SMD支架检验规范
SMD类成品检验规范-A
總個數不能超過1個可接受
4、平整度<0.2mm：産品平放在水平光滑玻璃鏡面上，PIN腳成一條直線，若有疑似翹起以厚薄規0.2mm量測若可以插入判NG
目檢/點規
√
印字
目檢
無斷劃、少劃、連字、重影不清、嚴重偏位、印反、歪斜
目檢
√
4-2.電氣特性
不得有破裂空氣填入
目檢
V
卷軸
不得變形受損
目檢
V
濕度顯示
需小於30%
目檢
V
包裝方式
依承認書
目檢
V
核准
審核
制訂
檢驗項目
檢測
工具
檢驗標準
見承認書（技術參數）
檢驗方式
缺陷級別
嚴重
主要
次要
綜
合
測
試
3250
或2818XB變壓器綜合
測試儀
LX(T1)≥350 uH AT:100KHz 0.1V 8mA
量測
√
LK≤0.3 uH(具體參照對應産品規格書)
量測
√
TR±3 %
量測
√
DCR＜1Ω
量測
√
PS(100KΩ)通過
量測
√
4-3．耐壓、耐溫
檢驗項目
檢測
工具
檢驗標準（條件）
檢驗方式
缺陷級別
嚴重
主要
次要
耐壓
2670耐壓測試儀
PRI TO SEC（1500VAC,1mA,1Sec）
量測
√
耐溫
IR-REFLOW
無膠裂，內物外漏，錫點
目檢
√
SMD固晶检验规范
检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 1 of 31. 目的为公司SMD产品固晶生产之半成品提供检验依据,确保产品质量,特制定本规范。
2. 适用范围固晶站半成品。
3. 检验方法按GB/T 2828.1-2012 一次抽样计划，特殊除外。
4. 辅助器具4.1 显微镜。
4.2 镊子。
4.3 针笔。
4.4 推力计。
5. 流程图6. 流程说明6.1 固晶前(支架烤烘150℃/60min)经IPQC 与组长确认（物料与规格书及工单一致）后方可投产。
6.2 作业员首先进行首件制作,并确认OK后填写首件确认单交组长与IPQC签名确认。
6.3 制程中IPQC依《SMD固晶检验规范》进行不定时抽验,并每2H将检验结果记录在报表上。
6.4 合格品则在流程单上签名确认进入烘烤工序，不合格品则退回作业员重工直到合格为止。
6.5 IPQC每日对烘烤烤箱温度抽测2次，记录于报表中。
6.6 第一次抽检NG则退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG则开立【制程异常处理单】知会生产线组长或课长提出相应对策改善。
检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 2 of 3项次检验项目判定基准图示缺陷等级1 晶粒翻转晶粒之电极区未水平朝上CR2 错固晶粒型号用错CR3 混产品不同规格之产品混放在一起CR4 漏固晶片固晶位置无晶粒CR5 银胶短路固晶区与金线或金线与金线之间沾有银胶造成短路CR6 晶粒沾胶晶粒焊接区及发光区不得有银胶（或绝缘胶）附着CR7 晶粒倾斜晶粒固晶后不可倾斜MA8 晶片浮动晶片与支架底部有浮动等现象MA9 晶粒破损晶粒破损面积超过1/5颗晶粒MA检验规范SMD固晶检验规范REV 版本 BPAGE页码 3 of 313 数量不符实物数量与流程单上数量不符MI14 晶粒偏移晶粒偏离固晶中心位的1/2距离MI15 胶量过多绝缘胶高于1/4晶粒高度银胶高于1/2晶粒高度MA16 胶量过少绝缘胶晶粒底部部分缺胶银胶低于1/3晶粒高度MA17 漏点胶固晶区域未点胶CR18 杂物支架杯底及白盖上有杂物MI19固晶烤后检测烤干推力≥160g CR20 烤干后固晶胶有扩散不良MA21 原物料晶片/支架/固晶胶，型号及规格与工单不符CR22 晶片电极刮伤、氧化，电极表面颜色不一致CR晶片排列混乱、翻到CR23 支架污染、变色、变形、松颗、功能区不平整、破损MA24 固晶胶固晶胶干枯、变色、沉淀、未搅拌、未解冻、过期、解冻时间不够CR25 烘烤要求烘烤时间、温度未按规格要求CR固好晶材料在2H内必须进烤CR。
SMD成品入库出货检验规范
项目
检验项目
判定基准
缺点等级
备注
1
型号不符
成品与流程单,包装标签上的型号不符
CR
2
混料
不同规格与产品相混在一起
CR
3
拉力测试
反方向180度测试热熔带与载带拉力30-90g
MA
4
胶体松脱
胶体与白盖不密合,有松动裂纹现象
CR
5
侧、反、翻极性反
SMD经测试包装后，料带孔内的材料正负极排列方向不一致
切割后的成品超过SPEC
MA
13
杂 物
发光区杂物与黑点不得大于晶片的1/3.PPA上的杂物及黑点可接受.
