LCD 行业英文专有名词
液晶电视专业术语
液晶电视专业术语LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
OLED( Organic Light Emitting Diode)有机发光二极管(OEL)FPD Organic Electro luminescence有机电致发光COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板。
PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。
PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。
FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
CCFL(CCFL) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成Backlight:背光。
CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamps冷阴极荧光灯IC(Integrate Circuit):集成电路。
专有名词解释(LCD相关产业)
LCD & LCM專有名詞list“ A ” Start:●ACF : A nisotropic C onductive F ilm (異方性導電膜)●AOP : A cf O n P cb●AT : A pproval T est (承認驗證)●ANSI: A merican N ational S tandard I nstitute(美國國家亮度標準協會)●ASAP: A s S oon A s P ossible(愈快愈好)●AGV : A uto G uide V ehicle(自動導引車)●AMHS: A utomated M aterial H andling S ystem(材料自動處理系統)●AVL : A pproval V endor L ist (合格供應商一覽表)●APL : A pproval P arts L ist (合格部品材料一覽表)●AQL : A cceptive Q uality L imited (允收水準)●Acetone : 丙酮●AFS : A ccess F loor S ystem (高架地板系統)●AHS : Air Handling System (潔淨室的空調系統)●APQP :A dvanced Product Quality Planning(先期產品品質規劃和管制計劃) ●ANOVA: An alysis o f Va riance (變異分析)●ASV : A dvanced S uper-V iew(高速動畫顯示技術)●AJS : A uto J udgment S ystem (自動判定系統)●AHU : recalculating air handler unit (迴風單元)A ir H anding U nit (外氣空調箱)●ALX：Alkali Exhaust(鹼排氣)●AEX：Acid Exhaust(酸排氣)●AMC : A ir M athematics C ontamination(空氣微分子污染)●A/S : A ir S hower●ASV : Advance Super-V●a-Si：Amorphous Silicon●AR : Action/Request●APR :●ASI :●“ B ” Start :●B/L : B ack L ight(背光源)●BM : B lack M atrix(黑色矩陣)●BRP : B usiness R eengineering P rocess (企業再造)●BGA : B all-G ird-A rray(球形封裝技術)●BOM : B ill O f M aterial(物料清單)●BCE : B ack C hannel E tch●BRM : Basic Record Management System(基本情報管理)“ C ” Start :●CCD: C harge C oupled D evice●COB: C hip O n B oard●COF: C hip O n F ilm●COG: C hip O n G lass●CCFL: C old C athode F luorescent L amp(冷陰極射管)●CS : C ustomer S ample(顧客樣品)●CF : C olor F ilter(彩色濾光片)●CR : C ommercial R elease(量產移管)●CVD: C hemical V apour D eposition(化學氣相成長)●CIP: C ontinuous I mprovement P rocess(工程持續改善)●COA: C olor filter O n A rray ;●C ertificate O f A nalysis(供應商出貨檢驗報告)●CLCA: C lose L oop C orrective A ction●CCL: C opper C lad L aminat(銅箔基板)●CP : C apability of P rocess(製程能力指數)●CRM: C ustomer R elationnship M anage(客戶關係管理)●CIM: C omputer I ntergrated M anufacturing(電腦整合製造系統)●CAR: C orrective A ction R eport(查核改善跟催表)●CFT: C ross F unctional T eam(跨功能小組)●C/V: C on v eyer●C/R: C lean R oom●CRT: C athode R ay T ube(陰極射線管)●CGS: C eiling G rid S ystems (天板)●CDA：C lean D ry A ir (高壓乾空氣)●CAH：C omputer Room A ir H andler(恆溫恆濕空調箱) ●CWS : C hilling W ater S ystem (冰水系統)●CUB : C entral U tility B uilding (中央設施建築)●CGS : Continuous Grain Silicon●CDC :●CAS :“ D ” Start :●DAT : D esign A pproval T est(設計認定)●DVI : D igital V ideo I nteractive(數位影像穿插)●DISM: D igital I nterface S tandards for M onitors●DFP : D igital F lat P anel port●DQAT: D esign Q uality A pproval T est(設計品質認定)●DLP : D igital L ight P rocessing(數位光學處理技術)●DCC : D ocument C ontrol C enter(文件管理中心)D ry C ooling C oil(乾盤管)●DR : D esign R eview（產品設計審查）●DPT : D ew P oint T emp (露點溫度)●DI-Water: D elete-I on Water (去離子水)●EAD :●“ E ” Start :●EMS : E quipment M anagement S ystem(設備控管)●E/S : E ngineer S ample(工程樣本)●EMI : E lectro M agnetic I nterference(電磁波干擾)●ESD : E lectro S tatic D ischarge(靜電放電)●ESC : E lectro S tatic C harge(靜電電荷)●ESA : E lectro S tatic A ttraction(靜電吸附)●EMC : E lectro M agnetic C ontain(電磁相容性)●ERP : E nterprise R esource P lanning(企業資源規劃)●EL : E lectro L uminescent(電激發光)●EDID: E xtended D isplay I dentification D ata(延伸顯示識別資料) ●ECN : E ngineering C hange N otice(工程變更指示書)●ECP : E ngineering C hange P roposal (工程變更依賴書)●ERT : E mergency R esponse T eam(緊急應變小組)●EMS : E SD M onitoring S ystem (靜電氣監控系統)●EDA : E ngineering D ata A nalysis (工程資料分析)●“ F ” Start :●FPC : F lexible P rinted C ircuit(軟性印刷電路)●FET : F ield E ffect T ransistor(場效電晶體)●FI : F inal I nspection(最終檢查)●FPD : F lat P anel D isplay(平面顯示器)●FIFO: F irst I n First O ut(先進先出)●FQC : F inished goods Q uality C ontrol●FMEA: F ailure M ode E ffect A nalysis (失效模式與效應分析)●FFU : F an F ilter U nits (濾網風車組)●FFC : F an F ilter C asing●FAI : F irst A rticle I nspection (初物檢驗)●FM ：F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FWS : F ine W ater S pray system（水霧噴水系統）●FM : F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FMCS: F acility M onitor C ontrol S ystem(廠務監控系統)●FMS : F acility M onitoring S ystem●FCU : F an C oil U nit (風車盤管機組)●FIB ：F ocusing an I on B eam (聚焦離子束顯微鏡)●FFS : F ringe F ield S witching●FEA：Finite Element Anlysis●FAE : Facture Application (產品應用)“ G ” Start :●G/A : G ate A rray●GVIF: G igabit V ideo I nter F ace●Gage R&R(GRR) :量具(Gage)再現性(Repeatability)與再生性(Reproducibility)之變異總合●GEX：General Exhaust(一般排氣)“ H ” Start :●HTO : H igh T emperature O peration (高溫動作測試)●HAU : H anding A ssistant U nit●HEPA: H igh E fficiency P articulate A ir (高效率濾網)●HRM : H uman R esource M anagement (人力資源管理)●HEX：Heat Exhaust(熱排氣)●HVAC：General H eating V entilation A ir C ondition System(一般空調系統)●HP :Home Position●HAR :“ I ” Start :●ITO : I ndium T in O xide (氧化銦錫導電膜)●I/F : I nter-F ace (界面)●IT : I nformation T echnology (情報技術學)●IPS : I n-P lane –S witching (橫向電場切換)●ISO : I nternational S tandards O rganization (國際標準組織) ●ILB : I nner L ead B onding (內引腳接合)●IC : I ntegrated C ircuit (積體電路)●IPQC: I n-P rocess Q uality C ontrol●IQC : I ncoming Q uality C ontrol (進料品質管制)●IPA : Isopropanol alcohol (異丙醇)●IMS : I on M obility S pectrometry (離子流動分析儀)●ISP :“ J ” Start :●JIT : J ust I n T ime (即時管理)●JDM : J oint D esign M anagement (共同研發管理)“ K ” Start :●KPI :K ey P erformance I ndex (關鍵績效指標)“ L ” Start :●LCM : L iquid C rystal M odule (液晶模組)●LVDS: L ow V oltage D ifferential S ignal (低電壓差動信號)●LTO : L ow T emperature O peration (低溫動作測試)●LSI : L arge S cale I ntegration (超大型積體電路)●LC : L ine C ontroller●L/R : L aser R epair (雷射修正)●LP : L ead P itch●LCD : L iquid C rystal D isplay (液晶顯示器)●LTPS: L ow T emperature P oly S ilica (低溫多晶矽)●LGP : L ight G uide P anel (導光板)●LUX : ILLUMINATION (照明度之國際單位)●MA : M odule A ssembly (模組組裝)●MVA : M ulti-D omain V ertical A lignment(超級/多疇垂直排列)●MIS : M anagement I nformation S ystem (資訊管理系統)●MOW : M anganese O xygen W olfram (氧化錳鎢)●MTBF: M ean T ime B etween F ailure (平均失效間隔時間)●MGV : M anual G uide V ehicle (手動搬運車)●MSA : M easurement S ystem A nalysis (量測系統分析)●MAU：M ake-up A ir U nit(外氣空調箱)●MSU：M ist S eparator U nit(冷凝設備)●MSDS:M aterial S afety D ata S heet(物質安全資料表)●MDL : Manufacturing Department L●MRB : Material Review Board●MQC : M onitoring Q uality C ontrol (監控品質管制)●MCR : M aterial C onstruction R esentment(原物料品質異常工程訴怨單)●MPS : Master Product Schedule●MES : Manufacturing Execution System(製造執行系統)●MCS : Material Control System(材料管理系統)●MTD : Month To Daily vernier●MO :●“ N ” Start :●ND : N eutral D ensity filter●NB : N ote B ook●NB : N ormally B lack (常態黑)●NW : N ormally W hite (常態白)●NTSC: N ational T elevision S ystem C ommittee (國家電視標準委員會)●NC : N oise C riterion (噪音權衡基準法)●OLB : O uter L ead B onding (外引腳接合)●OD : O ptical D ensity (光學密度)●ORT : O utgoing R eliability T est (出貨信賴性測試)●OEM : O riginal E quipment M anufacturer (委託代工)●ODM : O riginal D esign M anufacture (委託設計與製造)●OLED: O RGANIC L IGHT E MITTER D EVICE (有機電激發光二極體) ●OSD : O n S creen D isplay (視控調整功能)●OQC: O ut-going Q uality C ontrol (出貨品質管制)●OPI : O ne P iece I nspection (片次檢驗)●OPI : Operation interface(操作介面)●OHS : O ver H ead S ystem (高空搬運系統)●ORP : O xidation R eduction P otential (氧化還原電位計)●OCB : O ptically C ompensated B end●ODF : O ne D rop F ill (液晶滴下方式)●OM : O ptical M icroscope (光學顯微鏡)●OEX ：Organic Exhaust (有機排氣)●OITS: O perator I nterface T ouch S creen (觸摸式操作屏)●OCAP: O ut of C ontrol A ction P lan (異常反應計劃)●OOC : O ut O f C ontrol (管制外)●OOS : O ut O f S pecification (規格外)●OSS : O ne S top S hopping (一次購足)●OA : Office Automation (辦公室自動化)●OP : Opposite Position●OHV :●ORB :●OI :“ P ” Start :●PCB: P rinted C ircuit B oard (印刷電路板)●PWB: P rinted W iring B oard (印刷電路板)●PAT: P rocesses A pproval T est (製程認定)●PDAT: P rocess D esign A pproval T est (製程設計認定)●PDA: P ersonal D igital A ssistant (個人數位秘書)●PEP: P hoto E ngraving P rocess (寫真蝕刻工程)●PECVD: P hoto E ngraving C hemical V apour D eposition (化學氣相沉積)●PPM: P arts P er M illion (百萬分之…)●PZ : P olarizer (偏光板)●PE : P rocess E ngineer (製程工程師)●PMLCD:P assive M atrix LCD●PDP: P lasma D isplay P anel (電漿顯示器)●PLC: P rogrammable L ogic C ontroller (可程式化邏輯控制系統)●PNP: P lay &P lug (即插即用)●PDCA :P lan-D o-C heck-A ction (PDCA管理循環)●PSS :P roduct S pecification S heet (產品規格一覽表)●PI : Polyamide (配向膜,聚亞醘氨)●PVA: P atterned V ertical A lignment●PMS: P article M onitoring S ystem (微粒子監控系統)●PM : P roject M anagement (專案管理)●PV : P rocess V acuum System (製程真空系統)●PLV : P rocess L ow V acuum System (製程低真空系統)●PAH ：P ackaged A ir H anding Unit (箱型空調箱)●PHA : P reliminary H azard A nalysis (初步危害分析)●PVA : P atterned V ertical A lignment(垂直配向)●PLM : P roduct L ife M anagement（產品生命週期管理）●PDCR: Pigment Dispersed Color Resist(顏料分散型彩色光阻)●PDM : Pigment Dispersed Method(顏料分散法)●PPI : P ixel P itch I nch“ Q ” Start :●QAT : Q uality A pproval T est (品質認定)●QCC : Q uality C ontrol C ircle (品管圈)●QOS : Q uality O f S ervice (服務品質)●QRM : Q uality R eview M eeting(服務品質)●QIT : Q uality I mprovement T eam﹝品質改善團隊﹞●QFD : Q uality F unction D eployment(品質機能展開)●QA : Q uality A ssurance (品質保證)●QC : Q uality C ontrol (品質管制)●QCS : Q uality C ontrol S tandard (品質管制標準)●QE : Q uality E ngineering (品質工程)●QMP : Q uality Management Plan (品質管制計畫)●QNR : Q uality N on-conformance R eport (原物料品質不合格報告) ●QIS :●QSM :“ R ” Start :●RTO : R oom T emperature O peration (常溫動作測試)●RMA : R eturn M aterial A uthorization (退貨驗收)●RWK : R e W or K (重工)●RSDS: R educed S wing D ifferential S ignaling●RGV : R ail G uide V ehicle(自動軌道導引車)●RTM : R otate T ransfer M achine (OHS~~stock)●RM : R isk M anagement(風險管理)●RAS : R eturn A ir S ystem (迴風系統)●RH ：R elative H umidity(相對濕度)“ S ” Start :●SVGA: S uper V ideo G raphics A rray(800*600)●SXGA: S uper X tended Video G raphics A rray(1280*1024)●SXGA+: S uper X tended Video G raphics A rray PLUS(1400*1050) ●Solder:焊接(製程)●Shock:衝擊測試●STN: S uper T wisted N ematic●SPWG : S tandard P anels W orking G roup●SOP : S tandard O perating P rocedure(標準作業程序)S ystem O n P anel●SS : S uper S pacer(間隙材)●SD : S ales & D istribution(銷售管理)●SCM : S UPPLY CHAIN MANAGEMENT(供應鍊管理)●SAP : S ystemalyse A nd P rogrammentwicklung(系統分析與軟體發展)●SMT : S urface M ount T echnology(表面黏著技術)●SMD : S urface M ount D evice(表面黏裝元件)●SEM : S canning E lectron M icroscope(掃瞄式電子顯微鏡)●S.T : S tandard T ime(標準工時)●SPC : Statistical Process Control (統計製程管制)●STS : S hip T o S tock(直接入庫上線,免檢作業)●SPX : Stripper(Condensible) Exhaust(高沸點有機排氣)●SOC : Spacer on Color Filter●SOG : S ystem O n G lass●SAW : S urface A coustic W ave●SQE : S upplier Q uality E ngineering●SEX：Stripper Exhaust●SGS :●“ T ” Start :●TFT: T hin F ilm T ransistor (薄膜電晶體液晶顯示器)●TTL: T ransistor T ransistor L ogic (電晶體電晶體邏輯)●THB: T emperature H umidity B urning (高溫/高濕動作測試)●TST：T emperature S hock T est (溫度急變測試)●TCT: T emperature C ycle T est (溫度循環測試)●TAB: T ape A utomate B onding (捲帶自動接合技術)●TCP: T ape C arrier P ackage●TAC: T ri A cetyl C ellulose (三酸醋纖維)●TQM: T otal Q uality M anagement (全面品質管理實務)●TMDS: T ransition M inimized D ifferential S ignaling●TECN: T emporary E ngineering C hange N otice (暫時性工程變更指示書) ●TEG : Testing Element Group●TAT : Tact Time●TCS :●●“ U ” Start :●UV : U ltra V iolet (紫外線的..)●UXGA:U ltra S uper X tended Video G raphics A rray(1600*1200)●USB : U niversal S erial B us (萬用串列匯流排)●UWA : U ltra Wide View (超廣視角)●ULC : U ltra L ow-power C onsumption(低耗電技術)●UPS : Uninterruptible Power System (不斷電系統)●UDI : Ultra Duplex Image（單片雙影像）●UHA : Ultra High Aperture●ULPA:“ V ” Start :●Vibration：振動測試●VAC: Vac uum(真空吸著)●VGA: V ideo G raphics A rray (640*480/16色圖形之顯示模式)●VESA: V ideo E lectronic S tandard A ssociation(視訊電子標準協會)●VESDS: V ery E arly S moke D etection S ystem (極早期火警探測系統)●“ W ” Start :●WB : W hite B alance (白平衡)●WIP: W ork I n P rocess (在製品)●WI : W ork I nstruction (工作教導)●WV-Film : W ide V iew Film (廣視角膜)“ X ” Start :●XGA: X tended video G raphics A rray (1024*768) “ Y ” Start :“ Z ” Start :。
LCD专业术语解释
LCD专业术语解释LCD：Liquid Crystal Display 液晶显示LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN ，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管COB：Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Backlight ：背光LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。
