SMT外观检验标准

剥落
可接受——片式元件剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25% 缺陷——剥落导致陶瓷暴露或元件本体破坏导致金属暴露 剥落超出元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%
重要区域镀金手指（ 按键区） 重要区域镀金手指（Keypad/按键区）和镀金焊盘的目检 按键区
在正常目检条件下，镀金手指(Keypad/按键区) 和镀金焊盘上不能有 可见的粘锡、异物或污染。 沾锡： 沾锡： PCB板按键内圈沾锡面积不大于0.1mm、外圈及板边接地盘表面沾锡面积 不大于0.2mm,在10-20倍显微镜下无凸起。
焊盘宽度或焊盘直径 ＞1.0㎜ （0.039 in） ＞0.5至1.0㎜ （0.020～0.039 in） 0.25至0.5㎜ （0.00984～0.020 in） ＜0.25㎜ （0.00984 in） 用于检测放大倍 数 8X±15% 8X±15% 8X±15% 8X±15% 用于仲裁放大倍数 20X 20X 20X 40X
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
侧面偏移A 侧面偏移A
可接受——最大侧面偏移A为城堡宽度W的50%。
末端偏移B 末端偏移B
缺陷——任何末端偏移B。
最小末端焊点宽度C 最小末端焊点宽度C
可接受——最小末端焊点宽度C为城堡宽度W的50%。
最小侧面焊点长度D 最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D为最小焊点高度F或延伸至封装的 焊盘长度S的50% ，取其中较小者。
可接受——最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50% 或0.5mm， 取其中较小者。
趾部偏移B 趾部偏移B
可接受——趾部偏移不违反最小电气间隙0.13mm或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度C 最小末端焊点宽度C
可接受——最小末端焊点宽度为引脚宽度W的50%。
最小侧面焊点长度D 最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D等于引脚宽度W。 当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度W， 最小侧面焊点长度D至少为引脚长度L的75%。
屏蔽盖 ·射频屏蔽盖不允许虚焊 ·射频、基带共用屏蔽盖不允许虚焊 ·基带屏蔽盖四周不允许虚焊，内筋不作要求
谢谢大家！
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常 • 元件损坏
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片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
检验条件
正常的目检条件指下：正常的工作光线下； 正常的目检距离(30cm左右)，不将板卡上下、左右晃动；目检时间10+/-5秒。 对印制电路板组件使用8倍放大镜进行目视检查时，如需要可使用显微镜装置 协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15% ，所选用放大装置须与被测要求 项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度 来确定采用放大倍数如表3-1所述。
最小侧面焊点高度Ｑ 最小侧面焊点高度Ｑ
可接受——最小侧面焊点高度Ｑ等于或大于焊锡厚度G加50%圆形引脚 直径W或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度T。
Ｊ形引脚
侧面偏移A 侧面偏移A
可接受——侧面偏移小于或等于50% 引脚宽度W。
趾部偏移B 不作要求。 趾部偏移B：不作要求。
末端焊点宽度C 末端焊点宽度C
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——焊锡正常润湿，焊锡高度G加上焊端高度H的25%。 缺陷——未正常润湿、焊锡不足、不满足焊锡高度G加上焊端 高度H的25%。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常润湿
圆柱体形元件
侧面偏移A 侧面偏移A
可接受——侧面偏移A小于元件直径宽W的25%或焊盘宽度P的25%, 取其中较小者。
最大跟部焊点高度E 最大跟部焊点高度E
可接受——高引脚外形的器件 （引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、 但不可接触元件体或末端封装。 低引脚外形的器件（引脚位或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等） 焊锡可爬伸至封装或元件体上。
最小跟部焊点高度F 最小跟部焊点高度F
可接受——对于低趾外形的情况（未显示），最小跟部焊点高度F至少 爬伸至外部引脚弯折处中点。 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%。
焊锡厚度G 焊锡厚度G
可接受——正常润湿。
圆形或扁圆（币形） 圆形或扁圆（币形）引脚
侧面偏移A 侧面偏移A
可接受——侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50%。