MA
14
气 泡
胶体底部气泡不得大于晶片的1/2,发光区不能有气泡.
MA
15
胶体受损
胶体内部龟裂，表面有凹陷及四角有损坏等现象
MA
16
漏 包
包装带里遗漏包装的情形超出1/1000
MI
17
标签不符
1、成品使用标签纸颜色与要求不符
6.4 核对数量：每卷之数量必须与标准器上数量相符误差允许±1PCS前后载带需≧0.5m。
6.5 OK则在【入库单】上签名确认，NG则退回生产线重工。
7. 电性检验
项次
检验项目
判定基准
缺陷等级
备注
1
开路
短路
依测试条件进行点亮测试不发光之产品
CR
测试条件依照分BIN之驱动条件
2
IR
漏电流大于1uA
CR
3.3 若客户有特殊要求以客户要求为准。
4. 辅助器具
4.1 显微镜。
4.2 游标卡尺。
4.3 LED测试仪。
LED支架检验标准
CR
中国 LED 信息网
文件编号 FJSW—WI081 A/0 页次 3-3 判定 MI MA MA CR MA CR CR MA CR MA MA CR MA CR CR CR CR MA MA MA CR
发光二极管支架检验标准
版本/版次
检验项目 支架头 部变形
发光二极管支架检验标准
检验项目
版本/版次
A/0
页次 判定 MI MA MA MA,不便搬运
CR
包装检验 包装内材料放置无序 产品或包装上无标签,或标签上的内容不全面(应包括生产厂 商,型号,生产日期或批号) 资 料 检 验 来料厂商与送检单不符 型号,规格与送检单不符 来料混有其它型号 厂商型号不明 数量 来料数量与实际数量不符 支架头部生锈 支架生锈 支架管脚生锈 外 观 支架压伤 检 验 支架刮伤 压伤面积>1/2 支架直径 污染面积>0.5mm 支架污染 污染面积<0.5mm 编制 审核 批准 MA CR CR 压伤深度>1/2 支架厚度 1/3 支架直径<刮伤面积<1/2 支架直径 MA CR 支架横筋生锈 1/3 支架厚度<压伤深度<1/2 支架厚度 MA MA MA MA CR 标签上的内容不规范 MA CR CR CR CR
中国 LED 信息网
文件编号
发光二极管支架检验标准
1.适用范围: 本标准适用于发光二极管用支架来料检验. 2.检验项目: 包装,资料,数量,外观,尺寸,镀层 3.设备,仪器及工具: 显微镜 游标卡尺(精度为 0.02mm) 4.抽样方案:
版本/版次
A/0
页次
检验规格说明 碗部中心距与第二焊点中心距 过 0.08mm 碗部中心距与第二焊点中心距 过 0.1mm 碗部中心距与第二焊点中心距 过 0.08mm 碗部中心距与第二焊点中心距 过 0.1mm 呈弧形弯曲θ>5° Y 方向偏移超 Y 方向偏移超 X 方向偏移超 X 方向偏移超
LED贴片支架进料检验标准
外观检测支架变形1.支架料片成凹凸不规则状2.连接杆不可以撞歪变形；3.定位孔拉伤严重变形允收标准：不可有MIL-STD-105E显微镜MI检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测污染支架表面沾有杂物或其它的痕迹允收标准：杂物长度≤0.1mm且小于3个；MIL-STD-105E目视显微镜MA 弧形支架放置于平台上、长轴与宽轴部位翘起允收标准：翘曲高度≤0.1mmMIL-STD-105E目视塞规MA排列不一同一包装内之支架阴阳极排列方向不一致MIL-STD-105E 目视MI镀层粗糙焊盘表面不平整，凸起凹陷或颗粒状MIL-STD-105E 显微镜MA检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测变色材料表面呈现点状或面状非本身金属的颜色允收标准：变色面积≤1.5×1.5mm，单片数量≤5点MIL-STD-105E目视（检验方法：用无尘布沾酒精擦拭，擦不掉判定为变色，擦的掉为脏污）功能区MA非功能区MI塑胶残缺PPA表面不正常残缺允收标准：不可有MIL-STD-105E目视显微镜MA塑胶毛边PPA边缘呈刺状毛头允收标准：单边长度≤0.05mmMIL-STD-105E显微镜数显卡尺MA检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测模印功能区塑胶边缘有膜印允收标准：固晶焊线识别区域不可有，其他区域宽度不可超过0.1mm，难以判定时，取10片到产线固晶机试做PR，分数达到90分以上为合格。
