工艺优化及规范更改列表-8.1

工艺优化及规范更改列表

2010.11单面开窗孔的新做法(2012.8更新优化，此项取消)

1）单面开窗孔在单面开窗处加6mil透光点（孔径大于0.4mm）或3mil透光点（小于等于0.4mm）；

2）单面开窗孔在单面开窗对面不加3mil挡光PAD。

2011.1针对HDI板外层阻抗线线幼新做法

阻抗线10mil及以下（次外层和外层），整体再多补0.5-0.8mil，测试条上同单元内。

2011.2曝光及晒网板边的更改(2012.12更新优化，此项取消)

所有新板曝光及晒网菲林PNL板边开窗3mm。

2011.5针对盈展/新创发28系列（即P/N号是28开头的）客户的特别要求

1）以底铜HOZ+板电镀为例，MI上在外层修改页会写上：线宽/线间公差较紧，按

1.2-1.7mil补偿。

2）CAM人员在制作外层时，把所有的线考虑按最大1.7mil补偿，如间距不够可适当缩小补偿，最小不得小于1.2mil。

2011.5 BGA处新要求

将所有BGA pad在原来补偿的基础上再多补0.3mil,确保BGA处pad到pad、pad到线

3.2mil以上（超能力板除外）。制作绿油时，保证BGA处盖线1.7mil以上。

2011.5测试模上阻抗偏小

在测试模上增加导电线分担电流，阻抗线和导电线的间距为15mil,导电线宽15mil。

在加了导电线后，测试模上阻抗线与单元内补偿保持一致

2011.5碳油的优化制作

所有碳油板上碳油处的绿油开窗，制作时比碳油线路整体小6mil；碳油开窗比碳油

线路整体大9mil。碳油有阻值要求的除外，需评审后才能制作。碳油制作不能满足

最低要求的要向MI提出。

2011.6针对BVH板的新要求

1）所有BVH新单，内层及假层板边需加熔合窗及铆钉区，对于生产板边太小无法加下的，需反馈给MI。

2）旧单由PE及生产部提出，ME收到反馈后，即时修改及回收旧菲林。

2011.6 在菲林板边增加角线对位

在外层、曝光和晒网菲林PNL上增加“L”对位标示，在菲林四个角各加一个。

2011.7恢复之前绿油标准对位Pad设计制作（外层）(2013.3更新优化，此项取消)应工艺部要求,将之前取消的外层生产对位标记恢复回来;外层共15组,负片大小

R160mil,正片大小R60mil;如间距不够,必须保证中间几组的完整性。新单按此要求

制作。

2011.7 取消外层板边排线状测试条

新单按此要求执行，旧单PE反馈一款改一款。

2011.8woking gerber 的命名及备份

1）在制作时命名为”正常料号—workinggerber”,客户答回并出正式MI后，再将working gerber拷贝为正常料号制作。备份时将正常料号和working gerber分别

备份；

2）即日起凡ECN更改，PNL板边不更改时，必须首先更改板边字的订本。

2011.9关于板边开窗的修改

1）取消钻机密码孔曝光开窗和晒网开窗；

2）有NCD_PANEL层时自己补加试钻孔开窗，如拍片发现时提醒CAM更改。

2011.10内层板边阻流块的更改（2012.2更新优化，此项取消）

接黄经理通知，10.21开始在所有普通样板（不含HDI）上执行新的梯形阻流块。

2011.10 生产板转生产板需注意

在制作生产转生产、或制作相类似板时，为方便产线生产，必须将SP孔及PIN HOLE

孔适当错开，以示区别。（10.21执行）

2011.10板边绿油对位PAD的新要求

1）保证外层绿油对位PAD的完整

2）上下两个不动，中间两组只向板内移动

3）板角四组可随意移动，但只限制在板角处

4）每处最少保留1-2个对位PAD，多余的删除

5）所有新单都按新要求制作，旧单开单更改（10.25）

2011.11关于BGA处钻孔分刀

1）所有新单及更改钻带的ECN，都需MI注明分刀

2）CAM制作钻带时，将BGA处孔钻嘴减小0.1mil制作

3）CNC在输出钻带时，必须在钻嘴表上备注“BGA”字样

2011.11样板板边更改（2012.2更新优化，此项取消）

1）内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔PAD、外层增加线宽测量处

2）去除内层板料标记、去除内层6SIGMA标靶、去除内层椭圆形负片、去除RG 孔及其上的内外层等标靶

2011.11工具修订（样板）（此项取消）

2011.11独立线要求

针对产线上许多板独立线蚀刻偏幼，所有独立线MI会在附页上选出最小的标出，CAM制作时注意补偿。

2011.11分板时易擦花，优化分板锣带

1）针对03087、02826、03775优先对锣带进行优化（分板板角圆边）

2）对后续所有分板流程的板制作圆角边

2012.2 优化RG孔（2012.2更新优化，此项取消）

1）将所有板制作RG孔

2）从新样品和量产料号导入

2012.2 绿油优化

孔与pad相切或相交设计时，绿油曝光菲林按照整体开窗或整体塞孔制作。

2012.2 板边优化

所有样板和生产板执行

1）内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔PAD、外层增加线宽测量处、

内层圆形阻流块改为梯形、恢复内层6SIGMA标靶、恢复RG孔及其上的标靶及

开窗

2）去除内层板料标记、去除内层椭圆形和圆形负片、去除内层线宽标记、去除AOI

标靶

2012.2 半孔板制作流程

为解决披锋很缺铜皮问题，特对半孔板制作流程及参数进行优化和规范。

1）针对锣带制作规定，孔径《1.0mm另槽宽《2.40mm半孔板要求如下：第一把刀：用比槽宽《0.20mm锣刀沿着槽中心一刀开窗，走刀方式G40

第二把刀：按槽宽刀径一刀过，走刀方式G40

2)针对所有半孔板在LOT CARD外层蚀刻栏备注：

蚀刻两次流程：蚀刻——退膜——蚀刻——退锡

参数：一次蚀刻速度7m只过蚀刻段，二次蚀刻按线宽/线距调正

2）其它半孔板按原有方式制作，蚀刻时按两次蚀刻流程制作

备注：新单直接导入，旧单个案提出更改；

取消湿膜塞孔工艺