手工锡焊基本操作
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子元器件连接方法，通常用于连接电子产品的电路板。
它是通过将焊锡融化并使其与连接的元件以及电路板上的焊盘结合起来，形成稳定而可靠的连接。
以下是正确的手工焊锡方法：准备工作：1. 准备好所需的工具和材料：焊锡丝、焊台、焊台支架、电烙铁、焊锡膏、酒精、吸焊铜丝、吸焊器等。
2. 确保焊台支架稳固，焊台处于合适的高度，以便于操作。
3. 将焊台插入电源并加热，预热至适宜的温度（一般为300-350摄氏度）。
步骤一：准备工作1. 清洁工作区域，确保表面干净、平整，以防止不必要的损坏或短路。
2. 检查所需焊接的元器件和焊盘是否清洁，如有氧化或污垢，可用酒精擦拭。
步骤二：设置焊台1. 将焊锡丝固定在焊台上，方便取用。
2. 确保焊台温度适宜，随时准备开始焊接。
步骤三：涂抹焊锡膏1. 在元器件的焊盘上涂抹一小点焊锡膏。
焊锡膏能够去除氧化物，并帮助提高焊接质量。
2. 确保每个焊盘上都有足够的焊锡膏，并尽量避免多余的膏剂。
步骤四：熔化焊锡1. 用烙铁先从焊锡丝上蘸取适量的焊锡。
2. 将烙铁的尖端与焊盘上的焊锡膏接触，并同时将烙铁尖端与焊盘接触，待焊膏熔化。
3. 熔化焊膏后，可将焊锡丝的另一端放置在焊盘上，使其融化成液态。
步骤五：焊接元器件1. 当焊锡融化成液态时，可开始焊接元器件。
2. 用烙铁加热连接器，并同时接触元器件引脚和焊盘，确保它们都被熔化的焊锡覆盖。
3. 轻轻拨动元器件，以确保焊锡与焊盘之间有良好的接触。
4. 保持烙铁的加热，直到焊融化并形成稳定的连接。
步骤六：冷却与清洁1. 在焊接完成后，等待焊接区域完全冷却。
2. 用吸焊器或吸焊铜丝清除多余或错误的焊锡，以保持焊接的整洁和可靠。
3. 建议用酒精擦拭焊接区域，确保其干净无污垢。
以上是手工焊锡的正确方法。
正确的手工焊锡可以确保焊接的稳定性和可靠性，同时提高产品的质量和效率。
为了保证焊接质量，务必遵循正确的操作流程，并选择适当的工具和材料。
手工锡焊技术
手工锡焊技术焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。
在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。
焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。
如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。
因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功,这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
第一节、焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产维修。
1．电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当焊接物件较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。
操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。
手工锡焊技术
手工锡焊技术手工锡焊技术是一种常见的焊接方法，广泛应用于电子制造、机械加工等行业。
本文将介绍手工锡焊技术的工具和材料，步骤以及注意事项，帮助读者了解和掌握这项技术。
一、概述手工锡焊技术是一种利用熔化的锡焊丝将两个或多个金属零件连接在一起的方法。
锡焊丝通常由含有锡和其他金属合金组成，具有良好的焊接性能和导电性能。
手工锡焊技术主要使用电烙铁作为加热工具，通过热量传递将锡焊丝熔化，并涂覆在待焊接的零件表面。
二、工具和材料进行手工锡焊需要准备以下工具和材料：1.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，以免过高的温度对零件造成损坏。
2.锡焊丝：选择合适类型和尺寸的锡焊丝，根据待焊接材料的特性和要求进行选择。
3.助焊剂：使用助焊剂能够促进锡焊丝的润湿性，提高焊接效果。
4.焊接基板：在焊接过程中需要使用焊接基板作为焊接零件的支撑，以便焊接操作的稳定进行。
5.金属清洁剂：在焊接前，需要清洁待焊接的金属表面，去除氧化物等杂质。
三、步骤1.准备工作：将电烙铁接通电源，根据待焊接零件的特性和要求，选择合适的温度。
2.清洁金属表面：使用金属清洁剂清洁待焊接的金属表面，确保表面光洁无杂质。
3.涂抹助焊剂：在焊接位置涂抹适量的助焊剂，助焊剂能够提高焊接效果。
4.预热焊接零件：使用电烙铁预热待焊接的零件，以提高焊接的效果。
5.涂覆锡焊丝：将锡焊丝缠绕在电烙铁的烙头上，等待锡焊丝熔化。
6.焊接：将熔化的锡焊丝涂抹在待焊接零件表面，确保锡焊丝与零件表面充分接触。
7.冷却：焊接完成后，等待焊接点冷却凝固，确保焊接牢固。
四、注意事项1.温度控制：根据焊接材料的特性和要求，合理选择合适的温度，避免过高的温度对零件造成损坏。
2.助焊剂使用：助焊剂能够提高锡焊丝的润湿性，但使用过量可能导致焊接不良，需根据实际需要适量涂抹。
3.焊接基板选择：选择合适的焊接基板，确保焊接操作的稳定进行，避免焊接时零件移动或倾斜。
4.焊接位置选择：根据焊接的需要和焊接零件的形状，选择合适的焊接位置，确保焊接牢固且不会对其他部分造成损害。
简述手工焊锡五步操作法
简述手工焊锡五步操作法
手工焊锡是一项非常基础而重要的电子制作技能。
其实，焊锡操作本身非常简单，只需要遵循以下五个步骤：
第一步：准备工具和材料
首先要准备一台焊接电路板的电烙铁、一些焊锡丝、焊锡通芯线、镊子和螺丝刀等。
另外，还需要准备一些箔纸作为工作台面，以及一个红外线台灯。
第二步：加热电烙铁
启动电烙铁，让其达到足够的温度。
当焊接温度达到适当时，电烙铁末端的焊嘴会变成亮红色。
第三步：清洁工作
使用镊子将双面贴片和其他小型元器件放到焊接位置上。
然后，清理电路板，将电路板涂上适量的焊锡通芯线。
第四步：焊接
使用电烙铁温度与焊锡丝分别来操控焊接。
将烙铁与焊锡丝一起用于焊接位置，稍微等待几秒钟，让焊锡融化。
向焊锡丝慢慢施加压力，使其与电路板连接。
第五步：检查最终效果
检查连接方式并确认连接质量。
螺丝刀可以用来进行微调。
以上便是良好的手工焊锡方法。
在初学者每一次进行电子制作时，需要严格遵循这些流程操作以确保焊接成功。
手工锡焊基本操作
