工序指导书-SOP范文
SMT生产：印刷工序指导书-SOP范文一、设备工具：无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、二、须备物料：无铅锡膏（客户指定品牌）、无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、三、操作指导:1.从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间，并解冻四小时以上；2.根据《ＳＭＴ转拉通知》找出相应的PCB及钢网，并对正位置安装在丝印台上；3.用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上，保证网面上有1-1.5cm的锡膏在网面上作滚动,低于此高度则添加新锡膏维持;4.检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上，用适当的力度以每秒20－50mm的速度进行印刷；5.焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%，最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同；6.检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象，然后将印刷OK的PCB板按合适方向摆放在卡板上。
四、注意事项：1．印刷时钢网的孔位与PCB板焊盘位要一一对正，不得有偏位现象，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位；2．任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，若有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移，若钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清除即可，若有移位调正钢网即可；3．印刷时若有PCB焊盘引脚间距较密的零部件每印5Pcs 必须擦拭一次钢网底面；4．每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回，防止静止过久，影响锡膏内成份配比变化；5．印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员；6．严格控制印板数量，印刷好的PCB不可堆积过多，最好以15片为好；7．停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存，并擦干净钢网；8．参照QA样板，PCB板上不贴元件的焊盘位必须封孔，需要做记号的PCB板一定要按要求做好标记；9．不得在无铅制程工位进行有铅操作;10．保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；11．PCB板要轻拿轻放，以免刮伤PCB板上线路；12．更改机型时必须将钢网清洗干净，并将钢网放在指定的地方摆放整齐；13．必须配带检查OK的防静电手环。
锡膏印刷操作指导书
无
6.记录
无
日期
日期
日期
操作指导书
生效日期：
3）、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4）、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5）、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6）、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。
文件名
锡膏印刷操作指导书
作业名称
部门别
文件版次
文件编号
作业指导书
制造部
A/0
1.目的：
满足SMT / DIP零件的锡膏印刷精度。
2.适用范围：
在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
3.设备
锡膏印刷机、钢网
4.步骤
1）、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2）、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
7）、在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。
8）、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9）、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
5.参考文件
修订记录
NO
版本
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
最新 SMT工艺作业指导书
文件编号所有机型工位名称：锡膏印刷工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量PCB板刮刀、鋼网靜電刷进板方向依钢网，程式变化無塵布膠制攪拌刀锡膏印刷作业指导一、操作工艺要求名称公英制六角扳手定位治具使用工具/设备1、操作前请检查使用材料，工具以及各种表单是否完整（保养记录表，操作規范、手動清洁鋼板記錄表,錫膏）6.將PCB 板按印刷方向設置在送料台上,根据印錫机操作規程正常進入工作狀態.操作中必須將安全擋板放下關好SMT工艺指导书2、檢查鋼板無誤后由工程師安裝調試鋼板,方向按箭頭標示方向進行作業.工程部S3核准/日期拟制/日期审核/日期钢网箭头方向应与轨道和PCB板流向一致产品名称作业时间7.檢查絲印狀態(錫膏滲透,印刷錯位,錫橋等)清洁鋼网,調整刮刀狀況.文件名称二、注意事项8.作業結束,將网上的殘余錫膏裝回容器內,并將鋼网清洗干淨.产品型号PCB，A 3.操作前先檢查錫膏是否正确,必須使用規定的錫膏,.必須在容器標簽所示使用期內使用,過期錫膏報廢.4.取用錫膏要注意先進先出,且錫膏保存新舊不能混裝,上線使用前錫膏必須讓它自然回溫后才可開蓋(嚴禁急劇則需添加適量之錫膏,以不超過刮刀片上限為準.5.第一次生產加錫膏半瓶,操作員在每次手動擦拭鋼板時check 錫量,滾動高度是否有達刮刀1/3處,當錫量不足時升溫),然后將其充分攪拌均勻,時間約30S.攪拌后的錫膏适量地涂在鋼网上.牙簽锡膏、洗板水1.必須配戴靜電環或靜電手套.2.停機30分鐘以上或未用完的錫膏,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存于冰箱內,並將瓶蓋蓋緊,在后續使用前須攪拌后才能使用,已開封的錫膏一定要在8小時內用完,否則將其報廢.3.