聚酰亚胺材料
聚酰亚胺
聚酰亚胺( PI)聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H 级绝缘材料。
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
性能：1.外观淡黄色粉末2.弯曲强度(20℃) ≥170MPa3.密度 1.38～1.43g/cm34.冲击强度(无缺口) ≥28kJ/m25.拉伸强度≥100 MPa6.维卡软化点 >270℃7.吸水性(25℃，24h)8.伸长率 >120%钛酸钡分子式:BaTiO3 分子量:233.1922性状白色粉末熔点1625℃相对密度 6.017溶解性：溶于浓硫酸、盐酸及氢氟酸，不溶于热的稀硝酸、水和碱。
熔点:1625℃钛酸钡是一致性熔融化合物，其熔点为1618℃。
在此温度以下，1460℃以上结晶出来的钛酸钡属于非铁电的六方晶系6/mmm点群。
此时，六方晶系是稳定的。
在1460~130℃之间钛酸钡转变为立方钙钛矿型结构。
在此结构中Ti4+(钛离子)居于O2-(氧离子)构成的氧八面体中央，Ba2+(钡离子)则处于八个氧八面体围成的空隙中（见右图）。
此时的钛酸钡晶体结构对称性极高，因此无偶极矩产生，晶体无铁电性，也无压电性。
随着温度下降，晶体的对称性下降。
当温度下降到130℃时，钛酸钡发生顺电-铁电相变。
在130~5℃的温区内，钛酸钡为四方晶系4mm点群，具有显著地铁电性，其自发极化强度沿c轴方向，即[001]方向。
钛酸钡从立方晶系转变为四方晶系时，结构变化较小。
从晶胞来看，只是晶胞沿原立方晶系的一轴（c轴）拉长，而沿另两轴缩短。
当温度下降到5℃以下，在5~-90℃温区内，钛酸钡晶体转变成正交晶系mm2点群，此时晶体仍具有铁电性，其自发极化强度沿原立方晶胞的面对角线[011]方向。
聚酰亚胺材料
聚酰亚胺材料
16
二酐和二胺的活性
在酐基的对位或邻位有拉电子基团可 使二酐活化；
在氨基的对位或邻位有拉电子基团可 使二胺减活。
聚酰亚胺材料
17
芳香族二酐的电子亲和性
二酐
SO2
CO
Ea(eV) 1.90 1.57 1.51
聚酰亚胺材料
18
CO
C
OC
O
O
O
1.51
CO
O
OC O
CO O
CH 3 C CH 3
PMR-15固化工艺
o
T e m p e r a t（u rCe）
400
300
1.4M Pa压 力 200 满 真 空
100
48KPa真 空
0
0
2
4
6
8
T im e （ h ）
聚酰亚胺材料
37
PMR-15的缺点
储藏时间短 存在游离的致癌物 MDA 其它树脂的溶解受到限制 不能满足更高使用温度的要求
加热 或 脱水剂
O N
COOH
聚酰胺酸
O 聚酰亚胺
O
O
O 或
COOH
＋ H2N
加热 溶剂
COOH
聚酰亚胺材料
O N
O
4
COOR ＋H2N
COOH
加热
O N
O
COH N COOH
N
三氟乙酐 叔胺
加热 O
O 异酰亚胺
O O＋ O C N
O
O CO
CO－O 2 C CN O
聚酰亚胺材料
O N
O
O N
O
5
(1) 对于全芳香聚酰亚胺，按热重分析， 其开始分解温度一般都在500℃左右。 由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚 胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚 合物中热稳定性最高的品种之一。 (2) 聚酰亚胺可耐极低温，如在269℃ 的液态氦中仍不会脆裂。
聚酰亚胺
一、聚酰亚胺材料及其应用（一）、聚酰亚胺材料概述聚酰亚胺是指分子主链中含有酰亚胺环的一类聚合物,刚性酰亚胺结构赋予了聚酰亚胺独特的性能，使他具有了很好的耐热性及优异的力学、电学等性能，且耐辐照、耐溶剂。
在高温下具备的卓越性能够与某些金属相媲美。
此外，它还具有优良的化学稳定性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性以及其他机械性能。
（二、）聚酰亚胺材料的重要性聚酰亚胺（简称PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，已被广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
今年来，各国都将聚酰亚胺列为21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在合成和性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到了充分的认可，并认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
（三）、聚酰亚胺材料的性能简介（1）、对于全芳聚酰亚胺，其分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对笨二胺合成的聚酰亚胺，其热分解度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
（2）、聚酰亚胺可耐极低温，如在—269℃液态氮中仍不会脆裂。
