空调UPD78F0712芯片程序烧录作业指导书
IC烧录检验作业指导书
驻厂IC烧录检验作业指导书1、目的规范驻厂IC烧录检验的作业方法。
2、范围适用于本公司驻厂烧录IC的检验。
3、职责：3.1生产班长：当班无安排专职品检人员时，班长负责IC烧录检验的全部工作内容，并做好相关记录。
3.2品检人员：全职负责IC烧录检验工作。
4、定义：无5、作业内容首件检验.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。
.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象； b．核对IC烧录的资料是否正确；c．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面一致；d.机台是否有保存ＬＯＧ文档。
.3 首检取样方法：每一个Socket取2个IC。
.4 首件样品必须是在烧录员工机台校检OK后，拿到品管检验专用机台上检测。
制程巡检.1巡检频率：驻厂烧录巡检频率定义为1次/1H；.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与客户要求一致；d．核对IC烧录的资料与客户要求的是否一致，每一个Socket取1个IC校检；e．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面或首件检验时一致。
环境检验.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。
.2 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。
.3 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。
.4待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。
.5 IC拆开真空包装后应依据IC防潮等级在规定时间内完成烧录并包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。
作业人员每烧录完100pcs后送品检人员检验，品检人员按2/100比率抽检，发现有不良的要求作业人员将此批全检。
5.3 IC出货检验检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与客户要求一致，IC放置方向正确；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check sum 值等。
瑞萨uPD78F0712的家电风机解决方案.
瑞萨uPD78F0712的家电风机解决方案时间:2011年08月19日中电网字体: 大中小关键词:<"cblue""/search/?q=uPD78F0712"target='_blank'>uPD78F0712<"cblue""/search/?q=家电" target='_blank'>家电<"cblue" "/search/?q=马达控制" target='_blank'>马达控制<"cblue" "/search/?q=瑞萨电子" target='_blank'>瑞萨电子随着科学技术的发展，180°电机控制越来越多在各种领域的应用，尤其在<"cblue" "/search/?q=家电" title="家电">家电领域里。
瑞萨电子目前推出了一系列变频控制专用的8位MCU，本文主要介绍瑞萨电子8位MCU――<"cblue""/search/?q=uPD78F0712"title="uPD78F0712">uPD78F0712的主要特点及基于该MCU的家电风机解决方案。
1. 180°控制的应用场合及特点目前市场上对于家用电器如热水器、油烟机等一般要求其具有低噪声、低损耗、省电节能的特征，因此，类似的这些场合并不适宜使用变频器驱动的交流异步电机，而适合使用小功率无刷直流电机进行调速。
无刷直流电机分为方波控制的BLDC和正弦波控制的PMSM永磁同步电机。
下表是各个电机控制特点比较：表1 电机控制特点由上表可以看出，在小功率电机范围内，180°电机控制具有噪声低、效率高的优点。
芯片烧录机安全操作规程
芯片烧录机安全操作规程1. 引言芯片烧录机是一种用于将软件程序加载到集成电路芯片中的设备，它在电子制造业中起着至关重要的作用。
本文档旨在提供芯片烧录机的安全操作规程，以确保操作人员的安全和设备的正常运行。
