锡膏的储存和使用规范

一、目的：

确保锡膏合理使用，保证焊接效果。

二、范围：

适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。

三、定义：

Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。

助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。四、职责：

SMT生产部负责锡膏的使用与管理。

工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。

品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。

五、运作过程：

锡膏入仓：

5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，

在标贴上写入仓批次、日期、序号。

5.1.2 锡膏必须在温度为5C10C的冰箱冷藏柜内保存。

5.1.3 注意防潮，密封保存。

5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。

锡膏领取：

5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出

库。

5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行

解冻。

5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。

在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长

确认。

锡膏使用：

5.3.1新旧锡膏的定义

1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开

瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。

2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。

5.3.2锡膏搅拌

锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑

起锡膏呈粘状体方可使用。

5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在

1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡

膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。

5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的

2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。

5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须

收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位

置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新

进行印刷。

5.3.6未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比

例混合使用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。

5.3.7新旧锡膏不能混装，物料员随时检查锡膏存放情况，当锡膏

超过第二次回收时如再投入生产需知会当班技术员跟进其炉后效

果，如有异常及时停止使用，由生产书面报告原因，工程人员确认

后，最终进行报废申请，公司批准后方可进行报废处理。

附步骤《参照流程图》

流程作业要点

1温度5-10。C

2标贴签，编序号3先进先出原则

回温4H

1回温4H后

2手工搅拌5-8分钟，机器搅拌3-5分钟 1锡膏添加（少量多次原则）1CM

2及时将刮刀两端溢出锡膏铲回刮刀行程内

3印刷好的基板必须2H 内，贴片过炉

未使用完（新锡膏不超过24H ，旧锡膏不超过12H 回冻）

2每瓶不可超过空瓶2/3 3回收时不可新旧锡膏混装 4空瓶必须保持清洁

超过二次回收生产异常的锡膏

六. 相关记录：

《冰箱温度点检表》。《锡膏出入记录表》

七． 附件

《锡膏管制标签》