EL层由高分子量薄片构Inverter ：逆变器OSD ：On Screen Display 在屏上显示DVI ：Digital Visual Interface （VGA）数字接口LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号IC：Integrate Circuit 集成电路TCP ：Tape Carrier Package 柔性线路板Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率CCFL(CCFT) ：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP ：Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video：复合视频NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL ：Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD ：Video On Demand 视频点播DPI ：Dot Per Inch 点每英寸。
LCD专业名词
LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。
約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。
一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。
EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。
整理液晶专业术语
液晶专业术语Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent 廿9^/7此6):冷阴极荧光灯。
Composite vide 复合视频。
Component vide 分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):W IC 封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):( VGA)数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化锢锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module):液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC 制式，全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
PAL(Phase Alternating Line)PAL 制式(逐行倒相制式)。
LCD专业术语大集
专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。
一些LCD专业词汇
一些LCD专业词汇LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器Backlight: 背光TN(Twisted Nematic): 扭曲向列的显示类型, 液晶分子的扭曲取向偏转90°STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型,约180~270°扭曲向列FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯LED(Light Emitting Diode):发光二极管EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成.PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)NTSC(National Television Systems Commi t tee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式SECAM(SEquential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) Inverter: 逆变器Panelink:集成电路IC(Integrate Circuit):集成电路PCB(Print Circuit Board):印刷线路板TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板COB(Chip On Board):通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上TMDS:低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列Composite video:复合视频Component video: 分量视频DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口VOD(Video On Demand):视频点播DPI(Dot Per Inch):点每英寸TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟OSD(On Screen Display):在屏上显示S-video:S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率TMDS(Transition Minimized Differential Signaling)转换最小化微分信令。
TFT-LCD行业英语解析、专业术语解析
英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)2. Clean Room (潔淨室專有名詞)3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹6.Cell段製程專有名詞介紹7. 日常使用的英文名詞通用术语Array Line进行Thin Film, Photo, Etch工艺的生产Line是Array Line，主要制造Glass上面TFT (Thin Film Transistor) 结构。
Cell Line进行PI Coating, Rubbing, Filling, Seal/TR印刷工艺等生产Line是Cell Line，主要生产TFT-LCD Cell状态产品的过程。
Module Line是用TCP (Tape Carrier Package) 将PCB与CELL进行连接，并使用BEZEL进行组装的Ass’y工艺等的生产Line ，是生产TFT Module产品的过程。
LCD Liquid Crystal Display的简称。
用电场、磁场等外部影响,改变液晶分子排列,改变液晶分子结构的光学特性后,利用其明暗效果的显示元件.TFT-LCD 在形成FET (Field Effect Transistor)结构的TFT Glass与Color Filter之间注入液晶而制成的显示元件,使用于Note Book PC、Monitor、中小型TV 等。
Polarizer (POL)偏光片将入射光分为2个直交的偏光，透射其中特定方向的光线,吸收或分散别的光线后,将透射光变为偏振光的高分子FilmBacklight (B/L)为了给LCD提供光源,在Panel后部组装的发光部件,有EL, LED, CCFL 等。
Color Filter (C/F) 制造Color液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue像素的薄膜。
LCD英文专有名词
間隙球，功能在於維持 CF 與 TFT 兩塊玻璃間之間隙距離 功能與普通的 Spacer 相同，一般用 於大尺寸產品 且可得到較好的 cell ， gap
Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste UV sealant
銀膠或稱導電膠 UV 膠 用於兩塊玻璃基板組合時假 ， 固定用 液晶 偏光膜 去離子水，純水
st nd st nd
切割(有一次切割及二次切割) 裂片(有一次裂片及二次裂片) 研磨 PI 印刷 PI 預烤 PI 後烤 配向 框膠塗佈 Spacer 散佈 對位，對準 鍵結硬化
6/8
Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection End Seal Polarizer lamination
5/8
Alignment Overlay Cure Bake 英文專有名詞 PI(polyimide) CF(Color Filter) Seal
對準 重疊 烘烤 烘烤 中文說明(數字表示有詳註) 聚亞醯胺 彩色濾光片 框膠，功能在於圍住液晶不外漏及 避免水氣進入，使用前須先調配， 稱為調膠
Spacer 或 MP (Micro Pearl) PS(Photo Spacer)