MIL-STD-105E显微镜二次元MA 暗影在投影仪或焊线机上观察小焊盘靠近水沟边缘是否有暗影现象，暗影明显时测量暗影宽度允收标准：2016暗影≤0.05mm2835暗影≤0.13mm3014暗影≤0.13mm4014暗影≤0.13mm10PCS投影仪焊线机MA极性反向材料极性反（如图中辨识角方向与承认书不符）允收标准：不可有OK NGMIL-STD-105E 目视CR排数不一一款材料中不可有多排或少排现象无MIL-STD-105E 目视CR固晶焊线识别区域NG检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法工具缺陷等级外观检测支架材质剪开连接杆，观察切口铜材颜色，红色为红铜，黄色为黄铜允收标准：按承认书铜材型号为准无1PCS目视显微镜CR 刮伤功能区表面凹陷、不平整、漏铜允收标准：1.固晶区无刮伤，平整且不漏铜。
SMD支架进料检验规范
6.4 取样本中1支做镀银层膜厚测试；
6.5 取样本中10支做耐高温烘烤150℃/2小时烘烤试验看有无变色；
6.6 检查完毕：
6.6.1IQC填写 【IQC进料检验报告】，由课长审核；
6.6.2合格则入库，并在物料包装箱上贴“合格”标签加盖IQCPASS印章；不合格的物料贴上“红色 不合格”标签，同时IQC发出【供应商来料不合格报告单】并清楚注明不良原因，由采购转供应商填写不良原因及改善预防对策，最后由仓库办理退货手续。
固 晶 区
固晶位置平整、无油污水痕、无明显的凹凸不平
MI
3
焊 线 区
除冲模断面外其他位置无明显的凹凸不平、无油污水痕
MI
4
毛 边
冲模断面毛边面积≤2H分钟后不变色
CR
6
电镀不良
镀银层不均匀，有色泽差异
MA
7
镀银层厚度
依供应商提供的规格，并参照工程提供的[承认书]进行核对
3.2 ROHS：支架标签纸上必须有ROHS标示（标签或盖印或打印），并由供应商提供SGS报告（有效期一年）。
4. 辅助器具
4.1数显卡尺 4.2 烤 箱 4.3 显微镜 4.4 镀层测试仪
5. 流程图
NG
6. 流程说明
6.1 仓库管理员确认型号、数量等无误后，填写送检单通知IQC检验；
6.2 IQC依检验抽样水准进行检验；
MA
8
异物杂物
固晶焊线处不能有异物杂物
MI
9
变 形
支架变形≤0.02mm
MA
10
白色塑料
PPA料或耐温相当或以上温度的塑料
CR
7. 相关表单
7.1 【IQC进料检验报告】 FQ138-01 保存部门：LP QA保存期限：6年
SMD成品检验判定标准
SMD LAMP成品检验判定标准发行日期: 2009.11.13线弧扭曲,不良(10X镜下确认)OK样本灯杯內气泡直径小于0.1mm,沒有与金线,晶片相接触,带Lens 产品,Lens部份汽泡如图:Lens1/2以上1.在Lens1/2以下气泡小于0.1mm未接触晶片、金线Lens1/2以下2.在Lens1/2以上汽泡小于0.1mm且不在晶片正上面可接收（仅限一处）品管部修订次数修 订日 期审 核日 期4外观4.18线弧 不良作成部门编写/日期可接受.不良说明及图示序号项目不良项目4.19气泡审核/日期批准/日期B A CD气泡直径小于0.1mm 且沒有与金线,晶片接触.气泡与晶片,金线接触cbaSMD LAMP成品检验判定标准发行日期: 2009.11.13将整个灯平面分为4部分,任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的20%如有2处(任何部分)以上少墨则不得少于总面积的10%.(如根据客要求不须涂油墨,则不适于此规格)1.灯仔剥离后,最大允许剥离处缺口:4.24元件 W: 0.1mmX0.1mm(长X深入)剥离不良2.不允许有残留的支架突出在剥离处.所Tapping的灯仔混有与其型号不同的灯仔不接受.