SMT制程不良原因及改善对策
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SMT制程不良原因及改善措施精选文档
产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
SMT不良原因及对策
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
SMT制程不良原因及改善对策
短路
产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路； 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔 过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
1、PCB 板上有异物； 2、胶量过多； 3、红胶使用时间过久； 4、锡膏中有异物； 5、炉温设置过高或反面元件过重； 6、机器贴装高度过高。
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
错件
改善对策
1、调整回焊炉温度或链条速度； 2、调整回焊度回焊区温度； 3、更换新锡膏。
偏移
产生原因
1、印刷偏移； 2、机器夹板不紧造成贴偏； 3、机器贴装座标偏移； 4、过炉时链条抖动导致偏移； 5、MARK点误识别导致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； 7、吸咀反白元件误识别； 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装 偏移； 9、机器头部滑块磨损导致贴偏； 10、驱动箱不良或信号线松动； 11、783或驱动箱温度过高； 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀 晃动造成贴装偏移。
直立
产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8、机器头部晃动； 9、锡膏活性过强； 10、炉温设置不当； 11、铜铂间距过大； 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； 14、原材料不良； 15、钢网开孔不良； 16、吸咀磨损严重； 17、机器厚度检测器误测。
SMT不良分析
常见故障分析－印刷工艺故障描述可能原因改善方案×钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡锡膏粉末在钢网底面堆积×锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低z 增加钢网底部擦网频率 z 检查钢网衬垫情况 z 检查单板厚度 z检查单板支撑情况 z检查印刷压力×开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞z 应检查钢网并清洗 z 检查单板支撑情况z检查印刷脱模分离速度×钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞z 检查助焊剂是否选择正确 z检查锡膏滚动、脱模、报废时间z 检查钢网上的锡膏量 z 检查钢网开口的清洁度 z可能需要减少锡膏粉末尺寸×印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良z 检查分离速度 z 检查钢网清洁度z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 确认锡膏未超过报废时间 z如果问题是局部性的，检查单板支撑情况×开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上z钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 z锡膏粉末尺寸分布太大 z钢网堵塞z检查印刷速度和印刷压力设置z检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析－印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案×印刷锡膏过多－可能导致连锡印刷刮网不干净，或印刷压力太低z 加大印刷压力 z 调整分离速度z检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 z降低钢网厚度×/√印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积z 检查分离速度 z 检查锡膏胶粘性 z 检查钢网厚度z提高印刷速度并检查单板支撑情况×锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多z刮刀类型不合适z 印刷压力过大 z刮刀刀刃损伤z 确认印刷压力是否过大 z确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀z 检查刮刀刀刃是否有缺口 z检查钢网与PCB 接触情况 ×过印刷－所印锡膏外形超出焊盘z可能需要减少钢网开口尺寸 z可能存在钢网下锡膏挤渗z 检查焊盘/开口设计z降低印刷压力或提高印刷速度z检查钢网衬垫情况×印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致z锡膏流变性变质z 需要清洗钢网 z 需要调整脱模 z锡膏粉末尺寸分布太大z钢网设计不良z检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 检查钢网开口的清洁度 z 检查脱模分离速度z 可能需要减少锡膏粉末尺寸 z检查开口焊盘比×锡膏桥接/外形拖尾。
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
最新smt制程不良原因及改 善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
SMT工艺之不良缺陷及改善
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
冷焊
锡膏在过回流炉后未彻底的融化，存在像细沙一样的颗粒，焊点表面无光泽
1)主要由于回流炉的回流温度偏低，回流区时间偏短，使锡膏未完全融化而形成 2) 锡膏过期，在正常的回流温度下使锡膏未得到充分的融化。 3)较大元件回流时由于部品吸热较多，使锡膏没有吸收到较大的热量而出现。 4)回流过程中基板被卡在回流炉中间，未通过回流区便人为取出，导致锡膏未彻底溶化。 5)回流炉的链速设定过快或风机频率设定偏低，使锡膏未彻底的回流融化。