LC(Liquid Crystal) Polarizer DIW, DI water Scribe (1 scribe, 2 scribe) Break(1 break, 2 break) Grind PI Print , PI coater PI Prebake PI Post-bake Rubbing Seal Pattern, Seal dispense Spacer Sprayer Alignment Cure
Pixel 像素*註 XGA:eXtended Graphics Array=1024*768 Pixels PS.像素越多表示解析度越高 SXGA:Super XGA=1280*1024Pixels Computer 電腦 Notebook 筆記型電腦(簡稱為 NB) RGB(Red,Green,Blue) Quality Standard Material Yield Exit Precaution Warning Emergency Alarm 指紅、綠、藍三原色 品質 標準(指作業標準或品質指標) 材料 良率 出口 預防措施 警告 緊急 警報
LCD专业术语
LCD专业术语术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸液晶显示技术综述液晶(Liquid Crystal)是一种介于固态和液态之间的物质，是具有规则性分子排列的有机化合物。
液晶显示行业LCD专业术语中英文
LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
液晶专业术语
液晶专业朮语Backlight﹕背光CCFL(CCFT) (Cold Cathode FluorescentLight/Tube)﹕冷阴极荧光灯Composite vide﹕复合视频Component vide﹕分量视频COB (Chip On Board )﹕IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF (Chip On Film)﹕将IC封装于柔性线路板上FSTN (Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示COG (Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT (Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI (Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI (Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB (Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL (Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成HTN (High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC (Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO (Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD (Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM (Liquid Crystal Module): 液晶模块LED (Light Emitting Diode):发光二极管LVDS (Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC (National Television SystemsCommittee ): NTSC制式,全国电视系统委员会制式（美国）OSD (On Screen Display):在屏上显示PAL (Phase Alternating Line) :AL制式(逐行倒相制式)。
LCD液晶屏幕行业英语专用词
英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英文专有名词中文说明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注.Panel 面板Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell 液晶填充制程…….分为LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module 模块,指后段组装制程LCMMonitor 监视器PixelXGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels 像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 计算机Notebook 笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance) 预防保养Quality 品质Standard 标准(指作业标准或品质指针)Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation) 工厂自动化Exit 出口Precaution 预防措施Warning 警告Emergency 紧急Alarm 警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英文专有名词中文说明Clean room 洁净室***注.Particle 微粒子***注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压力UPW (Ultra-Pure Water) 超纯水DIW (De-Ionized Water) 去离子水IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫***注.Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏***注.Laminar flow 层流（流体力学名词）Turbulent flow 扰流（流体力学名词）Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰尘Gowning room 换衣间***注.Raised floor (grating floor) 高架地板***注.Air shower 气浴室***注.Prohibit 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) 无尘衣***注.Glove 手套Hairnet 网帽Hood 头罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英文专有名词中文说明Vehicle 运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬运车Clean lifter 天井传送车LIM (Linear Induction Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(架子)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输入/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infra-Red InterFace) 红外线界面Load 进料Unload 卸货Magnetic tape AGV路径所使用的磁条POSEIDON 海神生产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据)RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送手臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英文专有名词中文说明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support 支援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指生产在线的在制品或产品,简称「货」ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet 片(Array区玻璃基版计数单位)***注. Chip 片(Cell区玻璃计数单位)***注. Inspection 检验Defect 缺陷Production 生产Hold 留置在当站制程（如有品质问题时）Release 将hold住的货放行,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool 工具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架子***注.Empty 空的Reserve 预约Report 报告Scrap 报废Rework 重工Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料Metal 