ASM全自动Wire Bonding机编程手册
全自动邦定机：ASM AB520操作手册
ASM操作手册AB520自动超声波焊线机档案名：修订本：B日期：2002年5月目录第1章安全措施第2章机器介绍2.1 机器总说明2.2 特微2.3 规格说明第3章机器结构3.1 系统分块图3.2 机器结构3.2.1 工作夹具3.2.2 X-Y-θ工作台3.2.3 高速焊头3.2.4 电源3.2.5 真空工作夹具（任选的）3.3显示与观测3.3.1 显示系统3.3.2 观测系统3.4 PC控制系统3.4.1 PC控制系统3.5驱动系统3.6机器控制部件3.7开关面板3.8 控制面板第4章机器安装第5章机器校正5.1 说明5.2 校正步骤5.3 马达微调5.4 调节对应面参数5.4.1 手动调节聚焦高度5.4.2 自动调节聚焦高度5.4.3 手动调节光线5.4.4 自动调节光线5.5 摄像机校准5.6 图像识别系统（PRS）校准5.7 校正聚焦偏距5.8 校正焊尖偏距（BTO）5.8.1 one point BTO by CRT 5.8.2 two point BTO by CRT 5.8.3 one point BTO by Manual 5.9 校正旋转中心（COR）5.10 校正USG板5.11 线夹校正5.12 焊接力度校正第6章操作与控制6.1 启动机器6.2 机器控制程序说明6.3 机器控制6.3.1 自动焊线控制6.3.2 焊线程序输入步骤6.3.3 焊线程式操作6.3.4 编辑焊线程序6.3.5 自动焊接操作6.3.6 CRT焊接操作6.3.7 错误讯息6.4 自动COR（旋转中心）控制6.4.1 利用自动（AUTO）图像（预设的图像）6.4.2 利用手动图像（用户选定的图像）6.4.3自动COR的持续时间6.5 BQM控制6.5.1 什么是BQM6.5.2 如何设定失线探测？6.6 优化焊线参数控制6.7 PRS优化6.7.1 管芯校准6.7.2 PCB校准6.7.3 测试已载入的图像第7章控制功能与参数7.1 系统设定操作表7.2 编写操作表7.3 自动焊线操作表7.4 测试维修操作表第8章故障检修8.1 故障检修I （焊线质量）8.2 故障检修II （报警及错误信息）8.3 故障检修III [线路板及驱动器（LED）发光二极管显示说明]8.3.1 AB520步进器及电磁线圈驱动器（02-15757）8.3.2 HIPEC520 DUAL ELMO AC伺服驱动器（02-15716）/（02-15716-01）8.3.3 AB520AC伺服驱动器（03-15831）(03-15832)8.3.4 PC可编程频率USG板（03-20903）8.3.5 LED驱动板（MARK II）（03-20814-02）8.3.6 HIPEC 520 PC 控制板（03-20818）8.3.7感应器分配板（03-20886）第1章（略）第2章机器介绍．2.1 机器总说明AB520铝线楔形焊线机为您提供完全精密间距及高速灵活的楔形焊接技术，精制的焊头及XYθ工作台实现了精确高速的铝线焊接，保障了较高生产能力（可能提高30%），进而增加了您在市场上的竟争力，先进的“Eagle PRS”（Eagle图像识别系统）保证了焊接位置的精度，也减少了人员操作茧自缚，提高了成本效率，以这些尖端特性，AB520适用于焊接比较广范围的线路板上晶片（COB）产品，继承AB510系列之经验，增加了以下新技术：XY工作台利用滚珠螺杆获得精密的分解度和更高的准确性θ工作台直接与100K精密编码器连接并间接地由伺服马达由精密计时带驱动，伺服一步旋转为θ工作台提供较精密的0.0036°旋转,这样提高了θ工作台的分解度焊头由滚珠螺杆驱动获得较高的准确性和稳定性AB520配有电脑控制系统2.2特微2.2.1焊接系统较低惯性及稳定型的焊头稳定有效的AC伺服马达控制XYZ和θ轴焊头行程间距23mm采用垂直高速移动及30º的送线角度可编程焊接力度5—200G正常及反向焊接功能可编程控制个别焊线线弧带有自行校准功能的ASM超声波发生器可编程焊接时间和焊接力度高分解度的Xyθ工作台及焊头自动送线/扯线系统提供可编程的线尾长度非接触式音圈马达线夹提供可编程夹持力度配有失线自动检测的焊接质量监控系统（BQM），使因未粘合及基片污染而导致的生产损失达到最低光学系统ASM EAGLE256灰度级PRS特定的副像素精度用于图像校正高速及高精度的自动校正功能，节省了时间并减少了人员操作错误自动调焦和自动光度调节提供了精确的图像识别效果XYθ工作台AC伺服马达控制XY及θ轴通用灵活的2.2 X 2.2”行程范围的XY工作台适用于不同应用退偶合XY工作台设计用于减少了人员操作错误控制系统易于操作的综合控制面板15”VGA显示器易于配置的转换开关适用于110V/220VAC输入电压双语操作表显示操作舒适的人机工作台座理想的安全保护装置用于预防温度热和过电压故障选项订制的真空工作夹具侧面摄像机用于焊接监察2.3 规格说明1）焊接焊接方式：超声波焊接焊接直径：20-50.4um（0.8-2.0mil）铝线出线角度：30°焊接速度：200ms在2.0mm（79mil）线长焊接压力：可编程（5-200G）焊接时间：程序控制（0-255ms）焊接功率：可编程（0-1watt）焊线位置：±15.3um（±0.6mil）@3°焊接区域：距旋转中心12.5mm（0.492”）半径2）记忆容量程序数软盘：5/1.44M：（根据程序尺寸）硬盘：60每个程序最大PCB数：1每个程序最大管芯数：100每个程序最大线数：5000条3）X-Y工作台工作台行程：58mm X 58mm（2.2” X 2.2”）机械结构：横向滚轮轴承工作台加滚珠螺杆精确度：0.625um（0.0246mil）4）θ工作台工作夹具：AB520系列工作夹具PCB尺寸：最大101.6mm X 152.4mm（4”X 6”）机器结构：工作夹具直接与精密的100K编码器接合，并间接地按照精密计时皮带由AC伺服马达驱动精确度：0.0036°5）焊头Z-行程：23mm（0.9”）机械结构：横向滚轮轴承加滚珠螺杆精确度：1um（0.039mil）6）对位点数管芯：1，2点基片：0，1，2点7）光学系统校准系统：4.1倍放大倍数（镜像校准），可编程控制焦距显微镜：10倍-45倍放大倍数（可随意调校放大倍数）8）操作、安全及显示系统操作用件：AB520键盘控制面板（控制球+10个快捷功能键+功能旋钮）开关：在机台前面板上的开关用于机台电源、侧光、显示器安全措施：易于操作的电源切断开关，机台接地操作者接地插头过电压保护装置温度保护装置显示器：VGA显示器用于观察工作效果及控制操作资料存储：软驱动器及快记忆体（DOC）9）电源电压：110V/220V/230V AC±10%（单相，工厂预设）频率：50/60HZ功率：600W10）尺寸及重量长X宽X高尺寸（基本机身）：900mmX730mmX770mm（35.4”X28.7”X30.3”）重量：192kg第三章机器结构3.1 系统分析图3.2 机器结构AB520由以下部件组成3.2.1 工作夹具工作夹具适合于固定不同尺寸的PCB3.2.2 X-Y-θ工作台X-Y-θ工作台应用横向滚珠导轨及滚珠螺杆来提高分解度和焊线精度3.2.3 高速焊头完全重新设计的焊头更适合于高速焊线。
wire bonding工艺文件
4.2All person involved shall ask the advise of the production Supervisor and Process Engineer when any question, doubt and problem arise.
这文档的目的是为所有摄像模块项目的邦线工艺提供一个标准的指导和程序
2.0SCOPE/适用范围:
This procedure is applicable to wire bond process of all camera module product.
这程序适用于所有摄像模块的邦线工艺
3.0EQUIPMENTS AND MATERIALS/设备和物料:
最后,QA必须拿到该unit做最终检验.参照图纸, QA操作员要检查每一根线,确保编线无误.
6.1.2.10..5As the unit can pass at 3 departments, EE should save the program in a floppy disk, thus, thelayout will be easier next time. And then normal product can run.
6.1.2.10.2EE who setup the program for every model at Wire Bond process must double checkthe layout comparing with the drawing.
负责在Wire Bond工序给任一产品设置程序的EE必须要将已编线与图纸做对比,并要再三检查.
操作员和技术员必需要使用基材夹具当执行目检和转移板从一个地方到另一个地方.