（3）、聚酰亚胺还具有很好的机械性能，抗张度均在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺薄膜的抗张力强度为170MPa，而联苯型聚酰亚胺薄膜的抗张力度达到400MPa。
作为工程塑料，其弹性模量通常为3~4GMPa，而纤维的可达200GMPa。
（4）、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对烯酸稳定，一般的品种也不大耐水解，但可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺。
（5）、聚酰亚胺的热膨胀系数非常高。
（6）、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能。
（7）、聚酰亚胺具有很好的介电性能。
（8）、聚酰亚胺为自熄性聚合物，发烟率低。
（9）、聚酰亚胺无毒。
一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性。
二、聚酰亚胺纤维芳香族聚酰亚胺（PI）纤维主要指由聚酰胺酸（PAA）或PI溶液纺制而成的高性能纤维。
PI纤维与PPTA纤维相比有更高的热稳定性、更高的弹性模量、低的吸水性、耐低温性能和辐射性能等。
聚酰亚胺
简述
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-） 的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物 最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广 泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离 膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰 亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工 程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的 突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材 料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称 为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为" 没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
聚酰亚胺用途
• 由于上述聚酰亚胺在性能和合成化学上的特点，在众多的聚合物中， 聚酰亚 胺 • 很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显 示了极为突出的性能。 • 1、薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。 主要产品有杜邦Kapton，宇部兴产的Upile，系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚 胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。 • 2. 涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。 • 3.先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高温的结构材料之 一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为 177℃，要求使用寿命为60000h，据报道已确定50%的结构材料为以热塑型 聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。 • 4.纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防 弹、防火织物。 • 5.泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。 • 6. 工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也可以用注射成型 或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。广成聚酰亚胺材料 已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。
聚酰亚胺是什么材料
聚酰亚胺是什么材料
聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有优异的物理和化学性能，被广泛应用于
航空航天、汽车、电子、化工等领域。
聚酰亚胺具有高温稳定性、耐腐蚀性、机械强度高等特点，因此备受工程师和设计师的青睐。
首先，聚酰亚胺的化学结构决定了其优异的性能。
聚酰亚胺分子中含有酰亚胺