所贴灯仔方向与<<产品规格书>>或<<作业指导书>>不一致不接受.影响包裝露元件,不接收.盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙,不接收.盖带紧拉力过后,载带上残留有盖带,不接受.注:所有外观检查如无注明用10X镜的显微镜,则距离灯仔30cm目视.作成部门 品管部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期外观发现有卷轴变形则不接收1外观载带变形卷轴变形不良说明及图示外观不良项目项目4 4.23极性不良盖带松4.22 少油墨外观发现有载带变形则不接收不良说明及图示混料方向贴错1,3,4:阴极(有晶片); 2:阳极(无晶片)不良项目项目序号TAPING产品检验判定标准序号贴带胶纸破w1234正極負極正極負極。
SMD支架检验规范
B．SMD的PIN脚不能出现变色、发黄等现象。
显微镜
CR
⑥胶体变色
目视重点观察SMD的PPA材料。
A．PPA材料不能出现未经烘烤即变成褐黄色或灰色。
B．PPA材料在正常烘烤160℃/2H情况下不能变成其它颜色。
☆
MA
⑦变形
目视观察整片支架，及单个SMD，（将支架平放在水平玻璃上，观察变型度）
一.目的：为明确其ＳＭＤ进料检验标准及检验项目，以确保其质量。
二.适用范围：产品ＳＭＤ类产品检验。
三.抽样方式：依MIL-STD-105E II中的AQL:CR=0；MA=0.65；MI=1.5。
四.需同时使用之文档：产品规格书、SEF、供货商规格书。
五.内容
5.1物料送检后,仓库须提供进料检验单,并在其单上注明来料数量、型号及料号等。
B．非功能区不良不能大于0.2mm或边续出现
显微镜
比对卡
MA
电镀粗糙
10X显微镜下检查功能区和非功能区的电镀状态。
A．支架表面不平整，有凸起或凹孔现象
B．功能区不能出现大于0.1mm的或连续总面积超过1mm.
C．非功能区不能出现大于0.2m㎡的或连续总面积起过2m㎡
显微镜
比对卡
MA
4．性能检验
①烘烤
B．SMD的PPA表面不可以粗糙及连续性严重刮伤。
显微镜
MA
④污染
在20倍显微镜下目视,重点观察：SMD焊线固晶区，PIN脚，PPA等区域。
A．固晶焊线区有电镀产生的水纹或白雾等其它异物现象。
B．PIN脚上有电镀产生的水纹或白雾。
显微镜
CR
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ⑤氧化/变色
SMD端子检验指导书1.8
折彎
前端
子樣品.
折彎後端
子樣板.
端子向粗
造面折彎.
3.4.3.浸錫測試:
測試條件:溫度:400度+/-10度時間:2-3秒
浸錫方法:先用剪刀將PIN針前段部位剪去1/3,然后粘上助焊劑,最后將端子浸入錫液中,
時間以秒表作計時工具.
四.進料檢驗結果記錄在《SMD端子進料檢驗報告》上.
五.指本導書由品保部、工程部制定,相關檢驗人員參照執行.
檢驗項目:PIN針橫截面及表面須吃錫95%,浸錫後PIN針表面成光滑狀,無發黃發黑不良;PIN針無變大或變小不良(尺寸公差應控制在+0.05mm之內)
3.5如生產過程或客訴鍍層不良或材質异常時,應送第三方公證機構檢測确認.
3.6制程品質檢驗人員須監控成型生產過程中端子品質狀況,發現异常及時處理.
3.7如因客戶要求,應于檢驗中增加相應檢驗項目.
刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為OK,反之NG.圖片(1)
壓傷(痕):手指劃碰無触感,壓傷點不可超過0.05MM.圖片(2)
變形:無扭曲(每卷抽取30CM試樣,兩端用力拉緊貼于平面,不可有任何扭曲、
波浪形狀),且PIN針變形角度不能超過2°圖片(3)
電鍍層檢測:a.鍍層光滑,均勻,無發黃,發黑,起斑,脫落現象,表面光澤一致.
1.目的:
為利於檢驗人員全面控制SMD端子品質,使所有投入生產之端子符合要求.
2.範圍:
適用於本公司所有SMD端子之進料,制程品質管制.
3.內容:
3.1SMD端子進料檢驗時外觀、尺寸、特性均為主要缺點(CRI).