ASM AB520邦线机操作指导书
文件名称： 全自动邦定机操作指导书文件编号： KS/WI/PM —001版本状态： A/0生效日期： 2015年7月19日 1.目的规范全自动邦定机的使用，维护和保养延长设备寿命。
2.适用范围适用于ASM AB520全自动邦定机。
3.职责：3.1设备操作人员负责检查机器的运行状态/PCB 板的装卸/保养以及简单维修。
3.2设备管理员负责机器的编程、维修与维护。
4.安全操作规程4.1工作前，对邦定机进行外观保养，检查邦定机器装载的夹具活动平台工作范围，不得有杂物等，以免损坏机器及对人体造成威胁，并填写《设备日常保养记录表》（KS-WF-PE-008），必须穿戴好静电环和劳保用品；4.2开机前，检查PCB 板、IC 规格和铝线规格是否与作业计划一致；插好电源插头连接电源，检查电源开关是否正常，检查铝线是否穿入钢嘴孔；4.3按下机器绿色启动开关，此时机器的电源指示灯亮，同时机器会自动PC 系统初始化，然后会自动开启机器的控制程式。
它将首先载入机器的配置程式和运动系统，接下来是USG 被初始化，最后载入上次焊接过的程式，同时出现操控主画面；4.4放进要邦定的PCB 于活动夹具平台，单击“选择对应面”选择“PCB”，移动控制球移动夹具使PCB的邦定位置的焊盘到十字光标中心点击“确定”；4.5选择“焦距”，点击“确定”，如果PCB 焊盘清晰点击“确定”，如果PCB 焊盘模糊不清，点击“取消”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至PCB 焊盘看到清淅为止最后按“确定”；4.6选择“一点BTO（X,Y），校正焊尖，屏幕会显示“请选择焊点位置”单击“确定”开始校准，此时焊头会移动并对选择位置执行单点焊接，此时会出现“请选择用荧屏输入位置”把十字光标移动刚被焊接焊点的中心，单击 “确定”；4.7单击“选择对应面”选择“DIE”，移动控制球移动夹具使PCB 的邦定IC 位置的焊盘到十字光标中心，如果IC 焊盘清晰点击“确定”，如果IC 焊盘模糊不清，点击“取消”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至IC 焊盘清淅为止，最后按确定；4.8选择“COR(X,Y)”校正旋转中心，移动控制球把十字光标移到IC 任意一焊盘的一角，此时屏幕下方会出现请输入选择位置“1”及“0。
焊线机编程详细操作
一．目的：保证设备的正确操作和产品质量二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK→Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Areasetup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful!”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。
WireBond操作说明中文版
WireBond操作说明中⽂版File (main menu)管理bonder的操作系統和打線程式的指令。
New…建⽴新的打線程式，所有的參數均為預設值。
在建⽴新的程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。
在開新的程式後會有⼀對話⽅塊來作確認。
按"Enter" (Okay): 建⽴新的打線程式。
(或按"Escape" (Cancel)：取消此程序。
)複製打線的參數假如要將Mode 11內所有的參數複製到新的打線程式，可依下列的步驟完成。
在Mode 1的module number鍵⼊"1"後按"Enter"。
Chip number鍵⼊"0"後按"Enter"。
按"Escape" (Cancel)：離開Mode 1。
此時Mode 1的Chip 0所有的參數均與Mode 11相同。
Load…載⼊存在的打線程式。
在載⼊程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。
在載⼊程式後會有⼀對話⽅塊來作確認。
按"Enter" (Okay): 載⼊存在的打線程式。
(或按"Escape" (Cancel)：取消此程序。
)Load bond program使⽤游標選擇要載⼊的程式。
按"Enter" (Okay): 載⼊所選擇的打線程式。
按"Escape" (Cancel)：離開此表單。
Save as…儲存現在所使⽤的打線程式。
使⽤鍵盤輸⼊適合的程式名稱。
可輸⼊254個字，不可使⽤特殊字元。
若有相同的名稱，將發出⼀個對話⽅塊訊息來確認按"Enter" (Okay): 儲存檔案。
(或按"Escape" (Cancel)：取消此程序。
) 按"Escape" (Cancel)：離開此表單。
ASM Eagle 60 邦线机培训手册
ASM Eagle60邦线机补线
F1
88
4
ASM Eagle60邦线机补线
7.按“5”键(进入补线的一个状态),按 (找 金手指点及晶片邦线点),看到邦线点后,用滚球先将金手指邦 线点位移正,按“Enter”键,底板点(即金手指点)补邦线完成 ,接着左显示屏将自动显示晶片点处,同样移正位后,按“ Enter”进行补线.这样,所需要补的这一跟线将补线完成了. 按“Shift+
ASM Eagle60邦线机手动进出板
zoom Inx
1.检查晶片正确贴于PCBA上,将PCBA按WI指示正确装入输入 平台. 2.按“ ”键,右显示屏显示“Sure to index Lf? A=yes Stop=No”按“A”功能键,PCBA进入夹具底部;或在主 菜单AUTO里面直接按 “１”功能键可将PCBA输入夹具底部 并自动进入邦线桌面(注:有时需要手动对下位方可接下来操 作,再按“0”机器就会自动邦 线了.) 3.按“Shift+ 作用).
clrtk dmbnd
”将PCBA转入输出平台(即清除轨道的
ASM Eagle60邦线机手动进出板
按“
zoom Inx
4.PCBA已入夹具底,如果只需要对某一小块PCBA进行邦线,那么 ”键,右显示屏显示“Pgm;Adefaut matrix (1) & ”键,便可将邦头进行移动.移至第一个
…”按“
警告标识
对完成邦线的PCBA进行检查
1.当PCBA从邦线机邦完线出来立刻进行检查. 2.检查邦线的情况有: 虚焊: DIE上的焊点没有焊到焊位上去或底板金手指上的焊 虚焊: DIE上的焊点没有焊到焊位上去或底板金手指上的焊 去. 点没有焊到焊位上
过红宝石线夹时,应把线夹打开,
ASM编程
ASM编程✓新程序设定焊接移动的最大区域（一般很少用）主界面MAS(WH)标识→标识焊接区域→开始→确定要安装窗式夹具（OK）→开始，马达选择解锁，出现（仅x,仅y, xy）→勾选xy(掉电)，手动移动焊接头到左上角，取消勾选xy,点开始，OK! →勾选xy(掉电)，手动移动焊接头到右下角，取消勾选xy,点开始，OK!(1) 编辑输送器影像识别位置，第一点在右上角，拍照确定。
程序→配置→MAS(WA)参数配置→送料器→把（INDEX PR）输送影像识别→（每个）和用PR调节输送器偏移→（开启）→利用键盘的↔键来调节引线框架的位置，用↕来调节压板的高度。
(2) 系统→系统控制→特性（feature）→自动PRS设为OFF⑶编辑主焊线程序（示教新焊线程序）→框选整个完整的device产品的范围（右上左下）→Add manual Align▶point1和▶point2”-点击鼠标右键在管脚上框选→手动校准最小距离500um→手动校准成功-PR校准搜索由两个改成单步-PR校准算法改成二进制→Add PR Align▶point1 →载入PR校准成功-接受→设定芯片数目（2）和晶圆类型（MCM）。
(4) 框选Mems和Asic芯片的焊接范围，Add manual Align ▶Point 1▶On Die 1(调节灯光最佳为蓝光)，即MEMS，左上右下（手动校准最小距离为700um）→▶On Die2即ASIC，左上右下（最小距离为300）.(5) 在Mems芯片上Add PR Align▶Point 1 和2▶On Die 1 →设备类型为默认→拍照，确定搜索眼点→Point 1▶On Die2改为默认，对ASIC拍照，把PR校准最小距离改为300，默认设备类型。
→把BSOB/BBOS焊线改为（标准）。
(6) 界面-标识焊线→Add Wire1(0,0um)pt1 On Die1先不标线→自动焊线配置→设置自动捍位控制，第二焊接改为第一焊接，然后在ASIC选一个拍照，然后切换为第二焊接，移动到MEMS上点右键，→shape→circle→调节大小，再点焊线进编线，从ASIC上对PCB和MEMS连线。
ASM AB339焊线机操作手册
AB339EAGLE-00自動焊線機操作手冊目錄一.編寫載料程序(WH WENU•••) (1)二.編寫焊線程序(teach•••) (3)三.參數設置(parameters•••) (10)四.線參數設置( wire parameters•••) (16)五.工作夾具菜單(WH WENU•••) (16)六.工作夾具程序(WH utilities•••) (22)七.輔助程序(utilites•••) (22)八.磁盤程序(disk utilites•••) (23)九.焊線狀態統計資料 (show statistics•••) (24)十.其它(other) (25)十一.程序服務(process sercice) (25)十二.設置菜單(setup•••) (29)十三.自動菜單(auto•••) (30)十四.鍵盤功能 (32)十五.Bond TIP offset的調法 (34)十六.鋼咀的更換 (35)十七.壓板和熱板的更換 (35)一.編寫載料程序(WH WENU•••)以KP-3216SG為例0 device name 輸入程序名: KP-3216G1.Device scale Mum 選擇單位類型,這裡選Mum作為長度單位2.Number of units 輸入拉料單元個數:43.Device width 輸入支架寬度:50004.Device pitch 輸入兩個單元之間的距離:40875.Rad of index hole 輸入孔的半徑:486.Hole to LF head 輸入第一個孔至支架頭端的距離:207.Device length 輸入支架長度:163008.More••• 下一頁0 cnter index hole 設置是否中心對准標志孔,這裡選NO1. orient dist 設置定向位置,容許晶片位置範圍,我們可不用,這裡更 多的是適用于IC2.Rail edge to index hole 200 設置軌道邊緣到對應邊支架孔的距離,這裡我只需要適當 增大一些支架邊緣到相對應一邊的距離.3.off ctr Bondpt -100 晶片中心進入點到孔距中心的距離4.Variable pitch••• 設置每兩個單元之間的距離,因為每兩個單元之間的距 離有可能不同.1 setup Magazine•••0 scale 設置長度單位類型,這裡我們選擇Mum作為長度單位.1 length 設置料盒長度:166002.width 設置料盒寬度:57003.level 設置料盒格數:251/364. learn base-pitch-top 教學電梯高度5.Base 教學(設置)料盒底端至最近一格的距離:13006.pitch 每兩個槽之間的距離:4007.Top 教學料盒頂部至最近一格的距離:6502 learn LF parameter 這個過程是初始化教學拉料動作3 Fine Adjust••• 這個過程是對原拉料過程作適當數據修改2/36三.