PLC分光器工艺流程

PLC分光器工艺流程

一、外购FA阵列和PLC芯片进行表面处理

目的：a:清洁半成品和原材料 b:增加胶的附着力

方法：使用有机溶剂在超声波中清洗，在显微镜下检验

二、耦合（对光）

目的：调整FA（带纤、单纤）与CHIP(芯片)之间角度，使IL最小（通过对光找出最低值），上胶固化使FA与CHIP（芯片）之间固定

方法：上架调整、点胶固化

三、二次曝光

目的：加强胶的固化状况（UV胶）

方法：放在曝光箱内（或不锈钢盘中）放置一段时间

检查胶色及断面状况

四、分别放入烤箱和冷热循环箱中

目的：使胶完全固化释放应力

方法：热烤箱中放一个周期85℃

冷热循环箱中加热、加湿到双85℃冷却到-40℃（4个周期）五、测试

目的：把1×N的分路器逐一测试，包括通道、插损、回损以及偏振损耗是否符合相应标准

方法：用光源和光功率计逐根测试

六、封壳

目的：保护核心部件

方法：穿好两种橡胶帽，上胶（704）将产品放入金属小壳内、老化（自然干燥）

七、模盒

目的：把分路器做成盒式或微型钢管式

方法：把裸纤分路器穿入0.3~0.9的松套管中

八、加头

目的：加上客户所需要的连接器头（FC、SC、LC或APC）

方法：穿件、拔纤、固化、研磨、组装

九、成品测试

目的：确保产品品质

方法：用光源和光功率计逐头测试

十、包装

目的：保证产品在运输中不受损坏，按客户标准打印相应的标签及测试报表

方法：盘光纤、打印标签、做测试报告

十一、入库

目的：方便业务发货以及上账和保管

方法：把不同规格型号的产品分类存放

十二、出库

目的：有相关人员签发出库单出库

方法：见单后仔细核实单据要求，核实无误出库