1)清洗吸嘴或更换破裂气管，增大真空气压。 2)修改NC程序，增加此元件的贴装数据 3)清洗网板网孔，使其正常印刷，对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。 4)对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。 5)恢复NC程序中的SKIP项， 6)对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认，对发现漏开孔，应立即送外补开网孔。 7)根据元件的实际厚度进行设定。
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有： 锡少，胶少，沾锡，冷焊，移位，短路，竖立(墓碑)，浮起，脱落，
…… 缺件，损伤，装错，印字不清，方向反
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述
发生原因
锡少
指元件端子或电极片的锡量到不到高度要求及端子前端没有锡轮廓
1)印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉，印刷在基板铜箔上的 效果为四周高中 间底，使回流后元件锡量少。 2)印刷网板的网孔由于未清洗干净，锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而导致印刷锡 少 3)印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量 4)贴装移位造成元件回流后锡少 5)印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中 6)网板开口表面光洁度不够且粗糙，使锡粒子印刷下锡量较少
SMT制程改善方案8
改善对象
0402类物料少 件、移位
不良数量
9493
不良比率
预计检测率 提高
1.38% 1%
AOI光学 检测设备
Aux communications equipment limited co
PCBA各生产工序代码标示说明
• 目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。 便于 对异常问题的追溯以及责任的划分。
封装问题案例一 PCB板阻焊工艺 CPU不良批次案
不良案例二
例三
Aux communications equipment limited co
人-改善对策
存在问题： 人员流动性大；现有工资待遇无法很好吸引员工，12年SMT人员平均流失率为9.6 %，
车间配置为；88 人员流失数量为；93人一年中更换2个批次人员，平均在职时间 为6个月，经常出现人员招聘不及时，生产任务只能通过加班加点或者新手短期急 促上岗来解决，对产品质量控制带来很大压力。 作业员熟练度不够；由于员工流动频繁车间对员工的培训工作欠缺，出现部分员工不 熟悉全部的工作内容就安排上岗的情况。 作业员责任心不强；目前的激励制度不能实现良好效果，员工对待工作不重视。产品 经常出现漏检现象。
检测对象
芯片类连锡、 虚焊
不良数量
100883
不良比率
预计检测率 提高
1.46% 1.2%
MMI功 能测试 夹具
Aux communications equipment limited co
增加终端QC抽检
链接 OQC抽检
目前SMT贴片只有炉前、炉后安排人员自检，外面OEM一般检验
模式为；生产 自检 炉后 AOI设 备检验 QC专检的模式，这 种模式虽然会增加人工成本但可以检出大部分主板的外观质量问题减 少维修成本。鉴于目前贴片外观问题比较多情况下SMT已与品管部门 协商增加OQC抽检对主板外观问题进行专检把关。
SMT制程不良原因及改善报告
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
SMT制程常见异常分析
金屬錫全部爬升至零件吃 PCB PAD表面沒有金屬
錫面並形成拱形表面
錫.
6.3 零件蹺腳引起的空焊現象識別
1) 現象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均 勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
2) 零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式. a 零件腳局部翹起呈月形
零件腳局部翹起呈月形,產線注意抛料追蹤
b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
6.4 異物介入引起的空焊現象識別
異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。
6.5 少錫引起的空焊現象識別
中間一只腳焊盤和零件均無金屬錫存在
6.1 零件拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成 拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
2) 根據造成零件拒焊原因分類為: a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象
零件吃錫面沒有金 屬錫爬升.
金屬錫全部滯留在 PCB PAD 表 面,形成拱形表面
b 由於零件本體製造工藝造成零件拒焊 現象
a. PCB pad大小不一，可使零件两端受热不均；
b. PCB pad分布不当（pad一端独立，另一端与大铜面共累）
因素二：元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀 因素三：在贴装元件时偏移过大，或錫膏与元件连接面太小
针对以上个因素，可采用以下方法来减少立碑问题： ①适当提高回流曲线的温度 ②严格控制线路板和元器件的可焊性 ③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致 ④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全依 照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
SMT生产制程改善案例答辩
2.3数据的统计 和分析- 主要 不良的分析和 改善
2.针对一些常见不良，可通过 案例学习,深入了解其产生原 理，再结合具体情况，从而制 定有效的改善措施---列举 “碑立不良分析报告”.