參數設置4 PARAMETER0 Bond parameter••• 焊線參數1 Base parameter••• 基本參數2 Reference parameter••• 測量鋼咀高度參數3 Light parameter 燈光參數7 (Q)Auto Loop 自動弧度(即三角形弧度)設置8 square Loop 矩形弧度設置B More•••40 Bond prameter0 Alignment tolerance L/D 設置允許認識支架大小誤差及晶片大小誤差範圍1 search delay(ms) L/D 設置搜索支架及晶片延時時間2 search Range(id) L/D 設置搜索支架及晶片的認識範圍3 Tail length 70 設置線尾長度4 Fire level 391 設置放電高度5 Fire level factor 35 設置線尾與放電棒之間的距離(放電高度補償值)6 lead offset 0 只適用IC7 EFO control••• 設置放電控制參數8 Heater control••• 熱板控制參數設置407 EFO control•••0 EFO parameter••• 放電參數1 EFO setting••• 放電設置2 capillary info••• 鋼咀信息108001 EFO parameter•••0 unit type 0.1mil 單位mil與um的轉換1 wire size 10 線徑2 Gap wide warning volt 4500 放電能量4 EFO current(*0.01) 3250 MA 放電電流8 FAB size 30 燒球大小108002 EFO setting•••0 EFO BO X T Y PE 燒球類型1 wire type 線的種類2 Auto calc EFO time Y es 設置自動或手動放電3 EFO control mode FAB 燒的球的大小設置 設置燒球模式(Capi) 鋼咀壓下時球的大小設置10/364 Enable dual FAB NO 設置燒球是否有大小之區分108003 capillary info•••7 New capillary data••• 新的鋼咀數據8 delete capillary data••• 刪除鋼咀數據9 copy capillary data fip→HD 將軟盤的鋼咀數據拷貝到硬盤A copy capil data HD→fip 將硬盤的鋼咀數據拷貝到軟盤1080037 New capillary data0 unit type 0.1mil mil與um的單位轉換1 capillary partno 鋼咀批號2 vendor type spt 鋼咀類型3 Double chamfer NO 設置是否是雙倍斜面4 Hole dia:H 18 鋼咀孔徑5 chamfer dia:CD 29 鋼咀斜口孔直徑6 chamfer angle:CA 120 鋼咀內斜角8 save capil file 保存文件408 Heater control0 Heater setting 加熱塊設置1 Heater Dly at bnd site 在焊線區域設置加熱延長時間2 Heating Dly at preht b1k 超前加熱3 heating dly at pstut b1k 延後加熱4083 heaging dly at pstut b1k0 delay time (*100ms) 0 延長時間409 more•••0 pre heat (*100ms) 0 預熱時間9 pre-heat all units NO 設置所有單元是否預熱41 Base parameter••• 基本參數設置0 standby power(dac) 10 0 設置第一.二點預置超聲波能量1 contact time (ms) 12 設置第一.二點接觸時間2 contact power (dac) 0 0 設置第一.二點接觸超聲波能量3 contact force (g) 30 80 設置第一.二點接觸壓力4 power delay (ms) 0 0 設置第一.二點超聲波能量延遲時間5 Bond time (ms) 10 10 設置第一.二點焊接時間6 Bond power (dac) 120 130 設置第一.二點超聲波能量7 Bond force (g) 70 130 設置第一.二點焊接壓力8 power factor (dac) 0 用于IC(平均分力)11/36 9 Force factor (g) 0 用于IC(機台預設的力)A WCl force open/close (g) 80 80 設置線夾張開,關閉的力)B More•••41 B More•••0 scrub process control••• 摩擦力控制1 BsoB Ball control••• BSOB球控制(先做球後打線)2 BSOB wire control•••3 BBOS Ball control••• BBOS球控制(先打線再在第二點做球) 5 TWin ball BSOB control••• 不同球的控制(先用小能量燒球,打下時再燒一次.)41BO surub process control0 lst BND scrub control 第一點摩擦力設置(是否需要)1 lst BND surub directior x only 設置第一點摩擦力方向2 lst BND surub force 9 gm 設置摩擦力大小3 lst BND surub power 30 設置摩擦力能量4 2nd bnd sarab control••• 第二點摩擦設置41B04 2nd bnd scrub cortol•••0 scrub control mode 1 A 摩擦模式1 scrub direction Wiredir 摩擦方向2 scrub contact force 50 gm 設置接觸摩擦力3 scrub contact power 40 dac 設置接觸摩擦能量41B1 BSOB Ball control0 ball formation direction Wire dir 做球時鋼咀切斷線尾的方向1 loop base/ball offset 6 -10 設置在支架上做了球以後鋼咀上升的 高度及線尾向左或右偏移值2 Ball thickness3 設置球的厚度3 scrub distance -10 設置摩擦移動的距離4 tail length 50 做球的線尾長度5 time base 1/2 10 8 在支架上做球時的兩次設置時間6 power base 1/2 50 20 設置在支架上做球時,前後兩次的能量7 force base 1/2 25 10 設置在支架上做球時,前後兩次的壓力8 slandby power 1/2 0 0 設置在支架上做球時,前後兩次預置超聲波能量12/36 9 power delay 1/2 0 0 設置在支架上做球時,前後兩次超聲波能量延遲時間A Bond all bsob ball first NO 設置是否先打一個球再打線(或者先全 部做了球再打線)B More•••41B1B More•••0 contact time 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸的時間1 contact power 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸時超聲波的能量2 contact force 1/2 0 0 設置在支架上做球時前後兩次接觸時的壓力3 tail break time 50 smpl 設置在支架上做球後多長時間截斷線尾4 tail break zistance 25 ENC 設置在支架做球截斷線尾鋼咀上升的距離5 Ball offset speed 100% 設置在支架做的球偏移速度比例6 ball scrub speed 100% 設置在支架上做的球摩擦速度比例7 move TO FB POS speed8 ball formation shape41B1BB MORE•••1 BSOB stick detect NO 設置是否檢測在支架上做的球41B2 BSOB wire control0 2nd bond pt offset 20 BSOB模式第二焊點偏移位置1 search speed2 128 BSOB模式第二焊點搜索速度2 contact srch threshold 2 64 接觸搜索最低線度3 Base time 1/2 5 3 BSOB 模式時,第一.二焊點的時間4 Base power 1/2 75 40 在BOSB模式下,第一.二焊點的超聲波能量5 Base force 1/2 30 15 在 BOSB模式下,第一.二焊點的壓力43 light parameter ••• 燈光參數設置0 PR light c/s 50 50 同柱光及側光燈的亮度設置(不是PR認識的燈光)1 panel light c/s 50 50 面板燈的同柱光及側光光源的設置2 PR LOW mag c/s 50 50 鏡頭倍數轉換小倍數時,同柱燈光及側光燈亮度的設置3 coax blue lgt HI/LO 50 50 設置同柱燈光藍光高倍數及低倍數的高度4 panel light test 面板照明燈光測試13/36 4B3 Advance square loop ••• 梯形弧度設置1 wire profile STD-SQ 設置弧度曲線輪廓2 LOOP height (auto) 130um 弧度(自動模式)高度設置3 neck/reverse angle 30 0 設置弧度頸部長度及反向角度4 LHT correction/scale os 0 20 設置弧度修正高度及轉向位移5 span length 25 % 設置弧度在轉向過程中的位移量的百分比6 2nd kink HT factor(%) 50 設置弧度第二次反沖高度的補償值7 trajectory profile tune auto 弧度軌跡輪廓運行方式設置8 pull ratio 0 牽引弧度比例,若放大弧線會在D點成彎由趨勢9 search speed 2 640 設置第二點搜索速度A Engineering loop control 設計弧度控制4B1 Engineering loop control 設計弧度控制2 loop height (manu) 145 um 設置弧度高度3 reverse height 13 manu 設置弧度轉向高度4 reverse distance (%) 35 設置弧度轉向位移百分比量5 reverse distance angle 0 設置弧度轉向(角度) (+後仰 - 前傾)6 LHT correction/scale os 2 0 設置弧度轉向高度修正值/第二次反向位移7 span length 25 % 梯形弧度第二次轉向過程位移百分比8 span angle correction 0 flat 梯形弧度第二次轉向角度設置9 Wire length factor % 500 線長補償值設置A Trajectory profile tune manual 弧度軌道運行模式B Loop adjust parameters•••4B1B1 Trajectory parameters ••• 設置弧度軌跡參數0 loop auto tuning profile ARC••• 設置弧度自動運行曲線輪廓模式arocess1 search delay 6 smpl 搜索延遲6 smpl2 sync offset 10 smpl 自動校正時間3 DEL samples os 55 smp 設置拉弧減速4 profile peruine display 1 超前顯示自動弧度類型參數設置4 parameter7 (Q)auto loop•••4B2 Advance(Q)AUTO LOOP•••0 loop group type 1 h 弧度類型(無法改變)14/36 1 wire profile STD-QA 弧線輪廓模式2 loop height(auto) 155 um 弧高設置3 neck/reverse angle 25 35 弧度頸部高度及反轉角度設置4 LHT correction/scale os 20 20 弧高及第二個彎修正4B1 Engineering loop control1 loop group type 1 h 自動弧度類型( 無法改變)2 loop height (auto) 155 um 弧度高度設置3 reverse height 18 auto 反向高度設置4 neck angle factor % 25 頸部角度位移百分比5 reverse distance angle 35 反向位移角度6 LHT correction/scale os 20 20 修正高度及第二次反向位移9 wire lengtb factor % 500 設置線的總長A Trajectory profile tune manual 弧度軌跡運行模式B loop adjust parameters4B1B Loop adjust parameters0 Shape par ameters 形狀參數1 Trajectory parameters... 