波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊锡珠产生的原因及解决方案
波峰焊锡珠产生的原因及解决方案大家好，今天咱们聊聊波峰焊锡珠的事儿。
要说波峰焊，真的是电子制造中一个非常关键的环节。
它像是给咱们的电路板披上了一层“金色铠甲”，保护它不受外界的侵害。
但是，有时候，这个看似完美的过程会出现一些小麻烦，比如焊锡珠。
那么，这些焊锡珠到底是怎么来的呢？又该如何解决呢？接下来，就让咱们一探究竟吧。
1. 焊锡珠的成因1.1 焊接温度过高首先，我们得知道，焊锡珠通常是在焊接过程中出现的。
第一个大头原因就是焊接温度太高。
想象一下，你在厨房里做菜，火开得太猛，油锅里就会冒油花儿，烫得你跳脚。
波峰焊的情况也是类似，如果焊接温度过高，焊锡在碰到电路板的时候就容易挥发，导致焊锡珠的产生。
过高的温度不仅让焊锡液体挥发，还可能影响到板子的质量，简直就是一场灾难！1.2 焊锡液体过多再有一个原因就是焊锡液体的量过多。
就像你做饭时加了过多的盐，结果整锅饭都咸了。
在波峰焊中，如果焊锡液体的量过多，也会导致焊锡珠的产生。
这是因为焊锡液体在焊接过程中不能完全被板子吸收，最终就会形成多余的小珠子，挂在电路板上，这看起来真是让人哭笑不得。
2. 焊锡珠的解决方案2.1 调整焊接温度知道了问题的根源，咱们也有解决的办法。
首先要做的就是调整焊接温度。
试着把焊接温度降低一点点，看看效果如何。
焊接温度一般在240°C到260°C之间比较合适，大家可以根据自己的实际情况微调一下。
温度过高可不是好事，得适中才行。
你要记住，温度调得太高，锡珠飞溅，调得太低，又可能导致焊接不良，找准那个平衡点，才能让焊锡珠远离你的电路板。
2.2 控制焊锡液体量其次，焊锡液体的量也要控制好。
如果焊锡液体过多，就像是汤锅里的水太多，容易溢出来。
你可以通过调整焊锡槽的液面高度来控制焊锡的量。
合适的液体量不仅可以有效减少焊锡珠的产生，还能保证焊接的质量。
所以，控制好液体量也是非常关键的一个环节。
3. 板子的处理3.1 保持电路板干净除了以上两点，还得保证电路板的干净整洁。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
锡量太大的问题，可能是由于波峰焊机的操作不当，制程参数的设定不准确，或者是焊锡条本身的问题等原因所导致的。
具体可能有以下几方面的原因：
1、操作不当。
如果在焊接过程中，操作人员没有按照规定的过程来进行，可能会导致焊锡量过多。
因此，操作员需要接受正规的培训，并且要严格遵守操作规程。
2、设备问题。
如果波峰焊焊机本身存在问题，例如温度控制不准确，或者是焊机的波峰高度设定不准确等，都可能导致锡量过大。
这就需要定期对波峰焊焊机进行保养和检查，确保设备的良好运行。
3、焊锡条的问题。
如果使用的焊锡条品质不过关，或者是锡丝的直径过大，都可能导致焊锡量过多。
因此，选用焊锡条时必须要选用品质可靠的产品，并根据焊接的需要选择合适直径的锡丝。
关于对策，首先是定期对焊接设备进行维护和检查，确保设备的准确性和稳定性。
其次，对操作员进行适当的培训，让他们了解如何正确操作焊接设备，防止因为操作不当导致的锡量过大问题。
然后，要选择品质好的焊锡条，并且选择合适的锡丝直径。
另外，根据焊接的产品特点和要求，可适当调整焊接的参数，使焊点锡量达到合适的范围。
采取上述对策，能够有效地解决波峰焊焊点锡量太大的问题，提高焊接质量，保证产品的性能。
焊锡条锡渣多的原因和解决办法
仪征徐家庄工贸有限公司
焊锡条锡渣多的原因和解决办法
1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。
其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。
当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。
解决方案：定期化验波峰炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波峰炉里的锡，通常波峰炉锡用一个月左右。
2、波峰炉的作业温度过高。
温度过高也是产生渣多的原因。
温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。
上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。
仪征徐家庄工贸有限公司。
波峰焊过程中十五种常见不良分析
波峰焊过程中十五种常见不良分析波峰焊是一种常见的电子组装焊接方法，常用于表面贴装技术。
在波峰焊过程中，由于各种原因，可能会出现一些不良情况。
下面是十五种常见的波峰焊不良现象及其分析。
1.电极气泡：在焊接过程中，电极附近出现气泡。
可能原因包括焊盘上有焊通孔、元件附近的胶层不稳定或饱和，或是波峰炉中的气体未完全排除。
解决方法包括检查焊盘、调整胶层的饱和度或增加排气时间。