2. 操作前的准备工作在进行芯片烧录操作之前，操作人员应仔细阅读并理解芯片烧录机的操作手册，并确保具备以下条件: - 操作人员已经经过相关培训，了解芯片烧录机的基本原理和操作流程； - 芯片烧录机已经进行了必要的维护和检修，确保机器正常运行； -工作环境清洁、安静，避免因外界干扰导致操作错误； - 需要烧录的软件程序和相关文件已经准备好，并进行了备份。
3. 安全操作流程3.1. 正确佩戴个人防护装备芯片烧录机操作人员在工作过程中应佩戴个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、防静电手套、防静电鞋等。
这些个人防护装备的目的是减少静电释放和防止工作环境中产生的其他潜在危险。
3.2. 准备工作环境在进行芯片烧录操作之前，需要确保工作环境符合以下要求：- 工作台面整洁，清除杂物和易燃物品； - 工作区域有足够的空间来放置芯片烧录机和相关设备； -工作区域内应禁止吸烟、喧哗和食用食物等行为。
3.3. 正确认识芯片烧录机的功能和操作流程在开始操作之前，操作人员应确保已经理解芯片烧录机的功能和操作流程，并且熟悉芯片烧录机上各部件的名称和作用。
在操作过程中，应按照操作手册中的指引进行操作，严禁擅自改动设备设置或绕过操作步骤。
3.4. 电源断开与设备连接在操作芯片烧录机之前，操作人员应断开电源，确保设备处于安全状态。
在连接芯片烧录机与待烧录芯片之前，请确保芯片插座和连接线干净、无尘和无损伤，并严格按照设备说明书提供的连接规范进行连接。
3.5. 软件程序的准备和烧录操作人员应确保准备的软件程序文件完整、无误，并按照操作手册中的指引进行烧录操作。
在烧录过程中，操作人员应密切关注烧录进度，确保烧录过程无误。
3.6. 烧录完成与设备断开在烧录完成后，操作人员应按照操作手册中的指引，断开芯片烧录机与待烧录芯片的连接，并断开电源。
综合烧录指导书
如果有为独立节点设置测试参数，则设置的节点会变成蓝色，用鼠标框选这些 节点后，双击鼠标，可以清除设置：
当测试发现问题时，如下图所示，在日志区会提示测试失败，然后显示出具体 失败的条目，如“最大值超过限定”、“最小值超过限定”、“相邻数据偏差 超限”、“整屏数据最大偏差超限”。
当测试失败时，点击【原始值】按钮可以看到测试不通过的详细原因，红色 数据为不通过数据，将鼠标放在红色数据上面，会提示失败原因：
2) 测试环境或者测试治具的原因。 a) 电源波动比较大时，有可能造成测试结果的不稳定。 b) 模组AVDD 或者Sensor EVDD 电压设置错误。电压会影响原始值的大小。 c) 测试治具的干扰。比如Sensor 测试时，Sensor 测试板与Sensor 的连接线过长或者 互相缠绕，可能造成数据不稳定。 d) GT9 系列IC 频繁测试出几百K 以上的短路阻抗时，可能是测试环境干扰导致误测， 请改善测试环境，并保证测试治具有效接地。
2）原始值最小值超限\按键最小值超限：只要差值满足要求，原始值最小值可以调 整到略小于当前Sensor 上的最小值附近，但不能小于屏上数据太多，必须逐步验证、 逐步调整。 3）相邻偏差、整屏偏差超限：相邻偏差是影响画线线性度的主要因素，对于 GT818\GT801 等小屏，相邻偏差一般设定在0.2-0.25 以内，对于多芯片方案，由于 TP 大，屏上数据不均匀现象比较严重，芯片对此有做特殊处理，可以将相邻偏差 放宽到0.4-0.5。相邻偏差过大时，建议多做验证，确认效果。测试时，相邻偏差 测试通过，将不再测试整屏偏差，只有相邻偏差与整屏偏差全部 NG 时，测试结果 才NG。
数据（TP）分析
X 轴为感应线（Rx）方向，Y 轴为驱动（Tx），如果有配置按键，则最下一行(Key)为 按键数据。
IC芯片烧录操作说明
IC芯片烧录操作说明
准备工作
第一步：安装烧录器驱动（按步骤默认安装）。
安装时需链接烧录器（USB口与PC机相连接）
第二步：安装完成后重启电脑。
第三步：打开烧录器软件出现以下界面则安装正确。
开始烧录：
1、将编程器与PC机连接好
2、打开烧录器软件选择IC芯片
2将要烧写的芯片放在烧录器上确定芯片后点击读取
再打开缓冲区出现缓冲区数据界面
上图中缓冲区内4—7四个字节为生产时间。
修改完生产时间后关闭缓冲区。
在点击编程提示如下：
以上就是烧写过程。
检验烧写是否成功
将芯片放在编程器上之后点击软件上面的读取按钮
提示完成后再点击缓冲区查看
检查无误后将芯片装在PCB进行验证。
科大讯飞空调固件体验指南V1.0说明书
空调固件体验指南V1.01. 体验前准备：硬件和软件准备硬件和软件都没有，可以从这⾥开始。
1. 硬件准备：LSKit 购买与组装。
LSkit 购买链接：https:///onstage/cmddetail?id=2466LSkit 组装教程：https:///video/BV1po4y1d7fB已经有LSkit ，可以从这⾥开始。
