SMT制程不良原因及改善对策

环境
Mark不能通过时, 跳掉Mark 作业
湿度未达到作 业标准书规定
手放散料 空气流通速度过快
非常规零件
室温过高
锡膏印刷后硬化 PCB印刷后露置 空气中过久
钢网不洁 零件过于靠边 轨道过快 锡膏过厚
零件过大过重 焊盘上有锡珠 钢板与焊盘设计不符
调整Mark不恰当 转移料站Mark未调整 未按作业标准书作业 不恰当操机 钢网开口尺寸不当 回焊炉温度过高 回焊炉对流速度过快 回焊炉抽风速度快 锡膏厚度过厚/过薄 坐标修改失误 锡膏印刷薄
环境
人
材料
拿零件未戴手套 工作态度 未做好来料检验 熟练程度 零件拆真空包装后氧化 手摆散料 钢网未擦拭干净 锡膏添加不及时 灰尘多 室温高 零件掉落地上 静电排放 零件 心情不佳 身体不适 钢网未及时清洗 缺乏质量意识 缺锡 零件 过大 过重 锡膏被抹掉 工作压力 钢网
包装 内距 过大
焊盘内距 过大 无焊盘
5W1H分析法
什么是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一种 思考方法，也可以说是一种创造技法。是对 选定的项目、工序或操作，都要从原因（何 因why）、对象（何事what）、地点（何地 where）、时间（何时when）、人员（何人 who）、方法（何法how）等六个方面提出 问题进行思考。这种看似很可笑、很天真的 问话和思考办法，可使思考的内容深化、科 学化。具体如下：

6、方式 (how) 手段也就是工艺方法，例如，现在我 们是怎样干的？为什么用这种方法来干？ 有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？ 有时候方法一改，全局就会改变。

5W2H分析法

5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中 美国陆军兵器修理部首创。简单、方便， 易于理解、使用，富有启发意义，广泛用 于企业管理和技术活动，对于决策和执行 性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥 补考虑问题的疏漏。
SMT生产不良原因分析 拟制人----杨 刚
分析思路：
分析问题主要从以下方面入手： 1、收集资源----主要指数据，分析问题时， 数据是必不可少的要素，必须及时、准确 地收集有效、有用用数据，将数据进行归 类、整理，分别对其进行分析。


2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：
锡膏印刷不均 炉温设定不合理 料架不良 Visi on型 吸嘴 式不 弯曲 当
锡量不足 无法正确辨认mark点 Mark 扫描范 围设置过大 轨道 吸嘴 压条 贴片过 松动 快
扫描 范围 压条 小 不洁 置件偏移
手放零件方法不当
其它
方法
机器
吸嘴过 小或型 号不对
吸嘴切 口不 良,真 空不畅
厚度 误差范围 不准 不当 确

发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。

（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？ （2） WHAT——是什么？目的是什么？ 做什么工作？
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
芯片管制不当 锡膏管制不当 洗板水用量过多 PCB设计 不良零件上线 手印锡膏用力不均 检板时间过长 暴露在空气中时间过长 库存温湿度不当 备料方法不正确造成缺锡 擦钢板方法不正确 钢网开口与 焊盘不符 PCB设计 零件旁有小 孔漏锡 泛用机
坐标 偏移
置件速度 吸嘴变形 印刷 偏移 过快 或堵塞 高速机

（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？ （4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？ （5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？

（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？ （7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
Leabharlann Baidu方法
机器
例举：SMT生产常见
制程不良原因及改善 对策
空焊


产生原因

改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；
温度高
钢网贴纸未贴好 手拨零件 温区调 整不当 刮 刀 变形 轨道 内有 异物 参数 设定 不当 刮刀 水平
无尘布起毛
板子上有异物 钢网管制 板子底线短路 锡膏回温时间过长 无尘布使用次 数过多 零件管制 锡膏选 择不当 机器的保养 锡膏的管制 未依作业标 准书操作 轨道流板不畅撞板 回焊炉 温度设定 不当 预热 不足 抽 风 锡膏回温时间不 够 人为点锡/点胶


4、时间和程序 (when) 例如现在这个工序或者零部件是在什么时 候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其 他时候干？把后工序提到前面行不行？到底应 该在什么时间干？ 5、人员 (who) 现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？ 如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以 换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色 了。