2.焊接引脚偏向：焊接引脚位置相对于焊盘中心有轻微偏离。
可能原因包括焊盘孔偏移、引脚与焊盘孔配合松动或使用不合适的焊接参数。
解决方法包括检查焊盘孔位置、更换焊盘或调整焊接参数。
3.引脚贴焊：引脚之间或引脚与焊盘之间出现短路现象。
可能原因包括焊盘上有过多的锡、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括调整波峰炉的锡温度、控制锡量或降低波峰焊时间。
4.焊接亮点：焊接位置出现镜面反射的亮点。
可能原因包括过多的锡在焊接位置、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括控制锡量、调整波峰炉的温度或缩短焊接时间。
5.锡球：焊盘上出现小球状物体。
可能原因包括过多的锡或焊接时引脚有轻微的震动。
解决方法包括控制锡量或检查焊接设备的震动情况。
6.渣球：焊盘上出现焊接渣滓。
可能原因包括焊盘或引脚上有杂物，或是焊接时引脚有震动。
解决方法包括清理焊盘和引脚，或修复焊接设备的震动问题。
7.引脚焊斑：焊盘上的焊接位置出现不均匀的焊锡。
可能原因包括焊盘不平、使用不合适的焊接参数或焊接位置不正确。
解决方法包括矫正焊盘、调整焊接参数或重新定位焊接位置。
8.焊盘脱落：焊盘完全或部分脱离基板。
可能原因包括焊盘与基板之间的附着力不够、焊盘尺寸不合适或基板材料不适合波峰焊。
解决方法包括增加焊盘与基板的附着力、更换合适尺寸的焊盘或考虑其他焊接方法。
9.焊盘凹陷：焊盘上出现凹陷或剥落。
可能原因包括焊盘材料不合适、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括使用合适材料的焊盘、降低焊接温度或缩短焊接时间。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
同意楼上意见，一般焊锡厂家都有含铜的和不含铜的的焊锡，含铜的焊锡一般是在新炉子第一次使用是加入，以后PCB上的焊盘会溶解一部分铜进入焊锡中，铜含量上升，就要加不含铜的的焊锡了。如果铜含量太高（超过0.85%)，就应该从炉中取出一部分焊锡后再加不含铜的焊锡。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良 POOR WETTING:
? 走板速度和预热配合不好。
? 手浸锡时操作方法不当。
? 链条倾角不合理。
? 波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
? 锡不好（如：锡含量太低等）。
7短 路
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合针对波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要.以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据.1. 锡尖(1) 锡液中杂质或锡渣太多(2) 输送带传输角度太小(3) 输送带有振动现象(4) 锡波高度太高或太低(5) 锡波有扰流现象(6) 零件脚污染氧化(7) 零件脚太长(8) PCB未放置好(9) PCB可焊性不良,污染氧化(10) 输送带速度太快(11) 锡温过低或吃锡时间太短(12) 预热温度过低(13) 助焊剂喷量偏小(14) 助焊剂未润湿板面(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低2. 针孔及氧化(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太大(3) 零件脚污染氧化(4) 锡波太低(5) 锡波有扰流现象(6) PCB过量印上油墨(7) PCB孔内粗糙(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出(9) PCB孔径过大(10) PCB变形,未置于定位(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) PCB贯穿孔印上油墨(13) PCB油墨未印到位(14) 焊锡温度过低或过高(15) 焊锡时间太长或太短(16) 预热温度过低(17) 助焊剂喷雾量偏大(18) 助焊剂污染成效能失去(19) 助焊剂比重过低或过高3. 