hp3070基本故障处理

-基本故障处理当一块板在自动测试设备（ATE）上测试通不过时，ATE分析技术员的职责是：找出故障的根源，将故障记录到FMS中，将缺陷纠正。

板子产生真正的故障（有些是由于板子的原因），还有错误的故障（有些是由于测试设备或者测试程序的原因）。

真正的故障也许是由一个范围内的缺陷引起的，例如：助焊剂阻塞了测试点；焊接短路；缺焊或虚焊的元件；丢失的、错误的、反安装的、不重合的、损坏的、不工作的元件；还有的是光板生产出来有缺陷，比如损坏、遗漏、蚀刻过度或者欠蚀刻。

分析任何故障的第一步就是找出板子是在什么地方通不过，并把由测试设备产生的错误报告交给技术员。

这个错误报告将指出该板的故障的类型，如开路、短路、模拟故障、电源故障、或者是固件需要重新烧录。

在错误报告上的信息将使得下次检测板子失败的现象减少。

这一部分处理真正的故障，例如，板子本身的故障HP 基本测试计划测试计划测试计划是为了测试一条给定的生产线，由测试工程师编写的代码。

整个测试计划是由一系列由详细的命令组成的小测试组成的。

测试的命令如下：PINS 针脚：这个测试命令将测试设备上所有没有电容隔离的针脚。

这个测试将确保测试设备针脚和待测的板子之间的良好接触。

Pre-shorts 预短路：预短路测试是在正式短路测试之前进行的一个模拟测试。

这个测试将像测试开关和跳线设置一样测试电位计设置。

这个测试要先进行，因为设置、开关、跳线、电位计将影响下面的测试。

Shorts短路：这个短路测试要测试已知将要短路的节点之间的开路，以及其他所有节点之间的短路。

短路和开路测试能够快速找到制造缺陷，如丢失元器件或者锡桥。

开路测试用于测试已知要短路的节点之间的连通性。

短路测试将在两个方面进行，检测和绝缘。

检测是关于哪个节点短路的快速诊断。

绝缘使用一个对分过程来检测短路。

这将导致仅只是短路的节点一起显示成一个错误。

ANALOG模拟: 这个检测没有加电,使用来检验模拟元件,象电阻,电容等是否被正确的安放在扳子上,以及他们的值是不是在指定的误差范围内.TESTJET 感应片: 感应片通过测试在针脚和感应片盘之间的电容,来测两栖件上的针脚和板子之间的连通性.针脚都配合起来被视为一个脚.电源和地的针脚不能用这种方式来测试。

POWER SUPPLIES 电源供应：在这个测试中间，打开了电源供应。

它们的电流和电压输出都被检测，以确保它们在限制的范围内。

如果不是软件关掉电源供应，那么它将产生一个电流限制或者过电压错误。

BOUNDARY SCAN边界扫描：这是一个使用一个设备测试的技术，它的设计是用一个移位寄存器放在每个输入/输出针脚和器件内部逻辑核心之间。

每个移位寄存器被称为一个单元，当它们被连接起来成为链的时候，就组成了“边界寄存器”或者称为“数据寄存器”。

在器件里还有另外的寄存器：一个指令寄存器，一个旁路寄存器和一个ID寄存器。

在使用边界扫描的时候，设备上需要4到5个额外的针脚。

这些针脚是：TDI（TEST DATA IN测试数据输入）：这是一个测试和指令位的串口输入。

当一个设备被定义的时候，这些位将被移位进指令寄存器。

对这些位数据流来说，数据是通过装在每个器件输入/输出针脚中的移位寄存器装入到数据寄存器中去的。

TDO（TEST DATA OUT测试数据输出）：这是一个从指令寄存器，或数据寄存器或标志寄存器中往外输出测试数据的输出串口。

TCK（TEST CLOCK测试时钟）：这是一个用来驱动边界扫描逻辑的独立的时钟。

数据在时钟上升沿输入，时钟下降沿输出。

TMS（TEST MODE SELECT测试模式选择）：这提供了使TAP 控制器从一个状态改变到另一个状态所需的逻辑标准。

TRST*（TEST RESET）：这是一个可选的信号，常用于重启设备。

星号表示这个信号是一个活动的低输入信号。

TRST*也考虑到了TAP控制器的异步初始化。

当TRST*是高电平的时候，边界扫描逻辑关闭，设备将如同边界扫描硬件不存在一样的工作。

DIGITAL（数字）：最基本的数字测试是驱动IC的输入，比较在给定的输入下面能否得到需要的输出。

数字测试的另外一种类型是CRC（CYCLIC REDUNDANCY CHECK循环冗余检查）。

这被用在预编程的设备，如ROM芯片上面，以确保数据的可靠性。

ANALOG POWERED AND MIXED模拟电源和混合：这个测试将测试需要电源的模拟设备。

二极管，发光二极管，数摸转换，模数转换和晶体管等都是在这一部分需要检测的一些设备。

PROGRAMMING AND NVRAM烧录编程和NVRAM：这个测试考虑到了FLASH ROMS，SROM，FPGA，XLINX或者EEPROMS的烧录编程。

