焊接技术规范培训课件PPT(共 38张)
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零件焊接的方式 • 搭焊: 两导体未端相互重叠搭接用焊锡连接的方法. • 环焊: 面积较大的导体物之间的锡连接. • 插焊: 导体插入孔径后用锡连接导休与孔径上之锡盘之间的焊接方法. • 钩焊: 芯线导体穿过焊接物之孔板,折成钩状后再焊锡的方法.
常見的焊接技朮
• 手工焊接 soldering by hand • 超聲波焊接 Ultrasonic Welding • 激光焊接 Laser Soldering • 熱風焊接 Hot-air Soldering • 熱壓焊接 Hot-bar soldering • 流體焊接 Re-flow Soldering • 紅外線焊接 Infrared Soldering
焊接技术讲义
编者：Marvin 2009年3月
焊接技术学习重点
• 1，定义 • 2，焊接的基本要素 • 3，焊接对时间的要求 • 4，焊接对温度的要求 • 5，焊接对烙铁的要求 • 6，焊接对锡丝的要求
焊接技术学习重点
• 7，零件焊接面锡点工艺要求 • 8，零件焊接方式 • 9，焊锡的作业顺序 • 10，焊锡方法 • 11，焊锡点工艺标准 • 12，常见焊锡不良
表面氧化,不耐腐 蚀 • Fe铁: 含量大时焊料熔点升,湿润性下降
助焊材料特性
• 助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须 符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗 焊接。
• 松香助剂的作用 • - 去除金属表面的污渍 • - 减注焊锡的表面张力 • - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化
为:280±10ºC. • 大面积锡点焊接温度要求为:380±10ºC.
焊接对烙铁的要求
• 焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的 接头需用30W恒温烙铁.
• 焊接一般的接头可用普通的45W烙铁 • 焊接大面积之锡点用60W烙铁
焊接对烙铁的要求
• 烙铁的类型
1，普通恒温焊烙铁 2，控温烙铁(用于对温度比较敏感的电子元 件或软性PCB板的焊接)
及电气特性 的问题
锡丝的类别及组成
• 锡丝的种类: • 44 松脂心(高度活性): 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性 及电气特性的
问题
• 88松脂心(强度活性): 活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属 • 285锡丝(中度活性): 中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规 • 塑性锡丝(非活性): 非活性锡丝松香
a. 烙铁温度是否过高. b.烙铁咀附的氧化物未清洗掉 .
焊接对烙铁的要求
• 焊烙铁的维护
1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物. 2，长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物. 3，不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁 导热减退. 4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化. 5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。
焊接对烙铁的要求
• 烙铁的结构 烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀温度太低
a. 烙铁咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过 小.(2.5~3.5Ω)
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
焊接对锡丝的要求
• 常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC密度为 7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用）
• 一般使用为Ø 0.6mm ,Ø 0.8mm. Ø 1.0mm及 Ø 1.2mm,目前可制作 為Ø 0.3mm
• 锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝 • 水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗. • 免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性
2. PCB板焊接时间为:1~2秒. 3. Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;1~2秒. 4. 表面镀镍之接头焊接时间为:2~6秒. 5. 大面积锡点(如焊铜 箔)其焊接时间为:3~8秒.
焊接对温度的要求
• 一般零件焊接温度为:350±10ºC. • 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10ºC • 软性接头及线路板焊接温度
• 锡丝化学成份
• 成份
Sn
• 含量
59.5~63.5%
• 成份
Fe
• 含量
<0.03%
Pb Remainder
Zn <0.03%
Sb <0.3% As <0.03%
Cu <0.05%
Ai <0.03%
Leabharlann Baidu
Bi <0.05%]
助焊剂
1.80%
纯锡量应保持在59.5% - 63.5%,其余成份为铅 (Pb), 其它污染物上限不可超过上 所列之最高限度,达警界值时須引起注意并及时处理。另外,因污染物金(Au)﹑镉 (Cd)﹑银(Ag)﹑镍(Ni)焊锡造成功能性影响较小.
• 松香焊剂具备的条件 • 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性
• 保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度 改变。
焊点表面要求
零件焊接面锡点工艺要求 • 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 • 焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象 • 焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象 • 不可先送锡再送烙铁咀,否则易产主爆锡,导致有锡渣 • 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象
锡含量特性
锡含量之各特性 • Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 • Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减
25% • Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊
点疏松 • Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 • Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料
定义
什么叫焊接？焊接的目的是什么？
焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合 金层,此合金层与母材连接形成一定强度 的接头结构的过程.
