PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整)
ipca610e标准
ipca610e标准IPC-A-610E标准是电子组装行业中广泛使用的标准，它规定了电子组件的外观和可靠性验收标准。
IPC-A-610E标准对于电子制造商和组装商来说，是非常重要的，因为它可以帮助他们确保产品的质量，提高客户满意度，降低产品退货率。
本文将对IPC-A-610E标准进行详细介绍，包括标准的内容、应用范围以及对电子组装行业的意义。
IPC-A-610E标准包含了大量的图例和文字描述，用于指导电子组件的外观验收。
它主要包括了外观验收的标准、可靠性验收的标准以及验收的分类。
外观验收主要包括焊接、引脚、连接器、印刷电路板等方面，而可靠性验收则包括了焊点、引脚、连接器的可靠性等方面。
IPC-A-610E标准还将验收分为了三个类别，分别是类1、类2和类3，分别对应了不同的产品应用环境和要求。
IPC-A-610E标准的应用范围非常广泛，它适用于各种类型的电子组件，包括了表面安装技术（SMT）、插件组件、印刷电路板等。
不论是在消费类电子产品、工业控制设备还是航空航天领域，IPC-A-610E标准都有着重要的应用价值。
通过严格遵守IPC-A-610E标准，可以确保电子产品的质量和可靠性，提高产品的市场竞争力。
IPC-A-610E标准对于电子组装行业来说，意义重大。
首先，它可以帮助制造商和组装商明确产品的外观和可靠性验收标准，提高产品的一致性和稳定性。
其次，IPC-A-610E标准还可以帮助制造商和组装商降低产品的缺陷率，提高产品的可靠性和稳定性。
最后，严格遵守IPC-A-610E标准可以提高客户的满意度，增强品牌的信誉度，从而提升企业的竞争力。
总之，IPC-A-610E标准是电子组装行业中非常重要的标准，它对于电子制造商和组装商来说具有重要的指导意义。
通过严格遵守IPC-A-610E标准，可以提高产品的质量和可靠性，降低产品的缺陷率，提升客户的满意度，增强企业的竞争力。
因此，我们应该充分认识IPC-A-610E标准的重要性，积极推动其在电子组装行业中的应用，为行业的发展贡献力量。
PCBA外观检验准则_(IPC-A-610E_完整)
精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。
ipc-a-610e标准
ipc-a-610e标准IPC-A-610E标准。
IPC-A-610E标准是IPC（国际电子行业协会）发布的一项电子组装标准，旨在规范电子组件的外观和质量要求，为电子制造业提供了重要的参考依据。
本标准作为电子行业的通用标准，被广泛应用于电子制造和组装过程中，对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
IPC-A-610E标准主要涵盖了电子组件的外观要求、焊接质量、包装要求等内容，通过详细的图表和规范，对于电子组件的各项指标进行了具体规定，为电子制造过程中的质量控制提供了重要的参考依据。
本标准的发布，不仅为电子制造企业提供了统一的质量标准，也为客户提供了明确的产品验收标准，有助于提高产品的一致性和稳定性。
在IPC-A-610E标准中，对于电子组件的外观要求进行了详细的描述，包括焊接表面的平整度、焊点的形状和尺寸、焊接位置的正确性等方面。
通过对外观的要求，可以直观地判断电子组件的质量，避免因外观不良而导致的性能问题。
同时，本标准还对焊接质量进行了严格的规定，包括焊接的均匀性、焊接的牢固度、焊接的表面质量等方面，确保焊接质量符合标准要求，提高了产品的可靠性和稳定性。
此外，IPC-A-610E标准还对电子组件的包装要求进行了详细的规定，包括包装材料的选择、包装方式的要求、包装标识的规定等内容。
通过对包装的要求，可以有效地保护电子组件免受外部环境的影响，确保产品在运输和储存过程中不受损坏，保证产品的质量和完整性。
总的来说，IPC-A-610E标准作为电子制造行业的重要标准，对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
通过严格遵守本标准的要求，可以有效地提高产品的一致性和稳定性，降低产品的不合格率，提高企业的生产效率和竞争力。
因此，电子制造企业应当充分重视IPC-A-610E标准的执行，加强对标准内容的学习和理解，不断提高产品质量，满足客户的需求，赢得市场的信赖和认可。
总之，IPC-A-610E标准的发布和执行，对于推动电子制造行业的发展，提高产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力具有重要的意义。
(PCB印制电路板)PCBA外观检验标准(IPCAE完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
IPCA610E版品质标准简介(PPT 90页)
二、电子组件的操作 2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗.
（2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.
二、电子组件的操作
（3）、可接收：* 在无静电释放敏感性元件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.