2. 软件安装环境准备：LStudio 安装：https:///getting_start ⼿上有LSkit ，也有烧录包，可以从这⾥开始。
3. 使⽤烧录包烧录已经有LSkit ，也烧录好了固件，可以从这⾥开始。
4. 硬件检查：在完整的体验之前，建议对硬件进⾏简单的检查。
确保硬件通电，输⼊供电5V 。
检查⻨克⻛稳定性：尝试喊唤醒词，若设备 有回复播报则视为正常。
检查⻨克⻛间距：默认⻨克间距为35mm ，若有误差则会造成效果下降。
⼆、开始体验2.1 固件介绍空调固件内集成了科⼤讯⻜最新⼀代神经⽹络处理⻛噪降噪算法，除了⽀持安静环境下的正常体验，还⽀持空调⻛噪、客卧噪声场景，覆盖空调品类简单到困难的语⾳交互场景。
详细识别效果可参考⻅下⼀节”2.2 适⽤场景“。
2.2 适⽤场景L I ST ENA I _f or _L IS TE NA I_f o r_L I ST E NA I_f or _L I S T E NA I_f o r _L I S TE NA I_f o r_L I S T ENA I _f o r _场景噪声类型距离唤醒率识别率串扰率安静场景-5m 95.00%96.00%0.60%电视节⽬开启循环电视节⽬噪声1m 94.00%92.00% 1.20%循环电视节⽬噪声3m 92.00%90.00% 1.50%循环电视节⽬噪声5m90.00%88.00%2.00%类型词条唤醒词⼩美⼩美命令词打开空调命令词关闭空调命令词⼀⼩时后关机命令词两⼩时后关机命令词三⼩时后关机命令词四⼩时后关机命令词五⼩时后关机命令词六⼩时后关机命令词取消定时命令词上下摆⻛命令词左右摆⻛命令词停⽌摆⻛命令词均匀⻛命令词⾃动⻛命令词远距⻛命令词制冷模式2.3 体验注意事项1. 若有条件，开发者可挑选并模拟场景进⾏主观体验，以便更全⾯的了解主观效果。
IC烧录检验作业指导书
1.目的2.範圍3.權責4.定義5.作業內容1、目的規範IC燒錄檢驗的作業方法，便於QC作業。
2、範圍適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。
3、職責：無4、定義：無5、作業內容5.1 IC來料檢驗5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。
5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢，無需功能測試；5.1.3 核對IC實際數量與工單數量；5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS，翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務；5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳，如無要求，發現有IC翹腳或連錫時需告知業務；5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。
5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內，不合格品填寫《異常反饋單》給採購；5.2 制程檢驗5.2.1首件檢驗5.2.1.1 首件檢驗時機：工單首次燒錄，交接班、上班開機，更換IC型號、程式資料，重開機。
5.2.1.2首件檢驗內容：a．IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象；b．核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致；c．核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致；d.可以保存LOG文檔的機台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。
5.2.1.3 首件取樣方法：根據燒錄時使用的Socket數量，當Socket數量少於或等於5個時，每一個Socket取2個IC；當Socket數量大於5個時，每一個Socket取1個IC，確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。
5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程（設備自檢OK→依據文件設定OK）生產OK品，用另一臺設備交叉驗證的結果。