基团，这种特殊的结构使得聚酰亚胺具有优异的热稳定性和耐化学腐蚀性。
在高温下，聚酰亚胺仍然能够保持其原有的性能，不会发生软化或变形，因此被广泛应用于高温环境下的零部件制造。
此外，聚酰亚胺还具有优异的电性能，因此在电子领域也有着重要的应用价值。
其次，聚酰亚胺的机械性能也非常优异。
聚酰亚胺具有高强度和刚性，同时又
具有较高的韧性和抗疲劳性，因此在航空航天和汽车领域被广泛应用于制造结构件和功能件。
与此同时，聚酰亚胺还具有较低的摩擦系数和良好的自润滑性能，使得其在摩擦磨损领域也有着重要的应用。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学腐蚀性和耐老化性。
在化工领域，聚酰亚
胺被广泛应用于制造耐腐蚀设备和管道，能够有效地抵抗酸碱等腐蚀介质的侵蚀，保证设备的长期稳定运行。
同时，聚酰亚胺还具有良好的耐紫外线性能和耐气候老化性能，能够在恶劣的户外环境下长期使用。
总的来说，聚酰亚胺作为一种高性能工程塑料，具有优异的物理和化学性能，
被广泛应用于航空航天、汽车、电子、化工等领域。
其优异的热稳定性、机械性能、耐化学腐蚀性和耐老化性能，使得其在各个领域都有着重要的应用价值。
随着科技的不断进步，相信聚酰亚胺在更多领域将会有着更广泛的应用。
聚酰亚胺原料
聚酰亚胺原料高分子材料中的多面手－－聚酰亚胺，在国内已引起多家研究院校兴趣、部分企业也开始生产－－我们自己的聚酰亚胺材料。
一、概述聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的性能1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（UpilexS）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
聚亚酰胺
聚亚酰胺聚酰亚胺聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料概述聚酰亚胺：英文名Polyimide (简称PI)聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
分类聚酰亚胺可分成缩聚型和加聚型两种。
（1）缩聚型聚酰亚胺缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。
由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（亚胺化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。
因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。
（2）加聚型聚酰亚胺由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。
目前获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。
通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。
①聚双马来酰亚胺聚双马来酰亚胺是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。
它与聚酰亚胺相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。
聚酰亚胺的概念
聚酰亚胺的概念聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一种具有优良综合性能和广泛应用前景的高性能聚合物材料。
它具有良好的高温稳定性、耐化学腐蚀性、良好的机械性能，是一种重要的高分子工程材料。
聚酰亚胺材料在化学结构上是以嵌段共聚物的形式存在，它由两种或多种不同的单体通过缩聚反应合成。
聚酰亚胺的主要链是由酰亚胺结构（Imide）组成的，这种结构具有高度的稳定性和热性能。
同时，聚酰亚胺的结构中还存在其他的官能团，如酰氨基（Amide）、酮基（Ketone）等，这些官能团赋予了聚酰亚胺良好的溶解性和加工性能。
由于聚酰亚胺材料具有出色的性能和广泛的应用前景，它已经被广泛应用于航空航天、电子、光学、生物医学、汽车等领域。
例如，在航空航天领域中，聚酰亚胺材料具有低比重、高机械强度、耐高温、耐腐蚀等特点，被广泛应用于飞机零件、导弹外壳、卫星结构等；在电子领域中，聚酰亚胺材料因具有优异的电气性能和低介电常数而被广泛应用于电子器件、印刷电路板等；在光学领域中，聚酰亚胺材料因具有低透射损失、低折射率等特点而被广泛应用于光学镜片、相机镜头等。
此外，聚酰亚胺材料还具有良好的耐化学腐蚀性和耐热性能，因此在化工设备、石油勘探等领域也有广泛应用。
聚酰亚胺材料的制备方法可以分为两种：一种是通过两种或多种不同的单体通过缩聚反应合成，这种方法适用于制备嵌段共聚物的聚酰亚胺材料；另一种是通过聚酰亚胺前驱体经热处理或化学改性等方法制备聚酰亚胺材料，这种方法适用于制备交联型聚酰亚胺材料。
两种方法各有优缺点，具体应根据需要选择合适的方法。
聚酰亚胺材料的性能受到多种因素的影响，如原料单体的选择、反应条件、聚合度等。