短路(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太小(3) 吃锡时间太短(4) 锡波有扰流现象(5) 锡波中杂质或锡渣过多(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路(7) 抗焊印刷不良(8) 线路设计过近或方向不良(9) 零件脚污染(10) PCB可焊性差,污染氧化(11) 零件太长或插件歪斜(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷雾量太小(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低4. SMD漏焊(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊(5) 输送带速度太快(6) 零件死角或焊锡的阴影效应(7) 锡液中杂质或锡渣过多(8) PCB表面处理不当(9) PCB印刷油墨渗入铜箔(10) 零件受污染氧化(11) 锡波太低(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷量太大或太小(15) 助焊剂污染或含水气(16) 助焊剂比重过低5. 锡洞(1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)(2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞(3) 零件脚插件歪斜(4) 零件脚太长(5) 铜箔破孔(6) PCB孔径过大(7) 零件受污染氧化(8) PCB可焊性差,污染氧化含水气(9) PCB贯穿孔印有油墨(10) PCB油墨未印到位(11) 预热温度过低(12) 助焊剂喷量过大或过小(13) 助焊剂污染或含水气(14) 助焊剂比重过低6.多锡(1) 链条速度太快(2) 轨道角度太小(3) 锡波不正常,有扰流现象(4) 锡液中杂质或锡渣过多(5) 焊锡面设计不良(6) PCB未放置好(7) 预热温度过低(8) 锡温过低或吃锡时间太短(9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7.焊点不光滑(空焊,吃锡不良)(1) 预热温度过低或太高(2) 锡温过低或过高(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) PCB可悍性不良,污染氧化(5) 零件脚污染氧化(6) 链条有微振现象(7) 链条速度太快或太慢8.锡珠(1) 锡液中含水分(2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)(3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来(4) PCB保护层处理不当(5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干(6) 超音波过大(7) 锡波太高或不平(8) 锡波有扰流现象(9) 锡液中杂质或锡渣过多(10) 零件脚污染(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) 链条的速度太快(13) 锡温过高(14) 预热温度过低(15) 助焊剂喷量过大(16) 助焊剂污染或含水气(17) 助焊剂比重过低9.锡少(1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断(2) 轨道角度太大(3) 锡波有扰流现象(4) 锡波太低或太高(5) 助焊剂种类选择错误(6) 零件脚污染,氧化(7) 零件脚太长(8) PCB贯穿孔印上油墨(9) PCB油墨未印到位(10) PCB孔径太大(11) PCB铜箔过大或过小(12) PCB变形,未置于定位(13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(14) 输送带速度太快或太慢(15) 焊锡时间太长或太短(16) 锡温过高(17) 预热温度过低或过高(18) 助焊剂喷量太小(19) 助焊剂污染或失去功效(20) 助焊剂比重过低或过高10.不沾锡:(1) 框架过高,不平均(2) 锡波太低(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) 零件脚污染,氧化(5) PCB或零件过期及储存不当(6) PCB表面处理不当(7) PCB贯穿孔印上油墨(8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(9) 焊锡时间太短(10) 锡温过低(11) 预热温度过低或过高(12) 助焊剂喷量太小(13) 助焊剂污染或失去效能(14) 助焊剂比重过低或过高11.退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高(2) 助焊剂污染或失去效能(3) 预热温度过高或过低(4) 锡温过高或过低(5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净(7) 锡波太高(8) 助焊剂种类选择错误(9) 焊锡时间太长12.锡渣:(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.