5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料，首件樣品檢驗OK後放置在固定位置，用作巡檢時，確認OK，作替換品之用，其它如TRAY盤裝物料，其首件樣品檢驗OK後可立即放回原處。
5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉，確認OK後再加密。
南京沁恒微电子股份有限公司脱机烧录器使用说明说明书
脱机烧录器使用说明版本：V1.1.8名称：南京沁恒微电子股份有限公司地址：南京市宁双路18号•沁恒科技园邮编：210012总机：************网址：/目录一、功能介绍 (3)二、烧录流程 (3)三、烧录器接口说明 (4)DIP转接板设计注意事项 (4)四、用户固件下载到烧录器内 (5)1 生成烧录器专用文件 (5)2专用文件下载到脱机烧录器内 (7)五、固件下载到芯片内 (8)1、USB下载 (8)2、串口下载 (9)3、SWD方式下载（CH32系列） (10)六、校验功能 (10)七、机台控制烧录器 (11)八、烧录器主控升级【3种方法】 (12)方法1、用WCHISPTool的USB方式 (12)方法2、用WCHISPTool的串口方式 (13)方法3、脱机烧录器自身更新 (15)九、滚码功能&&自定义信息 (16)1、联机烧录-串口自定义 (16)2、滚码功能 (16)十、FAQ (17)1、为什么脱机烧录器下载不成功？ (17)2、脱机烧录器如何供电？ (17)3、脱机下载是否一定要使用密钥？ (17)4、如何检测脱机烧录器硬件好与坏？ (18)5、如何判断连接脱机烧录器和PC的type-c线是可通信线？ (18)6、脱机烧录器S2按键的作用是？ (18)7、如何生成随机密钥？ (18)8、如何手动下载固件？ (19)9、DlPubTool_N_V1.X.EXE软件在PC打开有问题？ (19)10、ISP配置说明详解 (19)一、功能介绍脱机烧录器是一款脱机离线、批量烧录沁恒系列芯片工具。
目前支持芯片型号包括CH54x、CH55x、CH56x、CH57x、CH32F/V等系列。
脱机烧录器提供了3种下载方式，分别是USB、串口、SWD三种方式，其中USB、串口是适用于所有芯片，SWD方式则只适用于CH32F/V系列芯片。
脱机烧录器烧录支持机器烧录，支持滚码功能，支持自定义信息写入。
空调TMP86FH09ANG芯片程序烧录作业指导书
岗位人数
/
审核/日期
批准/日期
图 片 说 明
TOSHIBA
四、 烧录步骤 1.如图一，打开烧录软件 2.如图二，点击软件左上角的图标，然后选择TOSHIBA，点击确定 3.如图三，点选MPU/MCU，选择TMP86FH09ANG，点击RUN。 4.如图四，点击菜单FILE，点击LOAD FILE TO PROGRAMMER,选择作业标签上所要求
作 业 指 导 书
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适用于
电子分厂
产品系列 TMP86FH09ANG 工序编号
/
标准时间
/
编制/日期
会签/日期
适用场合
OTP
产品名称
/
工序名称
程序烧录
贴装外观检验作业指导Leabharlann 一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录 3.连接好数据线，电源线。
物料编码的程序，核对程序名和作业标签上是否一致 5.如图五所示，FILE FORMAT选择：Intel HEX;Unused Byte选择：FF;File Start改成：C000 File End改成：FFFF;Buff Start改成：C000，点击ＯＫ。 6.把母片放进烧录座后，按VERIFY,如校验通过，进行第七步，若不通过，返回第四步。 7.叫组长做互检，通过后进行批产，不通过，则返回第四步。 8.点击ＡＵＴＯ按钮,如图六，把Security前的对勾去掉。 9.把四个芯片都放入烧录座内后，点击ＲＵＮ，若亮绿灯，则烧录成功，贴上条码。若亮红 灯则重新烧录。
芯片烧录操作流程
通过计算烧录数据的校验和，并 与原始数据进行对比，确保数据
完整性。
读取对比
使用专业工具读取芯片中的烧录内 容，与原始数据进行逐字节对比， 验证烧录结果。
功能验证
通过实际运行芯片或相关设备，观 察其功能和性能表现，以验证烧录 结果正确性。
功能测试内容及步骤
初始化测试
检查芯片初始化过程是否正常，包括引脚配 置、寄存器设置等。
芯片造成损坏。
控制烧录温度
在烧录过程中控制芯片温度，避 免过高温度对芯片造成损坏。
检查烧录结果
在烧录完成后对芯片进行功能测 试，确保烧录结果符合预期要求。
记录操作过程
