可靠性测试

②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ） 目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力 测试条件: 85℃，-45℃, 动态测试 失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等
其它参考标准: MIT-STD-883E Method 1005.8 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101
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一共涉及27个测试项目，目前行业内做以下相关项目测试：
应力实验前&后电性测试 初始数据采集 外观目视 参数确认
温度循环/通电下温度循环 静电放电特征（人体模式） 物理数据 高压蒸煮
焊片强度 机械冲击 密封性 回流焊 热阻 推晶
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汽车电子委员会AEC(Automotive Electronics Council)
克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会 (AEC)，AEC 是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”之缩写，是主要汽车制造商与 美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的 团体，AEC建立了质量控制的标准。同时，由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用， 促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件 市场的快速成长打下基础。 专门用于芯片应力测试（Stress Test）的认证规范AEC-Q100是AEC的第一个标准。AEC-Q100于1994 年6月首次发表，经过十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。
②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ） 目的: 评估器件在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进 程 测试条件: 85℃，85%RH, 偏压 失效机制：电解腐蚀 参考标准: JESD22-A101-D EIAJED- 4701-D122
可靠性测试 -AEC-Q101C
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以上一个鱼缸曲线图，是部分典型电子产品的生命周期
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对于产品而言，大量实践证明，无论是在设计阶 段还是量产阶段，老化是பைடு நூலகம்种减少早期失效的有 效手段，注意这里是减少，不是改进。
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⑤TC: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ） 目的: 评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循 环流动的空气从高温到低温重复变化。 测试条件: Condition B:-55℃ to 125℃（100℃） Condition C: -65℃ to 150℃ 失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层 其它 参考标准: MIT-STD-883E Method 1010.7 JESD22-A104-A EIAJED- 4701-B-131
AEC在AEC-Q100之后又陆续制定了针对离散组件的AEC-Q101
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离散组件的AEC-Q101测试含以下几个部分： 1.AEC-Q101-001 静电放电测试-人体模式 2.AEC-Q101-002 静电放电测试-机器模式 3.AEC-Q101-003 绑线切应力鉴定 4.AEC-Q101-004集成测试方法（同步性测试方法） 5.AEC-Q101-005 静电放电测试(带电器件模式)
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二、环境测试项目（Environmental test items） PRE-CON, THB, HAST, AS, TC, TS, HTST, SD,RSH
③高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ） 目的: 评估产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程 测试条件: 130℃， 85%RH, 偏压 失效机制：电离腐蚀，封装密封性 其它 参考标准: JESD22-A110。
④AS:高压蒸煮试验 Autoclave Test (Pressure Cook Test ) 目的: 评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程 测试条件: 130℃， 85%RH, 偏压，15PSIG（2 atm）（英制压力单位Pound per square inch，gauge ） 失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性 其它 参考标准: JESD22-A102 EIAJED- 4701-B123
攀登，只为卓越峰光 *HAST与THB的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而AC(PCT)则
不加偏压，但湿度增大
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二、环境测试项目（Environmental test items） PRE-CON, THB, HAST, AS, TC, TS, HTST, SD,RSH
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二、环境测试项目（Environmental test items） PRE-CON, THB, HAST, AS, TC, TS, HTST, SD,RSH
①PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ） 目的: 模拟器件在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是器 件从生产到使用之间存储的可靠性。
一、使用寿命测试项目（Life test items）： EFR, OLT (HTOL), LTOL
①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ） 目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试 失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产 造成的失效。 其它 参考标准： JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101