軌跡參數2 Motion parameters... 運動參數3 Portability parameters... 移值性參數4B1B1 Trajectory parameters0 Loop auto tuning profile Arc61 Search delay 10 smpl2 Sync offset 10 smpl3 Dec samples os 65 smpl4 Profile perwire display 1 顯示弧度輪廓模型AUTO LOOP及SQUARE LOOP 模式的軌跡如下:REV HT:弧度反轉高度,當其參數加大時,弧度會趨向偏離第二點即後仰REV DIST:弧度反轉位移,當其參數加大時,其弧度顯得前傾一些,但其實際高度略大一些.reverse distance angle:弧度反轉角度,當其參數增大時,弧度為後仰,反之.loop height correction:弧度高度修正,當其參數增大時,會後仰,反之.search delay:弧度搜索延遲,當其參數增大時,弧度頂部會顯得平坦一些.pull ratio: 拉弧比,當其參數加大時,弧度拉得松一點,反之拉得緊一些.*:square loop 是普通應用的不規則弧度.seale os:弧度第二次反向位移15/36 span lengtb:跨度長度,第一個彎與第二彎的跨度;四 線參數設置(wire paramelers•••)4 wire parameters••• 單線參數0 One-wire parameters••• 修改某根線參數1 Wire lengtb overview 顯示焊線長度2 Edit bond parameters••• 編輯焊線參數3 Edit loop group type 設置組的弧度類型4 Edit loop parameters••• 修改弧度參數5 Edit standoff ball••• 設置弧度線較長的球6 Edit stitch bond•••7 Edit scrub control 修改焊某些線第二點的摩擦8 Edit FAB control••• 修改FAB燒球方式的控制9 Edit ground wire control 設置基線控制A Edit Non-stick Detection 編輯偵測第一.二焊點是否打上B More•••14B More•••0 Edit bond point offset••• 編輯焊點偏移位置1 Edit tail break control 編輯截斷線尾控制2 Edit PBI control3 Auto pad control Map 焊點控制映像16/36五 工作夾具菜單16 WH Menu•••0 Setup lead frame••• 設置導向支架(框架)1 Setup magazine••• 設置料盒2 Learn LF para••• 初始化拉料教學3 Fine adjust 微調拉料4 Diagnostil••• 診斷5 Service••• 服務設置導向框架:0 Device name 程序名稱1 Device scale 單位設置2 Number of units 拉料次數設置3 Device width 材料PCB寬度設置4 Device pitch 每單元針腳間的距離(兩個單元之間的距離)5 Rad of index hole 設置支架索引孔的半徑6 Hole to LF head 設置支架邊緣到第一個孔之間的距離7 Device length 設置支架長度下一頁0 Center index hole No 如果標志孔是在兩個單元的中間點則用Y es否則用No1 Orient dist 設置定向距離(偵察孔到支架邊緣)2 Rail edge to index H 設置軌道邊緣到索引孔的距離2003 Off ctr bndpt 晶片中心進入點到孔距中心的距離-1004 Variable pitch••• 變量孔距設置(每兩個單元之間的距離)設置料盒0 scale 設置單位類型(mcm/mil)1 Length 設置料盒長度166002 Width 設置料盒料寬度57003 Level 設置料盒料槽數254 Learn base-pitch-TOP 電梯高度教學17/36 5 Base 設置料盒底端至臨近第一格中間的距離13006 Pitch 設置料槽的寬度0.4cm7 TOP 設置料盒頂部至臨近第一格料盒中間的距離650162 Learn LF para ••• (用于IC)初始化拉料教學0 Indexer step size 10 設置馬達多少個脈沖距離1 Learn LF pitch ETc 教每個單元之間的距離2 Setup srch snr163 Fine adjust 微調0 Delta step size 10 設置馬達一個脈沖走的距離1 Adjust indexer offset 微調拉料2 Ist unit indexer offset 210 第一單元修正3 Left indexer offset -70 左夾片修正4 Right indexer offset -160 右夾片修正164 DiagnostiC••• 診斷0 Home motor••• 馬達愎位1 Track solenoid••• 軌道有關部位電磁閥開關診斷2 Sensor graphical display 感應器圖象顯示3 Indexer init••• 不准用(左右夾片沿著軌道移動,中間會撞到壓板,從而損環拉料馬達)1640 Home motor•••0 Indexer 拉料馬達愎位1 Track 軌道馬達愎位2 Window clamp 壓板馬達愎位3 Left X elevator 左邊電梯x軸馬達愎位4 Left Y elevator 左邊電梯y軸馬達愎位5 Left Z elevator 左邊電梯z軸馬達愎位6 Right X elevator 右邊電梯x軸馬達愎位7 Right Y elevator 右邊電梯y軸馬達愎位8 Right Z elevator 右邊電梯z軸馬達愎位9 Home ejector 推料杆馬達愎位1641 Track solenoid••• 軌道有關部份電磁閥的診斷0 Toggle fixed sol 前軌道最左邊固定的電磁閥開關診斷1 Toggle left claw 前軌道左邊的進料夾片電磁閥開關診斷18/362 Toggle right claw 前軌道右邊的下料夾片電磁閥開關診斷3 Toggle right kicker 前軌道右邊彈出材料裝置的電磁閥開關診斷4 Input kicker in/out 左邊電梯彈出料盒裝置的電磁閥開關診斷5 Ouput kicker in/out 右邊電梯彈出料盒裝置的電磁閥開關診斷6 Open/close window clamp open/close 壓板上升.下降電磁閥開關診斷7 DC djector 推料杆的電磁閥開關診斷8 Vacuum off/on 真空電磁閥開關診斷9 LF IN request off 支架送入請求電磁閥開關診斷A LF Out request off 支架送出請求電磁閥開關診斷B Clean Air off 淨化空氣電磁閥開關診斷1642 sensor graphical display 感應器圖釋顯示165 service•••0 Control parameter••• 控制參數1 Working mode••• 工作模式2 Device offset 設備偏移調整1650 control parameter•••0 Indexer••• 拉料參數(抓料部位)1 Window clamp••• 壓板參數2 Elevator••• 電梯參數3 Solenoid delay••• 電磁開關延遲參數4 Preheat setup••• 預熱設置5 Miscellaneous••• 其它方面各種各樣的參數16500 Indexer•••0 Index time (ms) 1500 索引(拉料)時間設置1 Lead frame gap 20 mm2 Chk subsequent Idx hole disable/enable 檢查跟隨的索引孔設置3 LF jam protection••• 設置材料運送過程中保護安全參數4 Indexer speed control••• 設置材料運送過程中速度控制165003 LF J am protection0 Protection mode enable 保護方式設置1 into mag current limit 200 進料夾片極限設置2 Kickout current limit 220 彈出材料(相關索引部位)極限設置 165004 Indexer speed control•••0 Index first unit speed 7 索引材料至焊線壓區域之前單元傳遞速度1 Index one unit speed 7 索引第一單元傳遞速度19/362 Indexer move back speed 7 索引後面單元移動速度3 Index into mag speed4 設置送料至右邊料盒裡的速度4 Leadframe kickout speed 4 設置支架被彈出時的速度5 Clear track speed 4 設置清除軌道內材料的速度6 Search ist unit speed normal 設置搜索第一單元的速度16501 Window clamp••• 壓板設置0 WC speed prof mapping••• 設置壓板升降在高速和低速度時的升降方式:0 high speed fast1 low speed normal1 open w/c ••• 設置升起壓板的參數項2 Close w/c••• 設置下降壓板的參數項3 Detect vacuum No 設置真空檢測4 Detect pressure Y es 設置壓強檢測5 T/P & W/C Type eagle 設置溫度及壓板類型6 W/C With fork No 設置壓板附架部份(支叉點)165011 open W/C•••0 Open speed low 設置壓板升起的速度方式1 open position 430 設置壓板升起時的位置高度2 Delay after open w/c o ms 設置壓板升起後延遲的時間3 pre-open speed low 設置預先打開壓板的速度方式4 pre-open oposition 0 設置預先打開壓板的位置5 Delay after pre-open w/c 0 設置預先打壓板以後延遲時間165012 close W/C•••0 Close speed low 設置降下壓板的速度方式1 Close position 200 