3.2外觀檢驗標準:
支架检验标准
支架来料检验标准
受控状态：内部参阅
文件编号：LTO-W-XNE-004
版本：试行版
页数：17
生效日期：2010-7-1
发文编号：2010-000004
文件版本修订章节修订说明
编制部门批准审核工程编制研发工程部
一、目的
1.1 制定SMD支架检验规范。
1.2 制定原物料入库正常程序，以确保我司产品品质。
二、范围
我司采购所有支架。
三、内容
3.1 检验测试项目
3.1.1外观检验
3.1.2电镀检验
3.1.3数量检验
3.2 抽样计划（片数定义：支架片数）
3.2.1检验
（1）抽样位置：分叠数上下边缘2pcs，分叠数内部3pcs，均匀取样。
（2）抽样数量：每叠5pcs。
（3）每片抽样数，每pcs不良，则列一个缺点。
（4）每批次材料至少随机抽取40叠支架检验外观、电镀、数目。
（5）主缺超过1个为不合格。
252SMD固晶制程检验规范
版本： A 版次： A0
页次：
1/5
生效日期： 2006-09-20
1.范 围:已固晶之半成品(SMD)。 2.使用设备:显微镜﹑镊子、推力计。 3.检验方式:以“片”为单位进行抽检。 4.检验项目:标示检查、外观检查、特性检查。 5.抽样计划(1)每 2 小时抽检 3 片的数量进行外观检查。 (2).特性检查:特性检查以机台进行抽样,要求每台机每批材料抽 5PCS 做芯片推 力试验,做完试验的材料需夹芯片处理。 6.判定标准:(1).外观检查: 不良率出现在 P 管制图以下(a)-(e)异常情形则开立“制程矫正措施 单”且追溯前 2 小时之批量材料再 Q 检,Q 检不良率在(a)-(e)情形, 则将此两批材料全数退回生产线重工全检. (a)点超出管制上限. (b)点落在 P 管制上限线上时. (c)连续 7 点落在中心线之上或之下. (d)连续 7 点上升或下降. (e)任何其它明显非随机的图形. 芯片暗裂,芯片固重,混料有 1PCS 不良时,生产线停机调整,IPQC 开立 “制程矫正措施单”IPQC 追溯前 2 小时材料抽检,生产线须对前 2 小时材 料进行全检,超过 1%(含)则整批材料(含 2 小时材料)报废。 (2).特性检查: 1PCS(含)以上不良时,该烤箱所烘烤之半成品须再烘烤 1 小时后重做推力. a.重检推力普通芯片不足 50g,PTR 芯片不足 250g,则开立 “制程矫正措 施单”,材料作报废处理. b.重检推力 OK,而断点在 A 点,需重做一次,若结果仍是如此,则开立制程矫正措 施单,并把其处理结果写于制程矫正措施单备注栏。 7.记录:(1)外观检查结果记录于固晶检验表上. (2)特性检查之结果记录于芯片推力记录表上。 8.其它 P 管制图界限的设定. CL 中心线设定=∑r(总不良个数)/ ∑n(总检查个数) UCL(管制上限)设定= P
smd焊线制程检验规范新版)
外观检查
4．焊球过大
(1).到挤压产生应力,日后该区较易断裂。
(2).晶球覆盖面积在3/4-2/3之间时OK
显微镜
5.晶球與焊墊結合
(1)晶球焊在金垫上。---OK
(2)晶球偏焊在1/3以内(含)。---OK
(3)晶球偏焊在1/3以上或小于焊墊2/3面積(不含)。----NG
(4)晶球过小----NG
6检查项目及方式说明：
检查项目
质量特性及标准
使用设备
图示
标示检查
1.流程单上型号与所载材料不符
/
外观检查
1.漏焊:遗漏未焊。
显微镜
2.松焊
第二點位置未連接好,而抬起.
