回流焊炉操作规范

文 件 编 号

制 程 别设 备 名 称

工 序 名：核 准审核制 定NO

版次1

A12

3作业步骤：

示意图：1》按下绿色电源启动按钮，通过调速旋钮调整好运行速度。2》按下各温区启动按扭并依技术要求调整好相应的温度。

3》依LED的技术参数及锡膏属性并根据炉温测试所得的数据调整好实际的回流曲线。

以下为：锡/铋（Sn42/Bi58）合金无铅锡膏的推荐回流曲线要求。技术要求：

a,以每秒1—1.5℃的速度升至110℃，在110—130℃此温度区间PCB板需运行时间为 80-110秒。

b,以每秒0.6—1.0℃的速度升至168-185℃最高温度，在此温度区间PCB 板需运行时间为 50-80秒。

c,在实际测量中,以升温度至110℃为升温区,110-130℃为恒温区,168℃以上为焊接区。

4》相关记录窗体见炉温测试记录表

注意事项：

1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。

2》严格按照要求操作机器，以防机器损坏、产品焊接不良等。3》回流焊温度严格按照LED 技术参数，选择的锡膏的属性调整。4》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。

5》如出现异常立即停机并通知技术和人员处理。

回流焊机操作规范

回流焊炉回流焊操上蓋開啟開關開啟開關