銀孔基板必須注意:禁止錫膏絲印后清洗再使用,避免放置在高溫潮濕陽光直射的地方.洗刮刀,再目檢其有無刮傷,缺口等不良,若有,則交由線上拉长處理.8.每次安裝刮刀均需用前后刮刀各試印一片PCB調試板,以檢查其印刷質量,若好,則開始正常生產,同時將試印的PCB板送清洗;若NG,則通知在線工程師處理,再進行試印,直至試印好為止,注意卸刮刀時應先確認鋼板不在免錫膏掉在機臺內.4.如印刷完畢,要徹底清洗鋼网和刮刀.本站刮刀,鍘刀等工具不得与其他線的混用.5.發現异常時要及時向拉长,工程師或者主管反映.6.開線或換線前,清洗鋼板或換刮刀時,均需作水平sequeegee和模版高度測試.7.在每次鋼板安裝之前和每次刮刀取下儲存之前,作業者應將鋼刮刀卸下,然后用無塵紙/布沾少許清洗劑清9.MPM每≦5PCS自動擦試一次,30分鐘(主板類15分鐘)手動用無塵紙或無塵布清潔鋼网一次.半自動每≦5PCS 10.錫膏印刷完成后必需于30分鐘內完成貼片過回焊爐,若超過30分鐘則必需重新清潔(PCB清潔規範)手動清潔鋼網一次.印刷區域否則易損壞鋼板,且卸刮刀要用力平衡,且需注意刮刀上是否有錫,若有,則用塑膠刮刀輕輕刮干凈,以文件编号所有机型工位名称：炉前检查工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量NG 惠州市恒都电子有限公司文件名称SMT工艺指导书产品型号 1. 將PCB 移至工作位置,并檢查前一站工作是否完成名称PCB，A 产品名称S4歪斜,不可超過零件腳寬 的1/2;IC各腳必須与PCB銅箔對應,偏移不可超過零件腳寬度的1/3.). 3.用鑷子將不符合工藝標准的元件進行修正,确認貼裝狀況及貼裝方向.作业时间工程部 2.檢驗元件是否偏移,反向,反面,零件破損,飛件,多件等不良,對不良品用不良標簽明后送維修站修理.(零件偏移,镊子一、操作工艺要求使用工具/设备4.修正元件時,要輕輕撥動,不能用力過猛以免使其錯位.5、IC 脚位方向通常以圆点、半圆缺口、缺口、三角面、斜面、箭头、白线等表示；若IC 上无任何脚位标示，则IC丝印字体的正方向，左下角第一脚为IC的第一脚。
SMT产品锡膏印刷检查作业指导书
工时(秒)
通用 制程参数 Process Parameters
锡膏印 刷检查
标准 项目
作业指导书
工序名称 产品锡膏印刷检查
版本 页码
发布日期
好
允收
拒收
一：操作步骤
1.1拿起产 品，首先检 查印刷位置 。在5X放 大镜下面， 进行检查 有无漏印、 少印、偏移 、短路、有 无异物等不 良缺陷。
二：检查 判定标准 如左图所 示 三：印刷 不良品处 理
3.2 不良品 统一处理, 集中进行清 洗吹干后, 重新进行印 刷. 3.3印刷不 良品，须先 用棉签清理 锡膏，待锡 膏清理干净 后再 用酒精清 洗，再放大 镜检查OK经 IPQC确认后 方可生产.
4.适合机 种
所有产品.
注意事项 Notice
有特殊 要求， 则以客 户文件 为准。
制程特性
符号Symbol
1.重要点: 客户要求的管制点
*
拟定 :_______ _______
审核 :_________ _____
1.作业员必 须佩戴静电 手套或静电 手环。 2.作业员在 检查产品时 勿碰触锡膏 印刷区域。
3.有不良品 洗板时,注 意锡膏不能 沾附于 FPC/PCB上 。
核准 :_______ ________
文件编号 说明
项 Notice
3.1 目检到 不良品时, 应立即口头 知会当线工 程技术人员 加以改
善.
பைடு நூலகம்物料编号
物料名称
用量
文件编号 动作说明
物料编号
物料名称
1
5X放大镜
用量
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4
手工印刷锡膏作业指导书
①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。
修订记录：日期/版本版次
核准
审查
制作
第一次制订：
第二次修订：
第三次修订：
Doc.No:QB-MC-027
Page : 3 of 4
Version: AO
手工印锡作业指导书
③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。
4．3锡膏印刷作业
4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。
4.3.2用铲刀沿钢网漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的1／3或1／2锡膏）
4.3.3剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。
4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认
4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书
目的：保证印刷质量、减少印刷缺陷、提高产 品合格率。 适用范围：SMT车间。 职责：工艺工程师负责编写。 SMT车间负责执行。
锡膏推荐使用参数
名称
有铅
无铅 TAMARA INDIUM
TLF-204-93 INDIUM5.1
TAMUMA INDIUM
型号
RMA-012FP NCSMQ92H
锡膏记录
搅拌开始 开盖时间 报废时间 累计使用 时间 点 时间
• L 未开封的锡膏，暴露时间在一周以内的，可以再放回 冰箱冷藏，下次首选使用，否则按报废处理。 • M 印刷好的板子需保证在2小时内过炉。 • N 报废锡膏及网板擦拭纸不应随便丢弃，应统一丢指定 箱子里，以便环保回收处理，任何接触锡膏的操作，必须 戴橡胶手套，避免皮肤直接接触锡膏。
H 每次添加锡膏前应将钢网上剩余的锡膏收起，与 新锡膏重新搅拌充分后再使用，同时要定期1小时 将溢出刮刀边缘的锡膏铲入网板印刷范围内。 I 型号不同的锡膏不允许混合使用。 J 开封后的锡膏使用寿命为24小时，要尽可能24 小时内使用完，使用不完的以报废处理。 K 对开封后如遇上停线等事件，没法在24小时内 使用完的，需要重新收回到锡膏罐中，盖紧盖子再 放回冰箱指定的窗格中，以避免与其他未开罐锡膏 混淆，重新生产时一样经搅拌再使用，搅拌时间同 正常锡膏一样，同时要加贴标签（如下图）并做好 记录，如果累计在空气中暴露时间超过24小时的 按报废处理。
冰箱存储 温度
冷藏有效 保存期 印刷速度
2-10℃
3个月
2-10℃
6个月
2-10℃
3个月2-1ຫໍສະໝຸດ ℃4个月20-40 mm∕s 25-100 mm∕s
20-80 mm∕s 20-150 mm∕s
SMT锡膏印刷作业指导书(中英文)
MODEL: 线 别 ： LINE U
PCA VER. PCB VER PCB P/N
Process Station
锡 膏印刷(SOLDER PRINT)
Program Name
Stห้องสมุดไป่ตู้tion No.