显微镜
3.焊球尺寸规定
(1)焊球厚度(H):
13μm-25μm约半根晶线-1根晶线的厚度。
(2)焊球直径(W):
SMD LED:90μm-115μm
拉力计
14.金线拉力断点D
属正常现象,但不可超过检查数的60%
拉力计
8相关文件
无
9相关记录
《焊线检查日报表》
10运作流程图
无
修订履历：
修订日期
修订内容
版次
(5)晶球过大----NG
显微镜
6．焊垫抬起
显微镜
7断线
显微镜
外观检查
特性检查
9.晶线弧度不良
(1)塌线
(2)线弧不良
(3)晶线压到晶片
显微镜
10.金线拉力断点A
判定NG
拉力计
11.金线拉力断点E
判定NG
拉力计
12.金线拉力断点B
属正常现象,但不可超过检查数的60%
拉力计
LAMP支架 检验规范
碗杯 厚薄 不一
碗杯一 边厚一 边薄
小圆 孔压 伤
小圆孔 不圆， 有废屑
焊点 异形
程马蹄 形状
电镀 不良
支架表 面有白 班或白 块
核证
审核
制定 夏玉林
＜来料检验报告＞
不良图片
IQC 检验/做记录
焊点 焊点 切伤 有 凹 印
不合格
品质部/总经理 审核 合格 质量记文件录存档
脚变 脚成 形 弯曲 状
标示入库
分类分区存放
使用物料： 使用物料： 物料
上 上 BAR BAR 成 倾 倾斜 斜状 焊点 成凹 不平 陷 或 凸状 焊点 有明 压伤 显 压 痕 氧化 支架 生锈 发黄
Lamp 支架
手指套
显微镜
碗偏 支架 移 大小 杯偏 移
支架 支 架 对 翘起 角翘起
排列 不一
正负极 排列不 一致
杯底 粗超 不平
杯底中 心 50% 范围不 可以 杯缘有 注意事项： 1. 支架来料检验要核对产品型号是否 与包装箱上标签对应。 2. 抽检过程中要带手指套， 以防止污染 支架表面，影响焊接工艺。 3. 要避免支架长时间裸露在空气中。 4. 支架存储条件为 25℃以下，湿度尽 量控制在 65%以下。 5. 检验时请勿混放不同型号的支架在 一起，防止混料。 6. 不同日期进料的产品请尽量分开使 用。 遵循先进先出原则。 7. 在固晶焊线过程中发现支架是有有 异常， 立即通知生产主管以及工程人 员进行处理。 对于批量不良品保部开 来料异常单，转移供应商处理。
LAMP 支架
东莞彼凯瑞电子厂
文件编号 版本 页数 日期 A-1 1页 2012-03-30
检验规范
目的： 确保我司 LED 支架进料品质以及规 检验标准： 检验标准： 目的 范我司进料来料检验标准。 不 良 判定 项 流程图： 标准 碗变 碗缘 供应商来料 形 成不 规则 状。 仓库开＜收货单＞和
(001)支架进料检验规范
编号 版本 A/0 版 页 次：2/4 页
Lamp 支架进料检验规范
抽 样 计 划 项 次 【A】 严重缺点(CR)：AQL=0（0 收 1 退） 【B】 每批抽 10 条,主要缺点(MAL)：1 收 2 退. 【C】 次要缺点(MIN)： AQL=0.65 检验 项目 产品不 符 混 料 出货检 验报告 不良项目/判定标准 进料资料/规格型号与实 际来料不符 进料材料混有两种(含) 以上不同型号 无出货检验报告 规 物料规格书 不能混料 格
Lamp 支架进料检验规范
1．目的
修订： 修订：0 次
为确定深圳世峰科技有限公司 (以下简称为本公司) LED 支架进料品质和规范我司进料检验作业标准； 确保供应商的出货检验标准。特制订此检验规范。 2．范围 本程序适用本公司所有 LED 支架进料检验及支架供应商的品质要求。 3．职责 3.1．品管部 IQC：负责支架进料检验的执行及判定； 3.2．资财部采购：负责与供应商的品质需求协商/沟通和及时反馈。 3.4．生产部：及时反馈支架在制程中的不良现象。 4．内容 4.1．IQC 依据此检验标准进行支架来料检验，并填写《支架进料检验报告》 4.2．每批材料经判定合格后于包装箱上贴绿色合格标签.以显示其检验合格状态. 4.3．每批材料经判定不合格后须于包装箱贴上不合格红色标签,以显示其检验不合格状态。 并及时通知生管/采购/品质主管。 4.4．对不合格的材料进行退货处理（特采材料除外） ，并及时填写《供货商品质改善措施需求单》 交采购及时知会供应商。 4.5．供应商对 IQC 判定不合格的材料必须在 12-24 Hour 内回复紧急处理措施，否则退货。 4.6．每批来料支架，供应商必须提供出货检测报告，否则 IQC 作为不合格材料拒收。 出货检测报告必须包括电镀层测试、尺寸测试、外观等内容（并在外箱上标识） 。