详细记录整个烧录过程，包括使 用的程序、参数设置、操作时间 等，以便后续追溯和问题分析。
04
烧录后验证与测试
环节
验证烧录Байду номын сангаас果正确性方法
防护眼镜和面罩
在进行芯片烧录时，应佩戴合适 的防护眼镜和面罩，以防止飞溅 物或其他意外情况对眼睛和面部
造成伤害。
定期健康检查
长期从事芯片烧录工作的操作人 员应定期进行健康检查，以确保 自身健康状况良好，避免因长时 间接触有害物质而对身体造成潜
在伤害。
设备安全使用注意事项
1 2
设备接地 确保烧录设备良好接地，以防止静电积累和电压 过高对设备造成损坏或引发安全事故。
烧录程序加载及设置方法
选择烧录程序
根据芯片型号选择合适的烧录程序， 确保程序与芯片兼容。
设置烧录参数
根据芯片特性和烧录要求设置合适的 烧录参数，如电压、电流、频率等。
加载烧录文件
将需要烧录的文件加载到烧录程序中， 确保文件内容正确无误。
烧录过程中的注意事项
晟矽微电 8 位单片机 MC32F7072 用户手册
晟矽微电8位单片机MC32F7072用户手册V1.1本产品为上海晟矽微电子股份有限公司研制并销售，晟矽微电保留对产品在可靠性、功能和设计方面的改进目录1产品概要 (5)1.1产品特性 (5)1.2订购信息 (6)1.3引脚排列 (7)1.4端口说明 (7)2电气特性 (9)2.1极限参数 (9)2.2直流电气特性 (9)2.3交流电气特性 (10)2.4ADC特性参数 (10)2.5CMP特性参数 (11)2.6OPA特性参数 (11)2.7EEPROM特性参数 (12)3CPU与存储器 (13)3.1指令集 (13)3.2程序存储器 (15)3.3数据存储器 (16)3.4堆栈 (17)3.5控制寄存器 (17)3.6用户配置字 (20)4系统时钟 (22)4.1内部高频RC振荡器 (22)4.2内部低频RC振荡器 (22)4.3系统工作模式 (23)4.4低功耗模式 (24)5复位 (26)5.1复位条件 (26)5.2上电复位 (27)5.3外部复位 (27)5.4低电压复位 (27)5.5看门狗复位 (27)6I/O端口 (28)6.1通用I/O功能 (28)6.2内部上/下拉电阻 (29)6.3端口模式控制 (30)7定时器TIMER (32)7.1看门狗定时器WDT (32)7.2定时器T0 (32)7.3定时器T1 (38)7.4定时器T2 (39)7.5定时器T3 (42)8模数转换器ADC (45)8.1ADC概述 (45)8.2ADC相关寄存器 (46)8.3ADC操作步骤 (49)8.4ADC零点偏移修调流程 (50)9模拟比较器CMP (51)9.1CMP概述 (51)9.2CMP相关寄存器 (52)9.3CMP失调电压调校流程 (59)10运算放大器OPA (60)10.1OPA概述 (60)10.2OPA相关寄存器 (60)10.3OPA失调电压调校流程 (61)11低电压检测LVD (63)12总线通讯IIC (64)12.1IIC概述 (64)12.2IIC数据传输 (64)12.3IIC工作模式 (65)12.4IIC相关寄存器 (65)12.5IIC应用流程 (66)13EEPROM存储器 (68)13.1EEPROM概述 (68)13.2EEPROM相关寄存器 (68)13.3EEPROM操作示例 (70)14FLASH烧录编程 (71)14.1FLASH在板编程 (71)15中断 (73)15.1外部中断 (73)15.2定时器中断 (73)15.3T2捕捉中断 (73)15.4ADC中断 (74)15.5CP0触发中断 (74)15.6比较器中断 (74)15.7LVD中断 (74)15.8IIC中断 (74)15.9中断相关寄存器 (75)16特性曲线 (79)16.1I/O特性 (79)16.2功耗特性 (82)16.3模拟电路特性 (87)17封装尺寸 (91)17.1SOP20 (91)17.2SOP16 (91)18修订记录 (92)1产品概要1.1产品特性⏹8位CPU内核✧精简指令集，8级深度硬件堆栈✧CPU为双时钟，可在系统高/低频时钟之间切换✧系统高频时钟下F CPU可配置为F HOSC的2/4/8/16/32/64分频✧系统低频时钟下F CPU固定为F