金属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxide) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1 带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为KTM-25) Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA 异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程)气体…目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷……制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨……制程气体N2O 笑气……制程气体PH3磷化氢……制程气体N2氮气……制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2氢气……制程气体NF3氟化氮……制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶Ar 氩气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCl3氯化硼……制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦气……制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气……制程气体HCl 氯化氢……制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器)Vender 厂商Cleaner 清洗机***注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学气相沉积***注. Sputter 溅镀机***注. Coater 上光阻机***注.Pre-bake 预烘***注.Stepper 步进式曝光机***注. Exposure 曝光Backside-Exposure 背面曝光Titler 刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover 简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer 显影机***注.Hard bake 硬烤***注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻***注.Dry Etch 干蚀刻***注.Plasma 电浆***注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻***注. PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机***注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机***注Stripper 去光阻机***注O3 Asher 为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留**注Tester 测试机Anneal 回火***注.AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 雷射修补机ANNI (Anneal Oven) 回火设备AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度**注AMSH (Microscope) 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的品质标准Pin-Hole 针点小凹陷PEP (photo engraving process) 完成一次黄光制程叫做一个PEPMI 第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII 第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx (x为Si与N的比例) 氮化硅，TFT沈积层之一Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW 超纯水Vent 破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse 水洗Veri-Code 光学办认码**注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching 干蚀刻Plasma 电浆RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离子蚀刻机**注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机**注PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机**注Uniformity 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 回火Laser repair 雷射修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 上光阻Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料PI (polyimide) 聚亚醯胺CF (Color Filter) 彩色滤光片Detergent 洗剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或Conductive Paste 或Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用Polyfron 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩高压干燥空气DIW, DI water 去离子水, 纯水Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净工作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Line) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割(有一次切割及二次切割) Break (1st break, 2nd break) 裂片(有一次裂片及二次裂片) Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vacuum Anneal 真空回火Injection 注射(LC-Injection:注入液晶) End Seal 封口胶Polarizer Lamination 偏光片贴合7.Module(模块)段制程专有名词英文专有名词中文说明Cell cell 完成后的在制品(货) Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging 老化Packing 包装Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电膜7. 日常使用的英文名词英文专有名词中文说明Organization:ProcessManufacturing Department ManagerSection Manager SupervisorLine LeaderOperator 组织方面：制程制造部经理协理（公司中称为主任）管理者（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息一天AWOL(absence without official leave) 旷工（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove 绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越有待改进Quality Control：品管：IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board WaiveC.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（人为失误）。
LCD专有名词解释