(2) 零件脚太长(3) 抗焊印刷不够(4) 印刷油墨不良(5) 锡液中杂质或锡渣过多(6) 锡波过低(7) 输送带速度太快(8) 焊锡时间太短(9) 锡温过低(10) 预热温度过低(11) 助焊剂喷量太小(12) 助焊剂比重过低(13) 输出线熔损13.输出线熔损:(1) 预热温度过高(2) 线材耐热差,材料不良(3) 锡温过高(4) 输送带速度太慢(5) PCB卡列停留过久在锡炉中(6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14. PCB彎曲(1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲(2) PCB卡列停留過久在錫爐中(3) 第一次過爐(4) 零件過重,集中于某一區域(5) PCB尺寸設計不良(6) PCB載重過多(7) PCB材料本身就彎曲變形(8) 板夾得太緊(9) 焊錫時間太長(10) 輸送帶速度太慢(11) 錫溫過高(12) 預熱溫度過低或過高15.白色殘留物(1) 助焊劑中含水分(2) 預熱溫度過高(3) 錫溫過高(4) 焊錫時間太長或錫波太高(5) PCB處理不當(保護層)(6) 抗焊印刷不良(7) 助焊劑種類選擇錯誤(8) PCB本身含有水氣(9) 清潔機的水質不干淨(10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容(11) 焊錫后停留過久時間才清洗16.溢錫(1) 錫波不平或太高(2) PCB本身不平或彎曲(3) PCB孔徑太大(4) 預熱溫度過高或過低(5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫(6) 焊錫溫度過高(7) PCB未放好(8) 設計不良,零件過重(9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫(10) 超音波過大。
影响波峰焊焊接质量不良分析及解决对策
夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多（芜湖、武汉 锡炉焊锡铜、磷杂质较多，日 本主板引锡焊盘） 焊接角度过小
过多焊锡导致无法 看见元件脚，甚至 连元件脚的棱角都 看不到
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
基材元器件插入孔全 部露出，元器件引脚 及焊盘未被焊料润湿
9、 焊球现象:（锡珠）
原因分析：
助焊剂喷雾不正常 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 印刷电路板及零件受污染 预热温度太高，太低 焊锡时间太短 焊接过程中轨道有抖动现象
影响波峰焊焊接质量不良分析及解决对策
1、拉尖
原因分析：
元器件引脚有毛刺 锡炉焊接温度过底 预热溫度过高或时间过长 焊锡时间太长 助焊剂比重太低，喷雾不正常
元器件引脚头部 有焊锡拉出呈尖
形
2、焊点上有气孔
原因分析： 元器件引脚受污染 ＰＣＢ板氧化 ＰＣＢ板受污染或受潮
焊点内部有 针眼或大小 不等的孔洞
成圆形锡珠黏在 底板或板面的表
面上
3、 短路
原因分析：
插件位置不当 夾具损坏 元器件引脚过长 焊锡时间过长、锡温过底 助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常 焊锡波管不正常，有扰流现象 焊接角度过小
相邻焊点之间 的焊料连接在 一起，形成桥
连
4、 抗焊現象
原因分析：
零件污染 印刷電路板锡（包焊）
4-3-波峰焊接中产生锡珠(球)、短路问题分析和正确的工艺方法解析
• 锡波高度过低
• 焊接时间过长
• 助焊剂活性不足
进板方向
五. 工艺优化改进措施（实验）
• 1、优化波峰焊温度曲线
• 2、改用亚光（粗糙类型）solder mask
• 3、扰流波与平滑波实验
• 4、减少两个波之间的降落（波谷）深度
• 5、控制液面高度，减少锡波的降落高度等
1、优化波峰焊温度曲线
② 与物料管理和存储条件有关。PCB和元 件受潮或元件引脚严重氧化，波峰焊时水 严格物料管理，对受潮的 气挥发炸锡造成锡珠，或化学反应剧烈产 PCB和元件进行去潮处理。 生飞溅。在PCB板的元件面形成锡珠。 ③ 预热温度过低，助焊剂中的溶剂、水气 提高预热温度，使PCB板 及其他气体没有挥发干净。 顶面温度达到至少100℃ ④与设计有关。金属化孔过大，进入孔内 的焊料过多 适当降低波峰高度 修改设计
优化后的效果 1、使183以下的温度提高了5～10℃ 2、对减少锡珠有一定的改善
2、改用亚光（粗糙类型）solder mask
⑴ 亚光（粗糙类型）的solder mask 对背面锡珠 减少有很大帮助
⑵ 亚光（粗糙类型）的solder mask 对连接器锡
连减少也有帮助
3、扰流波与平滑波实验
扰流波与平滑波各有优缺点： • 扰流波能够减少锡连
产生原因
预防对策