目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳 固的结合在一起
焊接的基本要素
• 1.烙铁. • 2.锡丝. • 3.焊接本体. • 4.时间 • 5.温度.
焊接对时间的要求
1. 单个焊接点的工作执锡时间不超过4秒.但 也不少于1秒.
常見的焊接技朮
• 手工焊接 soldering by hand • 超聲波焊接 Ultrasonic Welding • 激光焊接 Laser Soldering • 熱風焊接 Hot-air Soldering • 熱壓焊接 Hot-bar soldering • 流體焊接 Re-flow Soldering • 紅外線焊接 Infrared Soldering
焊接技术讲义
编者：Marvin 2009年3月
焊接技术学习重点
• 1，定义 • 2，焊接的基本要素 • 3，焊接对时间的要求 • 4，焊接对温度的要求 • 5，焊接对烙铁的要求 • 6，焊接对锡丝的要求
焊接技术学习重点
• 7，零件焊接面锡点工艺要求 • 8，零件焊接方式 • 9，焊锡的作业顺序 • 10，焊锡方法 • 11，焊锡点工艺标准 • 12，常见焊锡不良
表面氧化,不耐腐 蚀 • Fe铁: 含量大时焊料熔点升,湿润性下降
助焊材料特性
• 助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须 符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗 焊接。
• 松香助剂的作用 • - 去除金属表面的污渍 • - 减注焊锡的表面张力 • - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化
为:280±10ºC. • 大面积锡点焊接温度要求为:380±10ºC.
焊接对烙铁的要求
• 焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的 接头需用30W恒温烙铁.
• 焊接一般的接头可用普通的45W烙铁 • 焊接大面积之锡点用60W烙铁
焊接对烙铁的要求
• 烙铁的类型
1，普通恒温焊烙铁 2，控温烙铁(用于对温度比较敏感的电子元 件或软性PCB板的焊接)
及电气特性 的问题
锡丝的类别及组成
• 锡丝的种类: • 44 松脂心(高度活性): 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性 及电气特性的
问题
• 88松脂心(强度活性): 活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属 • 285锡丝(中度活性): 中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规 • 塑性锡丝(非活性): 非活性锡丝松香
a. 烙铁温度是否过高. b.烙铁咀附的氧化物未清洗掉 .
焊接对烙铁的要求
• 焊烙铁的维护
1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物. 2，长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物. 3，不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁 导热减退. 4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化. 5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。
焊接对烙铁的要求
• 烙铁的结构 烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀温度太低
a. 烙铁咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过 小.(2.5~3.5Ω)
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
焊接对锡丝的要求
• 常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC密度为 7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用）
• 一般使用为Ø 0.6mm ,Ø 0.8mm. Ø 1.0mm及 Ø 1.2mm,目前可制作 為Ø 0.3mm
• 锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝 • 水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗. • 免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性
2. PCB板焊接时间为:1~2秒. 3. Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;1~2秒. 4. 表面镀镍之接头焊接时间为:2~6秒. 5. 大面积锡点(如焊铜 箔)其焊接时间为:3~8秒.
焊接对温度的要求
• 一般零件焊接温度为:350±10ºC. • 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10ºC • 软性接头及线路板焊接温度
• 锡丝化学成份
• 成份
Sn
• 含量
59.5~63.5%
• 成份
Fe
• 含量
<0.03%
Pb Remainder
Zn <0.03%
Sb <0.3% As <0.03%
Cu <0.05%
Ai <0.03%
Leabharlann Baidu
Bi <0.05%]
助焊剂
1.80%
纯锡量应保持在59.5% - 63.5%,其余成份为铅 (Pb), 其它污染物上限不可超过上 所列之最高限度,达警界值时須引起注意并及时处理。另外,因污染物金(Au)﹑镉 (Cd)﹑银(Ag)﹑镍(Ni)焊锡造成功能性影响较小.
• 松香焊剂具备的条件 • 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性
• 保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度 改变。
焊点表面要求
零件焊接面锡点工艺要求 • 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 • 焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象 • 焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象 • 不可先送锡再送烙铁咀,否则易产主爆锡,导致有锡渣 • 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象
锡含量特性
锡含量之各特性 • Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 • Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减
25% • Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊
点疏松 • Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 • Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料
定义
什么叫焊接？焊接的目的是什么？
焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合 金层,此合金层与母材连接形成一定强度 的接头结构的过程.
目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳 固的结合在一起
焊接的基本要素
• 1.烙铁. • 2.锡丝. • 3.焊接本体. • 4.时间 • 5.温度.
焊接对时间的要求
1. 单个焊接点的工作执锡时间不超过4秒.但 也不少于1秒.