企业常用缩写5S : 5S管理ABC :作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB :实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM :要径法(Critical Path Method)CPM :每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR :限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS :主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ :基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP :物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 在线分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 在线交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production Technology)OQC :出货质量管理(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品数据管理系统(Product Data Management)PERT : 计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请Purchase RequestQA : 质量保证(Quality Assurance)QC : 质量管理(Quality Control)QCC :品管圈(Quality Control Circle)QE : 质量工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material ApprovalROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM :供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS :策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM :全面生产管理Total Production ManagementTQC : 全面质量管理(Total Quality Control)TQM : 全面质量管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)5S管理5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、客满意度。
LCD专业术语大全
液晶专业术语LCD : 液晶显示LCM : 液晶模块TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN: 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN:格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示 TFT:薄膜晶体管Backlight: 背光Inverter: 逆变器OSD: 在屏上显示DVI:数字接口TMDS:低压差分信号Panelink:集成电路TCP:柔性线路板COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF:将IC固定于柔性线路板上COG:将芯片固定于玻璃上Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED: 发光二极管EL:电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯PDP:等离子显示屏CRT:阴极射线管VGA :视频图形阵列PCB:印刷电路板Composite vide复合视频Component vide 分量视频S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC:NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL AL制式(逐行倒相制式)SECAM:SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD:视频点播DPI:点每英寸非晶硅薄膜晶体管英文简称： a-si TFT英文名称： Amorphous Silicon TFT中文名称： 非晶硅薄膜晶体管直流型等离子体显示器英文简称： DC-PDP英文名称： DC Plasma Display Panel中文名称： 直流型等离子体显示器反铁电液晶英文简称： AFLC英文名称： Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 中文名称： 反铁电液晶模拟/数字英文简称： A/D英文名称： Analog /Digital中文名称： 模拟/数字各向异性导电带英文简称： ACF英文名称： Anisotropic Conductive Film中文名称： 各向异性导电带交流型等离子体显示器英文简称： AC PDP英文名称： Ac Plasma Display Panel中文名称： 交流型等离子体显示器有源矩阵显示英文简称： AMD英文名称： Active Matrix Display中文名称： 有源矩阵显示英文解释： A type of display which uses Thin-Film Transistors (TFT) to control each pixel individually. Active Matrix Displays offer higher contrast ratios, wider viewing angles, and faster response times than Passive Matrix Displays.中文解释： 有源矩阵显示是一种用薄膜晶体管独立控制每个像素的显示方式，比无源矩阵显示具有更高对比度，更宽视角和更快的反应时间。
液晶显示器行业术语中英文版
液晶显示器行业术语中英文版英文缩写：BLU（Back Light Unit）:背光源CCFL/CCFT (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯Composite vide:复合视频Component vide:分量视频COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI(Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL(Electro luminescence):电致发光，EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC(Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LED(Light Emitting Diode):发光二极管LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)PCB(Print Circuit Board):印刷线路板PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示SECAM(SE quential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列VOD(Video On Demand):视频点播专有名词：有效显示区域( Active Area) ：LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，图示一般为白色区域即此片Panel 的有效显示区域开口率(Aperture Ratio) ：开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮画面比率(Aspect Ratio) ：Aspect Ratio为画面宽与高之比率。
LCD术语
LCD术语术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：－IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸。
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Alarm
警報
2. Clean Room (潔淨室專有名詞)
英文專有名詞
中文說明
Clean room
潔淨室***註.
Particle
微粒子***註.
HEPA (High Efficient Particulate Air) filter
高效能粒子空氣過濾網
Contamination
污染
Temperature (TEMP)
AMSP (Surface Profiler)
表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率(簡稱KLA-Tencor)
AMOV (CD/Overlay)
量測設備用以測量關鍵線寬CD,及藉量測Box重疊狀況來檢視Stepper的精度**註
AMSH (Microscope)
高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(簡稱Olympus)
溫度
Humidity
濕度
Pressure
壓力
UPW (Ultra-Pure Water)
超純水
DIW (De-Ionized Water)
去離子水
IPA (Isopropyl Alcohol)
異丙醇
Sticky mat
腳踏黏墊***註.
