SMT外观检验标准-作业指导书

9
长方体元件垂直 焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为NG.
少锡
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.6缺陷-1,2,3
级)
元件脚趾部违反最小电气间隙 10 引脚超焊盘 （0.13mm),判定为:NG.
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.2缺陷-1,2,3 级)
长方体元件歪斜移位,与PCB焊垫接触面
审 核:
批准:
苏州精业电器厂
作业指导书
名
SMT外观检验标准 文件编号
生效日期
称
序号
SMT外观检验标准
项目
发行版次 描述
第一版
页码 图
3 示
焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定
13
拒焊
为:NG
(依照IPC-A-610D国际标准5.2.4缺陷-1,2,3级)
焊点中“腰部收缩”说明BGA焊点与焊盘 没有完全融合在一起；焊盘没有完全润 14 BGA焊接不良 湿；焊点处焊膏没有完全再流；焊点拉 尖或裂纹，判定为：NG
末端焊点宽（C）度小于元件直径宽 （W）或焊盘宽度（P）50%，其中较小者
21
点胶、印刷 粘胶位于待悍区域，减少待悍端的宽度
（1）
超过50%
22
点胶、印刷 （2）
焊盘和待悍端被粘胶污染，未形成焊
23
24 制 作:
（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）
审核：
批准:
11
偏移
积小于0.13mm或焊接面小于焊盘宽度的 50%
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)
最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元
件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接
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焊锡高度 触元件体.
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.5缺陷-1,2,3
级)
制 作:
（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.12.3缺陷-1,2,3 级)
焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定
15
连锡
为:NG
(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.2缺陷-1,2,3
级)
焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违
16
拉尖
法最小电气间隙(0.13mm)
(依照IPC-A-610D国际标准5.2.9缺陷-1,2,3级)
4
长方体元件偏移
积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方 向)的50%
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)
片式元件的外露电极朝向印刷板面安装,
大于(含)0603元件判定为NG.小于0603元
5
翻面
件判定可接收,但需提出制程警示.
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.2过程警示
名 称
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作业指导书
SMT外观检验标准
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1 示
最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)
1
L脚少锡 或0.5mm；
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.34缺陷-1级)
最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚(L脚 2 翼形或L脚偏移 及翼形)宽度的50%,判定为:NG.
片式元件末端翘起(立碑),判定为NG.
7
立碑
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.4缺陷-1,2,3
级)
长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点
8
长方体元件水平 处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%.
少锡
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.3缺陷-1,2,3
级)
最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.3缺陷-1,2级)
元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接
端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘
3
侧立
重叠小于100%；满足以上现象则判定：
元件侧力为NG。
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3
级)
长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面
所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，
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撞件
判定为：NG
(依照IPC-A-610D国际标准9.4缺陷-3级)
焊料球(锡球)破坏最小电气间(0.13mm);
或跨接在不需要连接的导体之间;锡球未
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锡珠
被焊接到金属表面.判定为:NG
(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3
级)
制 作:
2,3级)
末端没有重叠(空焊),判定为NG.
6
空焊
(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3
级)
制 作:
（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）
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苏州精业电器厂
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2 示
（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）
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生效日期 页码 图
4 示
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圆柱体端帽形可 侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或 端元件侧面偏移 焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
20
末端焊点宽度