④ 与阻焊层的质量有关。比较粗燥的阻 焊层和锡球有更小的接触面，锡球不易 粘在PCB表面。在无铅焊接过程中，高 选择亚光型和耐高温的阻焊层材料； 温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡球粘 尽量设置较低的波峰温度。 在PCB板上。另外如果阻焊层不耐高温， 高温下会发粘，也会造成锡球粘在PCB 板上。 严格来料检验，元器件先到先用，不要 ⑤ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的 存放在潮湿环境中，不要超过规定的使 焊盘氧化或污染，或印制板受潮 用日期；对印制板进行清洗和去潮处理 锡铅焊料中锡的比例＜61.4%时，可适 ⑥ 焊料中锡的比例减少，焊锡的氧化和 量添加一些纯锡，还可采用重力法清除 杂质含量的影响 一些Cu的化合物。每天结束工作后应清 理残渣，杂质过高时应更换焊料。 ⑦ 波峰焊接面SMC/SMD没有过孔, 焊 接时排气不畅, 从而引起飞溅及锡球 可设计一些排气孔
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。
然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。
1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。
措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。
2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。
措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。
3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。
措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。
4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。
措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。
5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。
措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。
综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。
在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。
波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。
然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。
下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。
6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。
措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。
波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，它具有高效、快速、稳定的特点，但在实际操作中，我们常常会遇到焊接过程中出现锡渣多的问题，这不仅会影响焊接质量，还会增加后续工作的难度。
那么，如何解决波峰焊锡渣多的问题呢？
我们需要了解锡渣多的原因。
一般来说，锡渣多是由于焊接温度过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等因素造成的。
因此，我们可以从以下几个方面入手解决锡渣多的问题。
第一，调整焊接参数。
在进行波峰焊时，我们需要根据焊接材料的特性和要求，合理调整焊接参数，包括焊接温度、焊接速度、焊接时间等。
一般来说，焊接温度过高会导致焊接过度，产生锡渣多的问题，因此我们可以适当降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接速度，以减少锡渣的产生。
第二，清洁焊接设备。
在进行波峰焊时，焊接设备的清洁度也会影响焊接质量。
如果设备内部存在杂质或污垢，会影响焊接温度的均匀性，从而导致锡渣多的问题。
因此，我们需要定期对焊接设备进行清洁和维护，保持设备的良好状态。
第三，选择合适的焊接材料。
在进行波峰焊时，我们需要选择合适的焊接材料，包括焊锡丝、焊接剂等。
如果选择的焊接材料质量不
好或不适合焊接材料的特性，也会导致锡渣多的问题。
