委关于外加工质量控制方法.docx

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文件编号:

委外加工质量控制方案

版本: V1.0

文件修订记录

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批准 / 日期:

修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期1初次发行V1.0

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一、目的:

确定外包业务质量控制要求,识别外部加工过程关键质量控制点,提前预防与控制,确保外包过程质量

受控,持续交付符合要求的产品。

二、适用范围:

适用公司任何制造过程外包的控制,常规包含(PCBA-贴片\ 成品 -整机组装调试\ 半成品模块组织)

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三、委外加工质量控制方案:

3.1 委外加工过程及质量控制要求

QCP1:控制要求--委外前SQA审计确认

1、委外商必须在“合格供应商”名录;

控制点不符合要求处理说明:通知委外商停产整顿;委外商被审计发现不符合加工要求的对采购主管作通报处分

审计发现如因标准未对齐,导致加工问题,对工艺主管作通报处分

STEP1

BOM 转换

STEP2

物料领STEP3用、周转

与 SMT 贴存片储-回流焊

STEP4

DIP-波峰焊

T STEP5

M首件质量保障

S

—其它

外 STEP1 STEP2

整机加工前确认

整机组装

STEP3

整机调试

STEP4

FQC

STEP5

商包装物流

工发货前 LUSTER 加QC 人员抽样

其它

3.2 SQA现场审计频率要求资料包清单按FOAN-ISC-007-008《委外生产交付

操作流程》要求执行

依据外包商内部管理要求执行;

保留: BOM 转换后审核记录,对比审核依赖

物料周转与存储控制要求控制点不符合要求处理说明:

QCP2LUSTER:提供的原始BOM

1、 ESD管控通知停产整顿,不符合环境制造出来

贴片,焊接质量控制要求控制点不符合要求处理说明:

2QCP3、MSD:管控的产品作为“不合格品”处理

执行标准《 SMT 过程标准要求V1.0》通知委停产整顿,不符合环境制造出

1、锡膏标准要求

2、炉温标准要求来的产品作为“不合格品”处理

控制方法:现场审计

执行标准《 SMT 过程标准要求V1.0》

QCP4:首件质量控制要求控制点不符合要求处理说明:

委外商品质部需进行“首件器件贴装核对” 与“各未执行,扣除质

项性能与功能性测试(具备测试环境)”

首次试产提供批次《 SMT 试产报告》反馈至LUTSTER质量部与工艺部;

并填写相应的记录,记录反馈至LUSTER质量部

SMT 效率问题)(描述 SMT 工序全过程问题记录,识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响

与工艺部;LUTSTER质量部与工艺部获得解决。

正常批量后, SMT 贴片如有物料或技术问题,反馈

:整机制造前控制要求控制点不符合要求处理说明:QCP5

交付产品按”不合格品“处理<首次生产时要求 >

工艺路线必须经 LUSTER工艺工程师确认;

按 LUSTER–SOP要求执行

LUSTER

制造过程设备与测试设备必须经

工艺工程师确认

批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER

:整机调试要求

QCP6

工艺工程师确认

按 LUSTER-SOP《生产规格》要求执行

记录调试异常、异常维修原因,以《生产

控制点不符合要求处理说明:过程维修记录》体现;维修替换的器件必

无生产过程记录,交付产品按不合格须保留;

批次处理

QCP7:整机测试要求无异常与维修记录,损耗物料全部折

成现款从加工费内扣除按 LUSTER-SOP《-检验规格》要求执行

记录检验异常、异常维修原因,以《生产

过程维修记录》体现;维修替换的器件必

须保留;

按 LUSTER-SOP要求执行

首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER质量部与工艺部;

(描述制造全过程问题记录,识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题)正常批量后,要求以月度提供质量报告;包含“产品各工序直通率趋势,单工序异常统计

报告及异常维修记录”。

重点关注整机委外商的现场审计活动,审计范围聚集4M1E 标准要求,审计周期以月度为单位,在委外商正常生产时,随机组织抽样审计活动,每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》;

3.3 委外加工过程异常改进要求

LUSTER SQA出具《质量问题整改单》后,要求在 3 个工作日完成问题定位与输出解决方案,问题会滚入

下一轮现场审计闭环关注点。

四、相关流程与制度

4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程

4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定

文件编号:

SMT 过程常规标准要求

版本: V1.0

文件修订记录

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审核 / 日期:

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修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期1初次发行V1.0

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一、目的:

识别 SMT过程控制标准并组织监控, 保障产品交付质量。

二、范围:

SMT贴片过程。

三、详细要求:

3.1 ESD 管控

3.2.1、加工区要求:仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防静电席,表面阻抗 104-1011 Ω,并接静电接地扣(1MΩ ± 10%) ;

3.2.2、人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;

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