設置壓板下降的位置2 Delay after close w/c 100 設置壓板下降以後延遲多長時間3 Pre-close speed low 設置預先降下壓板的速度方式4 Pre-close position 0 設置預先降下壓板的位置5 Pre-close enable select 預先降下壓板的選擇項6 Delay after preclose w/c 預先降下壓板延遲時間1650125 Pre-close enable select0 All units No 設置所有單元是否預先降下壓板1 Ist units of lst LF No 設置第一根支架的第一單元是否預先降下壓板2 Ist unit of subseq LF No 設置需求的支架的第一單元是否預先降下壓板20/36 1650126 Delay after preclose w/c 降下壓板的延遲時間0 All units 0 ms 設置所有單元1 Lst unit of lst LF 0 ms 設置第一單元2 Ist unit of subseq LF 0 ms 設置第一單元及後面的單元16502 Elevator•••0 Y clamp/unclamp steps 250 250 設置電梯y軸方向關閉打開的馬達步數1 In mag index alternative 0 slot 設置左邊電梯取舍多少個料槽2 Out mag index alternative 1 slot 設置右邊電梯取舍多少個料槽3 Z-Level below home -80 設置電梯高度在零點下面多少即z軸高度4 Chg in-mag if no in LF Enable 設置如果進料盒內沒有材料是否更換料盒5 Chg out-mag if no in LF Enable 設置右邊料盒內不再進入材料時是否需要 更換料盒6 Input elevator premove disable 設置左邊電梯是否預先移動7 Mag guide x-slot pos middle 設置料盒框架x軸位置8 Input mag orient check No 設置左邊輸入料盒定位檢測9 Output mag orient check No 設置右邊料盒定位檢測16503 solenoid delay••• 電磁閥延遲時間0 Fixed claw op/cl (ms) 50 70 設置進料處固定夾片打開/關閉延遲時間1 Left claw op/cl (ms) 50 70 設置遲左邊夾片打開/關閉延遲時間2 Right claw op/cl (ms) 50 70 設置右邊夾片打開/關閉延遲時間3 Right kicker op/cl(ms) 50 70 設置右邊彈出材料裝置打開/關閉延遲時間4 Vacuum on/off (ms) 50 50 真空開關延遲時間16504 preheat setup•••0 Heater type normal 設置加熱塊類型1 LF heating position fix pos 設置支架加熱位置2 Get next LF AT LAST UNIT No 在最後一個單元時是否預熱進來一下個支架 16505 Miscellaneous••• 零碎方面設置0 Device type noraml 設置裝置類型1 LF Eject retry number 3 設置重試推料多少次2 ejector bar type ext(std)3 LST/L & R offset update No 左右第一位置偏移是否更換4 R-TO-R buffer circuit absent 轉換線路設置(送料模式設置)(present)1651 working mode•••21/360 WH Dryrun No 工作夾具運行真與假設置1 PR Indexing every 設置索引認識方式2 Out elevator move dir down 下料電梯運行方向3 Machine type STD 機器身份設置4 WH configuration type STD 工作夾具配置類型1652 Device offset•••裝置偏移位置設置0 Change 改變1 Adjust••• 調准16520 change0 L X-Elev 0 改變左邊料盒框架的X軸方向距離1 L Y-Elev 0 改變左邊料盒框架的Y軸方向距離2 L Z-Elev 0 改變左邊料盒框架的Z軸方向距離3 R X-Elev 0 改變右邊料盒框架的X軸方向距離4 R Y-Elev 0 改變右邊料盒框架的Y軸方向距離5 R Z-Elev 0 改變右邊料盒框架的Z軸方向距離6 Trak 0 改變軌道的寬度16521 Adjust•••0 Delta step size 10 馬達數據步進次數1 L X-elev 調准左邊料盒框架的X軸方向距離2 L Y-elev 調准左邊料盒框架的Y軸方向距離3 L Z-elev 調准左邊料盒框架的Z軸方向距離4 R X-elev 調准右邊料盒框架的X軸方向距離5 R Y-elev 調准右邊料盒框架的Y軸方向距離6 R Z-elev 調准右邊料盒框架的Z軸方向距離7 track 調准軌道的寬度六 工作夾具程序17 WH utilities•••o clear track 清除軌道1 Index in-elevator 1 slot 進料電梯料盒索引的格數2 Index Out-Elevator 1 slot 出料電梯料盒索引的格數3 Clear Input Magaine 清除進料電梯上所有的料盒4 Clear Output Magaine 清除出料電梯上所有的料盒22/365 Open/close Track 打開/關閉軌道6 Open/close Window clamp open 設置打開/關閉壓板方式狀態7 Hone Motor…馬達復位8 Track Solenoid … 軌道電磁閥9 Move Indexer Center 索引(位料)部位移動位置 17 A More…0 Sensor Display…感應器狀態顯示1 Auto Index Test 自動推料測試七 輔助程序18 Utilities ‧‧‧ 程序(輔助)0 Manual & CRT Bond … 手動補線及單焊一根線1 Set statistics limit … 焊線狀態設置極限2 Stanelby Mode 學習模式3 Align Camer 鏡頭校准4 Power Control …超聲波能量控制5 Test Tower Light 500 報警燈報警頻率測試180 Manccal & CRT Bond …1 Start CRT Bond 僅焊一根線2 Contact Search 接觸搜索3 Bond Power 1/2 120 145 焊接時第一.二點超聲波能量設置4 Bond time 1/2 10 8 焊接時第一.二點時間5 Bond force 1/2 70 100 焊接時第一.二點壓力6 Bond Height 1/2 5 5 焊接時第一.二點鋼咀上升高度181 Set Statistics Limit 設置參數極限0 Total Wire Length 0 m 總的線長1 Capil Warn 0 *100 鋼咀滿數警告2 Capil Stop 0 *100 鋼咀滿數停止3 Unit Warn 0 *100 焊完多少單元警告4 Unit Stop 0 *100 焊完多少單元停止5 Wire 0 *100 用線量6 Wire Clamp Stop 0 *10k 線夾停止7 Etorch stop 0 *10k8 Missing Ball 0 燒球失誤總數23/369 Skip Die Total 0 跳過晶片總計A Skip Die Unit 0 跳過晶片單元數量181A More0 Lead Quality Fail 0 第二點不良1 Lead Tolerence Fail 0 第二點容許不良2 Die Quality Fail 0 第一焊點不良3 Die Tolerence Fail 0 第一點容許不良4 Local Lead Fail 0 支架認識不良5 Input Magaime Error 0 載料電梯錯誤6 Output Magaine Error 0 御料電梯錯誤7 Position Error 位置錯誤8 Window Clamp Error 0 壓板升降錯誤9 Non Stick Error 0 打不粘184 Power Control0 BH/XY table/Indxer power ON 焊頭X-Y工作台拉料能量開關1 Solenoid /Elevator power ON 電磁閥.電梯電量開關2 EFO/Heater/Misc power ON 放電.加熱塊等能量開關3 Heater Control Mode ON 加熱塊控制模式開關八 磁盤程序19 Disk utilities 磁盤程序0 Hard Disk program 硬盤程序1 Floppy Disk program 軟盤程序2 Setup Assistant. 輔助設置4 Bond prgram Type Eagle 焊接程序類型190 Hard Disk Program 硬盤程序0 Save Bond Program 保存焊線程序到硬盤1 Load Bond Program 調出硬盤裡面的焊線程序2 Delete Bond Program 刪除硬盤上的焊線程序3 Copy Bond Prog To Fdisk 拷貝硬盤上的焊線程序到軟盤4 Load Olp Data File 調出OLP數據5 Work Holder Parameter 工作夾具參量6 Work Holder DataBase 工作夾具數據庫7 Verification Program 檢驗程序8 Advance Loop Database 前置弧度數據庫24/36 1905 Work Holder Parameter0 Load WH Parameter 登錄工作夾具參量1 Save WH Parameter 存入工作夾具參量2 Delete WH Parameter File 刪除工作夾具參量文件3 Copy WH Para To FD 拷貝工作夾具參量件到軟盤1906 Work Holder Database 工作夾具數據庫0 Save WH Database 存入工作夾具數據庫1 Load WH Database 登錄工作夾具數據庫2 Delete WH Database 刪除工作夾具數據庫3 Copy WH Database to FD 拷貝工作夾數據庫到軟盤1908Advance Loop Database 前置弧度數據庫0 Save Loop Database 載入(保存)弧度數據庫1 Load Loop Database 登錄弧度數據庫2 Delete Loop Database 刪除弧度數據庫3 Display Loop Database 顯示弧度數據庫4 Copy Loop Database to FD 拷貝弧度數據庫到軟盤192 Setup Assistant 輔助設置0 Program Setup Ctrl... 程序控制設置1 Cali Cpaillary Oibration 鋼咀參數4 Bond Program Type EAGLE 焊線程序類型九 焊線狀態統計資料15 Show statistics.... 