这种测试将检查制造ID和设备ID，当错误的数据存在时，将擦除此数据。

在烧录编程完后，还要测试器件，以确保数据被保存了。

万一被烧录编程的器件是个固件器件，CRC 检测将执行，以确保烧录正确。

OPENS开路在一个回路中，当所需要的连接不存在时，开路故障发生了。

开路主要发生在测试的预短路，短路和边角测试上。

但是开路可能是在模拟，数字和其他子测试中，没有发现明确的开路故障的其他故障的根源。

错误报告中的信息一般包括了发生故障的节点（回路）和在节点上的元件或针脚，如果有很多信息，那么测试器将给出一部分故障的列表。

如果这种情况发生，在报告上将典型的有一个注释如下：报告1-----------------------------------------Failed Open #1(117151) U28-13c167.2tp268.1u28.13-----------------------------------------一个感应片开路是以另外一种类型存在的，它是针对专门的元件和针脚而不是针对一般的节点。

在感应片错误报告上的数据将包括：元件，针脚，节点，和一个毫微微克的电容测量。

一个测试中的感应片部分使用一个电容来检测，并确保一个元件所有的导线（不管用什么方法测试）都被焊接好了或者要不就连接到回路上了。

报告2----------------------------------------Open #1 Device u20Pin 7 Node ISPEN_LMeasured 4.1 (BRC11654)51NW9637J45----------------------------------------阅读完错误报告之后，下一步就是用DMM来确定故障。

假设一个开路故障的例子，第一步是从测试点（tp268）到余下的节点测试，第二次就从给定的元件和针脚到测试点测试（使用HP 主板图形系统在主板上找到测试点的位置）。

在确定一个故障是确实存在的，对板子执行肉眼的检查以检测给定的元件，找出是否有可见的缺陷存在。

如果没发现缺陷，就确定元件是正确安装的，并确定是否是他们使用了聚脂薄膜板来寻找和局部化开路（看板子上的信息）。

开路找到后，在故障处做记号，将它输入FMS中。

并将板子发回重新制作或者修理，或者将板子作为肥料，或者将板子还给客户。

SHORTS 短路当元件与元件或节点与节点中间有一个不需要的连接时，短路故障产生。

在测试中的短路部分，很多短路被发现。

这种现象发生的例外是，测试并不是在板子的一个区域上寻找短路，或者在测试程序中设立的短路电阻超过了一个确切的极限（一般是6.5欧姆）。

这些短路将在测试的其他部分以故障的形式表现出来。

接下来，第一件要做的事情就是使用DMM，确定故障是真正存在的。

在确定故障以后，一般对板子和普通的器件进行视觉的检查。

如果视觉的检查没有发现结果，那么就可以使用下面的技术一起检查。

在DMM中使用低欧姆标准对每个普通元件的短路节点进行测量，并将通过短路的最低电阻的元件从分析中移除，将所影响的线路撤消。

再进行测量看短路是否依然存在，如果不存在的话就说这个元件没有功能，将它装进袋子里并贴好标签。

如果短路仍然对其他元件是一样的，而且并没有将短路移除，使用下面的办法之一。

找出并标记一个点，用来测量短路的每一边，使用温度纪录仪来局部化短路。

（参考温度纪录仪使用）使用薄膜组合（参考使用薄膜）和低欧姆标准来找出短路。

在短路找到以后，确定标记出位置，进入FMS，将板子发回重做，或者修理，或者将板作为废料，或者返还给客户。

TICKET 3-----------------------------------------------------------------Short #1, Thresh 8, Delay 50us OhmsFrom: SPEED_10 11067tp436.1u9.13u11.83To: LINK_L 110708tp428.1u9.1u11.11Common Device:u9u11Total of 2 nodes, Message is : None.---------------End,1 problems Reported------------------------ANALOG FAILURES模拟错误一个典型的模拟错误测试的故障报告一般将列出如下几项：元件的标称值，上限，下限，当它被测试的时候测试的内容。

CAPACITORS电容电容故障有点难以处理。

因为当它们测试的时候，经常测试的是与很多其他电容，电阻，IC并联的电容值，要不就是影响它们的电容值的回路。

独立的电容将从板子上取下来，用电容测量计测量以确定它是好的元件（针对未被标记的芯片上限），或者在一定的误差范围内（任何上限）。

处理一个有故障的电容的其他方法是，确保接到同一个节点上的所有元件都是正确的元件，确保从顶端到剩下的节点没有开路，并找出高欧姆的短路（超过测试的极限）。

整体来说绝大多数的电容故障都是来自与测试和夹具的问题。

RESISTORS电阻电阻故障分为两类，超出误差（过高）和低于误差（过低或降低）。

解决电阻故障的第一步是仔细的视觉检查电阻。

确认它是正确的阻值，被焊好了而且没有损坏。

电阻偏高。

当视觉检查电阻本身完毕后，一端一端的测量电阻。

如果测量过高，认为它坏，换掉它。

如果电阻测量在误差范围内，确认在测试的节点上，电阻存在，并点到点的对电阻测量（这时要检查测试点是否有污染，或其他的任何阻止测试探针得到良好接触的的东西）。

这时采用的方法很象处理开路或者阻抗描绘，这时要把薄膜取下。

电阻偏低。

象上面一样，对电阻除去任何的视觉上的缺陷，一头一头的测量。

如果测出来很低，移开掉电阻，再次测量，如果结果还是偏低，这个电阻坏，替换它。

如果在误差范围内的测量的电阻重新被放置回板子上，它性能已经降低了。

使用图表或者HP主板图形系统（领先），列出所有的与电阻两端节点相接的元件或针脚，并确认这些元件是好的（不要去动VCC，+3.3V,+5V,GND 或者其他主要的电源/地节点----这些节点倾向于连接几乎所有的在板上的元件）。