回流焊炉操作规范

回流炉操作规范

回流炉操作规范QXSC-WI-END-007版本：V1.0编制：审核：批准：日期：修订记录规范SMT车间回流焊接设备的使用与操作，减少设备的故障率，提高产品直通率。

2.0适用范围本公司SMT车间JT回流焊接设备，型号为NS-800。

3.0职责3.1设备操作员：负责按文件规定操作设备。

3.2SMT设备工程师：负责回流炉参数的设定，生产异常分析及控制，设备故障异常的排除、维修。

4.0规定4.1开机前准备4.1.1检查设备输入电源开关是否打在OFF位置。

4.1.2检查运输轨道或者链网内有无异物存在。

4.1.3检查外部抽风是否已经打开。

4.1.4检查设备四个紧急挚开关是否已经复位。

4.2检查上述无误后把开关POWER打在ON位置，设备自动运行开启电脑程序。

4.3用鼠标双击桌面NS SERIES程序，开启电脑与设备工控机之间的连接，设备会自动运行上一次运行的参数文件。

4.4输入自己的用户名及密码，开启操作程序画面，重新设定或者打开需要生产PCBA板的参数。

4.5 设定参数文件时要根据PCBA的Solder成份规格设定相应的参数文件。

4.6 设备操作员根据生产计划，正确调取对应型号的炉温程序。

4.7调整板轨道的宽度按钮在设备EDGE HOLD ADJUST位置，根据PCB板的宽度选择需要调整的宽度，开关向IN方向是调小，向OUT方向为调大，OFF为关闭。