不润湿
缺陷——焊锡未润湿焊盘或可焊端。
半润湿： 半润湿：
熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下焊锡薄层覆盖部分区域， 焊锡形状不规则。 缺陷——不满足4.3的焊点标准
焊锡紊乱
缺陷——在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡。
焊锡破裂
缺陷——破裂或有裂缝的焊锡。
针孔/ 针孔/吹孔
制程警示——如焊接满足4.1的要求，吹孔、针孔、空缺等为制程警示
趾部偏移B 趾部偏移B
可接受——对于趾部偏移B不作要求。 趾部偏移不违反最小电气间隙0.13mm或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度C 最小末端焊点宽度C
可接受——最小为引脚宽度/直径的75%。
最小侧面焊点长度D 最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D等于引脚宽度/直径W。
最大跟部焊点高度E 最大跟部焊点高度E
工作前准备
• 1、穿防静电服、静电鞋、静电帽； • 2、接触PCB板前应戴好静电手套、静 电手腕并有效接地； • 3、拿板时应拿PCB边缘，对角线拿板
贴片元器件介绍
• CHIP(片式)元件：电容（C）、电阻（R）、 二极管（D）、三极管（Q）、电感（L） • IC类：翼（L）形、J形、I形、BGA • 连接器：数据接口、sim卡插座、耳机插座、 SD卡插座
末端偏移B 末端偏移B
缺陷——任何末端偏移B
末端焊点宽度C 末端焊点宽度C
可接受——末端焊点宽度C最小为元件直径宽W或焊盘宽度P的50% , 其中较小者。
侧面焊点长度D 4.3.2.4 侧面焊点长度D
可接受——侧面焊点长度D最小为元件可焊端长度T或焊盘长度S的50% 取其中较小者。
最大焊点高度E 最大焊点高度E
末端偏移B 末端偏移B
可接受——元件可焊端与焊盘间的重叠部分J可见。 缺陷——可焊端偏移超出焊盘。
侧面焊点长度D 侧面焊点长度D
可接受——如果其他所有焊点参数达到要求,侧面焊点长度不作要求。 但是一个正常润湿的焊点是必须的。
最大焊点高度E 最大焊点高度E
可接受——最大焊点高度E可以超出焊盘或者爬伸至金属镀层可焊端的 顶部，焊锡接触元件体不超过50%，同时不违反最小电气间隙0.13mm。
可接受——焊锡不可接触高引脚外形的封装体及焊锡过多以至违反 最小电气间隙。
最小跟部焊点高度F 最小跟部焊点高度F
可接受——对于下趾部外形（未显示），最小跟部焊点高度F至少 爬伸到外侧引脚弯折处中点。 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加50%焊点侧面引脚厚度T。
焊锡厚度G 焊锡厚度G
可接受—正常润湿。
可接受——最小末端焊点宽度C为50%引脚宽度W。
侧面焊点长度D 侧面焊点长度D
可接受——侧面焊点长度D大于150%引脚宽度W。
最大焊点高度E 最大焊点高度E
可接受——焊锡未能接触元件体。
最小跟部焊点高度F 最小跟部焊点高度F
可接受——最小跟部焊点高度F 为50%引脚厚度T加焊锡厚度G。 ——
焊锡厚度G 焊锡厚度G
可接受——最大焊锡高度可超出焊盘或者爬伸至末端帽状金属层顶部. 缺陷——焊锡接触元件体超过元件体
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
可接受——正常润湿
面阵列/球状BGA（ 面阵列/球状BGA（用X射线作为检验工具） BGA 射线作为检验工具）
可接受——偏移小于焊锡球50%。 焊锡球与板的接触面少于焊锡球直径10%。 焊锡球减少可焊端间距不超过25%。 有焊锡珠不发生桥接及违反最小电气间隙。 焊锡球与板的互连空洞不超过球体面积的25% 不发生焊接处破裂
SMT外观检验标准 SMT外观检验标准
课题讲议
• 作业准备 • 部品识别 • 片式元件判定标准 • 圆柱体形元件判定标准 • 城堡形元件判定标准 • 扁平、L形和翼形引脚元件判定标准 • 圆形或扁圆（币形）引脚元件判定标准 • J形引脚元件判定标准 • 面阵列/球状BGA元件判定标准 • 常见不良案例及元件破损判定标准
元件损坏 裂缝与缺口
可接受——1206和更小的元件,顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm 区域B无缺损. 线圈电感磁芯外观破损不露绕线 可接受——裂缝或缺口分别小于如表所示的尺寸。
片式缺失标准 (T) (W) (L) 25%厚度 25%宽度 50%长度
金属镀层
可接受——上顶部末端区域金属镀层缺失最大50%(对于每个末端而言)
注意:对于高频组件此标准须在事先确认。
片式元件——贴装颠倒 贴装颠倒 片式元件
制程警示——片式元件贴装颠倒。
SMT焊接异常 SMT焊接异常 浮高
制程警示——焊盘与电极焊接良好，元件体浮高不超过0.1mm。
共面
缺陷——元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。
焊锡膏回流
缺陷——焊锡回流不完全。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
最大焊点高度E 最大焊点高度E：不作要求。 最小焊点高度F 最小焊点高度F 可接受——最小焊锡高度F等于焊锡厚度G加上城堡高度H的25%。 缺陷——最小焊锡高度F小于焊锡厚度G加上城堡高度H的25%。
焊锡厚度G 焊锡厚度G
可接受—正常润湿。
扁平、 形和翼形引脚 扁平、L形和翼形引脚
侧面偏移A 侧面偏移A