表面封装技术：直接电镀工艺介绍
电镀工艺基本知识-全
电镀工艺基本知识电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
工艺过程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程：1、浸酸→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序：铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程：化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
技术问题解决在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M 是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml 双氧水。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
塑料电镀原理与工艺介绍(12013-03-08)
工程部
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表面处理培训
电镀篇
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工程部
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表面处理培训
电镀篇
粗化 在工件表面创造精微的小孔 从塑料表面可选择性的去除丁二烯 这些小孔为金属沉积创造了条件 增加了表面积,又使这些表面从憎水变为亲水
所有体系统中控制三价铬<35g/l是必须的. 铬浓度下降时特别注意: 其它污染物升高时, 二氧化钛:来自塑料过滤 铁: 来自挂具,必须<100mg/l 氯:错误的添加. 需要极好的控制
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表面处理培训
电镀篇
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表面处理培训
电镀篇
几个注意事项
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物理性能： 比重：1.02--1.05 使用温度（摄氏）：-40~~100 线胀系数：0.000062~~0.000095/摄氏度 化学耐候性较差，因为分子结构中B有双键在紫外线作用 下易受氧化而降解。 化学性能： 对水，酸碱，无机盐稳定；在酮，醛，酯，氯代烃中会 溶解或形成乳浊液；不溶于大部分醇类。 一定厚度的延展性好铜层，其镀件的耐热性好：起“缓冲” 作用，防止开裂。 金属镀层与塑料的结合力：实质是化学性和机械性的结 合。 主要影响因素：塑料种类，产品的形状，模具设计和制 造，注塑条件，化学前处理，镀层结构和厚度等。 机械结合：“燕尾型”的显微凹坑，化学镀产生“铆接”效果。 化学结合：化学粗化后氢键，共价键等化学键力结合。 溶剂粗化是溶剂对塑料晶界处蚀刻明显，形成“沟槽”。 沟槽的锁扣作用可能比凹坑或孔洞的更强。 塑胶电镀的成败在于化学粗化。详细情况后面会讲到。 2016/9/2 工程部 10
电镀篇
粗糙: 阳极袋破,硼酸高,PH高. 针孔: 环境污染,高或低的硼酸,低的润湿剂. CASS试验差: 粗糙,针孔,低的电位差. 结合力差: 相关电的问题,污染,低的载剂, 高的光剂,差的前处理
电镀工艺电镀镍
电镀工艺电镀镍介绍电镀镍是一种常用的表面处理工艺，通过将镍金属沉积在物体的表面，以增加其耐腐蚀性、硬度和美观度。
本文将介绍电镀镍的工艺流程、应用领域和注意事项。
工艺流程电镀镍的工艺流程包括清洗、预处理、镀镍、后处理和检验等环节。
清洗清洗是电镀镍过程中的第一步，用于去除物体表面的污垢和氧化层。
常用的清洗方法包括机械清洗、化学清洗和超声波清洗。
机械清洗通过使用喷射或搅拌的方式，将含有微粒污垢的清洗剂送到物体表面，然后通过冲洗将其清除。
化学清洗则是使用酸、碱或表面活性剂等化学物质，去除物体表面的油脂、腐蚀产物等杂质。
超声波清洗则是利用超声波的振动作用，将清洗剂中的微粒产生微小波动，从而将物体表面的污垢震落。
预处理在清洗后，需要对物体进行一些预处理，以提高电镀效果。
常见的预处理方法有酸洗、活化和钝化等。
酸洗是通过酸溶液，去除物体表面的铁锈、氧化层等杂质，以增加镀镍层的附着力。
常用的酸洗液有硫酸、盐酸等。
活化是为了提高物体的导电性和增加镀液对物体表面的吸附力。
常用的活化方法有电解活化和化学活化，前者是通过电流使物体表面产生电化学反应，后者是通过化学反应引发物体表面的活化。
