PCBA检验标准

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义

2.1CR----严重缺陷

单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1可靠性能达不到要求。

2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.

2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

2.1.4与客户要求完全不一致.

2.2MA----主要缺陷

单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

2.2.1产品性能降低。

2.2.2产品外观严重不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4客户难于接受的其它缺陷。

2.3MI----次要缺陷

单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1轻微的外观不合格。

2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。

2.4短路和断路：

2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果

2.4.2.断路：线路该导通而未导通

2.5沾锡情况：

2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点

形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).

如图：

2.5.2不良沾锡：°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.

60

形成不良沾

锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按

焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).

如图所示:

2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严

重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分

类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:

2.6.有引脚产品

2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.

2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.

2.6.

3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.

2.7无引脚部品.

2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.

2.8良好焊点:

2.8.1.要求:

2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.

2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

2.8.1.

3.散热性好:扩散均匀,全扩散.

2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.

2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.

2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.

2.8.2.现象:

2.8.2.1.所有表面沾锡良好.

2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.

2.8.2.

3.所有零件轮廓清晰可见.

2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.

2.8.

3.形成条件:

2.8.

3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.

2.8.

3.2.应保持两焊锡面清洁.

2.8.

3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.

2.8.

3.

4.正确使用焊锡器具并按时保养.

2.8.

3.5.应掌握正确的焊锡时间.

2.8.

3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.

3.检验内容:

3.1.基板外观检查标准:

3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.

3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始

轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.

3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.

3.1.

4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.

3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距

须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.

3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.

3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.

3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.

3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.

3.2SMT部分﹕

项次1 2 3

内容

极性反

缺件

错件

不良现象描述

有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）

PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落

PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部

品实装）

缺点分类

主要次要

◎

◎

◎

4 5多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者

撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等

表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)

◎

◎

◎

6损件露底材之零件

零件本体有任何刻痕,裂痕者

金属镀层缺失超过顶部区域的50%

◎

◎

◎

焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路◎

7锡尖锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm

焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm

焊锡毛刺超过组装最大高度要求

◎

◎

◎

8 9 10短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者

冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者

空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接

◎

◎

◎

11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎

12 13 14锡珠(锡球)

多锡

锡不足

锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后

仍存在者

焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面

焊锡覆盖到零件上使其无法辨认

零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%

零件吃锡面高度≦30%零件高度

◎

◎

◎

◎

◎

15

助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出

残胶﹕PCB焊垫上沾胶者

残留物IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)

◎

◎

◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎

16偏移焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物

零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽

PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm

圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径

◎

◎

◎

◎

圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