LOSC的2分频⏹程序存储器✧4K×16位FLASH型程序存储器，可通过间接寻址读取程序存储器内容✧支持在板带电烧录编程，擦写次数至少1000次⏹数据存储器✧256字节SRAM型通用数据存储器，支持直接寻址、间接寻址等多种寻址方式✧128×16位EEPROM型数据存储器，支持单独烧录和软件读写，擦写次数至少10000次⏹3组共18个I/O✧P0（P00~P07），P1（P10~P17），P2（P20~P21）✧所有端口均支持施密特输入，均支持推挽输出✧P20可复用为外部复位RST输入，P00/P02复用为SCL/SDA时为开漏输出✧所有端口均内置上拉和下拉电阻，均可单独使能✧P0输出电流2级可配置，P1和P2所有端口均为大电流端口✧P15/P20可复用为外部中断输入，支持外部中断唤醒功能⏹系统时钟源✧内置高频RC振荡器（32MHz/16MHz），可用作系统高频时钟源✧内置低频RC振荡器（32KHz），可用作系统低频时钟源⏹系统工作模式✧高速模式：CPU在高频时钟下运行，低频时钟源工作✧低速模式：CPU在低频时钟下运行，高频时钟源可选停止或工作✧HOLD1模式（低功耗模式）：CPU暂停，高频时钟源工作，低频时钟源可选停止或工作✧HOLD2模式（低功耗模式）：CPU暂停，高频时钟源停止，低频时钟源工作✧休眠模式（低功耗模式）：CPU暂停，高/低频时钟源均停止⏹内部自振式看门狗计数器（WDT）✧溢出时间可配置：64ms/2048ms✧工作模式可配置：始终开启、始终关闭、低功耗模式下关闭⏹4个定时器✧8位定时器T0，可实现外部计数、1对8+3模式的带死区互补PWM✧8位定时器T1，可实现比较器CP0输出信号CP0_OUT的下降沿计数功能✧8位定时器T2，可实现内/外部计数、高/低电平脉宽测量和脉冲周期宽度测量等功能✧8位定时器T3⏹1个12位高精度SAR型ADC✧14路外部通道：AN0~AN13；2路内部通道：GND、VDD/4✧参考电压可选：VDD、内部参考电压V IR（2V/3V/4V）、外部参考电压V ER（VERI输入）✧ADC时钟：F HIRC的8/16/32/64/128/256/512/1024分频✧支持零点校准⏹5个模拟比较器CP0~CP4✧输入共模0 ~（VDD-1.4V），支持失调电压自消除调校（调校精度±2mV），输出无回滞✧CP0，正/负端输入均为外部输入电压，输出信号CP0_OUT支持去抖处理✧CP1~CP4，负端输入为外部输入电压，正端输入为VDD/V IR的内部分压电压（分压精度1%），输出均支持去抖处理✧CP1，正端16级分压电压：（0.34~0.64）× VDD、或（0.0625~0.875）× V IR✧CP2，正端8级分压电压：（0.05~0.70）× VDD、或（0.425~0.8）× V IR✧CP3，正端32级分压电压：（0.06~0.70）× VDD、或（0.075~0.875）× V IR✧CP4，正端8级分压电压：（0.02~0.50）× VDD、或（0.425~0.8）× V IR⏹1个运算放大器OPA✧输入共模0 ~（VDD-1.4V），支持失调电压自消除调校（调校精度±2mV）✧开环放大倍数60dB✧内置组合电路，输出信号可作为ADC输入或比较器CP3负端输入⏹1组总线通讯IIC从机接口✧支持7位地址编码的从机模式✧通讯速率最高支持400Kbps✧地址匹配、接收完成、发送完成等事件发生时，可触发中断⏹中断✧外部中断（INT0~INT1），CP0触发中断✧定时器中断（T0~T3），T2捕捉中断✧ADC中断，比较器中断（CP1~CP4），LVD中断✧IIC中断⏹低电压检测LVD✧ 3.3V/4.2V⏹低电压复位LVR✧ 2.0V/2.3V/2.7V/3.3V⏹工作电压✧V LVR33 ~ 5.5V @ Fcpu = 0~16MHz✧V LVR27 ~ 5.5V @ Fcpu = 0~8MHz✧V LVR20 ~ 5.5V @ Fcpu = 0~4MHz⏹封装形式✧SOP20/SOP161.2订购信息产品名称封装形式备注MC32F7072A0M SOP20MC32F7072A0K SOP161.3引脚排列MC32F7072A0MCP3N0/CP1N0/CP0P/AN12/P05OPRO0/CP3N1/CP1N1/AN11/P06OPAN/P07OPAO/AN10/P17OPAP/AN9/P16P21VDDP15/INT0/PWM0/AN8P14/AN7/[PCK1]CP0N/AN13/P04CP4N0/CP2N0/AN1/P03[PDT0]/CP4N1/CP2N1/AN0/SDA/P02P01P00/TC2/SCL/AN2/CP2N2/CP4N2/[PCK0]P10/PTRIG/AN3/CP2N3/CP4N3P11/FPWM0/AN4P20/INT1/RST GND MC32F7072A0M SOP201234567891011122019181714131516P13/TC0/AN6/VERI P12/AN5/OPRO1/[PDT1]MC32F7072A0KMC32F7072A0K