Cleanliness
潔淨度
ESD (Electro-static Discharge)
Panel
面板
Array
排列,指在玻璃基板上做TFT的l
液晶填充製程…….分為
LCD-FEOL（Cell前段）
LCD-BEOL（Cell後段含Cell Tester）
Module
模組,指後段組裝製程
Monitor
監視器
Pixel
XGA: eXtendedGraphicsArray=1024*768Pixels
反應性離子蝕刻***註.
PE (Plasma Etch)
電漿蝕刻機***註
ICP (Inductive Coupled Plasma)
電感偶式電漿蝕刻機***註
Stripper
去光阻機***註
O3Asher
為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留**註
Tester
測試機
Anneal
回火***註.
AMEL; AMOT (Film Thickness)
膜厚量測儀(前者簡稱Sopra,後者簡稱Nano)
AMVI (Visual Inspection)
目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查
CJ
指高壓水洗
MS
指超音波水洗
DHF
成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜
ITO-Etchant
成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITO
BHF
成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiON
Al-Etchant
成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層
SXGA:Super XGA=1280*1024Pixels
像素*註.
PS.像素越多表示解析度越高
Computer
電腦
Notebook
筆記型電腦（簡稱為NB）
RGB (Red, Green, Blue)
指紅綠藍三原色
PM (Preventive Maintenance)
預防保養
Quality
品質
Standard
O2
常用來作電漿的基本組成，
BCl3
氯化硼……製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源
SF6
氟化硫……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源
He
氦氣……製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻
Cl2
氯氣……製程氣體
HCl
氯化氫……製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一
ALSR (Laser Repair)
雷射修補機
ANNI (Anneal Oven)
回火設備
AMGI (Particle Counter)
微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈
AMOR; AMKL (Pattern Inspection)
圖案或線路檢驗設備;主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查(前者簡稱Orbo,後者簡稱KLA)
英文專有名詞
中文說明
Recipe
程式,製程參數
Stock out
將Cassette取出
Request
請求,要求
Transfer
傳送,運送
Instruction
命令,指令
Select
選擇
Cancel
取消
Operation
作業,操作
Support
支援
Process
製程
Start
開始
Comp.
Completion的縮寫,意指完成
AC-1
帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件
TMAH (供應商型號為KTM-25)
Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液
Oxalic Acid (H2C2O4)
草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜
英文專有名詞介紹
1. General (一般專有名詞)
英文專有名詞
中文說明（數字表示有詳註）
LCD (Liquid Crystal Display)
液晶顯示器*註.
Glass, substrate or glass substrate
玻璃基版*註.
TFT(Thin Film Transistor)
薄膜電晶體*註.
Batch
批量
Lot
指生產線上的在製品或產品,簡稱「貨」
ID (Identity)
識別碼(如Lot ID or Chip ID)
Sheet
片(Array區玻璃基版計數單位)***註.
Chip
片(Cell區玻璃計數單位)***註.
Inspection
檢驗
Defect
缺陷
Production
生產
Hold
AMSR (Sheet Resistance)
沈積膜的電阻值測試設備
ATOS (Open/Short Tester)
斷短路測試機
ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)
TFT的電性測試設備
ATAR (Array Tester)
Array Defect的測試設備
靜電破壞***註.
Laminar flow
層流（流體力學名詞）
Turbulent flow
擾流（流體力學名詞）
Alcohol
酒精
Acetone
丙酮
Particle
微粒子
Dust
灰塵
Gowning room
換衣間***註.
Raised floor (grating floor)
高架地板***註.
Air shower
Edge Exposure
邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留
Developer
顯影機***註.
Hard bake
硬烤***註.
Etcher
蝕刻機
Wet Etch
濕蝕刻***註.
Dry Etch
乾蝕刻***註.
Plasma
電漿***註.
RIE (Reactive ion etching)
POSEIDON
海神生產作業系統
Retrieve
【電腦】檢索,擷取(資料)
RTM (Rotary Transfer Machine)
旋轉傳送機
SCARA arm
AGV之傳送手臂
Reset
重新設定
Transportation
傳輸
*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹
SiH4
矽甲烷……製程氣體（洩漏有爆炸危險）
NH3
氨……製程氣體
N2O
笑氣……製程氣體
PH3
磷化氫……製程氣體
N2
氮氣……製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介
H2
氫氣……製程氣體
NF3
氟化氮……製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介
Kr
氪氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶
Ar
氬氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介
標準(指作業標準或品質指標)
Material
材料
Yield
良率
CIM (Computer Integration Manufacturing)
電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程）
FA (Factory Automation)
工廠自動化
Exit
出口
Precaution
預防措施
Warning
警告
Emergency
預烘***註.
Stepper
步進式曝光機***註.
Exposure
曝光
Backside-Exposure
背面曝光
Titler
刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用