3.7、器件损伤
三、元器件装配
可接受—1 级
制程警示—2，3 级
元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴 露的元器件导体不会与相邻元器件或电路 发生短路危险
陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 进入引脚或封接缝处。
陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 发生裂纹的趋势。
三、元器件装配
3.7、器件损伤
三、元器件装配
3.5、元器件固定—粘接
1，粘接胶 2，俯视 3，25%环绕
可接受-1，2，3级
对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50％；粘接高 度为元器件直径的25％。粘接胶堆集 不超过元器件直径的50％。安装表面 存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件 体中部。
对于垂直安装的元器件，粘接高 度至少为元器件高度的50％，圆周粘 接范围达到25％。 安装表面存在粘接 胶。
要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。 II级-专用服务类电子产品：
包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的 寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 III级-高性能电子产品
包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断，例如 救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或 者最终产品使用环境条件异常苛刻。
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
文件批准A p p r o v a l R e c o r d文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
smt通用外观检验标准 IPC-A-610E
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H的25%.
以上任一情況拒收
少锡(SOT、SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
判定标准：拒收
反白（翻件）
元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。
判定标准：所有翻件均拒收
锡珠
元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.
判定标准：一块板同一面不能超过2个0.13 mm的锡珠拒收
锡裂
焊锡有裂痕(裂开)现象。
判定标准：拒收
孔塞
PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
焊盘有效焊接存在间隙並呈不固定状态过相应边长的25其它三条边焊接ok可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固锡膏未完全溶化且未形成合金焊焊点颜色成灰暗元件脚或pinpad间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或pin脚高度的23焊锡已将元件脚覆盖吃锡过多状况
1.目的：
供QC检验PCBA产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。
PCB脏污
有不同颜色污染的混入
顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中
判定标准：
脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收
屏蔽框电池座发黃/生锈
屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈
判定标准：
1.正常板T卡座、SIM卡座，屏蔽框可視区有发黄不良
2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整)要点
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA外观检验标准
√
偏位-Y轴
元件上下偏移不能超出焊盘
目检
√
侧立
当元件宽度与厚度小于2:1时，允许有一个侧立件，侧立件不允许在主板边缘，不能高于旁边元件
目检
√
4.5.2检验前准备：
4.5.2.1检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；
4.5.2.2ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
4.5.3PCBA持握的方法：
4.5.3.1正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
V
3
短路
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
V
4
空焊
即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
V
5
假焊
元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。
V
6
冷焊
焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
V
7
少锡（吃锡不足）
元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
V
8
多锡(吃锡过多)
2、性能参数超出规格标准
3、漏元件、配件及主要标识
4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品
5、包装存在可能影响产品形象的缺陷
6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷
Min：Minor Defect
上述缺陷以外的其他不影响产品使用的缺陷
Acc：Acceptable Defect
可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考
有极性的元件方向或极性与文件（BOM、ECN、元件位置图等）要求不符的放反。
(IPC-A-610E 完整)
(IPC-A-610E 完整)本文档旨在提供PCBA外观检验规范，参考IPC-A-610E标准。
以下是针对PCBA外观检验的一些重要要点。
1. 引言PCBA外观检验旨在验证印刷电路板组件的外观质量，确保其符合质量标准和设计要求。
2. 检验标准PCBA外观检验应根据IPC-A-610E标准进行，该标准详细描述了各种外观检验项和接受/拒绝标准。
3. 检验项以下是常见的PCBA外观检验项：3.1. 焊接质量- 接头焊接：检查焊点是否平整，无焊露、焊球和焊洞等缺陷。
- 焊膏覆盖：检查焊膏是否覆盖整个焊盘，无空焊、漏焊等问题。
- 焊接位置：检查焊接元件是否正确安装在焊盘上。
- 焊接偏斜：检查焊盘是否水平、焊点是否垂直。
3.2. 元件质量- 元件安装：检查元件是否正确安装，无歪斜、漏装等问题。
- 元件损坏：检查元件是否完整，无破损、变形等问题。
- 元件位置：检查元件位置是否准确，无偏移、旋转等问题。
3.3. 非焊接质量- 印刷电路板：检查印刷电路板表面是否有划痕、腐蚀、破损等问题。
- 印刷标记：检查印刷电路板上的标记是否清晰可见。
- 线路走向：检查印刷电路板线路走向是否正确。
4. 接受/拒绝标准PCBA外观检验的接受/拒绝标准应根据IPC-A-610E标准进行判定。
根据具体情况，确定各项检验标准的可接受程度。
结论PCBA外观检验对确保产品质量至关重要。
通过遵循IPC-A-610E标准，可以确保PCBA外观质量符合要求，增强产品可靠性和可信度。
请注意，本文档仅为参考，具体的PCBA外观检验规范应根据实际情况和项目要求进行定制。
IPC-A-610E_检验标准培训
IPC-A-610E 专业名词解释
主面(Primary Side)
总设计图上规定的封装互连结构（印制电路板）面。通常 为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称 作“元件面”(CS)或“焊接终止面”。
辅面 (Secondary Side)
0.25mm
2.5mm
12.5mm
0.8mm
0.8mm
>500 see not
0.0025
0.005
0.025
0.00305
0.00305
for calc
mm/Volt
mm/Volt
mm/Volt
mm/Volt
mm/Volt
B1-内层导体
B2-外层导体,未涂覆,海拔至3050M
B3-外层导体,未涂覆,海拔至3050M以上
IPC-A-610E PCBA检验标准培训
IPC-A-610E简介
IPC是什么？
IPC即（Institute of Printed Circuits）美国印刷电路协会。 美国IPC成立于1957年，IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”
的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协 会)，1999年再次更名为“Association Of Connecting Electronics Industries”即“国际电子工业联接协会”。由于IPC知名度很高，所以 更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会 成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM （Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）制作、EMS （electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司， IPC与ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力 的组织之一。
