元器件降额规范
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4.2 工作状态
图1 电源工作状态示意图
制定日期 页 码
5.9 风扇、PCB
表9 风扇与PCB 降额表
6 应用说明
6.1 半导体器件结温Tj 确定
根据下列关系式计算器件的结温：
Tj T C R θjc P D
其中：
T j =结温（℃） T C =壳温（℃） P D =半导体器件功耗
R θjc =结到壳的温阻（℃/W ）
元件种类 降额参数 降额度
Ⅰ
Ⅱ A B A,B 风扇 轴承负载 0.9 0.9 0.9 温度 Max-20℃ Max-20℃ Max-20℃ PCB
温度
Max-15℃
Max-15℃
Max-15℃