因此，我们需要选择质量好、适合焊接材料特性的焊接材料，以保证焊接质量。
解决波峰焊锡渣多的问题需要我们从多个方面入手，包括调整焊接参数、清洁焊接设备、选择合适的焊接材料等。
只有在全面考虑各种因素的情况下，才能有效地解决锡渣多的问题，提高焊接质量。
第13章 波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策
第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。
这是一种正常现象，不在本文的讨论范围内。
本文所讨论的是在波峰焊工作时，突然产生大量锡渣和块状不溶物（因类似豆腐渣而被俗称豆腐渣），或同等作业条件下，锡渣很多，超出正常的承受范围。
在锡渣或块状不溶物突然产生时，人们通常的反应是对此锡渣的合金成分进行分析。
可惜的是，从成分分析得不到任何结果。
这是因为目前的国家标准中，仅对部分元素的含量进行规定（如Sb、Cu、Bi、As、Fe、 S、Al、Zn等），而人们通常也仅对这些元素含量进行分析。
一般来说，除Cu的含量会变高外，其他元素含量变化并不明显。
有些人指出，铝元素会对块状不溶物的形成有很大影响，并认为是夹具或电子元器件管脚上的铝溶入焊锡合金引起。
可惜的是，从现场上看，夹具并没有发生很大的腐蚀，而且多数时间内对不溶物合金成分的分析并没有发现铝成分有很大变化。
有人认为电解锡比火化锡的纯度更高而全部采用电解材料进行制作。
可惜的是，实践表明，即使全部材料采用电解材料也无法根除锡渣多和不溶块状锡渣的大量生成现象。
有些焊锡生产商添加P合金来试图解决此问题。
实践表明，P合金的加入会对锡渣生成有一定的减少作用，但仍无法根除锡渣多和块状不溶物的生成。
而且研究表明，P对焊锡润湿性有影响，P元素的增加会恶化焊锡的润湿性，P还会对铜有腐蚀作用，因此P合金并不是理想的抗氧化合金。
A.锡渣多和不溶锡块产生的原因是熔融状态下的焊锡合金粘滞力大。
本文认为，产生块状锡渣的一个主要原因是熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大引起的。
焊锡在正常工作状态下会产生黑色粉末状态的锡粉。
当熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大时，在波峰焊时包裹住锡渣形成块状锡渣。
这也是为什么我们将块状锡渣进行加热时分离出大部分是完好的焊锡合金的原因。
波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
波峰焊焊点锡量太大的原因及对策以波峰焊焊点锡量太大的原因及对策为标题，写一篇文章。
一、引言波峰焊是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元件与PCB板连接在一起，用锡焊将它们固定在一起。
然而，在波峰焊过程中，有时会出现焊点锡量过大的问题，这可能会导致焊接质量下降、电子元件损坏甚至电路短路等问题。
本文将探讨波峰焊焊点锡量过大的原因及对策。
二、原因分析1. 锡浆的溶液浓度过高：波峰焊中使用的锡浆是由焊锡和助焊剂组成，如果溶液浓度过高，会导致焊点的锡量过大。
2. 波峰焊机的设定不准确：波峰焊机的参数设置不正确，如波峰高度、波峰速度等，都可能导致焊点的锡量过大。
3. PCB板表面涂覆过多的助焊剂：如果在PCB板表面涂覆过多的助焊剂，会导致焊点的锡量过大。
4. 元件的引脚短路：如果元件的引脚之间存在短路，焊接时会出现焊点锡量过大的问题。
三、对策建议1. 调整锡浆的溶液浓度：在波峰焊前，应根据焊接要求调整锡浆的溶液浓度，确保其在合适的范围内。
2. 校正波峰焊机的参数：检查波峰焊机的参数设置，确保其准确无误，如波峰高度、波峰速度等，以保证焊点的锡量适中。
3. 控制助焊剂的涂覆量：在涂覆助焊剂时，应注意控制涂覆的量，避免过多助焊剂导致焊点的锡量过大。
4. 检查元件引脚是否存在短路：在进行波峰焊前，要仔细检查元件的引脚是否存在短路现象，及时修复，以避免焊接时出现焊点锡量过大的问题。
四、结论波峰焊焊点锡量过大可能会导致焊接质量下降、电子元件损坏甚至电路短路等问题，因此需要采取相应的对策来解决这一问题。
通过调整锡浆的溶液浓度、校正波峰焊机的参数、控制助焊剂的涂覆量以及检查元件引脚是否存在短路等措施，可以有效地减少焊点的锡量，提高焊接质量，保证电子产品的可靠性和稳定性。
通过对波峰焊焊点锡量过大原因及对策的分析，我们可以更好地理解这一问题，并在实际操作中采取相应的措施，以确保焊接质量达到要求。
同时，加强对波峰焊技术的学习和了解，能够更好地应对各种焊接问题，提高生产效率和产品质量。
引起锡渣多的原因
苏州明昌锡业有限公司/
引起锡渣多的原因
在使用波峰焊过程中引起锡渣多的原因有如下波峰焊过程中引起锡渣多的原因。
1.没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面；加热不均匀，也会造成锡渣过多.