钝化是为了增加物体表面的耐腐蚀性。
常见的钝化方法有硝酸钝化和铁氰化钝化等。
镀镍在预处理完成后，物体将进入镀镍过程。
镀镍是通过电解将镍金属在物体表面沉积形成镍层的过程。
镀液是由镍盐、酸和添加剂等组成的溶液。
在镀镍过程中，负极为物体本身，正极为镍阳极。
镀液中的添加剂有助于调节镀液的pH值和浓度，以获得理想的镀层质量。
常用的添加剂有增韧剂、抛光剂和增亮剂等。
镀液中的镍离子在电解过程中，会受到电流的作用，而在物体表面发生还原反应，从而产生镍金属沉积在物体表面。
镀液中的阳极则用于提供电子，以平衡电解过程。
后处理镀镍完成后，物体需要进行一些后处理，以提高镀镍层的质量和保护。
常见的后处理方法有洗涤、干燥和包装等。
洗涤是将镀液残留物和其他杂质从镀层中清洗出来，以防止残留物对镀层的影响。
玻璃电镀工艺(3篇)
第1篇一、玻璃电镀工艺原理玻璃电镀工艺的基本原理是利用电化学反应，将金属离子还原沉积在玻璃表面，形成一层均匀、致密的金属薄膜。
具体过程如下：1. 电解质溶液：将玻璃制品放入含有金属离子的电解质溶液中，如硫酸铜、氯化镍等。
2. 电源：将电解质溶液与电源连接，电源的正极接玻璃制品，负极接金属电极。
3. 电化学反应：在电场的作用下，金属离子在玻璃表面发生还原反应，沉积形成金属薄膜。
4. 固化：金属薄膜在电解质溶液中固化，形成一层稳定的金属薄膜。
二、玻璃电镀工艺过程1. 准备工作：选择合适的玻璃制品、电解质溶液、金属电极和电源。
2. 清洗：将玻璃制品清洗干净，去除表面杂质和污垢。
3. 预处理：对玻璃表面进行预处理，如酸洗、碱洗等，以提高金属离子在玻璃表面的沉积速率。
4. 电镀：将预处理后的玻璃制品放入电解质溶液中，接通电源进行电镀。
5. 固化：电镀完成后，将玻璃制品取出，放入固化炉中进行固化。
6. 后处理：对固化后的玻璃制品进行清洗、干燥等后处理，以提高金属薄膜的质量。
三、玻璃电镀工艺特点1. 金属薄膜均匀：玻璃电镀工艺可以在玻璃表面形成均匀、致密的金属薄膜，提高玻璃制品的耐腐蚀性能。
2. 附着力强：金属薄膜与玻璃表面具有良好的附着力，不易脱落。
3. 透明度高：玻璃电镀工艺不会影响玻璃的透明度，适用于光学领域。
4. 环保：玻璃电镀工艺使用电解质溶液，对环境污染较小。
5. 适用性强：玻璃电镀工艺适用于各种玻璃制品，如平板玻璃、玻璃瓶、玻璃管等。
四、玻璃电镀工艺应用1. 光学领域：玻璃电镀工艺可应用于制作光学仪器、显示器、眼镜等，提高光学性能。
2. 电子领域：玻璃电镀工艺可应用于制作手机、电脑等电子产品的外壳，提高抗腐蚀性能。
3. 建筑领域：玻璃电镀工艺可应用于制作玻璃幕墙、玻璃窗等，提高建筑物的美观性和耐久性。
4. 装饰领域：玻璃电镀工艺可应用于制作艺术玻璃、装饰玻璃等，提高玻璃制品的装饰效果。
5. 医疗领域：玻璃电镀工艺可应用于制作医疗器械、玻璃瓶等，提高产品的安全性和稳定性。
电镀基础知识及工艺流程简述
电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。
2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。
3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。
4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。
5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。
6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。
电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。
只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。
电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。
电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。
在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。
基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。
只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。
接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。
其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。
脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。
在完成镀前处理后，即可进行电镀。
电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。
在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。
通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。
在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。
封装基板表面处理
封装基板表面处理
一、引言
封装基板是电子设备中不可或缺的一部分，其表面处理对于确保电子元件的稳定性和可靠性至关重要。
本文将探讨封装基板的表面处理技术，包括其重要性、常用方法以及未来的发展趋势。
二、封装基板表面处理的重要性
封装基板的表面处理主要涉及改变其表面的特性，以提高其与电子元件的粘附性、耐腐蚀性、电气性能和热性能等。
良好的表面处理可以延长封装基板的使用寿命，减少电子元件的损坏，从而提高整个电子设备的性能。
三、封装基板表面处理的常用方法
1. 电镀：电镀是一种通过电解过程将金属沉积在基板表面的方法，主要用于提高基板的导电性和耐腐蚀性。
2. 化学镀：化学镀是通过化学反应在基板表面形成金属或合金涂层的方法，具
有均匀、致密、结合力强的优点。
3. 喷涂：喷涂是通过喷枪将涂料喷涂在基板表面，主要用于防腐、绝缘和装饰。
4. 表面氧化：表面氧化是将基板表面与特定的氧化剂反应，形成一层氧化物薄膜，以提高其耐腐蚀性和电气性能。
四、封装基板表面处理的未来发展趋势
随着科技的不断发展，封装基板的表面处理技术也在不断进步。
未来的发展趋势包括：更加环保的处理方法、新型的表面涂层材料、以及更加智能和自动化的处理设备。
五、结论
封装基板的表面处理对于提高电子设备的性能和稳定性具有重要意义。
了解和掌握各种表面处理方法，以及其优缺点和发展趋势，对于推动电子设备制造业的发展至关重要。
未来，随着科技的进步，我们期待有更多高效、环保的表面处理技术出现，为电子设备制造业的发展注入新的活力。
电镀生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
电镀工艺流程讲义
珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象
原因
n 哑度不足
沙镍剂不足
开缸剂不足
硫酸镍含量过低
有机杂质污染
n 光哑不均匀
走位剂不足 PH超出范围 阴极移动速度太快 过滤出水直接向工件
n 出现黑点
沙镍剂过量或 镀液被尘粒等污染 沙镍剂未经稀释 加入镀液中而产生
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处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
例如作为内部屏蔽层使用。
➢ 塑胶镀层/金属表面喷涂（喷漆、涂装）工艺
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电镀工艺流程讲义
•Runner的表面处理技术
这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手, 通过这样的 介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
•电镀常见的工艺过程: 常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑 料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的 表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS或ABS+PC材 质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先 进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设 计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般 工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
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电镀工艺流程讲义
塑胶电镀
➢ ABS即丙烯腈（acrylonitrile）、丁二烯 （butadiene）及苯乙烯（styrene）三种化合物 的共聚合物的简称。