胡红华 胡志坚
9月4日 进行中
3.针对每日前三项不良分析， 集聚PE/PD/QE共同讨论制定改 善措施.
【改善对策执行计划表】
项目
对策
SMT
负责人 完成日期 状态 备注
3.1 SPC的运用 -锡膏厚度测试
1.将现有的锡膏厚度测试仪 Lascan-L3000运用于锡膏印 刷工位制程控制；
胡红华
9月1日
进行中
在培训 操作员
2.使用SPC Xbar-Rchart.
3.2 SPC的运用 -锡点外观检查
1.评估现有的P-chart控制 的合理性；
试效率
板PCM功能，效率不高
制作测试架，通过电脑控制能同 时进行多板测试.
对策 先做出具体方案，再行改变现有的单板测试法为多板测试.
效果分析
优点：若运用多板测试，可减少测试人员，测试效率提高.
缺点：多板测试对测试点定位提出更高要求，会出现顶针未对 准测试点而造成误测.同时，对不同机型需要制作专用针床.
文件的制定
和完善
修订<全自动印刷机作业指引>
胡红华 9月1日 进行中 胡红华 9月1日 Open
1.要求外观检查位、测试工位和
2.1数据的统 修理位记录报表. 计和分析-建 2.拉长监督生产线日报表记录情 立生产数据 况，IPQC抽查产线报表记录. 胡红华 DATABASE 3.生产文员统计当日外观检查位
SMT
改善报告
项目
改善前
smt制程不良原因及改善措施
企业竞争力。
绿色化管理
随着环保意识的提高，SMT制程 管理正朝着绿色化方向发展，通 过采用环保材料、节能设备等措 施，降低生产过程中的环境污染
。
SMT制程市场前景展望
市场规模将持续扩大
随着电子产品市场的不断扩大，SMT制程市场的规模也将持续扩大，各类SMT设备和材 料的需求将进一步增加。
技术创新将成为竞争焦点
详细描述
SMT制程的工艺参数、流程设计或工艺控制可能存在不当之处，导致制程不良。例如，温度和时间控 制不当、焊锡质量不达标等。
人员操作问题
总结词
操作失误、技能不足、培训不足
详细描述
SMT制程中，人员操作可能因失误、技能不足或培训不足而 导致制程不良。例如，操作人员可能对设备操作不熟悉，导 致误操作或效率低下。
04
SMT制程质量管理体系
ISO9001质量管理体系介绍
1 2 3
质量管理体系的概念
ISO9001是一套国际通用的质量管理体系，旨在 指导企业建立和完善质量管理体系，提高产品质 量和竞争力。
质量管理体系的构成
ISO9001质量管理体系由质量管理方针、质量管 理目标、质量管理流程、质量管理工具等多个方 面组成。
产顺畅。
对生产过程中的不良品进行分析 和总结，找出问题根源，采取针
对性措施进行改进。
人员培训与操作规范
对操作人员进行严格的岗位培训和技能考核，确保操作人员具备必要的技能和素质 。
制定操作规范和安全规程，明确操作步骤和注意事项，确保操作人员严格按照规定 进行操作。
加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度，鼓励员工积极参与质量 改进活动。
检测不良
01
原因
02
绿色化管理
随着环保意识的提高，SMT制程 管理正朝着绿色化方向发展，通 过采用环保材料、节能设备等措 施，降低生产过程中的环境污染
。
SMT制程市场前景展望
市场规模将持续扩大
随着电子产品市场的不断扩大，SMT制程市场的规模也将持续扩大，各类SMT设备和材 料的需求将进一步增加。
技术创新将成为竞争焦点
详细描述
SMT制程的工艺参数、流程设计或工艺控制可能存在不当之处，导致制程不良。例如，温度和时间控 制不当、焊锡质量不达标等。
人员操作问题
总结词
操作失误、技能不足、培训不足
详细描述
SMT制程中，人员操作可能因失误、技能不足或培训不足而 导致制程不良。例如，操作人员可能对设备操作不熟悉，导 致误操作或效率低下。
04
SMT制程质量管理体系
ISO9001质量管理体系介绍
1 2 3
质量管理体系的概念
ISO9001是一套国际通用的质量管理体系，旨在 指导企业建立和完善质量管理体系，提高产品质 量和竞争力。
质量管理体系的构成
ISO9001质量管理体系由质量管理方针、质量管 理目标、质量管理流程、质量管理工具等多个方 面组成。
产顺畅。
对生产过程中的不良品进行分析 和总结，找出问题根源，采取针
对性措施进行改进。
人员培训与操作规范
对操作人员进行严格的岗位培训和技能考核，确保操作人员具备必要的技能和素质 。
制定操作规范和安全规程，明确操作步骤和注意事项，确保操作人员严格按照规定 进行操作。
加强员工质量意识教育，提高员工对产品质量的重视程度，鼓励员工积极参与质量 改进活动。
检测不良
01
原因
02
SMT制程常见异常分析
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
SMT制程不良原因及改善对策