手工锡焊基本操作正确的方法应该时五步法：1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
锡焊操作要领1．焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2．预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
下图表示元件引线预焊方法。
3．不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
锡焊 操作规程
锡焊操作规程
《锡焊操作规程》
一、概述
锡焊是一种常用的金属焊接方法，适用于各种金属材料的连接和修复。
本规程旨在指导操作人员在进行锡焊操作时，遵循一定的操作流程和注意事项，确保焊接的质量和安全。
二、操作流程
1. 准备工作
a. 确保工作区域干净整洁，远离易燃材料。
b. 检查焊接设备是否正常，焊枪和焊丝是否安装正确。
c. 戴好防护眼镜和手套。
2. 表面处理
a. 清洁待焊接的金属表面，以去除油脂、氧化物和杂质。
b. 使用砂纸打磨表面，确保表面光滑。
3. 焊接操作
a. 将焊接设备预热，待设备温度达到适当温度后开始焊接。
b. 将焊丝与待焊接金属接触，开始焊接。
c. 保持焊枪的位置稳定，确保焊接过程中焊丝均匀供给。
4. 检验与后续处理
a. 焊接完成后，用刷子清洁焊接处，检查焊接质量。
b. 如有需要，可进行后续处理，如砂纸打磨以使焊接处更平整。
三、注意事项
1. 避免焊接过程中的直接触碰焊枪和焊接金属，以免烫伤。
2. 在进行锡焊操作时，应确保通风良好，避免吸入有害烟尘和气体。
3. 在焊接过程中，要注意周围的安全，防止火灾和意外伤害。
四、安全警示
1. 操纵工具和设备时应佩戴防护用品。
2. 锡焊操作结束后应及时切断电源并清理工作区域。
五、结语
锡焊操作规程是在保证焊接质量和操作安全的前提下指导操作人员进行锡焊操作的标准流程和注意事项。
在进行锡焊操作时，务必严格遵循规程，确保焊接操作的质量和安全。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤一般包括以下几个步骤：
1. 准备工作：收集和准备所需的工具和材料，包括锡焊丝、锡焊台、锡膏、焊锡糊、镊子、剪刀、镊子等。
2. 清洁处理：将需要焊接的金属表面进行清洁处理，去除表面的氧化层和污垢，以确保焊接接头的质量。
3. 定位定型：将要焊接的部件进行定位和固定，以确保焊接过程中的稳定性和准确性。
4. 加热预热：使用锡焊台等加热工具加热焊接区域，使其达到适宜的焊接温度，以减小焊接过程中的热应力。
5. 上锡：将锡焊丝或锡膏涂抹在需要焊接的部件上，使焊接区域充分覆盖锡焊材料。
6. 焊接：使用锡焊台将焊接区域加热至适宜的焊接温度，使锡焊材料熔化并与金属表面接触，形成焊接接头。
7. 冷却处理：焊接完成后，等待焊接区域冷却至室温，使焊接接头固化和稳定。
8. 清理整理：清理焊接区域，去除多余的锡焊材料和焊接过程中产生的残渣和污垢。
9. 检验检测：对焊接接头进行可靠性和质量检验，确保焊接接头的强度和稳定性。
以上是手工锡焊工艺技术步骤的基本流程，实际操作中可能会根据具体情况进行调整和改变。
手工烙铁锡焊的基本步骤（5篇模版）
手工烙铁锡焊的基本步骤（5篇模版）第一篇：手工烙铁锡焊的基本步骤手工烙铁锡焊的基本步骤（1）准备。
将被焊件、电烙丝、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置在便于操作的地方。
焊接前要加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海棉上轻轻擦拭，以除去氧化物残渣；然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上，让烙铁随时处于可焊接状态.2）加热被焊件。
将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。
若烙铁头上带有少量焊料（在准备阶段时带上），可使烙铁头的热量较快地传到焊点上。
（3）熔化焊料。
将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。
（4）移开焊锡丝。
当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。
（5）移开烙铁。
当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，如图4.28(e)所示。
移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。
正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。
注：对热容量小的焊件，可以用三步焊接法，即焊接准备→ 加热被焊部位并熔化焊料→撤离烙铁和焊料。
第二篇：无铅化手工烙铁焊的注意事项无铅化手工烙铁焊的注意事项1.电烙铁的功率一般应在60W以上,70/75W是最为合适.一般而言.烙铁头的温度要高于焊料熔点150度,2.建议使用恒温烙铁,这样既能保证足够的焊接温度,又不会因烙铁头过热损伤.同时,烙铁头过热会导致严重的飞溅问题.3.无铅焊料中锡含量相当高,一般在95%以上.而高锡含量的无铅锡线对烙铁头的腐蚀相对严重,建议使用质量优良的电烙铁.4.用于无铅焊接的电烙铁必须具备很好的回温性能,这一点对于IC引脚的拖焊非常重要.这是因为焊接过程中烙铁头的热量会传递到印刷板的焊盘上而导致烙铁头的温度降低.如果烙铁的回温性能不好,在拖焊后面的焊点时,烙铁头温度已经下降严重,这将造成明显的拉尖现象.5.不要使用太高的温度进行焊接.高温会使烙铁头的氧化加速.例如:烙铁头温度超过470度时,其氧化速度是380度时的两倍.6.不要长期在高电压下使用烙铁.高电压将导致烙铁头过热,同时亦会缩短发热芯的寿命.7.使用浸湿后又挤干的海绵清洁烙铁头.8.焊接过程中不要施加过大的压力.焊接时应采用接触式方法,不需要用力,只需跟电子元器件的引脚和印刷电路板接触即可.9.尽可能使用线径较大的焊锡丝,因为较粗的锡线对烙铁头有较好的保护.一般而言,尽可能选用线径0.8以上的锡线.10.经常在烙铁头表面涂上一层焊锡,这样可以减小烙铁头的氧化几率.使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才涂上新的焊锡层,使镀锡层达到最佳的防氧化效果.11.不需使用时,应该小心地把烙铁摆放在合适的支架上,以免烙铁头受到碰撞而损坏.12.及时清理表面氧化层.当烙铁头表面镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时,必须及时清理.清理时最好把烙铁头温度调整至250度左右,再用清洁海绵清洁烙铁头,然后在镀锡层上加锡,不断重复这一动作,直到将烙铁头上面的氧化物清洁干净为止.13.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的.烙铁头的大小与其热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量也越大，反之亦然。