SOP1612345678910111214131516P05/AN12/CP0P/CP1N0/CP3N0P06/AN11/CP1N1/CP3N1/OPRO0OPAN/P07OPAO/AN10/P17OPAP/AN9/P16VDDAN8/PWM0/INT0/P15[PCK1]/AN7/P14P04/AN13/CP0NP03/AN1/CP2N0/CP4N0P02/AN0/CP2N1/CP4N1/SDA/[PDT0]P00/TC2/SCL/AN2/CP2N2/CP4N2/[PCK0]P10/PTRIG/AN3/CP2N3/CP4N3GNDVERI/AN6/TC0/P13[PDT1]/OPRO1/AN5/P121.4 端口说明端口名称 类型 功能说明VDD P 电源 GND P 地P0, P1, P2 D GPIO （推挽输出），内部上/下拉 INT0~INT1 DI 外部中断输入TC0, TC2 DI 定时器T0/T2的外部计数输入 PWM0, FPWM0DO 定时器T0的PWM 及其互补输出 PTRIGDI外部触发输入AN0~AN13 AI ADC外部输入通道VERI AI ADC外部参考电压输入CP0P, CP0N AI CP0正/负端外部输入CP1N0~CP1N1 AI CP1负端外部输入通道CP2N0~CP2N3 AI CP2负端外部输入通道CP3N0~CP3N1 AI CP3负端外部输入通道CP4N0~CP4N3 AI CP4负端外部输入通道OPAP, OPAN AI OPA正/负端外部输入OPAO AO OPA输出OPRO0~OPRO1 AO OPA带电阻输出通道SCL, SDA D IIC通讯时钟/数据端口，开漏输出RST DI 外部复位输入PCK0/PDT0, PCK1/PDT1 D 编程时钟/数据接口注：P-电源端口；D-数字端口，DI-数字输入，DO-数字输出；A-模拟端口，AI-模拟输入，AO-模拟输出。
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5.如图四，核对校验和是否和作业标签纸上一致，若不一致需返回第2步，重新调程序
6.校验母片是否通过，若不通过需返回第2步，重新调程序
7.如图五，把芯片放置好后，按“自动烧录”键
8.当烧录界面，出现“AUTOPROCEDURE(Epv) PASS"时，说明烧录OK
9.当烧录界面，出现“AUTOPROCEDURE(Epv) FAIL"时，说明烧录失败，需返回第六步执
作 业 指 导 书
适用于
电子分厂
产品系列
uPD78F0712
工序编号
/
适用场合
OTP
产品名称
/
工序名称
程序烧录
贴装外观检验作业指导
一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录
经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。 3.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对
P
电阻应小于0.5欧姆。
4.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达到1万次后将原来的烧录头更换掉
更换的烧录头必须使用芯片原厂生产的,以避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况发生
行。
10. 每烧录200个芯片核对一次数量，并做点检记录
11.一套作业完成后，烧录员应叫巡检以2%的比例进行做检验
五、注意事项
1.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调
程序并校验母片合格后才能重新投入生产
2.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
标准时间 岗位人数
四、 烧录步骤
1.在桌面双击如图一所示图标， 打开烧写软件qbp
2.如图二，选择“File”——“load”，选择标签上的要求的烧录文件
3.如图二， 选择“DEVICE”——“SETUP”.
4.如图三，把"on target" 前的对勾去掉，speed 选择153600bps,然后点击“确定”
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编制/日期
会签/日期
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审核/日期
批准/日期
图 片 说 明
步骤
图
选择
一
uPD78F0712
步骤
选择
去掉对 勾
图 三
文件 步骤
DEVICE 步骤
图 二
CHECKSU
图
四
B
自动烧录键
图 五