4.8待设备加热温度达到设定值时，10分钟后装配好的PCB板才能过炉焊接或者固化。

4.9关机步骤：4.9.1结束工作前，务必要在不加热的状态下让传送链条和传送网带空转15分钟，以防传送部分受热不均，发生变形。

4.9.2按下“EXIT”键退出，此时电脑会提示是否需要保存该文件，点击YES。

4.9.3等设备完全冷却后关闭电源开关POWER在OFF位置，关闭抽风电源。

4.10注意事项4.10.1UPS电源要处于开启状态，不能关闭。

4.10.2若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。

回流焊操作规范

东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。

规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。

2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。

二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。

四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。

如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。

2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。

检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。

2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。

（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接；（图1）.轨道宽度调节。

旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。

开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。

3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。

RS-800II 回流炉操作指导书

修订记录安全、高效的操作回流炉，做成更好的品质。

二、范围本规范适用RS-800II 回流焊。

三.操作内容1.启动：先检查并保证两端紧急制为弹起状态，打开“电源开关”计算机直接启动至WINOWS 操作画面，按“启动按钮”启动机器。

当进入操作状态的主画面，按控制面板上的“START ”按钮或主画面上的“启动”键，机器就会启动加热及运输系统加热顺序进行第一次加热。

2.选择炉温：根据每天所生产的机种进行炉温的更换。

3.检查回流焊前后有无异物，方可进行过板。

4.炉温测试：每天对回流焊的炉温进行测试一到两次。

5.关机：选择菜单栏上“文件”下的“退出”选项，系统将会提示用户进入冷却状态，系统冷却十分钟后才会关闭机器的运转，此时便可退出系统（将电源开关拨至OFF ）。

四、工具、设备、材料吸尘器、清洁布、高温链条润滑油、高温丝杆润滑油、PCB 测温线。

五、职责生产部操作员负责日保养，工程部工程师/技术员负责机器的周/月/年保养。

六、依据机器相应的操作指南和维修手册七、内容1.温度测试：工程相关人员在产品过炉前须测试炉温，温度曲线符合要求后通知作业人员放板过炉。

（测试要求：每天测试一次，如有新机种试产需重新测量。

） 1.1T(1.2八、注意事项：1.生产过程中如遇紧急情况，立即按下机器上的紧急开关，通知相关工程人员进行处理。

2.机器大测温度时作业人员不能放板过炉。

3.放板过回流炉时板与板之间距离不能小于3厘米。

九.相关记录表《各机种温度配置记录表》，《回流炉保养记录表》1.各机种温度配置记录表2. 回流炉保养记录表。

回流焊安全作业操作规程范文（二篇）

回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。

2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。

2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。

2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。

2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。

3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。

3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。

3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。

3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。

3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。

3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。

3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。

3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。

3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。

3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。

3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。

3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。

3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。

4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。

4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。

4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。

5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。

回流焊安全作业操作规程

回流焊安全作业操作规程回流焊是一种在电子行业中广泛使用的技术，用于将电子元件粘贴在电路板上。

该工艺需要高温，有一定的安全风险。

为了确保安全，需要遵守一些操作规程。

一、技术要求1. 回流焊操作必须在排风设施的条件下进行，确保操作场所的通风良好。

2. 在进行回流焊的操作之前，检查回流炉、传送带、风扇以及温度表等设备是否正常，如有问题及时维修或更换设备。

3. 操作过程中必须佩戴安全防护设备，如眼镜、口罩、耳塞以及防火衣等。

4. 操作人员必须了解工艺的基本知识，了解各种元器件的耐热温度和焊接温度，掌握回流焊的操作流程和技能。

5. 在操作过程中，工人应当对误操作、留神温度变化以及设备异常情况保持警惕，如有问题及时报告负责人。

二、安全操作规程1. 保持操作场地干燥且清洁。

电子元件对潮湿、尘埃环境十分敏感，保持操作环境的清洁和干燥可以有效避免元件的质量问题。

2. 在进行回流焊操作之前，需要进行预热处理。

因为在预热过程中，需要调整温度，在时间和温度方面保持恰当的平衡，才能将电子器件与电路板完全融合。

3. 操作人员必须认真阅读产品使用说明书，了解每种元器件的焊接温度和时间，确定操作参数并设置恰当的温度和时间，以确保每个元件粘贴良好，电路板的质量过关。

4. 在按照产品使用说明书进行焊接操作时，需要时不时地检查电子元件的粘合情况，确保焊接效果达到要求。

5. 操作人员必须随时观察回流炉设备的温度是否正常。

如果温度过高或过低，应立即停止操作，检查检测设备，确定问题所在并及时解决。

6. 确保回流焊设备的安全保护设备齐全有效。

如温度传感器、控制面板和报警系统等在操作和维护中的可靠性。

7. 在操作结束后，必须关闭回流炉和预热设备的开关，注意设备降温并进行清洁工作，确保设备和作业场地的安全和卫生。

三、总结通过以上规程，可以让操作人员在回流焊的操作中降低安全风险，提高操作效率和质量，为电子产品行业的发展做出贡献。

回流焊操作规范作业指导书

生效日期2022/7/271、目的:为了安全、规范的使用及维护检测设备，提高设备检测质量及使用寿命与精度，特制定之。

2、适用范围:适用于本公司V-MC635回流焊炉。

3、职责:本机台需经考核合格之专业人士及上级安排之专人操作/管理，末经许可任何个人均不得私自操作使用，违者严惩。

4、操作细则:4.1本设备使用电源为：5线3相：380V50/60Hz；4.2开机如下流程：4.3回流焊软件操作说明：4.3.1从电源开关打开直到进入windows操作系统，鼠标双击桌面上快捷图标“ReflowWelder”（对应的中文意思即为“回流焊焊接”），即可运行回流焊监控程序，呈现如下图；该图标只需双击一次，稍等片刻，监控程序将运行4.3.2在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态；生效日期2022/7/27（此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不能进行操作。

密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。

输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可；关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。

）4.3.3语言选择功能：可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。

在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如下图示（若重取仍乱码报告上级处理）；4.3.4运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定，此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB或模拟测试时可以直接调用，不必逐一修改，如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相参数确定并另存。

下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应的文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行，参数会根据不同客户要求而设定内部管制标准（与客户同步），实验时选择打开即可；此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码，如下图：生效日期2022/7/274.3.5PID参数设定：在设置下拉菜单里单击PID参数设置将出现PID参数设置画面。

回流焊操作使用规范

回流焊操作使用规范一：目录 (1)二：设备介绍 (2)三：开机 (2)四：基本操作 (4)五：关机 (5)六：异常处理 (6)七：注意事项 (6)一：设备介绍HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。

设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。

图1二：开机1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。

图22、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊软件图标，打开回流焊软件。

图3 图43、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。

点击主画面“解锁”操作权限点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。

图5三：基本操作1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。

2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。

图63、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在入口及出口轨道上来回拉动检查宽度是否合适，轨道调整完成后点击主画面“运输开/关”运行。