SMD元件焊接外观检验标准
A
不良﹕ A.在元件端頭的焊接面有粘膠 B.粘膠在焊接前侵蝕到銅箔
圓柱形元件粘附要求
基本符合﹕銅箔㆖未看到粘膠
核准 日期
審核 日期
不良﹕銅箔或粘頭有粘膠
制作 日期
焊接外觀檢驗標准
焊接項目 SMD 元件檢驗標准
編號
版本
內容說明及圖示
元件安裝--焊前焊后指導
元件定位
裝配件邊緣間隔
不可接受
a. 元件裝配后與裝配件邊緣之間距小于3.0mil(除非有特殊說明)
LAND
良﹕元件焊接于銅箔㆗心線㆖。 良﹕元件焊接于銅箔㆗心線㆖。
不良﹕偏移大于寬度之25%
元件異向偏移
不良﹕偏移大于寬度之25%
LAND
COMPONENT
LAND
LAND COMPONENT
LAND 良﹕元件焊接于銅箔㆗心線㆖。
不良﹕零件和銅箔終端之接觸面 小于0.010"(0.254mm)
0.010"min
A H C
W B
W D
核准 日期
審核 日期
制作 日期
CHIP COMPONENT
最低要求﹕除非有設計要求,引腳或連接端相距至少0.005". TYPICAL:0.010"(0.25mm)
不可接受﹕ 元件的引腳或連接端短路﹐或相隔距離 小于0.005"或設計寬度之50%(以大者為准)。
核准 日期
審核 日期
制作 日期
焊接項目
焊接外觀檢驗標准
SMD 元件檢驗標准
焊接項目
漏件﹕
焊盤
焊接外觀檢驗標准
SMD 元件檢驗標准 編 號 內容說明及圖示 多件﹕
焊盤
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
包装
目测材料放置方式和内 A. 不可出现包装破损，杂乱无序放置。
目测
MI
外包装。
B. 不可出现包装内材料放置凌乱。
A. 产品或包装上标签应注明：生产厂
商、产品型号、批号、规格、数量、
标签
目测材料包装标签。
生产日期、ROHS 等相关标识。
目测
MI
B. 标签信息与来料实物相符合。
C. 材料距离生产日期不超过 1 个月。
四. 参考文档：产品规格书、支架镀层报告、供货商出货检验报告。
五. 检验仪器：卡尺、显微镜、烤箱、积分球、焊线机、加热台、烧杯等。
六. 内容：
6.1 物料进料后，仓库须提供来料检验单，并在其注明来料数量、型号及料号等。
6.2 物料送检后，IQC 按照 MIL-STD-105E II 中的 AQL:CR=0；MA=0.65；MI=1.5
光电参数。
持一致。
积分球
与胶水 用常规胶水封胶经正常 A. 灯珠 PPA 和封装胶不能有缝隙。 结合 流程烘烤冷却之后观察。B. 针笔轻触胶体时不可有松动，脱落等
现象。
显微镜
能
用常规胶水封胶经正常 红墨水不能从支架 PIN 脚、PPA、与胶水
流程烘烤冷却之后，取样 结合处渗透。 渗透试验 50PCS 灯珠浸于洒精：
片支架及单个颗粒。
显微镜
外
在显微镜下目视，观察整 整片支架均不能有因电镀产生的水纹、白
Байду номын сангаас
污染
显微镜
片支架及单个颗粒。 雾等其它不良现象。
变形
将支架平放在水平面，目 A. 支架结构不能遭拉伤变形弯曲。
视观察整片支架及单颗 B. 支架与水平面间距：长方向小于
的平整度。
0.8mm,宽方向小于 0.6mm。
显微镜 卡尺
架功能区域。
陷或颗粒状等电镀粗糙现象。
跌落 将支架从 1.5m 高处水平 A. 不可出现裂纹，碎料。
跌落。
B. 支架无单颗脱落，掉料。
弯曲 将支架从两端折 90 度。A. 不可出现裂纹，碎料。
B. 支架无单颗脱落掉料。
显微镜 显微镜
缺陷 类别 MI
CR
CR MA CR MA MA CR MA MA MA MA MI MI
整片支架
B. 单颗支架长度
及单颗颗 粒、孔距等