➢ ABS塑胶比耐高冲击性的聚苯乙烯远为优良, 可以 承载重物, 並作为坚硬的建筑材料, 現在更作为 各种机件、冷冻及汽車工业用品。
• 结合强大的注塑生产能力及高标准、多样化的 表面处理技术。我们努力为提供客户更为增值的产 品。
塑料电镀工艺(3篇)
第1篇摘要：随着科技的不断发展，塑料材料在各个领域的应用越来越广泛。
塑料电镀作为一种新型表面处理技术，具有环保、高效、经济等优点。
本文对塑料电镀工艺的基本原理、工艺流程、设备与材料以及应用进行了详细阐述。
一、引言塑料电镀工艺是一种在塑料表面形成金属镀层的表面处理技术。
通过在塑料表面涂覆一层金属薄膜，可以赋予塑料材料良好的导电性、耐腐蚀性、耐磨性等特性。
塑料电镀工艺在电子、汽车、家电、日用品等领域具有广泛的应用前景。
二、塑料电镀工艺的基本原理塑料电镀工艺的基本原理是在塑料表面形成一层金属镀层。
具体过程如下：1. 塑料表面预处理：将塑料工件进行表面处理，去除表面的油污、氧化物等杂质，提高塑料表面的亲水性。
2. 涂覆导电涂料：在塑料表面涂覆一层导电涂料，使塑料表面具有一定的导电性能。
3. 预处理：将涂覆导电涂料的塑料工件进行预处理，如清洗、干燥等，为电镀提供良好的条件。
4. 电镀：将预处理后的塑料工件放入电镀槽中，通过电解质溶液中的金属离子在塑料表面沉积，形成金属镀层。
5. 后处理：将电镀后的塑料工件进行清洗、干燥、烘烤等后处理，提高镀层的性能。
三、塑料电镀工艺流程1. 工件清洗：去除工件表面的油污、氧化物等杂质。
2. 表面预处理：对工件进行喷砂、喷丸、等离子清洗等表面处理，提高塑料表面的亲水性。
3. 涂覆导电涂料：在塑料表面涂覆一层导电涂料，干燥后形成导电层。
4. 预处理：清洗、干燥导电层，确保导电层与塑料表面结合牢固。
5. 电镀：将工件放入电镀槽中，通过电解质溶液中的金属离子在塑料表面沉积，形成金属镀层。
6. 后处理：清洗、干燥、烘烤等后处理，提高镀层的性能。
四、设备与材料1. 设备：塑料电镀工艺所需的设备主要包括电镀槽、电源、控制系统、搅拌器、加热器等。
2. 材料：塑料电镀工艺所需的材料主要包括导电涂料、电解质溶液、金属离子等。
五、应用1. 电子行业：塑料电镀工艺在电子行业中具有广泛的应用，如手机、电脑、家电等产品的塑料部件表面处理。
封装电镀工艺介绍
封装电镀工艺介绍电镀工艺是一种常用的表面处理方法，可以在金属表面形成一层均匀、致密、具有特定功能的金属膜或合金膜。
它可以提高金属的抗腐蚀性能、机械性能和外观装饰效果，广泛应用于制造业的各个领域。
一、电镀工艺的基本原理电镀工艺是利用电解作用将金属离子溶液中的金属离子还原到金属表面上形成金属膜的过程。
在电镀过程中，通过调整电解液的成分和工艺条件，可以控制金属膜的厚度、均匀性和结晶状态，从而实现不同的功能要求。
二、电镀工艺的步骤1. 表面预处理：包括清洗、脱脂、除锈等工序，旨在去除金属表面的油污、氧化物和杂质，为后续的电镀工艺提供良好的基础条件。
2. 电解液配制：根据需要选择合适的电解液，其中包括金属离子、酸碱度调节剂、络合剂等成分。
不同的电解液配方可以实现不同的电镀效果。
3. 电极材料选择：电极材料的选择对电镀效果有重要影响。
一般情况下，使用与被镀金属相同的材料作为阳极，而作为阴极则选择不溶于电解液的材料。
4. 电镀操作：将清洗后的金属工件和阳极放入电解槽中，通过直流电源施加电压，使金属离子在电解液中被还原到金属表面上。
根据不同的工艺要求，可以选择不同的电压、电流和时间进行电镀。
5. 后处理：电镀完成后，需要对金属工件进行清洗、中和、干燥等处理，以确保电镀层的质量和稳定性。
三、常见的电镀工艺1. 镀铬工艺：镀铬主要用于提高金属表面的硬度、耐磨性和装饰效果。
通过镀铬可以使金属表面呈现出亮光、镜面效果，同时提高其抗氧化和抗腐蚀性能。
2. 镀镍工艺：镀镍主要用于改善金属表面的抗腐蚀性能和耐磨性。
镀镍的工艺条件可以控制镀层的厚度和均匀性，从而实现不同的功能需求。
3. 镀锌工艺：镀锌主要用于提高钢铁制品的抗腐蚀性能。
通过镀锌可以在钢铁表面形成一层锌层，有效阻隔氧气和水分的接触，延长钢铁制品的使用寿命。
4. 镀金工艺：镀金主要用于提高金属表面的装饰效果和抗氧化性能。
通过镀金可以使金属表面呈现出金黄色的外观，同时提高其抗腐蚀性能。
电子封装中电镀技术的应用
电子封装中电镀技术的应用摘要：随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。
电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。
电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。