顯示統計狀況0 Show Bond Statistic 顯示焊線狀況統計資料1 Utilisation Breakdown 統計故障時間2 List Top 10 Assists 顯示前面10個輔助程序3 List Top 10 failures 顯示前面10個故障4 Display Error Log 顯示錯誤數據6 Reset Bond Statistic All 清除焊線狀態統計方式7 Reset Statistics 清除所有的統計資料8 Set statistics 設置狀態統計狀態極限9 saw Stats Val To FD 保存資料到軟盤25/36十 其它方面菜單5 other2 Tower Light Setup 報警燈設置52 Tower Light Setup0 Machine Running Green 設置機器運轉時警示燈的顏色1 Mathine Idle Y ellow 設置機器閑置狀態時警示燈的顏色2 Machine Error Red 設置機器故障時警示燈的顏色3 Material Waiting Green 設置機器運轉時待料警示燈的顏色十一 程序服務Function Code=15菜單Proess Service2002108 Process Service 程序服務0 Bonding Control 焊接控制1 Speed Control 速度控制2 PR Control 認識控制3 Looping Control 弧度控制4 Heater Control 熱板控制5 Parameter Range Control 參數範圍控制6 Statistics Mangement 統計管理7 Seccerity Mangement 安全管理8 Misc Control 其它方面控制1080 Bonding Control... 焊接控制0 EFO Control... 放電控制1 Skip Die Control 晶片跳過控制2 Surub Control 摩擦控制3 Bond Process Control 焊接壓力控制4 Safety Control 安全設備控制5 Bond Stick Detection 檢測是否打不粘6 Butterfly Bond Control Disable 蝶式焊接控制10800EFO Control ...0 EFO delay ... 5 放電延長時間設置1 EFO parameters ... 放電參數26/362 EFO Setting ... 放電設置3 Capilery Info ... 鋼咀信息4 Ball formation Monitor ... 球形成監視108001 EFO Parameters ... 放電參數0 Unit Type 0.1 mil 單位類型1 Wire Size 10 線徑大小設置2 Gap Wide Warning Volt 4500 放電間距寬度警告電壓設置4 EFO Current (*0.01) 3250 MA 放電電流設置8 FAB Size 30 燒球大小設置108002 EFO Setting ...0 EFO Box Type STD 放電箱類型1 Wire Type GOLD 線的種類2 Auto Calc EFO Time Y es 設置預燒(放電)時間開關3 EFO Control Mode FAB 放電控制模式設置FAB 燒成的球的大小設置Capil 球被壓扁後的大小設置4 Enable Dual FAB NO 設置是否允許燒兩種不同類型的球108004 Ball Formation monitor ...1 Contamination level C 燒球雜質能級設置2 Abnormality level C 異常能級設置3 Enable BFM NO10801 Skip Die Control0 Ink Size (Radius) 10 pix 晶片上認識不到的陰影半徑範圍設置1 Skip Bad Die NO 設置不認識晶片是否跳過2 Skip Nissing Die ... 設置跳過未認到的晶片3 Skip Ink/Bad Unit NO 設置跳過認不到的單元4 Skip by special pat ... 設置通過特殊的方法跳過認不到的晶片5 Skip By Mark Cheeking ... 通過標記檢查跳過設置6 Max skipped die ctrl... 設置最多跳過的晶處數量7 F1 Skip unit num of die No 設置F1跳過整個單元內的晶片數量108012 skip missing die...0 Vil before check ink Y es 用于IC1 Skip missing die No 檢測不到晶片時是否跳過27/36 108014 Skip by special pat...0 Check special pat No 設置是否檢查特殊的焊點1 Teach special pat... 教學特殊的焊點2 Ship (IF pat not found) Y es 設置當特殊的焊點沒被發現時是否跳過108015 Skip by mark checking ...0 Skip die by mark check No 設置是否通過特殊標記跳過晶片1 Ink size (radius) 10 piz 設置陰影半徑2 Chk rej-indicator only No 是否是以該範圍檢測3 Teach reject indicator 檢測範圍設置108016 Max skipped die ctrl...0 Max continuous skip die 30 設置最多連續跳過多少顆晶片1 Check max skop die num disable 設置是否檢查最多跳過多少顆晶片2 Max skip die/strip 100 設置最多跳過的晶片條紋數量3 Strip skip die control No10802 Scrub control 摩擦力控制0 Ist BND scrub settings... 設置第一焊點摩擦力1 2nd bnd scrub settings... 設置第二焊點摩擦力10803 Bond process control0 Ctact srch threshold 1/2 16 64 設置第一.二焊點搜索接觸壓力最低極限1 Ist wire power offset 02 Ist wire time offset 0 ms3 Release power (dac) 0 0 設置釋放第一.二焊點超聲波能量4 Release force (g) 30 305 Tail break energg 0 設置線尾截斷能量6 Pwr compensation method wiredir 設置能量補償方法7 Auto ctact srch setup... 自動接觸搜索設置8 Bond enhancer... 焊接增強器108037 Auto ctact srch setup...0 Search mode disable 設置搜索模式1 Search tolerance 32 設置搜索公差2 Search speed 128 設置搜索速度3 Search delay 160 ms 設置搜索延遲時間4 Search level -150 設置搜索高度5 Search wire map 設置是否搜索線的圖形28/36 10804 Safety control0 Edit bond pt tol (um) 0 01 Upper ctactsrch tol 1/2 50 502 Lower ctact srch tol 1/2 50 50。
ASM焊线机F16 功能菜单说明
2
在舊的 looping 控制中影響 looping correction, (LC) Portability Parameters X(LCF) will used for final wire feed Portability 在舊的 looping 控制中，Slope 解決長線弧的補償。 Parameters 指停留多少時間後打火 Head time 是指在下一條線 first search height BH 和 XY 的一 致性。 一般設定 “Auto”.因為速度提高， 使用都可以設定為5-8， 但是須要確定 bonding 的的結果 當 XY 抵達下一條線的 first bond 的位置，機台將自動計算，在 5-8ms 前 BH 將開始由 fir e fire level 移到 search height 的位置
ASM
811 高雄市楠梓加工出口區東三街 4-2 號 1090 10900 10901 10902 10903 Bond Parameter Loop Control Factor 1000 LP Ctrl Factor Slope 0 EFO delay Head Time 5 5 Menu
Taiwan
5
1090846 109085 109086 10909 1090A 1090A0 1090A1 1090A2 1090A3 1090A4
Display Sampling Results EFO Time Adjustment EFO Time Calc Method Unit of Loop Parameter More Angle Wire Compensation
Angle wire Compensation –假如設定為 yes ，角落線將有一個 補償的 profile
ASM焊线机操作指导书
The world is like a mirror: Frown at itand it frowns at you; smile, and it smiles too.简单易用轻享办公（页眉可删）ASM焊线机操作指导书1 目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5 作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM 第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
ASM教材
三、下底盘器件功能
四、IHawK-V中的保险丝 IHawK-
五、IHawk-V中的PCB’S IHawk- 中的PCB’S
3.清除输入升降台（Clear input magazine) 清除输入升降台（ 清除输入升降台
4.清除输出升降台（Clear output magazine) 清除输出升降台（ 清除输出升降台
5.打开 关闭轨道（open/close track) 打开/关闭轨道 打开 关闭轨道（
6.打开 关闭窗式夹具（open/close window clamp) 打开/关闭窗式夹具 打开 关闭窗式夹具（
11.自动传送测试（ 11.自动传送测试（sensor Display) 自动传送测试
此功能用于测试传送
二、应用菜单
0.手动与CRT焊接 0.手动与CRT焊接 手动与CRT
1.设定统计限定 设定统计限定
2.等待模式 等待模式
3.校准摄像机 校准摄像机
4.电源控制 4.电源控制
5.测试灯塔 5.测试灯塔
7.马达归位（ 7.马达归位（home motor) 马达归位
8.追踪螺线管(track 8.追踪螺线管(track solenoid) 追踪螺线管
9.移动传送器(move 9.移动传送器(move indexer) 移动传送器
10.传感器显示（sensor Display) 10.传感器显示（ 传感器显示
产品名称：Wire Bonder 产品型号：IHawk-V
操作说明
一、工作台应用菜单： 工作台应用菜单：
此菜单提供用户执行工作台组件子菜单上的其他命令
0.清除轨道（clear Track) 清除轨道（ 清除轨道
1、传送输入升降台（index in-Elevator) 、传送输入升降台（
ASM自动焊线机器介绍Auwirebondingprocess专题培训课件
12/25/2019
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
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Advantages of Thermosonic
Metallurgical joining is more reliable than conductive particles and adhesive joining.
