常用电平及接口电平

目录

一.常用逻辑电平标准 (2)

1.1 COMS电平 (3)

1.2 LVCOMS电平 (3)

2.1 TTL电平 (3)

2.2 LVTTL电平 (3)

3.1 LVDS电平 (3)

4.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平 (3)

5.1 CML电平 (3)

6.1 VML电平 (3)

7.1 HSTL电平 (3)

7.2 SSTL电平 (3)

二．常用接口电平标准 (3)

1. RS232、RS485、RS422 (3)

2 DDR1 ,DDR2,DDR3 (3)

3 PCIE2. 0、PCIE3.0 (3)

4 USB2.0, USB3.0 (3)

5 SATA2.0, SATA3.0 (3)

6 GTX高速接口 (3)

一.常用逻辑电平标准

附图1：

附图2：

附图3：

附图4：

1.1 COMS电平

电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC） 5.5 5 4.5 V

输入高压（VIH） 3.5 V

输入低压（VIL) 1.5 V

输出高压（VOH) 4.44 V

输出低压（VOL）0.5 V

共模电压（VT） 2.5 V

最高速率传输延迟时间(25-50ns)

耦合方式

1.2 LVCOMS电平

LVCOMS电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC） 3.6 3.3 2.7 V

输入高压（VIH）0.7VCC V

输入低压（VIL) 0.2VCC V

输出高压（VOH) VCC-0.1 V

输出低压（VOL）0.1 V

共模电压（VT）0.5VCC V

最高速率

耦合方式

2.2 LVTTL电平

最高速率：3.125Gbps

耦合方式：

4.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平

最高速率：LVPECL为10+Gbps

耦合方式：

最高速率：10+Gbps

耦合方式：VCC相同时CML与CML之间采用直流耦合，VCC不同时CML与CML 之间采用交流耦合

6.1 VML电平

电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压（VCC）V

输入高压（VIH）V

输入低压（VIL) V

输出高压（VOH) 1.65 V

输出低压（VOL） 0.85 V

共模电压（VT） 1.25 V

最高速率

耦合方式

VML电平与LVDS电平兼容，TLK2711输出是VML电平。

7.1 HSTL电平

HSTL 最主要的应用是可以用于高速存储器读可。

该标准专门针对高速内存(特别是SDRAM)接口，它可获得高达200MHz的工作频率，SSTL 主要用于DDR 存储器。和HSTL 基本相同。V¬¬CCIO=2.5V，输入为输入为

比较器结构，比较器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1% 精度),HSTL 和SSTL 大多用在300M 以下.

二．常用接口电平标准

1. RS232、RS485、RS422

2 DDR1 ,DDR2,DDR3

备注

DDR4:速率1.6～3.2Gbps；I/O接口SSTL_12；VDD 1.2V；

3 PCIE2. 0、PCIE3.0

参考时钟直流规范

辅助信号直流规范

4 USB2.0, USB3.0 USB引脚定义

5 SATA2.0, SATA3.0

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6 GTX高速接口

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