珠海金属靶材新建项目策划方案
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珠海金属靶材新建项目
策划方案
规划设计/投资分析/实施方案
承诺书
申请人郑重承诺如下:
“珠海金属靶材新建项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续,报告内容及附件资料准确、真实、有效,不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为,将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。
公司法人代表签字:
xxx(集团)有限公司(盖章)
xxx年xx月xx日
项目概要
靶材是溅射薄膜制备的源头材料,又称溅射靶材。是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。
溅射工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料
的主要技术之一。在电子信息产业的发展过程中,金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子,在真空中加速聚集成高速离子流,
轰击固体表面,离子和固体表面的原子发生动能交换,使固体表面的原子
离开靶材并沉积在基材表面,从而形成纳米(或微米)薄膜。被轰击的固
体是溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的
性能起着至关重要的决定作用,因此,靶材是溅射过程的关键材料。
该金属靶材项目计划总投资13322.38万元,其中:固定资产投资11277.62万元,占项目总投资的84.65%;流动资金2044.76万元,占
项目总投资的15.35%。
达产年营业收入17030.00万元,总成本费用13053.12万元,税
金及附加237.56万元,利润总额3976.88万元,利税总额4762.98万元,税后净利润2982.66万元,达产年纳税总额1780.32万元;达产
年投资利润率29.85%,投资利税率35.75%,投资回报率22.39%,全部投资回收期5.97年,提供就业职位265个。
坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建
设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定,认真贯
彻落实“三同时”原则,项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面
的投资,务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。
报告主要内容:项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺
路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安
全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评
价等。
第一章项目承办单位基本情况
一、公司概况
公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业,严格按照
高新技术企业规范财务制度。截止2017年底,公司经济状况无不良资
产发生,并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时,为了
创新需要及时的资金作保证,公司对研究开发经费的投入和使用制定
了相应制度,每季度审核一次开发经费支出情况,适时平衡各开发项
目经费使用,最大限度地保证开发项目的资金落实。公司是按照现代
企业制度建立的有限责任公司,公司最高机构为股东大会,日常经营
管理为总经理负责制,企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门,公司致力于为市场提供品质优
良的项目产品,凭借强大的技术支持和全新服务理念,不断为顾客提
供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。公司通过了
GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、
GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证,并
获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三
级资质。
公司建立了《产品开发控制程序》、《研发部绩效管理细则》等一系列制度,对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理,确保了良好的研发工作运行环境。公司正处于快速发展阶段,特别是随着新项目的建设及未来产能扩张,将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业,公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍,提升公司的技术创新能力。公司将继续坚持以客户需求为导向,以产品开发与服务创新为根本,以持续研发投入为保障,以规范管理为基础,继续在细分领域内稳步发展,做大做强,不断推出符合客户需求的产品和服务,保持企业行业领先地位和较快速发展势头。
二、所属行业基本情况
高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业,要求业内厂商具有较强的技术研发实力和先进的生产工艺,具有完善的品质控制能力。其主要技术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过高,在溅射过程中,易在晶圆上形成微粒,导致互连线短路或断路。靶材的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶材和复合靶材,不仅要求成分的均匀性,还要求组织结构的均匀性。晶粒晶
向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中,致密度较小的溅射靶材受轰击时,由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放,造成大尺行业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅,或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅,这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路制作工艺过程中,每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样控制溅射靶材的晶粒,并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时,靶材中的原子最容易沿着密排面方向优先溅射出来,材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大,最终影响下游产品的品质和性能。需根据靶材的组织结构特点,采用不同的成型方法,进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。
溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵,称为溅射靶材。
三、公司经济效益分析
上一年度,xxx科技公司实现营业收入9443.48万元,同比增长14.38%(1187.38万元)。其中,主营业业务金属靶材生产及销售收入为7625.49万元,占营业总收入的80.75%。
上年度主要经济指标