2.平时的清炉也是很关键的，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也会造成锡渣过多的原因之一，还要定期清炉换锡，一般大约每半年换锡一次。
3.波峰炉的温度一般都控制得比较低，一般为250℃±5℃(针对63/37 的锡条来说)，而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低，以致锡不能达到一个很好的溶解，在使用之时就会造成锡渣过多的情况。
4.是波峰炉设备的问题：波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。
5.锡条的纯度也有关系，波峰炉一般都要求纯度高的锡条，杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。
6.波峰炉里锡使用时间过久，锡本身的抗氧化能力在降低，造成氧化速度加快，从而影响到锡渣产生量增加。
在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，由于操作不当，很容易造成锡渣过多。
这样不仅影响焊接质量，而且直接会增加工艺成本。
苏州明昌锡业有限公司/。
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波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
波峰焊是一种常见的电子焊接技术，它具有高效、快速、稳定的特点，被广泛应用于电子制造业。
然而，在实际生产中，我们有时会遇到波峰焊焊点锡量太大的问题，这可能会导致焊点过大、过高，甚至造成焊接缺陷。
本文将探讨波峰焊焊点锡量太大的原因，并提出相应的对策。
一、原因分析
1. 锡浆温度过高：波峰焊的焊点形成是通过将焊锡加热至液态并在焊接区域形成焊点。
如果焊接温度过高，焊锡会过度熔化，导致焊点锡量过大。
2. 波峰高度不合适：波峰焊中的波峰是通过波峰焊设备中的波峰造型部分形成的。
如果波峰高度设置过高，焊接时焊锡容易溢出，从而造成焊点锡量过大。
3. 焊锡粘度不合适：焊锡的粘度是影响焊接过程中锡量的重要因素。
如果焊锡粘度过高，焊锡在焊接过程中很难流动，容易造成焊点锡量过大。
二、对策措施
1. 控制焊接温度：合理控制焊接温度是减少焊点锡量过大的关键。
可以通过调整加热温度、加热时间和预热温度等参数来控制焊接温
度。
同时，要确保焊接设备的温度传感器准确可靠，及时进行检修和校准。
2. 调整波峰高度：合适的波峰高度是确保焊点锡量合理的重要条件。
可以根据焊接材料和焊接要求，调整波峰高度以控制焊点锡量。
通常情况下，较低的波峰高度有助于减少焊点锡量。
3. 选择合适的焊锡材料：焊锡的粘度直接影响焊接过程中焊点锡量的形成。
因此，选择合适的焊锡材料对控制焊点锡量非常重要。
在选择焊锡材料时，可以参考焊锡的成分、粘度、熔点等参数，并与实际焊接要求相匹配。
4. 加强设备维护：定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保设备的正常运行。
包括清洁设备、更换磨损部件、校准传感器等。
设备的正常运行可以提高焊接的稳定性和一致性，减少焊点锡量过大的可能性。
5. 增加质量检测：加强对焊接质量的检测和监控，及时发现并处理焊点锡量过大的问题。
可以通过目视检查、X光检测、断裂测试等方式进行质量检测，确保焊接质量符合要求。
波峰焊焊点锡量太大可能是由于焊接温度过高、波峰高度不合适和焊锡粘度不合适等原因造成的。
为了解决这一问题，可以通过控制焊接温度、调整波峰高度、选择合适的焊锡材料、加强设备维护和
增加质量检测等措施来减少焊点锡量过大的情况发生。
这些对策的实施可以提高焊接质量、降低不良率，从而提高生产效率和产品质量。