关键词：电镀；技术；应用1电镀技术的发展1.1Ni-Co合金镀层Ni-Co合金镀层具有优异的高温耐磨性能，已经成功应用到钢厂连铸连轧机的关键部件结晶器表层，大幅度提高了结晶器的使用寿命。
连铸结晶器的工作在350℃左右。
连铸结晶器应具有良好的导热性，同时还需承受与钢坯之间的摩擦。
为此，连铸结晶器通体采用铜合金制造，并在结晶器与钢坯相接触的表面制备一层厚度在数毫米的高温耐磨材料层。
Ni-Co 合金镀层优异的高温耐磨性能正适应了结晶器对与钢坯相接触表面的高温耐磨性要求。
目前，Ni-Co 合金镀层已经大量应用在连铸结晶器表层镀层材料。
1.2电镀纳米金属多层膜纳米金属多层膜是一种由厚度在纳米尺度的不同金属层交替叠加形成的金属多层膜。
由于构成纳米金属多层膜的各金属材料层的厚度在纳米尺度，这类薄膜材料往往表现出纳米材料独特的力学性能、电磁学性能和光学性能。
1.3复合镀技术复合镀技术通过将无机材料以及高分子材料的粉体加入镀液中，搅拌使之在镀液中均匀分散，伴随着电镀或化学镀过程的进行将这类粉体包埋进镀层，形成复合镀层材料。
这类复合镀层材料兼具基体金属材料及弥散分布于基体金属中的无机或高分子材料的优势，表现出优异的综合性能。
采用化学复合镀的方法制备（Ni-P）-ZrO2复合镀层的成分及镀层断面的扫描电镜照片如图所示。
由图可以看出，ZrO2颗粒在Ni-P合金基体中均匀分布。
这种（Ni-P）-ZrO2复合镀层的硬度超过600HV，热处理后的硬度更超过900 HV。
芯片封装中的电镀工艺
芯片封装中的电镀工艺
电镀工艺是芯片封装中一个重要的工艺步骤，其主要作用是保护芯片并为其提供连接和导电功能。
电镀工艺是通过在芯片金属表面涂覆一层金属膜，以填充芯片表面线路及孔洞，形成电路连接和导电功能，同时也可以提高芯片的防腐性和机械强度。
电镀工艺的主要流程包括以下几个步骤：
1. 清洗：将芯片放入清洗槽中进行清洗，去除杂质和表面污垢。
2. 预处理：在清洗后，将芯片放入硝酸洗槽中进行处理，以去除芯片表面的氧化层。
3. 活化处理：使芯片表面具有足够的活性，能够进行电化学反应。
4. 化学镀：将芯片放入化镀槽中进行化学镀，即在芯片表面涂覆一层金属膜。
5. 电镀：将芯片放入电镀槽中进行电镀，即通过电化学反应，在芯片表面形成一层金属膜。
6. 冲洗：将芯片从槽中取出，清洗掉残留的电镀液，使芯片表面干净。
7. 除膜：将芯片放入除膜液中进行除膜，即去除芯片表面不需要的金属膜。
8. 反应停止：将芯片放入反应停止液中，以停止电化学反应。
9. 清洗：最后将芯片放入清洗槽中进行最后的清洗和处理，使其表面干净无污垢。
电镀工艺在芯片封装中具有重要的作用，能够为芯片提供良好的导电性、绝缘性、抗腐蚀性和机械强度，使其具有更好的性能和使用寿命。
PCB几种常见表面涂覆简介
PCB几种常见表面涂覆简介1. 概述表面涂覆是电子产品制造中的一项关键工艺，主要目的是保护PCB （Printed Circuit Board，印制电路板）上的电子元器件，并提高其可靠性和耐用性。
本文将介绍几种常见的表面涂覆技术及其特点。
2. 焊膏覆盖（Solder Mask）焊膏覆盖是一种常见的表面涂覆技术，主要用于保护PCB上的焊点，并避免短路和氧化。
焊膏通常由热固性树脂制成，能够耐高温和化学腐蚀。
它具有良好的绝缘性能，并可以提高电路板的可靠性。
焊膏覆盖通常需要通过光刻和蚀刻等工艺来实现。
在光刻过程中，将焊膏覆盖在PCB表面，并使用UV曝光将焊膏暴露在需要焊接的区域。
然后，通过蚀刻去除未曝光的焊膏，只留下焊点区域。
3. 碳墨覆盖（Carbon Ink）碳墨覆盖是一种常见的表面涂覆技术，主要用于屏蔽PCB上的电磁干扰。
碳墨具有良好的导电性能和抗腐蚀性能，能够有效地吸收电磁波，减少电磁辐射对PCB的干扰。
碳墨覆盖通常采用印刷方式进行，将碳墨涂于PCB表面的特定区域。
这些区域通常是电磁敏感的部分，如射频天线，以提高PCB的抗干扰能力。
4. 封装覆盖（Coating）封装覆盖是一种常见的表面涂覆技术，主要用于保护PCB上的电子元器件免受环境的影响，如湿气、污染和机械压力。
常见的封装材料包括环氧树脂和聚脂。
封装覆盖通常使用喷涂或浸涂的方式进行。
喷涂是通过喷枪将封装材料均匀地喷在PCB表面，浸涂则是将PCB浸在封装材料中，使其充分覆盖整个PCB表面。
封装材料应当具有良好的粘附性能和耐候性，以确保其在各种环境条件下的性能稳定性。
5. 金属覆盖（Metal Plating）金属覆盖是一种常见的表面涂覆技术，主要用于提高PCB的导电性能和耐腐蚀性。
常见的金属覆盖材料包括金、银和锡等。
金属覆盖通常通过电镀工艺实现。
在电镀过程中，PCB被浸入金属溶液中，并通过电流和化学反应将金属沉积在PCB表面。
这种金属覆盖能够提供良好的导电性能，并增强PCB对环境的耐腐蚀能力。
封装厂电镀工艺流程