page 10
Comparison of Different Wire Bonding Techniques
Wirebonding
Thermocompression
Operating Temperature
300-500°C
Wire Materials
Au
Pad Materials
Al, Au
Note
Contents
Basic Introduction Gold Wire Bonder Bonding Sequence Material & Tools Bond Quality
12/25/2019
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
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Thermosonic welding, the interface temperature can be much lower, typically between 100 to 150°C, which avoids such problems. The ultrasonic energy helps disperse contaminates during the early part of the bonding cycle and helps complete the weld in combination with the thermal energy.
ASM 自动焊线机器介绍Au wire bonding rocess
Wafer Grinding
Wafer Saw
Die Bonding
Toaster
Wire Bonding
Die Surface Coating
Molding
Laser Mark
BGA
SURFACE MOUNTPKG THROUGH HOLE PKG
09.07.2020
Solder Ball Placement
Thermosonic bonding: utilizes temperature, ultrasonic and low impact force, and ball/ wedge methods.
Ultrasonic bonding: utilizes ultrasonic and low impact force, and the wedge method only.
Vibration (Power)
Al2O3
Moisture
09.07.2020
Al SiO2
Si Heat
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
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Next to Gold Wire Bonder
09.07.2020
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
Dejunk Trim
Solder Plating
Singulation
Solder Plating
Forming/ Singulation
Trim/
Forming
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
Packing
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Gold Wire Bonding
ASM自动焊线机(ihawk)
ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介：２１、键盘位置２２、常用按键功能简介２二、主菜单（MAIN）介绍：３三、机台的基本调整：３１、编程３①．设置参考点（对点）３②．图像黑白对比度（做PR）４③．焊线设定（编线）４④．复制５⑤．设定跳过的点５⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值）５⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定５２、校准PR６①．焊点校正（对点）６页脚内容- 1 -②．PR光校正（做光）６③．焊线次序和焊位校正６３、升降台的调整（料盒部位）６四、更换材料时调机步骤：６１、调用程序６２、轨道高度调整７３、支架走位调整７４、PR编辑（做PR）８５、测量焊接高度（做瓷嘴高度）８６、焊接参数和线弧的设定８①．时间、功率、压力设定８②．温度设定８③．弧度调整９④．打火高度设定９⑤．打火参数及金球大小设定９五、常见品质异常分析：１０1、虚焊、脱焊１０页脚内容- 2 -2、焊球变形１０3、错焊、位置不当１０4、球颈撕裂１０5、拉力不足１０六、更换磁嘴：１０七、常见错误讯息：１０八、注意事项１１页脚内容- 3 -页脚内容- 4 -一、键盘功能简介：1、键盘位置：Wire Feed数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+OM↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键页脚内容- 5 -Stop 退出/停止键Enter 确认键Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN）介绍：0．SETUP MENU （设定菜单）Array 1．TEACH MENU （编程菜单）2．AUTO BOND （自动焊线）3．PARAMETER （参数）4．WIRE PARAMETER （焊线参数）5．SHOW STATISTICS （显示统计资料）6．WH MENU （工作台菜单）7．WH UTILITY （工作台程序）8．UTILITY （程序）9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整１、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程序。
WIRE_BOND_ASM
设定Mag type data :
一. 6 W/H Menu 二. 0 W/H Setup 三setup Mag Menu
0 Hm-Mv Mag Para Width 1 Mv Mag +- 2 mm Width 2 Magazine Scale m CH 3 Number of level 40 4 Magazine Pitch 254 5 Magazine Top 980 6 Magazine Base 1365 7 Magazine Length 20820 8 Magazine Width 3260
ASM LEARN REPORT
立案 审核 批准
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解及分解过程
ASM Teach流程
一.设定及教读L/F 二.设定及教读 Mag. 三.调整各部位的M/C data 四.教读 L/F Index 五.教读 Index PR 六.教读 Aligment 七.Teach wire 八.Teach Local lead (VLL) 九.执行contact search 及reference parameter 十.check各项参数 ( Bond、Base、Loop、Light、auto、funtion )
设定L/F类型数据
一. 6 W/H Menu 二. 0 W/H Setup 三.0 Change Device 此项用以设定L/F的参数 0 Device Name PLCC 68 1 Device Scale mil 2 Number Of Unit 6 3 Device Width 1400 4 Device Pitch 1600 5 Rad of index-hole 0 6 Center Index hole YES 7 Rail edge to index hole 0 8 More
[指南]asm焊线（wirebond）摆线探索
![[指南]asm焊线（wirebond）摆线探索](https://img.taocdn.com/s3/m/62b20830905f804d2b160b4e767f5acfa1c783d8.png)
Sway wire issue
在线上看到wire bond operating 和monitoring 有些需要进一步完善，很显然这和以前我见过的wire bond要求是有很大的差别的，但是相对于wire bond 而言在wire pull 和ball shear ，sway wire，sagging wire 等wire bond quality 要求是大同小异的，也就是说，wire bond 的好坏应该是由以上因素构成的。
最重要的是，我们要看得出wire bond的quality是否有问题，这样才可以知道应该怎么调好looping等。
鉴于LED 封装与IC封装有所不同，我还需
在IC封装经常用到上面的方式来处理像sway wire和sagging wire的问题，设计规则如下：
以上是解决sway wire一个方案，鉴于本人刚接触LED封装的wire bond，所以该方案的效果如何，还得做相关的验证，方可投入实际的LED封装的wire bond生产状态。