(完整版)PCBA外观检验规范要点
5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2 理想焊点概述：5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0．外观标准：7.1 SMT外观检验标准：7.1.1 元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准：1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。
PCBA外观检验标准
P C B A外观检验标准Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998文件评审1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。
2、适用范围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。
3、职责品质部IQC：负责外购、客供PCBA来料检验；供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。
4.参考文件IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性5.术语定义安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。
一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。
此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；缺件：应该装的元件而未装上；元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)质量部XXX 电子有限公司文件批准Approval Record部门 FUNCTION姓名 PRINTED NAME签名 SIGNATURE日期 DATE 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY批准APPROV AL文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No修改内容及理由 Change and Reason修订审批人 Approval生效日期 Effective DateV1.0 新归档质量部XXX 电子有限公司1、目的 Purpose:建立PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR 表示的。
焊锡ipc 610e -2外观标准
IPC-A-610E是电子装联的验收标准，其中包含了许多关于外观检验的标准，主要涉及焊接质量、焊盘、弯曲/损伤等方面。
在焊接质量方面，标准包括焊接垂直度、壳体变形、引线位置等要求。
在焊盘方面，标准涵盖焊盘间距、焊盘圆度、焊盘表面平整度等要求。
此外，该标准还要求检查组装件的正确安装位置和合适尺寸等。
在实际生产中，为保证产品的质量和统一性，企业可以根据IPC-A-610E标准对产品进行检测，确保符合外观和性能要求。
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SMT PCBA外观检验标准
分级
接收和/或拒收的决定应当基于适用文件，如合同、图纸、技术规范、标 准和参考文件。本文件规定的要求反映了如下三个产品级别： 1级- 普通类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。 2级- 专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作 但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。 3级- 高性能电子产品 包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服 务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品必 须能够正常运行，例如救生设备或其他关键系统。
可接受- 1，2，3级 • 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多 25%的下陷。
缺陷- 2，3级 • 孔的垂直填充少于75%。
支撑孔– 焊接– 辅面– 引线到孔壁
可接受- 1，2级 • 最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）。 可接受- 3级 • 最少330°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）（未图示）。
验收条件
目标条件 是指近乎完美/首选的情形，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组 件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。 可接受条件 是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。 缺陷条件 缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能（3F）的情况。 制程警示条件 制程警示（非缺陷）是指没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）的情况。 • 这种情况是由于材料、设计和/或操作人员/机器设备等相关因素引起的，既不能完全 满足可接受条件又非缺陷。 • 应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的数量表明制程发生 变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析。结果可能要求采取措施以 降低制程变异程度并提高产量。 • 不要求对单一性制程警示进行处置。
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文件批准Approval Record
文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的
情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以
适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争
力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA
表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装
上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界
面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
无
6、工作程序和要求Procedure and Requirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；
6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
防静电手环接上静电接地线)；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；
6.2.2本标准；
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示
图示:沾锡角(接触角)的衡量
7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)
7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向)
7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度
7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度
7.8 J 型脚零件对准度
7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
7.11 J型接脚零件的焊点最小量
7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点
)
7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)
7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣)
7.16卧式零件组装的方向与极性
7.18零件脚长度标准
Wh Lh
7.20立式电子零组件浮件
7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1）
(2)
7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔
7.27零件破损(2)
7.28零件破损(3)
7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)
7.31焊锡面焊锡性标准
7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)。