封装厂电镀工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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塑料电镀的工艺流程
塑料电镀的工艺流程
《塑料电镀的工艺流程》
塑料电镀是一种常见的工艺，用于给塑料制品表面镀上金属层，增强其外观和耐用性。
下面是塑料电镀的基本工艺流程：
1. 表面处理：首先，需要对塑料制品的表面进行处理，以便金属层能够牢固地附着在其表面上。
通常采用化学除油、化学铬化或机械打磨等方法，确保表面光滑、清洁并且具有一定的粗糙度。
2. 底镀层：接下来，需要在塑料制品表面镀上一层底镀层，通常采用镍、铜或钴等金属进行镀层，以增加金属层与塑料表面的附着力，并且提高整体的耐腐蚀性和电导率。
3. 电镀：完成底镀层后，将塑料制品放入电镀槽中进行电镀。
在电镀过程中，将金属离子通过电解沉积在塑料制品的表面上，形成一层均匀、致密的金属镀层。
通常使用镀铬、镀镍、镀铜等金属进行电镀，根据产品的要求和设计的外观，可选择不同的电镀材料。
4. 后处理：最后，在电镀完成后，需要对塑料制品进行后处理，包括清洗、烘干、抛光等程序，以确保金属镀层的光泽和均匀度。
通过以上工艺流程，塑料制品就能够得到一层坚固、美观的金属镀层，提高了其表面硬度和耐磨性，延长了使用寿命，同时
也提升了产品的整体品质。
因此，塑料电镀被广泛应用于汽车零部件、家具配件、装饰品等领域。
表面封装技术直接电镀工艺介绍
阶段对硫酸铜镀液所能做的事约有: (1)选择高纯度的物定助剂,如特殊的整平剂使在高电流处抑 制镀层增加,使低电流处仍能有正常登陆,并严格分析、小心 添加、仔细处理以保持
表面封装技术直接电镀工艺介绍
镀液的最佳效果. (2)改变镀的设计,加大阴阳间的距离,减少高低电流密度之 间的差异. (3)降低电流密度至15ASF以下,改善整流器出来直流的纹波 量至2%以下.若
表面封装技术直接电镀工艺介绍
办法是以强烽的液柱在镀液中喷向孔去,当然大部份还是打 在板面上或互相干扰而无效,可改成部份抽回或在板子的背 面抽回较有希望.总而言之如何使镀液能快速的流过每一孔 中是孔铜壁
表面封装技术直接电镀工艺介绍
成长的主要开键. (八)添加助剂除了基本配方法,电镀的是否能实用化全在添 加剂,尤其对于小孔深孔等高难度的板子,助剂更是非常重要. 一般助剂约可分为光泽剂Brighte
表面封装技术直接电镀工艺介绍.012或10/1的板子时,其所需的理论换液次要高达380次,以 20%的登陆成果而言,至少也要有2000回合以上的Turnover 才行.然而其困难尚不仅此而已,孔径变
表面封装技术直接电镀工艺介绍
小后,孔壁面积的减少远不如流速的剧烈减低.以8mil孔与 25mil孔比较,其面积只减少33%,但流速却剧降至1.25%,更增 加了更换2000次的困难. 即使上述可行
表面封装技术直接电镀工艺介绍
使镀层得以改善,则销售已久的添加剂可能乏人问津,或需另 起炉灶,皆非所顾也.总而言之,PCB的小孔及深孔镀铜待突破 的地方还多得很,实非一蹴可及的. 理论上每次进入孔中
表面封装技术直接电镀工艺介绍
的镀液其之铜量都全部留在孔壁上时所需要的次数为300次. 何况在实际电镀铜所遭到的电流密度效率、阴极膜等等烦 恼,实际上可能连20%的铜都未镀出.若再遇到长宽比.125/
半导体封装工艺电镀流程
半导体封装工艺电镀流程
半导体封装电镀工艺是一种将半导体芯片封装在封装盒子中的工艺过程。
电镀是其中的一种重要步骤，其目的是在封装盒子表面形成一层金属覆盖层，以提供电子的导电性和保护芯片。
以下是半导体封装电镀工艺的一般步骤：
1. 清洗：将封装盒子浸入清洗液中，去除表面的杂质和污垢。
通常使用有机溶剂或无机酸进行清洗。
2. 去脂：使用去脂剂去除盒子表面的油脂，使得电镀涂层能够更好地附着在盒子表面。
3. 预处理：在电镀前，对基片进行一系列的预处理步骤，以确保金属可以均匀地附着在表面上。
这包括清洗、去除氧化层、活化表面等。
4. 电解液制备：制备合适的电解液，其中包含需要电镀的金属的离子。
电解液的配方根据所需的镀层材料和性质进行调整。
5. 电镀：将预处理的基片放置在电解液中，将基片作为阴极，而作为阳极的金属片会被溶解并沉积在基片表面。
在电场的作用下，金属离子会在基片表面上析出，形成金属镀层。
6. 电镀控制：在电镀过程中，需要控制电流密度、电解液的成分、温度等参数，以确保金属镀层的均匀性、致密性和适当的厚度。
7. 清洗和处理：在电镀完成后，将基片从电解液中取出，进行清洗和处理，以去除残留的电解液和其他杂质。
8. 后处理：根据具体的需求，可能需要进行后处理步骤，如退火、烘干等，以进一步改善镀层的性能。
9. 检验和测试：对电镀后的器件进行检验和测试，以确保金属镀层的质量和性能符合要求。
以上是半导体封装工艺中的电镀流程。
在实际操作中，需要根据具体情况进行相应的调整和优化。
同时需要遵循安全操作规程，避免对人体和环境造成危害。
