QEH-3-E-028 ICT治具验收规范D-01

2012.7.05

文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 1/4

分發對象 管制編號 分發對象 管制編號最高管理者 1 行政部 6

管理代表 2 工程部 7

品保部/品管部 3 營業部 8

財務/關務/資管部 4 製造部 9 設備工程部 5 文管中心 10

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文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 2/4

1.目的

為保證新的測試治具，在投產時因治具的本身問題而影響產品性能及正 常生產，提高治具的耐用性及穩定性，減少故障及治具的維修，從而造成 公司的成本增加。

2.適用範圍

所有ICT測試治具

3.名詞定義

3.1 ICT（In Circuit Test）功能測試。

4.職責

測試工程師：測試工程師對新進治具依治具檢驗標准，逐項檢驗；並如 實填寫《ICT治具檢驗報告》。

5.作業內容

根據治具的結構，分成以下檢驗項目：

5.1、機械性能檢驗ITEM：

5.1.1 表面光潔度是否良好:目檢及手感確認，良好在此欄位上填上

“OK＂字樣.

5.1.2導柱是否與針板垂直:目檢,數顯卡尺量測及實標取放板確認;

5.1.3 Guide pin 之規格(mm):使用數顯卡尺量測數值是否比 PCB 定

位孔直 徑小0.1MM符合要求並把所量數值填入表中.

5.1.4 壓棒分佈是否均勻:

目檢壓壓棒分佈平均,並檢查 PCBA 壓合後平整正常並在此欄

位上填上“OK＂字樣.

5.1.5壓棒高度(壓棒邊緣距周邊零件的間距應大於3mm):

使用數顯卡尺量測，如有問題修改之並在此欄位上填上量測

結果.

5.1.6導柱與陪棱間摩擦是否順暢:

用SAMPLE實際壓合測試，並在此欄位上填上“OK＂字樣.

5.1.7 壓合行程是否加防呆(限位塊)

壓合後目檢行程是否有防呆,並在此欄位上填上“OK＂字樣.

5.1.8牛角是否松動

目檢及螺絲力確認,並在此欄位上填上“OK＂字樣.

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D/01 制定單位

工程部

ICT 治具驗收規范

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5.1.9 PCBA 最高零件高度及壓合行程之差(大於2mm)：

用數顯卡尺量測確認,如有問題修改之並在此欄位填上差值. 5.1.10載板銑槽規格(XYZ 軸需大於2mm)

用數顯卡尺量測載板銑槽位及實板元件,如有問題修改之並 在此欄位填上差值.

5.2 探針類檢驗ITEM:

5.2.1各探針型號是否用對：

用空板壓合確認使用針型是否符合定義,如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.

5.2.2確認探針對位在PAD 中心點之2/3范圍內

用貼好藍膠之空板壓合確認是否在范圍內如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂(如下圖)

5.2.3探針行程(最佳狀態為39MIL：3mm;29MIL：2-3mm)

目檢壓合後確認探針行程是否符合如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.(如下圖)

5.2.4針點圖與空板測試點確認是否缺少值針：

使用針點圖與空板測點比對確認是否符合. 如有問題更換之 並在此欄位填上“OK＂.

5.3 HP TestJet 檢驗ITEM：

5.3.1 SENSOR 功能是否正常：

打開軟體空SENSOR 檢測功能，用手感應確認是否能感應到, 如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂. 5.3.2 SENSOR 之行程(3~5mm 為最佳):

對位點確認

39MIL ：壓入3MM 29MIL ：壓入

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使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄

位填上數值.

5.3.3感應板是否與針板平行

使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄

位填上“OK＂.

5.3.4 SENSOR之表面積是否能完全覆蓋IC表面

使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄

位填上“OK＂.

5.4 軟體確認：

5.4.1 IC資料編緝欄IC各腳位資料是否正確

確認測試點編號與 IC 腳是否對應,如有問題修改之並在此欄

位填上“OK＂.

5.4.2各IC電源腳與接地腳是否標注正確

確認 IC 資料編緝欄標注, 如有問題修改之並在此欄位填上

“OK＂.

5.4.3依BOM表對原始程式進行零件名稱進行核對

使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上

“OK＂.

5.4.4 SENSOR編緝之序號是否與實際一一相對應

打開 SENSOR 功能項用手一一感應是否符合，如有問題修改之

並在此欄位填上“OK＂.

5.4.5空焊學習值是否正常 (20Ff~700fF)

打開空焊編緝界面確認范圍是否符合，如有問題修改之並在

此欄位填上“OK＂.

5.4.6依BOM表對原始程式實際值與上下限進行核對.

使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上

“OK＂.

6.參考文件

無

7.引用表單

7.1《ICT治具檢驗報告》QEH-4-E-047