四：关机1、点击主画面“解锁”、“确认”再点击“加热开/关”关闭加热（注意关闭加热前先目测确认炉内PCB是否传送完），等回流焊自动冷却半个小时后（注意如把运风与加热同时关闭，则由于发热管断电后，还有很高的余热，如没有运风马达帮助热传递，将影响发热管的寿命）。

回流焊操作规程

回流焊机操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。

2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。

3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。

4、如实填写并保存好各种记录。

5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。

二、操作准备1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。

2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。

3.检查排风机电源，无误后，接通电源。

三、操作步骤1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。

2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。

3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。

严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。

未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。

4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。

四、安全事项1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。

2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。

3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。

4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。

5、操作时，注意高温，避免烫伤。

6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。

(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。

(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。

(3)、有其它意外事故发生。

7、不得变更保护装置的整定值。

8、如果机器由于故障而停机，应先找到故障并消除后再起动。

9、如果机器由于安全原因而停机，应确保其能安全操作后再起动。

高温箱操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。

2、应熟悉所操作高温箱的结构、性能、工作原理、技术特征。

3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。

4、如实填写并保存好各种记录。

回流焊操作使用规范

回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。

回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。

以下是回流焊操作的一些常规规范。

1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。

-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。

2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。

-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。

3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。

-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。

4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。

-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。

-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。

-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。

-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。

5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。

焊接点应呈现光亮、平整的外观。

-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。

-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。

6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。

-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。

-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。

回流焊机操作规程

回流焊机操作规程
《回流焊机操作规程》
一、工作准备
1. 检查回流焊机及其配套设备是否完好，有无损坏或异样。

2. 接通电源，确认设备正常运转。

3. 准备好所需的焊接材料和工具。

4. 穿戴好相应的防护用具。

二、操作步骤
1. 将待焊接的PCB板放置到回流焊机的传送带上，确保PCB 板的位置正确。

2. 调整回流焊机的温度、速度和焊接时间，根据PCB板的要求进行设置。

3. 开始焊接，监控焊接过程，确保顺利进行。

4. 在焊接结束后，关闭回流焊机。

将已焊接的PCB板取出，进行检查。

三、注意事项
1. 操作人员必须熟悉回流焊机的操作规程，严格按照操作步骤进行操作，确保安全。

2. 在操作过程中，要避免突然跌落、撞击或与机器的各个部位摩擦。

3. 在使用回流焊机的过程中，严格遵守相关的电气安全标准，确保操作安全。

4. 要严格按照设备的使用说明书进行操作，不得超负荷使用。

四、维护保养
1. 定期对回流焊机进行维护保养，清理设备内外的灰尘和杂质。

2. 定期检查设备的各项部件是否处于良好状态，有无损坏或松动。

3. 定期进行设备的维护保养，以保证设备的正常运转和寿命。

五、灭火安全
1. 在回流焊机工作时，加强消防安全意识，确保设备周围无明火等火灾隐患。

2. 定时检查设备的安全开关和报警系统，确保在发生火灾时能及时报警和灭火。

通过严格遵守《回流焊机操作规程》，可以提高回流焊机的安全性和生产效率，保障操作人员的人身安全。

回流焊操作规范范文

回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。

为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。

1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。

(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。

(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。

2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。

设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。

(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。

3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。

(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。

4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。

(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。

5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。

(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。

(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。

6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。

(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。

7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。

(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。

(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。

8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。

(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。

(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。

回流焊安全作业操作规程

回流焊安全作业操作规程
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回流焊安全作业操作规程
1.检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。

2.检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。

3.检查排风机电源无误后接通电源。

4.启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链
条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止
设备受损。

5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30 分钟达到设定值。

6.设备上计算机只供本机使用严禁他用。

严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理
文件以免计算机系统混乱。

未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。

7.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电
路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。

8.测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个
别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开
炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。

9. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继
续工作10-15
分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。

10.操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。

11.检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路。

12.日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。

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回流焊操作规范

副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书第1页，共1页 1.0目的规范回流焊的使用，指导工作人员按规范正确操作回流焊，确保生产工序的安全与顺利进行。

2.0范围适用于本公司无铅回流焊MR-800C 型号。

3.0操作方法及步骤3.1 常用按键功能介绍①温度测试探头插孔：炉温曲线测试时把热偶线插上进行炉温测试②开机电源按键，把按键按下为开机。

③UPS 电源键：默认一直为按下状态，此键若没按下则开不了机④导轨宽度调整按键：打向左边时导轨慢慢变宽，打右边时导轨慢慢变窄，打回中间时停止变化。

⑤回流焊主盖开启键：按此键可打开炉体。

⑥紧急停止按键：在回流焊前后各一个按键，遇紧急情况时可按此键停止！文件名称回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期编制罗亚兴审核批准① ②③④⑤⑥副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书第1页，共1页 3.2 软件页面介绍① 设置温度显示：双击可直接进行温度设置。