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非常值得研究的路径,先期的成果也非常值得研究的路径, 先期的成果也非常令人兴奋,只可惜市场上许多添加剂供 货商并不热衷,为保既得利益不大支持研究.因一旦可从电 流供应的方式
使镀层得以改善,则销售已久的添加剂可能乏人问津,或需 另起炉灶,皆非所顾也.总而言之,PCB的小孔及深孔镀铜待 突破的地方还多得很,实非一蹴可及的. 理论上每次进入孔中
PTH而言,孔中镀液的快流通才能有效的建立孔壁规范的 厚度,而不至发生狗骨现象.因PCB板面面积很大,要镀液经 搅拌流过孔中或板子摆动使流过孔中都很不容易做到,较 有可能的
办法是以强烽的液柱在镀液中喷向孔去,当然大部份还是 打在板面上或互相干扰而无效,可改成部份抽回或在板子 的背面抽回较有希望.总而言之如何使镀液能快速的流过 每一孔中是孔铜壁
化成离子,不容易登陆成金属,理论上至少要外加0.762V以 上才能将之镀出.比氢高贵者冠以正值,排在氢的下位。愈 在下位者愈容易还原镀出来,也就是说其金属能在自然情 况下较
安定,反之在上位者则容易生锈了. (五)氢超电压电镀时氢离子会泳向阴极而形成氢气逸出, 此种氢离子在水溶液中的行径与金属相同,故比氢活泼的 金属在电镀时,理论上是氢先出
中种种需待突破的困难实在不少.各国的业界现正从基本 配方、添加剂、设备等多方面努力,至今尚少重大的突破. 现将小孔的难镀以下列事实讨论之.实体部份远大于孔径 部份,比种强力
的水流几乎都浪费在板面的阻碍上了.解决办法之一就是 使液中的铜浓度增加,或可减少通过的次数,但这也是一条 行不通的死巷,因2oz/gபைடு நூலகம்l的铜量几乎是板面与孔壁的镀层 均匀颁
3)扩散──阴极膜厚约0.2m/m,在快速搅拌流速达25cm/sec 时可压薄至0.1m/m,大大加快了由高浓度向低浓度自然扩 散的缓慢效果.但金属离子团是如何抛弃掉各种
配位的其它东西而独自穿过最后的电双层而自身或带有 少部份配体登陆的,其原理至今未明. 由上可知,对PCB的镀铜而言,最有效完成质量输送的方式 就是镀液的快速搅拌,尤以对
子要93分钟才向阴极走1cm远,要15小时才能达到阴极表 面.故知电镀的成果,迁移所占的功劳实在不大,只能将阴极 附近的金属离子推向陆地而已. (2)对流──镀液必须做
快速的流动,使后方高浓度的金属离子能尽快的补充阴极 膜中的消耗,故对流才是质量输送的主力.以吹气、过滤流 动、搅动、及加热等方式使镀液快速的交换是电镀最重 要的工程. (
外形凸起峰处膜层较薄故远方之高浓度离子容易补充使 该处优先被镀上,即所谓之高电流密度区,反之低凹谷处自 然不容易镀上.现将各局部区域之电流强度以公式讨论 之:Ilim=nF
ADCb/∮Ilim──局部区域电流之大小n───电子数F───法拉 第常数(镀出1g金属所需之电量)A───该处面积大小D───金 属离子之扩散系数Cb──大量镀液之平
来后才轮到金属的登陆,但事实上却是金属比氢出来的多, 此种阻止氢出来的额外电坟称之为“氢超电压”. 氢气出现在镀件表面上未立即赶走时,会阻止后来金属在 该点的登陆,进而
造成镀层的凹点故设法提高镀液的氢超电压及降低镀液 表面张力并搅拌以赶走氢气泡都是电镀所常追求的技术. (六)极化金属电极在其盐类水溶液中可以形成一各可逆的 平衡,对外界
镀液的最佳效果. (2)改变镀的设计,加大阴阳间的距离,减少高低电流密度之 间的差异. (3)降低电流密度至15ASF以下,改善整流器出来直流的纹 波量至2%以下.若
不行时将电流密度再降低到5ASF,以时间换取品质. (4)增强镀液进出孔中的次数﹐或称顺孔搅拌﹐此点最为 重要﹐也最不容易解决﹐加强过滤循环每小时至少2次,蔌 啬超音波
而言并无正负之分极现象.但若另外施加一电压分出正负 极进行电解时,此外加电压称为Overvoltane,overpotential, 或极化,却克服各种障碍使金属得以顺利
登陆,必须超过各种极化,如活化极化、浓度极化、电阻极 化、及气体极化时,其总值即为电镀进行所需之最低电压. 为使镀层完美起见常加入各种助剂,以改变阻极表面的局 部现象,使镀
比率的上限,再提高时狗骨会变严重,已不是添加剂所能帮 忙的了.解决办法之二是改进化学铜镀层的物性使能达到 规范的要求,目前日立公司的TAFⅡ制程,已进行数年的研 究. 现
阶段对硫酸铜镀液所能做的事约有: (1)选择高纯度的物定助剂,如特殊的整平剂使在高电流处 抑制镀层增加,使低电流处仍能有正常登陆,并严格分析、 小心添加、仔细处理以保持
好的镀层其电压多控制在5伏之下.但按A=V/R之公式看来, 其总电阻必须极小才能满足此奥姆定律,故应保持外路及 接点低外路及接点,加热镀液以降低生液体,搅拌镀液以降 低阴极