为了提高聚酰亚胺材料的性能，可以通过以下方法进行改性：一是通过引入不同的官能团对聚酰亚胺进行共聚或接枝改性；二是通过引入纳米颗粒等纳米填料对聚酰亚胺进行填充改性；三是通过交联等方法对聚酰亚胺进行固化改性。
这些方法可以改善聚酰亚胺材料的机械性能、热性能、耐化学腐蚀性等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
傅里叶转换红外光谱(FT- IR)
扫描波长为400~ 4 000cm - 1, 所用样品为小片薄 膜。其中PI- 4 的红外谱图如图 所示。PI 的红外谱 图在1 778 cm - 1、1 717 cm - 1、1 373 cm - 1具有 明显的亚胺环特征吸收峰, 说明体系已环化为酰亚 胺; 3 386cm - 1 具有宽峰, 是 聚酰亚胺薄膜的羟基 特征吸收峰; 1240 cm - 1 为二芳醚的特征吸收峰; 1 107cm - 1 为酚羟基C- O 的特征吸收峰。
二、聚酰亚胺薄膜的制备
1 溶液缩聚法 溶液缩聚法是指二酐单体和二胺单体在溶 剂中直接进行缩聚制备聚酰亚胺的方法，
具体可以分为一步法和二步法。 一步法是将二酐和二胺两种单体混合后 加入脱水剂，在高沸点溶剂中直接聚合 生成聚酰亚胺，不生成中间产物聚酰胺 酸（PAA）。该法的反应条件比较温和， 关键要选择合适的溶剂； 二步法是先由二酐和二胺单体，在极性 溶液中低温聚合获得前驱体聚酰胺酸 （PAA），再通过分子内脱水闭环生成 聚酰亚胺，该法主要用于制备芳香族聚 酰亚胺。
• 柔性覆铜板。
由于聚酰亚胺薄膜柔软，尺寸稳定性好， 介电性能优越，适于作带状电缆或软印刷 电路的基材或覆盖层，主要用做绝缘基膜， 此外还可用做高温胶带。聚酰亚胺薄膜还 广泛用于压敏胶带基材、耐高温印刷电路 基材、半导体包封材料、高温电容介质， 以及笔记本电脑、手机、照相机、摄像机 等微薄小型化电子产品中。
2. 熔融缩聚法 熔融缩聚法制备聚酰亚胺是将二酐和二 胺两种单体、催化剂等加入到反应器中, 加热熔融，之后聚合制备聚酰亚胺的方 法。用二胺与四羧酸二酯为原料，通过 熔融法制备脂肪族聚酰亚胺的合成反应 可用下式表示：
3 界面缩聚法 界面缩聚是指在两种不相溶的溶液中， 两种单体分别溶于两种溶液，之后在界面 处进行的缩聚反应。界面缩聚属非均相体 系，特点是要求单体活性高, 所以反应速率 快, 可几分钟完成；反应温度低,室温即可。 将溶在二氯甲烷中的均苯四酰氯溶液和溶 在水中的二胺溶液混合,之后进行界面聚合 可以制备出聚酰亚胺。
聚酰亚胺薄膜材料的制备 和应用
材研1306 周岱 卢亢
一、聚酰亚胺薄膜的概述
二、聚酰亚胺薄膜的制备 三、聚酰亚胺薄膜的表征 四、聚酰亚胺薄膜的应用
一、聚酰亚胺薄膜概述
高性能聚酰亚胺薄膜呈黄色透明性能稳定，形态 多样，尺寸精准、平整、厚度均一。在-269～ 400 ℃ 的温度范围内聚酰亚胺薄膜具有耐辐射、耐高热、不 燃烧、高韧性、低介电损耗等特点。 具有优良的物理性能、电气 绝缘性能、阻燃性能、机械性能 等，是目前世界上性能最好的 薄膜类绝缘材料和最贵的薄膜 材料之一，被称为“黄金薄膜” ，商业价值和战略价值极高。
• 从表5 可以看出, 含有活性基团羟 基的聚酰亚胺的表面 能为37. 91~ 44. 28 mJ/ m2, 远小于水的 表面能72. 8 mJ/ m 2。 因此,所制备的聚 酰亚胺薄膜具有非常 优良的疏水性。
聚酰亚胺的应用
• 电力电器绝缘
聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料，广 泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、 高速牵引电机及高压变压器等的制造。
表面能
采用JY - 82 型接触角测定仪分别对8 种不同的聚酰亚胺薄膜的接触角进行测试。 测试条件如下:温度为20℃, 相对湿度为 25% ; 测试的薄膜尺寸为4 cm *2 cm; 每一 滴测试液的用量为5uL。
实验要求 用表面光滑的玻璃片作为聚酰亚胺薄膜的载 体, 梯度升温后自然冷却下来, 未经水煮脱 膜。为尽量减小读数的误差, 每种测试液在 薄膜试样表面的接触角测量重复3 遍, 每次 左右各读数一次, 接触角取值为6 次测量值 的算术平均数。通过测得薄膜的接触角, 用 杨氏方程计算获得各薄膜的表面能。
谢谢！
DSC谱图 • 由表3 的数据可以看出, 各体 系的玻璃化转变 • 温度具有如下的关系: PI1>PI- 2> PI- 5>PI- 7> PI- 4> PI- 8。可见在聚酰亚胺主链 结构中引入刚性的联苯结构, 所制备的聚酰亚胺具有更好 的耐热性。而且刚性的联苯 结构的摩尔比越大,体系的玻 璃化转变温度越高, 耐热性 越好。
4 气相沉积法 气相沉积法主要用于制备聚酰亚胺薄膜。 在高温下，气态的二酐与二胺直接输送到 混炼机内进行混炼，制成薄膜，这是由单 体直接合成聚酰亚胺涂层的方法。因为这 种方法是在高温下进行，所以在控制上有 一定难度。
制备工艺对PI薄膜酰亚胺化程度的影响
1、初始酰亚胺化温度 低初始酰亚胺化温度产生较少的“增塑 剂”，对分子链的塑化作用较弱，不利于 酰亚胺化速率的提高，在有限时间内酰亚 胺化程度较低。而高初始酰亚胺化温度在 极短时间内就能使PAA与溶剂之间发生解 络合，尽管溶剂扩散快，但是较多的初始 “增塑剂”在短时间内就能获得较高的酰 亚胺化程度.