5M1E分析法

5M1E------引起质量波动的原因、因素

a) 人（Man/Manpower）----- 操作者对质量 的认识、技术熟练程度、身体状况等； b) 机器（Machine）-------机器设备、工夹具的 精度和维护保养状况等； c) 材料（Material）------ 材料的成分、物理性 能和化学性能等； d) 方法（Method）----- 这里包括加工工艺、 工装选择、操作规程等； e)测量（Measurement）----测量时采取的方法 是否标准、正确； f) 环境（Environment）------工作地的温度、 湿度、照明和清洁条件等；
压力 不当
印刷 速度 太慢
印刷 Mark点扫 印刷速 位移 描范围小 度过快
脱模值 太大 印刷机
短 路
刮刀 角度 钢网 张力
印锡 不良 钢网 材质
印刷 太厚 开口 规格
印刷 短路 钢网 厚度
脱模
印刷有 锡尖
排风 不通
钢网 钢网底 贴纸多 轨道有杂物 贴片 高度 开口 不良 钢网 表面 损坏 不平 粗糙 料架台 Feede 定位顶 真空 松动 r不良 针过高 不畅 贴件偏移
平整度
油脂
露銅 PCB
有杂物
PCB变形 开口 形状 开口 方式 厚度差异
焊盘两边 有异物 不一致 回温 时间 剩余 锡膏
零件规格 与焊盘不 符
焊盘 氧化
内有 杂物
湿度影响锡膏特性
锡铅调配 不当 锡膏
丢失零件找 回后重新使 脚 用 弯
零件 过保质 零件 脚翘 期 损坏
过周期 超过使 用时间 缺锡箔
粘度


（1） WHY——为什么？为什么要这么做？理 由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？

2、对象 (what) 公司生产什么产品？车间生产什么零配件？ 为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到 底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱， 换个利润高
3、场所 (where) 生产是在哪里干的？为什么偏偏要在 这个地方干？换个地方行不行？到底应该 在什么地方干？这是选择工作场所应该考 虑的。
焊盘
缺乏质量意识 未按标准书作业 钢网开口不当
焊盘短路 有锡珠 不干 净 喷锡 过厚
PCB
氧 化 脚 弯 有锡渣 残留异物 变形 焊盘与零 件不符 超过 使用 锡粉径 时间 粒过大
不搅 均拌
通风不畅
缺乏教育训练 将锡膏加到钢网开口处
锡 膏
有异 含 松 量香 物 锡 有锡 膏 水膏 稀 份内
室内过于潮湿
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
空焊
贴片压 力不够 设备陈旧 轨道不畅通 角度修改不当
零件厚度 与元件数 据不符 印刷压力过 坐标 大 偏
置件 不稳
贴片 高度
吸嘴 磨损 印刷缺 锡/少 印刷机
印刷量 印刷速 不标准 度过快
未设置 mark 作业 MTS机器振动太大 温区不 稳定
传送 行程 抽风 过大
印刷 偏移 排风 不通
钢板下 有异物
锡膏粘刮 刀
钢网 堵塞
刮刀 变形
回焊炉 检板方法不对 温度设定 轨道速 不当 度过快 升溫 太快
锡膏类型不合适
其它
方法
机器
环境
锡膏添加量过多
人
维修不当
材料
焊盘间距离太近 焊盘过宽 手擦钢网不及时 有杂物 洗板水用 量过多 钢板未擦干净 手推撞板 手碰零件 手放散料 新工上线 缺乏责任感 锡膏厚 短路 手印锡膏 手抹锡膏 印 刷 偏 手印台 不洁 未定期检查钢网底部 零件间距离太近 反 向 破 损 过 周 期 零件 旧 锡 膏 零件 与PAD 不符
变 质
锡 膏
有 异 物 錫 膏 稀
槽过 宽或 过窄
程序异常
钢网开口与PCB焊盘不符 器件被跳掉 PCB被跳掉
缺 件
断电
吸 取 Feede 坐 r不良 标
轨道 压边
元件 承载 真空 相机有 台不 未设置 数据 贴片 不良 异物 有误 精度 水平 mark点 贴片 贴 片 高 度 吸 嘴 缺 口 Z轴 设置 不当 顶针 位置 不佳
零件脚较焊盘相 对较大 回焊炉抽风过大
零件数据中误差值太大 零件数据中元件厚 度比真空厚度大 锡膏过稀 上料方式不当
程序 刮刀data未 坐标 优化 不正 吸取位置偏移 角度修正错误 真空不良 吸嘴 磨损
未利用PCB的 Mark 程序异常变 动
走板速度快
锡膏过厚 回焊炉轨道上有杂物 锡膏印刷偏移
偏移
1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；
助焊剂 含量
损坏变形 受潮 手印印偏
耗 材
来料 两端 损件 无焊 点 压力过 大零件 脚变形
焊盘 上有 异物 坐标 偏移
氧 化
无尘布起毛 零件位置过于靠边 作业标准书不完善 PCB印刷时间过长 料架不良 零件与PAD上有油 零件过大 回焊炉滴油 手印台不洁 锡膏搅拌不均 料架不良 撞板零件位移 运输 印刷短路后用刀片拨锡 零件位移手拨零件 上料方法不正确 炉温曲线不佳 坐标修改失误 调整料站Mark未修改 错件