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手工锡焊基本操作一．焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般防止再工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
二．五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。
不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是正确的操作方法。
虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。
从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
如图三所示，当我们把焊锡融化道烙铁头上时，焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。
同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。
更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。
正确的方法应该时五步法：1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
实用锡焊技艺掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。
具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。
借鉴他人的经验，遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。
一．印制电路板安装与焊接印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。
尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。
1．印制板和元器件检查装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。
元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。
对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。
2．元器件引线成型如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。
弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
元器件引线成型要注意以下几点：（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。
因为制造工艺上的原因，根部容易折断。
一般应留1．5mm以上（图二）。
（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。
（3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。
3．元器件插装（1）贴板与悬空插装如图四（a）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。
悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。
如图四（b）所示，悬空高度一般取2～6mm。
插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。
一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。
（2）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。
图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。
（3）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。
（4）插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图六）。
4．印制电路板的焊接焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：（1）电烙铁，一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。
烙铁头形状应分局印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。
（2）加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线（图七）。
对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图七所示。
（3）金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板。
（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热（图八）。
5．焊后处理（1）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。
（2）检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。
（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。
一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。
二．导线焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。
实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。
1．常用连接导线电子装配常用导线有三类，如图十所示。
（1）单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。
漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。
（2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。
（3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。
2．导线焊前处理（1）剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
大规模生产中有专用机械。
一般可用剥线钳或简易剥线器（图十一）。
剥线器可用0．5～1mm厚度的黄铜片经弯曲固定在电烙铁上制成。
使用它最大的好处是不会伤导线。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图十二。
（2）预焊导线焊接，预焊是关键的步骤。
尤其多股导线如果没预焊的处理，焊接质量很难保证。
导线的预焊又称为挂锡，方法同元器件引线预焊一样，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致（参见图十二）。
多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障（图十三）。
3．导线焊接及末端处理（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式①绕焊把经过上锡的导线断头再接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。
如图十四（b）。
注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L＝1～3毫米为宜。
这种连接可靠性最好。
②钩焊将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，如图十四（c），端头处理与绕焊相同。
这种方法强度低于绕汗，单操作简便。
③搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
如图十四（d）。
这种连接最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠，钩的地方以及某些接插件上。
（2）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主，见图十五，操作步骤如下：①去掉一定长度绝缘皮。
②端子上锡，并穿上合适套管。
③绞合，施焊。
④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
（3）屏蔽线末端处理屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。
见图十六。
表示末端与其他端子焊接时的处理方式，特别强调芯线和频蔽层的绞合及挂锡时的烛芯效应。
热缩套管在加热到100℃以上时直径可缩小到1/2～1/3，是线端绝缘常用材料。
同轴电缆和屏蔽线其他连接方法可参照处理，注意同轴电缆的芯线，一般都很细且线数少，无论采用何种连接方式均不应使芯线承受拉力。
三．几种易损元器件的焊接1．铸塑元件的锡焊各种有机材料，包括有机玻璃，聚氯乙烯，聚乙烯，酚醛树脂等材料，现在已被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关，插接件等。
这些元件都是采用热铸塑方式制成的，它们最大弱点就是不能承受高温。
当我们对铸塑在有机材料中的导体接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成隐性故障。
图十七是一个常用的钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子。
其他类型铸塑制成的元件也有类似问题，因此，这一类元件焊接时必须注意（1）在元件预处理时，尽量清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡窝中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。
（2）焊接时烙铁头要修整尖一些，焊接一个接点时不碰相邻接点。
（3）镀锡及焊接时加助焊剂量要少，防止浸入电接触点。
（4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。
（5）焊接时间，在保证润湿的情况线越短越好。
实际操作时在焊件预焊良好时只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点机壳。
焊后不要在塑壳未冷却钳对焊点作牢固性试验。
2．簧片类元件接点焊接这类元件如继电器，波段开关等，它们共同特点时簧片制造时加预应力，使之产生适当弹力，保证点接触性能。
如果安装施焊过程中对簧片施加外力，则破坏接触点的弹力，造成元件失效。
簧片类元件焊接要领（1）可靠的预焊。
（2）加热时间要短。
（3）不可对焊点任何方向加力。
（4）焊锡量宜少。
3．FET及集成电路焊接MOS FET 特别时绝缘栅极兴，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。
双极性集成电路不像MOS集成电路那样骄气，但由于内部集成度高，通常管子隔离层都很薄，一旦受到过量的热液容易损坏。
无论哪种电路都不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。
4．瓷片电容，发光二极管，中周等元件地焊接（1）电路引线如果是镀金处理的，不要用刀割刮，只需酒精擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。