膜.否则电压太高了会造成水彼电,解会产生多量的气压,大 大影响镀层的品质. (四)当金属浸于其盐类之溶液中时,其表面即发生金溶成 离子或离子登陆成为金属之置换可逆反应,
价铜离子为例,其第一个库伦的电量在100%的阴极效率下 可以镀出0.3294mg的纯铜,每1安培小时可镀出1.186g的纯 铜.电量越多镀出越多. 第二定律是对不同镀液
的比较而言,上述的镀铜量是指硫酸铜的二价铜离子而言, 若镀液换成氰化铜液的一价铜离子之时,则同样1个安培小 时的电量可以镀出纯铜2.372g,只因1价铜的化当量为63.5
搅拌. (5)不要增加铜的浓度但要增大硫酸与铜的浓度比值,至少 要在10/1以上. (6)助剂添加则应减少光泽剂用量,增加载体用量,并用安培 小时计管理添加,定时用C
VS分析助剂之裂解情形. (7)试用脉波电流法试镀,以减少面铜与孔铜之间的差异,并 增加铜层的延展性,并能以不加添加剂的方式使镀层得以 整平. 脉波方式的电流,是一种
的镀液其之铜量都全部留在孔壁上时所需要的次数为300 次.何况在实际电镀铜所遭到的电流密度效率、阴极膜等 等烦恼,实际上可能连20%的铜都未镀出.若再遇到长宽 比.125/
.012或10/1的板子时,其所需的理论换液次要高达380次,以 20%的登陆成果而言,至少也要有2000回合以上的Turnover 才行.然而其困难尚不仅此而已,孔径变
(一)法拉第定律 第一定律──在镀液进行电镀时(电解)阴极上所“附积”的 金属重量(或阳极所溶蚀者)与所通过的电量成正比. 第二定律──在不同镀液中以相同的电量进行
电镀时,其各自附积出来的重量与其化学当量成正比.上述 第一定律中的“电量”,即为电流强度与时间的乘积,理论 单位是库伦,实肜电位为安培.分或安培.小时. 以硫酸铜中的二
层更为均匀. (七)质量输送带正电荷的金属离子团要不断的泳向阴极, 以补充其不断的消耗.此种离子团的移动是以三种方式进 行,即迁移,对流及扩散现分述于后: (1)迁移
──在1mole硫酸铜溶液中以1v/cm电位梯度在25℃下进行 电镀,Cu的绝对迁移率是5.9*10-4cm/sec.当阴阳极相距 10cm在3V下操作时,阳极溶出的铜离
最后产品的体积及增加信息处理的容量及速度.尤其自 VLSI大量开发后,IC在板子上的装配已由早期的通孔插装, 渐改进至表面黏装之SMT了.对板子而言细线及小孔是必 然要面对
的问题.而就小孔而言,受冲击最大的就是现有的镀铜技术, 要在孔的长宽比很高时,既要得到1mil厚的孔壁,又不可发 生狗骨现象,面且镀层的各种物性双要通过现有的各种规 范,其
成长的主要开键. (八)添加助剂除了基本配方法,电镀的是否能实用化全在 添加剂,尤其对于小孔深孔等高难度的板子,助剂更是非常 重要.一般助剂约可分为光泽剂Brighte
ner,整平剂,载运剂,细晶剂,润湿剂.此等助剂之理论基础尚 不成熟,多半是来自不断实验的结果,故几乎全为商业化的 范围,其参考来源多为各种专利,但已发表者几乎都已过时 而
直到某一电位下达到平衡.若在常温常压下以电解稀西安 液时白金阴极表面之氢气光做为任意零值,将各种金属与 此“零值极”连通做对比时,可找各种金属对氢标准电极 之电位来.再将金
属及其离子间之氧化或还原电位对NHE比较排列而成“电 化学次序”或电动次序.以还原观点而言,比氢活泼的金属 冠以负值使其排列在氢的上位,如锌为-0.762,表示锌很容 易氧
不再是第一流的产品了,现役上市者多在阶段. 由各数据看来硫酸铜镀液之微布力非常好能将待镀面上 种细小的刮痕及凹陷先预以填平,再镀全面.但对PTH的孔 壁而言,要想发挥这
微分布的优点,则必须要使高浓度的镀液能够不断的流进 去,降低阴极膜的厚度,才是施展其长处的首要条件. 二.小孔或深孔镀铜的讨论 电路板的装配日趋紧密,其好处不外减少
7/1,2价铜的化学当量是63.57/2,故前者的附积量在同电量 时是后者的两倍. (二)阴极膜 电镀进行时愈接近阴极被镀物表面时其金属离子浓度愈 低,现以其浓度下降
1%处起直到被镀物表面为止的一薄层液膜称之为“阴极 膜”.薄层中由于金属离子渐少且发生氢气以致电阻增加 导电不良阻碍金属之顺利登陆.且此膜也因镀体之外形起 伏而有原薄不同,
小后,孔壁面积的减少远不如流速的剧烈减低.以8mil孔与 25mil孔比较,其面积只减少33%,但流速却剧降至1.25%,更 增加了更换2000次的困难. 即使上述可行
,还要克服镀液的内聚力、与孔壁的阻力、分子引力、及 阴极膜的障碍,故强力的水流是绝对需要的.
dejhtsh (小型实验室）电解设备
均浓度∮──阴极膜厚度 由上式可知降低阴极膜的厚度有助于镀层之均匀.故电镀 需作各种搅拌如吹气、镀流动、阴极的摆动等其目的都 在降低阴极膜的厚度,在接近被镀物表面处得以
增多金属离子的供应量. (三)镀液的电阴 总电阴=外路及接点+生液体+阴极膜. 电路板在进行量产时待镀的面积都很大,故需要的直流电 流也极高而常达数千安培,为求良