② 实际温度显示：显示的为目前回流焊的实际温度。

③ 传输速度显示：显示的为目前回流焊传输速度，双击可直接进行编制设定速度一般设定为0.7-0.8m/Min.④ 开机按钮：打开软件时一般默认为“翠绿色”打开状态。

⑤ 输送按钮：点击打开状态时回流焊网带和导轨进行传输运行，点击关闭状态时停止传输。

⑥ 送风：点击打开状态时回流焊进行送风，点击关闭状态时停止送风。

⑦ 升温：点击打开状态时回流焊进行加热升温，点击关闭状态时停止加热升温。

⑧ 滴油：点击打开状态时回流焊进行自动滴油，点击关闭状态时停止滴油，滴油功能为设备保养时使用，一般每两周使用一次滴油功能。

⑨ 配置编制：点击打开选择产品对应的温度配置。

3.3日常操作日常操作时，打开电源按键，确认配置的温度参数，再依次打开输送--送风—升温即可开启回流焊。

文件名称回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期编制罗亚兴审核批准 ①②③⑤ ⑥ ⑦ ④ ⑨⑧。

3.全热风无铅回流焊炉安全操作规程 Microsoft Word 文档

全热风无铅回流焊炉安全操作规程
1、在操作本机前,先详细阅读操作说明书和编程说明书；
2、使用时不要将工件以外的东西放入机内；
3、在操作时请注意高温，避免烫伤；
4、不要在300 ℃以上使用该设备，以避免损坏设备；
5、打开上盖时需要支撑，以避免上盖落下上人或损坏设备；
6、回流炉进出口周围不要放置与工作无关的物品，防止被
卷入回流炉轨道或网链，引起事故；
7、设备正常运行时，要时刻观察走板情况，若有卡板或掉
板提示，必须立即开盖，将PCB板取出，注意防止灼伤；
8、炉后焊接好的PCB板不能堆积在炉口，避免卡板；
9、操作本机器时请注意衣物的衣角，请固定不可任其飘动，尤其衣袖和手套，避免被机器勾到卷入而造成危险；
10、机器前后各配有一个红色紧急停止按钮，生产过程中
出现异常情况，立即按下按钮，并通知技术人员；
11、保持整洁生产,严禁吸烟、明火。

