SMT外观检验标准-作业指导书

名文件编号称发行版次序号123456 苏州精业电器厂

（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:

翻面片式元件的外露电极朝向印刷板面安装,大于(含)0603元件判定为NG.小于0603元件判定可接收,但需提出制程警示.

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.2过程警示

2,3级)

空焊末端没有重叠(空焊),判定为NG.

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3

级)

侧立元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：

元件侧力为NG。

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3

级)

长方体元件偏移长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方向)的50%

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)

L脚少锡图示描述最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或0.5mm；

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.34缺陷-1级)

翼形或L脚偏移最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚(L脚及翼形)宽度的50%,判定为:NG.

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.3缺陷-1,2级)

1作业指导书

项目SMT外观检验标准生效日期第一版页码

名文件编号称发行版次序号789101112名文件编号苏州精业电器厂

（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:

作业指导书

偏移长方体元件歪斜移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或焊接面小于焊盘宽度的

50%

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)

焊锡高度最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体.

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.5缺陷-1,2,3

级)

长方体元件垂直少锡最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.6缺陷-1,2,3

级)

引脚超焊盘元件脚趾部违反最小电气间隙（0.13mm),判定为:NG.

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.2缺陷-1,2,3

级)

描述图示

立碑片式元件末端翘起(立碑),判定为NG.

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.4缺陷-1,2,3

级)

长方体元件水平少锡长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.3缺陷-1,2,3

级)

作业指导书

SMT外观检验标准生效日期第一版页码2项目SMT外观检验标准生效日期

称发行版次序号131415161718名

文件编号称

发行版次序号苏州精业电器厂

审核: 批准:

焊点中“腰部收缩”说明BGA焊点与焊盘没有完全融合在一起；焊盘没有完全润湿；焊点处焊膏没有完全再流；焊点拉

尖或裂纹，判定为：NG

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.12.3缺陷-1,2,3

级)

锡珠（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，判定为：NG

(依照IPC-A-610D国际标准9.4缺陷-3级)

4项目描述图示

撞件作业指导书

SMT外观检验标准生效日期第一版页码焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定为:NG

(依照IPC-A-610D国际标准5.2.4缺陷-1,2,3级)

BGA焊接不良焊料球(锡球)破坏最小电气间(0.13mm);或跨接在不需要连接的导体之间;锡球未被焊接到金属表面.判定为:NG

(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3

级)

连锡焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定为:NG

(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.2缺陷-1,2,3

级)

拉尖焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违法最小电气间隙(0.13mm)

(依照IPC-A-610D国际标准5.2.9缺陷-1,2,3级)

制作:项目描述图示拒焊3SMT外观检验标准第一版页码

1920212223

（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）点胶、印刷（2）焊盘和待悍端被粘胶污染，未形成焊制作:审核：批准: 末端焊点宽度末端焊点宽（C）度小于元件直径宽

（W）或焊盘宽度（P）50%，其中较小者

点胶、印刷（1）粘胶位于待悍区域，减少待悍端的宽度

超过50%

圆柱体端帽形可端元件侧面偏移侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或

焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。