调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷 过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡 珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成 多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗 板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等） ；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多 接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷 多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发； 及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；
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发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？ （2） WHAT——是什么？目的是什么？ 做什么工作？
芯片管制不当 锡膏管制不当 洗板水用量过多 PCB设计 不良零件上线 手印锡膏用力不均 检板时间过长 暴露在空气中时间过长 库存温湿度不当 备料方法不正确造成缺锡 擦钢板方法不正确 钢网开口与 焊盘不符 PCB设计 零件旁有小 孔漏锡 泛用机
坐标 偏移
置件速度 吸嘴变形 印刷 偏移 过快 或堵塞 高速机
锡膏粘刮 刀
钢网 堵塞
刮刀 变形
回焊炉 检板方法不对 温度设定 轨道速 不当 度过快 升溫 太快
锡膏类型不合适
其它
方法
机器
环境
锡膏添加量过多
人
维修不当
材料
焊盘间距离太近 焊盘过宽 手擦钢网不及时 有杂物 洗板水用 量过多 钢板未擦干净 手推撞板 手碰零件 手放散料 新工上线 缺乏责任感 锡膏厚 短路 手印锡膏 手抹锡膏 印 刷 偏 手印台 不洁 未定期检查钢网底部 零件间距离太近 反 向 破 损 过 周 期 零件 旧 锡 膏 零件 与PAD 不符
1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；
5M1E分析法
5M1E------引起质量波动的原因、因素
a) 人（Man/Manpower）----- 操作者对质量 的认识、技术熟练程度、身体状况等； b) 机器（Machine）-------机器设备、工夹具的 精度和维护保养状况等； c) 材料（Material）------ 材料的成分、物理性 能和化学性能等； d) 方法（Method）----- 这里包括加工工艺、 工装选择、操作规程等； e)测量（Measurement）----测量时采取的方法 是否标准、正确； f) 环境（Environment）------工作地的温度、 湿度、照明和清洁条件等；
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移Leabharlann 方法机器人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
环境
人
材料
拿零件未戴手套 工作态度 未做好来料检验 熟练程度 零件拆真空包装后氧化 手摆散料 钢网未擦拭干净 锡膏添加不及时 灰尘多 室温高 零件掉落地上 静电排放 零件 心情不佳 身体不适 钢网未及时清洗 缺乏质量意识 缺锡 零件 过大 过重 锡膏被抹掉 工作压力 钢网
包装 内距 过大
焊盘内距 过大 无焊盘
4、时间和程序 (when) 例如现在这个工序或者零部件是在什么时 候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其 他时候干？把后工序提到前面行不行？到底应 该在什么时间干？ 5、人员 (who) 现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？ 如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以 换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色 了。
平整度
油脂
露銅 PCB
有杂物
PCB变形 开口 形状 开口 方式 厚度差异
焊盘两边 有异物 不一致 回温 时间 剩余 锡膏
零件规格 与焊盘不 符
焊盘 氧化
内有 杂物
湿度影响锡膏特性
锡铅调配 不当 锡膏
丢失零件找 回后重新使 脚 用 弯
零件 过保质 零件 脚翘 期 损坏
过周期 超过使 用时间 缺锡箔
粘度
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？理 由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？