12、工作结束后，必须等机器的延时过程完成后，切断总电源。

重庆航天火箭电子技术有限公司。

回流焊炉操作规范一、操作前准备1.1检查回流焊炉设备是否正常运行，是否有异常故障，并进行必要的维护保养工作。

1.2检查回流焊炉温度控制系统的准确性和稳定性，确认温度控制设定值与实际温度符合要求。

1.3检查回流焊炉输送带和输送系统的运转是否正常，是否有松动、断裂等情况，以确保产品输送的稳定性。

1.4根据焊接工艺要求，设置好回流焊炉的焊接参数，包括温度、速度、焊接时间等。

1.5检查回流焊炉的通风系统是否畅通，确保有足够的排风量来消除焊接过程中可能产生的有害气体。

二、操作过程2.1将需要焊接的电子组件按照焊接工艺要求正确放置在回流焊炉的输送带上，确保组件的正确位置和间距。

2.2启动回流焊炉，使焊接区域逐渐升温到设定的焊接温度，并保持一定的焊接时间，使焊接熔融。

2.3控制回流焊炉的输送速度，确保焊接区域的停留时间符合焊接工艺要求，以达到焊接的质量要求。

2.4在焊接过程中，定期检查焊接区域的温度和焊接熔融状态，确保焊接质量和焊接效果。

2.5监测焊接过程中电子组件的位置和间距是否正确，避免组件的位移或重叠，造成焊接不良。

2.6在焊接完成后，及时停止回流焊炉的加热和输送，使焊接区域迅速降温。

三、操作注意事项3.1操作人员应熟悉回流焊炉的结构和操作原理，并具备焊接工艺的相关知识和技能。

3.2操作人员应穿戴好工作服、防静电手套和鞋套，避免静电造成的电子元件损坏。

3.3在操作过程中，应注意回流焊炉周围的安全区域，避免人员误入或触碰到回流焊炉设备和焊接区域。

3.4在操作过程中，应保持回流焊炉设备的清洁和整洁，定期清理焊接区域的残留物，避免影响焊接质量。

3.5操作人员应注意焊接过程中是否有异常情况发生，并及时停止操作，检查和处理故障。

3.6操作人员应随时关注回流焊炉设备的运行状态和温度变化，避免温度波动过大影响焊接质量。

3.7操作人员应定期维护回流焊炉设备，包括清洗设备、检查传动系统和通风系统等，确保设备的正常运行。

四、紧急情况处理4.1在意外情况发生时，操作人员应立即停止回流焊炉的加热和输送，确保操作人员和设备的安全。

回流炉操作规范

5．2．4.按下机器前右下方的总电源开关
6、ª`·N¨Æ¶µ：
6.1机器正常运行中严禁按下“EMEYGENCY STOP”紅色紧急按鍵
6.2检查散热风扇，工作是否正常,运转有无异响。
6.3每天不定时清洁机器外壳及炉前炉后抽风口的飞尘与油污。编制Fra bibliotek王征云
审核
批准
冠立电子有限公司
V-FC880010：回流炉开关机操作
文件编号：
生效日期：2011-2-22
版本：01
第1页：共1页
1、目的：
規范V-FC880010回流炉开关机操作
2、适用范围：
适用于GLSMT
3、对象：
GLSMT所有操作員，技术員
4、定义：
确保机器运转正常
5、操作規程：
5．1开机程序：
5．1．1．将机器右下方总电源开关打开
5．1．2.按绿色（POWER）总电源开关，机器开始启动
5．1．3．将控制主电脑的电源开关打开
5．1．4.将控制升温的系统电源开关打开，回流焊开始升温。
5．2关机程序：
5．2．1.关机前确认炉内已无PCB板
5．2．2．关闭控制升温的系统电源开关打开，回流焊开始进入自然冷却状态。
5．2．3．待回流焊风扇停止运转后，即可关闭控制主电脑的电源开关

9CR回流焊炉操作规程(含附属全套EXCEL表)

5.4.4 单击对话框中保存键。
编制日期
审批日期
2、开机

2.1 将电源总开关(CONTROL)旋至ON档，按下UPS电源开关，“UPSON”1秒钟以上。在按下电脑主
机驱动按钮,机器进入运行状态，进入控制系统主窗口。
2.2 检查工作主画面，设定温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。如不符，单击“文件”，
弹出下拉菜单，单击“打开”按钮，显示“打开”对话框，用鼠标点击滚动条，选择已存所
再关闭“风机”、“输送”、“开／关机”。
4.2 单击主窗口“文件”菜单，在下拉菜单中单击“退出”，然后按照正常电脑关机顺序关机。
4.3 依次关闭显示器、(CONRTOL OFF)总闸刀。
5、参数设定
5.1 在主窗口画面上单击“参数设置”，在下拉菜单中点击“工作参数设置”，出现工作参数设定
对话框。按要求设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
设备操作规程
第1页共2页版序/改次：A/0
作业指导书名称
9CR回流焊炉
1、开机前准备
1.1 检查各转动轴轴承座的润滑情况。
1.2 检查传输链条转动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，链条与各链轮啮合良好。
1.3 清理干净炉腔，不得将工件以外东西放入机器内。
1.4 每次使用设备前，要进行点检，按点检卡要求作好记录。
5.2 单击“确定”钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”，返回主窗口。
5.3 核对主窗口显示的温度、速度设定值是否为输入值。
5.4 保存
5.4.1 在“文件”栏下单击“保存”按钮，显示“另存为”对话框。
5.4.2 用鼠标点击滚动条，选择要存放文件的位置及文件类型。

回流焊炉过板操作规范V1.0

回流焊炉过炉操作规范机台：1.目的确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。

2.适用范围适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。

3.相关文件本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。

4.责任SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。

5、回流焊炉过板参数确认：5-1、开线、中途转线SMT工程根据产线生产计划调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮），使用炉温测试仪进行实测炉温。

实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。

5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。

5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。

并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。

6、过板方式和注意事项：6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。

6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行：6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。

6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，板与炉边的间距为30MM6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。

6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。

6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。

6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行：6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。