Prepared Date
机
钢板版本 (Stencil Revision) 1.0
2、程序名称定义: abbcccde
(abb=model,ccc-阶层码 ; d-T为正面, B为背面;e代表程序版本)
2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version) 2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA), O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、 Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO: 3.2 PCA PART NO: 8981-030 3.3 PCB PART NO: 18981-100
SMT作业指导书
丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。
2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。
3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。
6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。
(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。
SMT岗位作业指导书(1.印刷)
工序号
工位名称
印刷作业指导书
1
印刷
所需零部件：
1.印刷机
2.搅拌机
3.脱脂棉
4.酒精
5.毛刷
6.气枪
7.锡膏
工位操作内容
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢网，刮刀，搅拌机，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
5．在印刷过程中适当注意速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一道工序。
6．每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm)
7．手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位发现任何异常立即通知工艺员或主管
注意事项：
1．按时执行锡膏储存温度点检，并做好点检记录，发现温度异常时应立即知会主管，用过的锡膏要拧紧瓶盖，锡膏储存温度为2—10摄氏度。
2．检查钢网是否为所对应的机型，是否符合钢网标准（如是否无损坏，严重变形，堵孔等）
3．印刷工位不能有风扇或空调对着吹风，因为风扇会破坏锡膏的粘着特性。
4．丝网台与钢网在印刷前必须清洁干净，不能有脏污。
编制
文件编号
共1页
第1页
批准
版本号
审核
生效日期
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘。印刷力度要均匀，速度要一致。
锡膏印刷作业指导书
电子有限公司
锡膏印刷作业指导书
页码 1
发布日期
文件编号 JLSMT-001
锡膏印刷检查标准如下:
标 项目允收.需改准来自好良拒收
严重
偏移
无
偏移<1/4 偏移>1/4 完全漏印
饱满度 100%覆盖 >75%
<75% 完全漏印
目的： 规范操作员作业程序和动作,以确保人员及设备安全,正常运行以及产品品质, 延长设备使用年限,减少设备故障,避免事故的发生。
操作步骤: 1.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合 2.检查钢网是否有孔内残留锡渣等异物,钢网用洗板水擦拭纸擦洗干净 3.确认所用锡膏品牌（有铅或无铅等）是否按客户要求 4.锡膏回温时间应在4H以上,使用前搅拌3-5分钟 5.印刷后判定参照左图，检查有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等不良缺陷 6.一般擦拭钢板频率5-10PCS/1次,擦拭时沾少许洗板水从钢纲底部擦拭 7.印刷中注意手拿基板接触板边,不可触摸锡膏 8.印刷合格产品应整齐放置，并按照先印刷先生产的顺序。不能堆积机器产能半小时以上 9.印刷不合格产品先用刮刀刷掉板面之锡膏,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏
然后用气管吹干净 10.每个产品生产完成后应将钢网擦洗干净
处罚条 例： 1.对漏印未检查到，放入机器生产造成不良及物料损耗，罚5元一次 2.印刷偏移，几次提醒未改良，罚5元一次 3.印刷不合格，清洗不干净，造成如邦定IC上锡，罚10元一次 4.钢网未 清洗， 罚款5元
制定：
核准 ：_______________
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
二、操作1
2
3456789SMT 锡膏印刷作业指导书1.时机：转换机型时
2.擦拭用品：洗板水、无尘布；
3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；
2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；
3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；
4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；
5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；
6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；
7.钢网上的锡膏静止不使用，不可超过30分钟，过时必须回收到锡膏瓶内，以免暴露过久挥发助焊成分。
XX 电子科技有限公司
印锡检查钢网擦拭钢网清洗
三、注意事项
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；
2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；
2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
印刷机调试锡膏添加锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；
1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；
2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；
2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：
1.刮刀角度，设定为45～60度；
2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；
3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；
4.脱模速度；
5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；钢网架设按要求架好钢网；文件编号XXX-QPA-PD002制定日期2018/4/26文件版本A/02页 码第1页，共1页
行程外行程内印锡后检查。