点胶机的正确选择方法与设计工艺流程详细解说

一：比例控制

柱塞式的比例是通过控制的，是什么东西呢？是两个长度相同但是容积成一定比例的不锈钢圆柱活塞筒。只要加工工艺足够精细，这两个足可以稳定，精准的控制AB的比例。变更比例怎么办？通常A的设计固定，B可更换。通过更换B来达到变更比例。

有两种形式的首先是单程的。单程的活塞在的一端。机器运行过程中，液体材料从料缸输送到，当液体材料充满了之后，活塞向前推动把里面的材料通过独立的AB管道推出，流经控制阀门，同步进入混合管混合。当里面的材料被用完之后，活塞杆后退，液体材料重新填充到里面。这里有一个等待的过程，等液体材料填满了才可以继续工作其次是双程，活塞在的中间，工作过程基本和单程的相似，只是工作过程中总有一边进料一边出料！不管活塞走那一边始终能保持工作的持续和流畅。

二：出料量的控制

活塞在里面走动多少，那么出胶量就会相应的有多少。可以采用电子尺来监控活塞走的距离再结合的体积和材料的比重，经数据换算就可以知道出料量有多少了。当我们给系统设定了一个量，那么间接的就是设定了活塞向前走的距离。控制活塞走的距离就可以控制出胶量。

三：液体材料AB的混合

当液体材料从推出来之后会经过控制法门，然后同步进入混合管混合和。混合管是内置有螺旋叶的塑料管，液体材料在管内先接触，然后分开，再混合，再分开。通过流体力学原理设计的左右螺旋叶，使得液体在管内做向前旋转的切割运动，将液体不断分细再重组。比如用7节的混合管可以分细到2的7次方＝128份，用17节的混合管可以分细到2的17次方＝131072份，用32节的混合管可以分细到2的32次方＝4294967296份，32次的切割重组之后，混合效果已经是非常的OK了，比手工搅拌的效果有过之无不及。混合管设计科学，使用简便，成本低廉。

四：混合物如何灌注到产品上面？

这也是一个相当重要的工序，很复杂，只要因为不同的产品有不同的工艺要求，要视生产工艺要求而定。比如要画线和和细微定点的产品（电路板）就要用到XY TABLE 三维工作台了。如果是用料量大的产品（变压器之类）可以直接让混合管的料填充到产品里面去。细小用量的还可以再混合管前面接针嘴，接软管。总之点滴的过程要视实际生产工艺而定

五：材料的存放容器

材料主要放在我们前面提到过的不锈钢压力缸里面。因为机器的驱动力来源于气压，涉及到一个安全性问题所以用不锈钢的压力钢。最好是全不锈钢的，气密性一定要好。不锈钢压力缸要配备气压表，搅拌系统，液位警报显示系统才好

六：生产的特殊要求

往往因为不同液体材料和生产工艺的不同要求，需要

到一些特殊的要求：比如液体脱泡，加热，搅拌，干燥

液体脱泡：目的就是把液体材料里面的气泡降低到接近0。这么实现这个特殊要求呢。可以外置一个真空泵（无油式真空泵噪音小）。当液体材料存放到不锈钢压力缸里面后可以用真空泵抽吸达到最佳效果。

液体加热，加热这个要求主要是针对于一些常温下粘稠度比较高流动性差的液体，还有就是天气冷的时候容易凝固的液体材料。可以在不锈钢压力缸上面加上一套发热温控系统就OK了。另外如果是特殊生产要求还可以采用整机管道加温，加热。

液体搅拌，什么情况下需要一般搅拌一边工作呢？很多的液体材料都有填充物，例如石英沙之类。容易沉淀所以就需要搅拌。搅拌一般就在不锈钢压力缸里面搅拌。搅拌功能固定在缸上面。搅拌一般有两种气动搅拌和电动搅拌.气动马达的优点是：寿命长，缺点是搅拌苏的慢。电动马达的优点是速度快，但是容易烧掉。液体材料如果是搅拌得太快的话就容易产生气泡，所以推荐使用气动马达搅拌

干燥，有的液体材料比如一些PU类的材料,遇到空气中的水份就会结晶，结晶不但影响产品的质量，还会严重的降低机器的性能赌塞管道。怎么办呢？首先可以用惰性气体驱动，其次可以给空气气压加一个水份过滤器。

七：控制系统

控制系统，控制系统是机器的大脑神经中心部分，除了控制机器的运作和停止外还要很多电路气路方面的控制。当然还要负责数据的转换和显示，数据的录入，输出。能采用可编程的微型电脑控制最理想。

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点胶机在设计和工艺上所考虑的事项

随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。

在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片、芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最好的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。

改善可靠性的关键技术之一就是在芯片与基板之间填充材料，以帮助分散来自温度变化和物理冲击所产生的应力。不幸的是，还没有清晰的指引来说明什么时侯应使用充胶和怎样最好地采用充胶方法满足特殊的生产要求。

为什么充胶？考虑使用底部灌充密封胶的最初的想法是要减少硅芯片与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是，对于直接附着方法，如锡球阵列，焊锡点本身代表结构内的最薄弱点，因此最容易发生应力失效。不幸的是，它们也是最关键的，因为在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。通过紧密地附着于芯片，焊锡球和

基板，填充的材料分散来自温度膨胀系数不匹配和对整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上，充胶的使用增加了制造运行的成本，并使返修困难。由于这一点，许多制造商在回流之后、充胶之前进行快速的功能测试。

决定何时充胶，因为存在不下五十种不同的csp设计1，加上无数的变量与涉及连接设计的操作条件，所以很难提供一个确切的规则决定何时使用充胶。可是，在设计pcb时有许多关键因素应该考虑进去。一些重要因素包括：

芯片与基板之间温度膨胀系数(cte)的不同。硅的cte 为2.4 ppm；典型的pcb材料的cte为16 ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte来设计，但95%的矾土陶瓷的cte为6.3 ppm。充胶在基于pcb的包装上需要较大，虽然在陶瓷基板上也显示充胶后的可靠性增加。一个替代方法是使用插入结构的基板，如高cte 的陶瓷或柔性材料，作为芯片与主基板之间的吸振材料，它可减轻pcb与硅芯片之间的cte差别。芯片(die)尺寸。通常，芯片面积越大，应力诱发的问题越