2、薄膜厚度 厚度大的薄膜，高溶剂残留率会增强 PAA分子链的运动能力，有利于酰亚胺化 程度的提高，薄膜本体比表面酰亚胺化程 度高。
3、溶剂体系 溶剂沸点越高，在薄膜内部停留时间越 长，增塑范围拓宽，加速PAA向PI转化。
三、聚酰亚胺薄膜的表征
样品制备： 以3, 3 ' - 二氨基- 4, 4 ' - 二羟基联苯 ( DADHBP) 、2, 2- 双[ 4- ( 4- 氨基苯氧 基) 苯基]丙烷( BAPOPP) 和3, 3 ', 4, 4 '四羧酸二苯醚二酐( ODPA) 为单体, 按不 同的配比聚合, 制膜, 分别获得了一系列 聚酰亚胺薄膜。各聚酰亚胺薄膜的单体 配比如表1 所示。
• 高新技术产业
高性能聚酰亚胺薄膜及其新材料在柔性有机 薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD 及 OLED 显示器产业方面有着强劲的需求， 一是作为薄膜太阳能电池柔性衬底，二是 替代玻璃作为新一代OLED 照明/显示的柔 性衬底。
参 考 文 献
[ 1] Eo S M, Oh S J , Tan L S, et al . Ins itu Polymeri zat ion of Polybenzox azole in the Presence of Carbon N an otu bes in Polyphosp horic Acid [ J] . Polymer P repr int s ( American Ch emical S ociety, Division of Polymer Ch emist ry) , 2007, 48( 2) : 476- 477. [ 2] Iwash ita K I, Hat tori T , Mineg ishi T. S tudy of Low T em_ perature Curable Polybenzox az ole Precursors Containing Cyclohexanedicarboxylic Acid St r uctur es[ J ] . Jour nal of Photopolymer Scien ce and T echn ology, 2007, 20( 2) : 143144. [ 3] Miyaz ak i T , Haseg awa M. Highly Toug h and Highly Tr ansp arent Solubl e Polyben zoxaz ol es[ J ] . Hi gh Perf ormance Polymers , 2007, 19( 3) : 243- 269. [ 4] Li J H, Yu H Y. Sy nthesis an d Characteriz at ion of Sul_ fonated Polyben zoxazole Eth er Ketones by Di rect Copoly_ meriz at io n as Novel Polymers for Proton ex chang e M em_ branes[ J ] . Journ al of Polymer Science Part A: Polymer Ch emist ry, 2007, 45( 11) : 2273- 2286.
• 紫外- 可见光谱分 析
• 8 种聚酰亚胺薄膜试 样的紫外- 可见光谱 图如右 • 紫外谱图中, 可以看 出各试样薄膜在紫外 波长范围内的透过率 很低。表明该体系的 薄膜具有良好的紫外 吸收能力。同时,从 谱图中可以看出在可 见光波长范围内, 薄 膜的透过率大于80%
随着DADHBP 摩尔比的增加, 聚酰亚胺主链 结构中刚性的联苯结构的摩尔比增加, 体系 的共轭变强, 使得聚酰亚胺对紫外- 可见光 的吸收增强, 透过率下降, 薄膜的颜色变深。
• • • • • • • • • • • •
• • •
[ 5] Sh ibasaki Y J, T oyokawa F, An do SJ , et al. Hig hlyt rans_ parent Photosensit ive Polybenzo xazole : Poly ( o - hydrox_ yamid e) Der ived f rom 4, 4������ - ( hexaf luoroisop ropyliden e) Bis( o- aminophenol ) and O- subs t ituted Dicarboxylic Acid Ch lorides[ J ] . Polymer Jou rnal( T okyo, Japan ) , 2007, 39( 1) : 81- 89. [ 6] Ogura T , Ueda M. Photos ens it ive Polybenzoxazole Based on a Poly (o - hydrox yamide) , a Diss olut ion I nhib itor, and a Photoacid Generator [ J] . Jour nal of Polymer Science Part A: Polymer Chemist ry , 2007, 45( 4) : 661- 668. [ 7] 费斐, 虞鑫海, 徐永芬, 等. 4, 4 - 二氨基- 4������ - 羟基三苯甲 烷型聚酰亚胺薄膜的制备及其表面性能研究[ J ] . 绝缘材料, 2008, 41( 2) : 22- 25.[7] 高欣,虞鑫海,徐永芬,傅菊荪. 聚硫醚酰亚胺薄膜的制 备与性能研究[J]. 绝缘材料. 2009(02) [8] 虞鑫海,高欣,徐永芬,傅菊荪,石安科,赵炯心. 4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯 硫醚及其聚酰亚胺的合成与性能研究[J]. 绝缘材料. 2008(05) [9] 虞鑫海,刘万章,徐永芬,傅菊荪,赵炯心. 4,4’-双(4-氨基苯氧基)3,3’,5,5’-四甲基联苯及其聚酰亚胺的合成与 [10] 徐永芬,虞鑫海,费斐,赵炯心. 新型聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究[J]. 绝缘材料. 2010(03)