PCB设计规范37839

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1 目的

为了PCB 设计标准规范化,PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。

2 范围

发 行 及 修 正 栏

版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行

2010-05-01

A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5

分 发 栏

总经理 管理者代表 业务部 工程部

采购部 物控部 计划部 生产部

品质部 仓务部 文控中心 人事行政部

制 定 及 审 批

编 写: 审 核: 批 准:

适用于PCB开发设计、修改的整个过程。

3职责

PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。

4内容

4.1PCB设计步骤(以下“L”表示所设置层,如“L7”表示设置在第7层)

4.1.1画Board线(LO),开孔线(L24)。

4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状(L7)

4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线(L8)。

4.1.4画底面壳柱位、骨位线(防撞线)(L9)。

4.1.5设置布线层。

4.1.6建Key,放置Key。

4.1.7确定元件形状建元件,放置元件。

4.1.8为各元件加鼠线,并为各网络命名。

4.1.9检查鼠线连接,调整并确定元件位置。

4.1.10布线,布线优化,整理。

4.1.11加元件位铜皮。

4.1.12添加阻焊膜(绿油窗)。

4.1.13添加文字标识(正面白油放在L5,背面白油放在L6,绿油文字放在L4)。

4.1.14添加SMT元件面基准点。

4.1.15确定拼板图和出板数。

4.1.16全面检查,菲林输出。

4.2PCB设计标准

4.2.1 线径及安全间距对照表

ITEM 双面镀金板尺寸标准(mm)单面板、双面贯碳板尺寸标准(mm)1.电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大)

2.IR灯连线0.5以上0.5以上

3.I/O铜皮连线0.2以上0.25以上

4.相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大)

5.相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间

距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间

距可取0.4mm)

6.金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7.碳手指宽/间距\ 0.5至0.6

8.碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜)

9.铜线与相邻不相连接点处贯碳面间距\

0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持

在0.7以上)

10.铜线与PCB边最小距离0.5以上(尽可能加大) 0.5以上(尽可能加大)

11.碳油与PCB边及孔边最小距离\

2.0以上(若确达不到2.0的PCB边及孔边

须铺铜皮)

表中数据为正常设计时的参考数据,如客户有要求的则以客户要求为标准,若遇特殊情况,不能达到以上数据标准时,需经PCBA资深工程师商讨,并作相关可靠性试验方可采用。

4.2.2元件焊盘尺寸、钻孔孔径、铜皮面积对照表

ITEM 元件焊盘大小(mm)钻孔孔径(mm)铜皮面积(mm2)

插焊元件IR灯

插焊Φ2.5~2.6 Φ0.90

视电路板空间

尺寸定,尽可能

加大,以防止起

铜皮.但以不超

过5×4为宜。

平焊3.0×2.2长圆\

三极管/晶振

二极管/电解电容

插焊Φ2.4~2.5 Φ0.80~0.85

平焊3.0×2.2长圆\

表面贴焊元件0603/0805/1206 取用标准零件库中之零

\

三极管/三脚晶振

IC

焊盘宽:与IC引脚宽相

同,长:IC引脚外伸出

0.7~1.2,引脚内伸出0.3

\ 与焊盘相同

其它弹簧/电池片比PCB开孔尺寸单边大

0.8~1.2

长圆宽度0.8,长比插入PCB的

弹簧/电池片长度大0.2~0.4

比焊盘单边大

0.5以上为宜

4.2.3过孔(Via)设置(铜皮碳油过孔设置层对应铜皮碳油布线设置层)

过孔设置

双面贯碳板单面贯碳板双面镀金板单面碳板

设置层

直径设置

(mm)

设置层

直径设

(mm)

设置层

直径设

(mm)

设置层

直径设

置(mm)

正面铜皮1(S) 1.6 / / 1(S) 1.3 1(S) 1.6 正面绿油窗 5 1.8 / / / / 3 1.8 正面碳油2(Ⅰ) 2.0 1(S) 2.1 / / 2(E) 2.0 背面铜皮3(E) 1.7 2(E) 1.7 2(E) 1.3 / / 背面绿油窗 4 1.9 4 1.9 / / / / 贯碳点8 2.0 1(S) 2.1 / / / / 背面贯碳面保护绿油/白

6 2.4 6 2.4 / / / / 钻孔孔径(mm) 贯通的孔径0.7, 不0.

7 大于板厚的/

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