2、对象 (what) 公司生产什么产品？车间生产什么零配件？ 为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到 底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱， 换个利润高
3、场所 (where) 生产是在哪里干的？为什么偏偏要在 这个地方干？换个地方行不行？到底应该 在什么地方干？这是选择工作场所应该考 虑的。
温度高
钢网贴纸未贴好 手拨零件 温区调 整不当 刮 刀 变形 轨道 内有 异物 参数 设定 不当 刮刀 水平
无尘布起毛
板子上有异物 钢网管制 板子底线短路 锡膏回温时间过长 无尘布使用次 数过多 零件管制 锡膏选 择不当 机器的保养 锡膏的管制 未依作业标 准书操作 轨道流板不畅撞板 回焊炉 温度设定 不当 预热 不足 抽 风 锡膏回温时间不 够 人为点锡/点胶
助焊剂 含量
损坏变形 受潮 手印印偏
耗 材
来料 两端 损件 无焊 点 压力过 大零件 脚变形
焊盘 上有 异物 坐标 偏移
氧 化
无尘布起毛 零件位置过于靠边 作业标准书不完善 PCB印刷时间过长 料架不良 零件与PAD上有油 零件过大 回焊炉滴油 手印台不洁 锡膏搅拌不均 料架不良 撞板零件位移 运输 印刷短路后用刀片拨锡 零件位移手拨零件 上料方法不正确 炉温曲线不佳 坐标修改失误 调整料站Mark未修改 错件
空焊
贴片压 力不够 设备陈旧 轨道不畅通 角度修改不当
零件厚度 与元件数 据不符 印刷压力过 坐标 大 偏
置件 不稳
贴片 高度
吸嘴 磨损 印刷缺 锡/少 印刷机
印刷量 印刷速 不标准 度过快
未设置 mark 作业 MTS机器振动太大 温区不 稳定
传送 行程 抽风 过大
印刷 偏移 排风 不通
钢板下 有异物
SMT生产不良原因分析 拟制人----杨 刚
分析思路：
分析问题主要从以下方面入手： 1、收集资源----主要指数据，分析问题时， 数据是必不可少的要素，必须及时、准确 地收集有效、有用用数据，将数据进行归 类、整理，分别对其进行分析。
2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：
零件脚较焊盘相 对较大 回焊炉抽风过大
零件数据中误差值太大 零件数据中元件厚 度比真空厚度大 锡膏过稀 上料方式不当
程序 刮刀data未 坐标 优化 不正 吸取位置偏移 角度修正错误 真空不良 吸嘴 磨损
未利用PCB的 Mark 程序异常变 动
走板速度快
锡膏过厚 回焊炉轨道上有杂物 锡膏印刷偏移
偏移
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？ （4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？ （5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？ （7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
6、方式 (how) 手段也就是工艺方法，例如，现在我 们是怎样干的？为什么用这种方法来干？ 有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？ 有时候方法一改，全局就会改变。
5W2H分析法
5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中 美国陆军兵器修理部首创。简单、方便， 易于理解、使用，富有启发意义，广泛用 于企业管理和技术活动，对于决策和执行 性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥 补考虑问题的疏漏。
方法
机器
例举：SMT生产常见
制程不良原因及改善 对策
空焊
产生原因
改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；
焊盘
缺乏质量意识 未按标准书作业 钢网开口不当
焊盘短路 有锡珠 不干 净 喷锡 过厚
PCB
氧 化 脚 弯 有锡渣 残留异物 变形 焊盘与零 件不符 超过 使用 锡粉径 时间 粒过大
不搅 均拌
通风不畅
缺乏教育训练 将锡膏加到钢网开口处
锡 膏
有异 含 松 量香 物 锡 有锡 膏 水膏 稀 份内
室内过于潮湿
5W1H分析法
什么是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一种 思考方法，也可以说是一种创造技法。是对 选定的项目、工序或操作，都要从原因（何 因why）、对象（何事what）、地点（何地 where）、时间（何时when）、人员（何人 who）、方法（何法how）等六个方面提出 问题进行思考。这种看似很可笑、很天真的 问话和思考办法，可使思考的内容深化、科 学化。具体如下：
环境
Mark不能通过时, 跳掉Mark 作业
湿度未达到作 业标准书规定
手放散料 空气流通速度过快
非常规零件
室温过高