C. 单颗支架宽度 D. 定位孔间距
卡尺
重要尺寸
E. 整片支架长度
F. 整片支架宽度
G. PIN 脚大小
寸
H. 单颗支架横向中心间距
I. 单颗支架纵向中心间距
每批支架必须附电镀膜 A. 其报告上必须注明其功能区电镀膜
镀层 层厚度测试记录。
层厚度，其尺寸必须与承认书相符。 显微镜
显微镜
在显微镜下目视，观察 PIN 脚损伤
PIN 脚折弯地方不能出现明显裂痕，不能
显微镜
PIN 脚。
露出铜材。
异物 在显微镜下目视，观察 A．功能区不可出现异物；
显微镜
PPA 碗杯杯壁内外。 B．非功能区异物不可影响使用和性能。
在显微镜下目视，观察支 架功能区不可出现表面不平整，凸起、凹
电镀粗糙
显微镜
在显微镜下目视，观察整 料片不得有注胶机注胶时残存的料丝、残
残胶
显微镜
片支架及单个颗粒。 胶和入料口。
破损
在显微镜下目视，观察整 支架不能存在有破损现象，并且 PPA 胶 显微镜
片支架及单个颗粒。 体不能出现不完整、破损、裂开现象。
在显微镜下目视，观察整 整片支架和单颗不可出现错位、偏移。
错位/ 观 偏移 片支架及单个颗粒。
在显微镜下目视，观察整 B．支架 PPA 不能出现未经烘烤即变成褐
片支架及单个颗粒。
黄色或灰色。
C．支架经烤箱 160℃/2H 烘烤流程后不
显微镜 烤箱
能有变色现象。
混有两种以上的不同型 同一批材料不可以有两种以上的不同规 混料
号或有记号的支架。 格支架。
显微镜
在显微镜下目视，观察整 整片支架不可出现刮伤、压伤现象。 刮/压伤
仓库将材料放置于已检良品区；对于特采产品，IQC 贴上黄色的“特采”标
签，仓库将材料放置于已检良品区；对于不合格待退品，IQC 贴上红色的“退
货”标签，仓库将材料放置于退货区。
6.6 IQC 需及时记录检验结果于《IQC 物料检查报告》上。
6.7 详细检验项目：
检验项目
检验方法
检验标准
检验仪器 缺陷 量具 类别
标准抽样检验。
6.3 主要检验项目： 1. 包装 2. 标签
3.数量
4.外观
5.尺寸
6.性能
6.4 若检验结果有异常，IQC 需及时向上反映，有必要时需开出《原材料品质异常
通知单》给到供应商；待退货的支架需通知仓库，并做好标识。
6.5 IQC 将检验结果通知给到仓库。对于合格产品，IQC 贴上绿色的“合格”标签，
文件名称
SMD 支架检验规范
文件编号 文件版本 文件页次 生效日期
/ A1 1/3 2018-06-08
一. 的：为明确 SMD 支架进料检验项目及标准，以确保来料品质。
二. 适用范围：所有 SMD 类支架原材料检验。
三. 抽样方式：依 MIL-STD-105E II 中的 AQL:CR=0；MA=0.65；MI=1.5。
红墨水=1：1 的混合溶液
烧杯 加热台
中，用加热台设置温度为
120℃加热 2 小时。
缺陷 类别
CR
CR CR CR CR CR
编 制：
沈舒
审 核：
核 准：
文件名称
SMD 支架检验规范
文件编号 文件版本 文件页次 生效日期
/ A1 2/3 2018-06-08
检验项目
检验方法
检验标准
检验仪器 量具
数量
按来料包装方式清点整 不可少数，任一包少数即视为一个缺点。 计算器
包数量，每批抽检 3 包。
A．整片支架不能出现氧化、生锈、变色
氧化/ 生锈/ 变色
等现象。
文件名称
SMD 支架检验规范
文件编号 文件版本 文件页次 生效日期
/ A1 3/3 2018-06-08
检验项目
检验方法
检验标准
检验仪器 量具
每次随机抽取 5 片支架 依据产品规格书所标识尺寸部位，测量尺
依产品规格书测量所标 寸须在对应标识尺寸公差范围内，包括但
识关键尺寸。
不限于以下尺寸：
尺
A. 单颗支架厚度
B. 抓住支架两边扭转 180 度，不能有镀
层剥离现象。
性
焊接 抽取 3 片支架各随机焊 5 A．功能区表面可进行焊线作业。
个焊点。
B．焊点外观、推力能达到要求。
焊线机 显微镜
封装灯 和送样支架使用相同物 灯珠的光通量，色温，显色指数，XY 坐
料封装，烘烤后测试灯珠 标值等参数需和送样支架灯珠的参数保 珠参数