铜排设计规范

好文欣赏，关于铜排设计规范，从适用范围、材料介绍、技术要

求、铆接介绍等进行详细解读

1.目的

2.适用范围

3.引用/参考标准或料

4.材料介绍

4.1铜和铜合金板

4.2牌号及状态

4.3力学性能

5规范内容

5.1基本功能描述

5.2技术要求

6.铆接介绍

7.检验/试验要求

7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验

7.2镀层检验

7.3搭接面检查

7.4铜排样件防腐试验

一、目的

本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。同时指导铜排的加工、检验和验收。

二、适用范围

铜排设计、制造和检验。

三、引用/参考标准或资料

GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线

GB7251-2008《低压成套开关设备》

GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》

GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》

GB/T5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形

GB/T2040-2002 铜及铜合金板材

GB/T2529-2005 导电用铜板和条

《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等

四、材料介绍

4.1铜和铜合金板

常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。

五、规范内容

5.1基本功能描述

5.1.1 满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；

5.1.2 对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接；

5.1.3对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；

5.1.4 在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；

5.1.5铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。

5.2技术要求

5.2.1 一般设计要求

(1)以合适的铜排满足电气性能要求。

(2)电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连接有异常变化。

3

对于标准规格铜母线满足不了设计要求时，可使用纯铜板，如厚度为

(4)铜排折弯，公司推荐的弯曲半径如表5所示。

(5) 母线扭转90°时,其扭转部分的总长度不小于母线宽度2.5倍(不推荐)。

(6) 铜排折弯内角需标注在图纸上。

(7) 铜排压印等标示应标注，压印位置公差允许在±5mm范围内。

(8) 铜排通常外形倒角R2，特殊情况按图纸标注

6 、铆接介绍

铜排可以直接通过攻丝、铆接螺母或光孔形式来实现连接。（视板材厚度而定）

铜排厚度推荐不推荐

T=1--3 铆接螺母或光孔攻丝

T=4--12 M3、M4螺纹直接攻丝，M5以

上螺纹采用涨铆螺母或光孔

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铜排在使用涨铆螺母时,为了连接牢固可靠,一般选取六角涨铆螺母,供应商选择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母一般为定制).

铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。

7 、检验/试验要求

7.1 检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验

表面质量

7.1.1.铜排应选用优质材料，材料表面缺陷少、颜色均匀

7.1.2.加工时须进行表面保护，避免损伤表面；装配人员安装时必须戴手套，防止表面留下手印、污渍。

7.1.3.铜排折弯后，弯角处不能有明显裂纹.

7.1.4.严禁在铜排冲错孔的情况下，在圆孔位置填充同样大小的铜材进行修补。

7.1.5.铜母线需经过校直，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm，窄面的弯曲度每米不大于3mm。

7.2 镀层检验

主要应用的镀层:亮镍,亮锡

镀层性能、特点

电镀镍（推荐使用）

1.电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2.可作为防护装饰性镀层

3.厚度均匀性

电镀锡

具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤，不宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。

7.2.1镀层表示法

图纸要求标注为：镀镍Cu/Ni15b 镀锡Cu/Sn15b

标注诠释:

(1) Cu/-表示基体为铜或铜合金

(2) 化学符号Ni，表示镍镀层；Sn,表示锡镀层

(3) Ni、Sn后的数字，代表镀层的最小厚度，um

(4)按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镀层的最小厚度为15um

(5)数字后的小写字母，表示镀层的类型：

b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。

7.2.2 铜基体电镀前的处理

电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可。通常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。所有缺陷都应在作任何处理之前提请需方注意。

7.2.3 外观

电镀后未经任何加工的表面，不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。表面上不可避免的挂具痕迹及其位置也应由需方作出规定。

a 所有零件都应按GB5926-86进行外观检查。

b 镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色；锡镀层应是呈光亮淡灰色。

c镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。

d 在零件的非主视表面，允许有以下缺陷：

1）小而少的夹具印（夹具印小于1×1mm2）；

2）镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影（雾状、水印或灰暗影面积小于10×10 mm2）。

不允许：