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ASM 全自动Wire Bonding 机编程手册ASM 全自动Wire Bonding 机系微电子封装工艺中常用的金线Bonding 设备,其利用光反射工作原理具有准确定位的优良特性, 超声波发热技术的应用有效保证了熔结点的可靠性,Wire Bonding 设备的应用主要是编程方面,以下将结合实例和图解分步介绍 一.编程前的准备:1.取5pcs 待Bonding 的产品(Die Bonding 完成后的产品)依序排列在一片Carrier 上(从Carrier 右端开始排),所有Pin 尽量拉正,切不可往外偏2.将Carrier 装上Tray 后定位于入料口待送入工作区3.按住Shift 键,敲击OM/Main 键将装有产品的Carrier 对准入料口4.击Zoom/Ink 键一次将Carrier 推入工作区5.在1.2菜单下选取第5项Delete Program,按Enter 将目前的程序清除,开始编写新的程序 二,Bonding 点数确定:1.先标示出待Bonding 产品的基本拉线(拉线需遵循由高到低的原则)及Bonding 点的编号,以便后续编程时参照2.在菜单1.2.3.1下选取第0项Get Bonding Point,输入需Bonding 的点数(Die 点数+1) 3.依照第1步标好的顺序,用光标依次选中需Bonding 的Die * 以图示的TOSA 为例说明 :从上图我们可以看出,在第2步需要输入的点数为6 (5个Die + 1个Lead),第3步依次用光标选中D1,D2,D3,D4,D5(选中每个Die 后按Enter 输入,再将光标移去下一个). 三.设定参考点:1.所有的Die 选择完成后,界面将会有提示,看到提示后开始选择参考点2.将光标选中第一个Die 的中心按Enter 确定3.再将光标移至与第一个对角位置的Die 中心,按Enter 确定4.以上设定完成后,光标将自动退回第一个Die 的中心位置 实例操作说明:A. 将光标选中D-1中心后按Enter 确定B. 将光标移至D-2中心后按Enter 确定,如右图所示C. 以上完成后光标自动退回D-1中心点 四,两参照Die 的参数设定:1.在菜单1.2.3.1下选取第_项Template线标号及拉线方向2.通过调整” ←↑ ↓→”键,使光标将第一个Die 刚好完全框住后按Enter 键输入(开始设定D-1的第1个参考点)3.接下来是设定第一个Die 的寻找区域,同样是通过调整” ←↑ ↓→”键,使光标圈定第一个Die 以及周边的一定区域后按 Enter 键输入4.此时我们能看到一个黑白十分分明的图面,将菜单进入第_项Adjust Image 通过调整第1项(同轴光)和第3项(侧光)来设定黑白对比度,直至黑白相当明显后按Enter 存储图片5.以同样方式设定第一个Die 的第2个参考点(因PIN 的面积较少,两参照点可重叠在一点)6.第一个参照Die 两参考点设定好后,光标将自动跳至下一个参照Die 的中心点位置7.再以同样方式设定好第二个参照Die 的参数,到此两参照Die 参数设定完成 实例操作说明:A. 在菜单1.2.3.1下选取第_项TemplateB. 两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个Die-1后按Enter(设定D-1的第1个参考点)C. 再将Template 后的参数设定为11,再圈定合适区域选取D-1的寻找区域D. 按Enter 后出现黑白明显的图面,调第1和第3项将黑白对比度调至适度E. 按Enter 存储图片F. 以同样方式设定好D-1的第2个参考点G. D-1的两参考点设定好后,光标自动跳到D-2的中心点,以同样方式设定好D-2的两参考点即可 图示说明:Die-1参数设定过程(图一~图三为第1个参考点设定,图四~图六为第2个参考点设定)Die-2参数设定过程(图一~图三为第1个参考点设定,图四~图六为第2个参考点设定)五.所有Die 的参数设定:1.两参照Die 的参数设定好后,光标自动回到第一个Die 的中心点,准备开始所有Die 的参数设定2.和第四步同样的方法先在菜单1.2.3.1下选取第_项Template,将第一个Die 全部圈住(开始设定第1个参考点) 3.将Template 后的参数设定为11后在第一个Die 周边圈取适当的寻找范围,按Enter 后开始设定第一个Die 的第2个参考点,方法同上4.方式可分别设定所有Die 的参数,此处特别要说明的是并非所有的Die 两参考点都可选在同一位置,如果Die 是PIN 的话,图-01 图-06图-05 图-04 图-03 图-02 图-07 图-12图-11 图-10 图-09 图-08两参考点选同一位置就可能了,但对于需Bonding 好几条金线的Sub-Mount 则需要将这两个参考点选在对角位置会比 较合适些, 实例操作说明:A. 在菜单1.2.3.1下选取第_项TemplateB. 两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个Die-1后按Enter(设定D-1的第1个参考点)C. 再将Template 后的参数设定为11,再圈定合适区域选取D-1的寻找区域D. 按Enter 存储图片E. 以同样方式设定好D-1的第2个参考点F. D-1的两参考点设定好后,光标自动跳到D-2的中心点,以同样方式设定好D-2的两参考点即可G. 同样方法设定好D3,D4H. 对于D5,因有较多的Bonding 点,所有我们通常是选取其需Bonding 区域的对角点作为参考点,方法同上,如图示六.设定Wire 走线:1.将2,3,9菜单下的第4项PR Support Mode 设定为None,并确认第1项Teach&Bond 为Disable, 2.选取2.3.9菜单下的第0项Get Bond Point 后按Enter 确认3.先确定第一条线的起始点,通过2.3.9菜单下的第2项Change Bond On 选取点的特性(Die,Lead,GND),如选取的是Die,则需再输入Die 的编号,选好后移动光标至所需Bonding 的具体位置4.再确定第一条线的终止点,和第3步同样方法设定好点的特性后将光标移至需Bonding 位置按Enter,第一条线设定完成5.同样方法依次设定其他走线 实例操作说明:A 将2.3.9菜单下的第4项PR Support Mode 设定为None,并确认第1项Teach&Bond 为Disable,B 选取2.3.9菜单下的第0项Get Bond Point 后按Enter 确认C 进入2.3.9菜单下的第2项Change Bond On,按”B ”(选取Die)后输入”4”D 将光标在D-4上选取需要Bonding 的具体位置后按Enter 确认E 同样选取2.3.9菜单下的第2项Change Bond On,按”B ”(选取Die)后输入”5”F 将光标在D-4上选取需要Bonding 的具体位置后按Enter 确认,这样第一条线就设定好了G 依据先前设定好拉线顺序,同样方法将所有走线设定完成,设定点时需观察界面提示,如为所需的点则无需再选2.3.9.2切换 七.工作组Copy:1.将菜单2下的第2项Step &Repeat 设定为Matrix2.输入row 参数为1(行数,此设备已限定为1行,输入cols 参数为5(,单个工作组列数,可依据所需选择,一般选取5)3.选取第一个制品的某一特性部位(一般选D-1)作为参考点,移动光标,选取第二个制品的同样部位并按Enter 确认4.选好第二个产品的参照点并按Enter 后,光标将自动移动到最后一个(第5个)制品的相同部位附件,将光标微调至最后一个产品的相同部位后按Enter确认,5.三个参考点选择完成后系统将自动在界面上演示取货过程,按Stop两次退出实例操作说明:A 将菜单2下的第2项Step &Repeat设定为MatrixB 输入row参数为1,输入cols参数为5C 选取第一个制品的D-1中心作为参考点,移动光标,选取第二个制品的D-1中心点并按Enter确认,待光标自动移至第五个制品D-1中心点附件时,微调光标将光标对准中心点按Enter确认,然后按两次Stop推出八.Bonding高度调整:1.滚动滑鼠将光标移回第一个制品.2.选取菜单1.3下的第2项Refer Parameter并按Enter进入Bonding高度确认界面3.依据界面提示由上至下选取Die及Lead的Bonding高度,具体方法是,先通过”↑↓”键选取待设定的点,后按Enter,光标将自动移动到所选定的点上,确认位置没有问题时按Enter确认,如有偏差将光标移动到位后再按Enter确定.4.设定完成后按Stop退出设定界面进入主界面实例操作说明:A. 滚动滑鼠将光标移回第一个制品.B. 选取菜单1.3下的第2项Refer Parameter并按Enter进入Bonding高度确认界面C. 按Enter后光标自动选定D-1的中心,确认OK后按Enter确认,D. 点击”↓”键选取D-2后按Enter,光标自动选定D-2中心,确认OK后按Enter确认E. 同样方法适当好D-3,D-4,D-5F. 设定好D-5后点击”↓”键选取Lead按Enter,将光标移到Header上任意位置后按Enter确认,全部设定完成后按Stop回到主界面九.线形设定:1.选取菜单1.4的第3项Loop Group Frpe后按Enter进入线性设定界面2.参照附件中的线形,依据实际的状况依次选取适当的线形,因以建立好线性库,只须输入相应的字母即可3.设定完成后按Stop退出设定界面进入主界面实例操作说明:A 选取菜单1.4的第3项Loop Group Frpe后按Enter进入线性设定界面B 因W1属MPD→SM,所以在第栏中输入E; W2属SM→PIN, 所以在第栏中输入I; W3属SM→PIN, 所以在第栏中输入I; W4属SM→PIN, 所以在第栏中输入I; W5属SM→Header, 所以在第栏中输入C;C所有五条线形都设定完成后按Stop退回主界面十,程序存盘:1,将菜单选取1.9.0的第0项Save Bond Program,按Enter进入2.用” ←↑ ↓→”键选取所需的字母组成文件名后按Enter键将所编写的程序存盘附录一:线形代码一览表。