DS18B20的外形和内部结构详解
DS18B20的外形和内部结构
DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图1:
图4-1：DS18B20外形及引脚排列图
DS18B20引脚定义：
(1)DQ为数字信号输入/输出端；
(2)GND为电源地；
(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。
图4-2：DS18B20内部结构图
手机各部分电路的结构
手机各部分电路的结构 第一节 逻辑电控制电路的结构和原理 一、该节重点。 1、了解逻辑电路的结构； 2、名元件的功能和作用； 3、逻辑电路的工作原理。 二、电路分析。 1、逻辑电路的结构： 普通GSM 手机的逻辑电路都是由CPU 、码片、字库、暂存器第组成。（如下图） 总线 电源(VCC) 13M 时钟 复位(RST ） 逻辑电路的结构图 2、各元件的功能和作用： 1）CPU 。 CPU 是整机的指挥中心。相当人的大脑，控制整机协调工作。其结合码片，字库，暂存器，根据软件指令送出相应控制电压去启动各电路工作（如灯光控制，接收发射控制等）。 CPU 暂存器 字库 字库 码片
CPU的工作条件： a) 1.8V或2.8V逻辑电压。 b) 13M时钟信号。 c) 2.8V复位电压。 值得注意的是：目前有些手机把音频，照相，MP3，MP4等功能IC也集成在CPU内部，使CPU的功能更多元化。典型型号有：大M6217，6218，,6219，6226等等。 2）码片（EEPROM）。 手机的一种存储器，主要存储手机的机身串号，检测程序（如电池电量检测），各种表格（如功率等级表），关机程序，用户电话另码等等。其内部资料可更改。容量比字库小。 3）字库（EPROM）。 和码片一样也是一种存储器，主要存储各种符号，显示字符，开机程序等等，其内部资料也可更改。其容量比码片大。4）暂存器（RAM）。 在逻辑电路工作时，为数据和信息在存输中提供一个存放空间。若运行过程中断电或退出，它存放的资料就会消失。 值得注意：目前大部分手机的码片和字库合成为一体，统称字库。典型型号有：28F320B3B。更有把码片、字库和暂存合成为一体，统称暂存。其典型型号有84VD22183EE等等。5）总线。 所谓总线就是CPU、字库、暂存器之间相互传输信息数据的通信线路。其分为： （1）地址线：CPU向储存器发送信息的线路，只能单向传输。 有16条，由A0--A15组成。 （2）数据线：CPU和储存器双向传输信息的线路。有8条，由A0--D7组成。 （3）控制线：CPU向储存器发送控制指令的线路。如：片选信号（CE）——CPU唤醒暂存器工作控制电压信号。允许读信
数据结构课程设计(内部排序算法比较_C语言)
数据结构课程设计 课程名称：内部排序算法比较 年级/院系：11级计算机科学与技术学院 姓名/学号： 指导老师： 第一章问题描述 排序是数据结构中重要的一个部分，也是在实际开发中易遇到的问题，所以研究各种排算法的时间消耗对于在实际应用当中很有必要通过分析实际结合算法的特性进行选择和使用哪种算法可以使实际问题得到更好更充分的解决！该系统通过对各种内部排序算法如直接插入排序，冒泡排序，简单选择排序，快速排序，希尔排序，堆排序、二路归并排序等，以关键码的比较次数和移动次数分析其特点，并进行比较，估算每种算法的时间消耗，从而比较各种算法的优劣和使用情况！排序表的数据是多种不同的情况，如随机产生数据、极端的数据如已是正序或逆序数据。比较的结果用一个直方图表示。
第二章系统分析 界面的设计如图所示： |******************************| |-------欢迎使用---------| |-----（1）随机取数-------| |-----（2）自行输入-------| |-----（0）退出使用-------| |******************************| 请选择操作方式： 如上图所示该系统的功能有： （1）：选择1 时系统由客户输入要进行测试的元素个数由电脑随机选取数字进行各种排序结果得到准确的比较和移动次数并 打印出结果。 （2）选择2 时系统由客户自己输入要进行测试的元素进行各种排序结果得到准确的比较和移动次数并打印出结果。 （3）选择0 打印“谢谢使用！！”退出系统的使用！！ 第三章系统设计 （I）友好的人机界面设计：（如图3.1所示） |******************************| |-------欢迎使用---------| |-----（1）随机取数-------| |-----（2）自行输入-------| |-----（0）退出使用-------|
手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
实验 鱼类外形观察和内部解剖
实验 鱼类外形观察和内部解剖 一、实验目的 1. 通过对鲫鱼外形观察和内部解剖，了解硬骨鱼类的主要特征以及鱼类适应水生生活的形态结构特征； 2. 掌握硬骨鱼内部解剖的基本操作方法。 二、实验内容 1. 观察鲫鱼外部形态及其呼吸动作。 2. 解剖鲫鱼，观察内部结构。 3. 观察示范标本：鲤鱼的骨骼系统和神经系统。 三、 实验器材 解剖剪、镊子、解剖盘。鲜活鲤鱼（或鲫鱼）、脱脂棉等 四、 实验步骤 1. 每人取一条鲫鱼，先观察鲫鱼的外形、鳞式、鳍式，取下一片鳞片观察其结构。（外形上适应水生生活特征有哪些？） 鳞式：侧线鳞的数目 l 侧线鳞：有侧线器官穿孔的鳞片； l 侧线上鳞：由背鳍起点斜列到侧线鳞的鳞数； l 侧线下鳞：由臀鳍起点斜列到侧线鳞的鳞数。 比如鲤鱼的鳞式为34～38 ，就是说鲤鱼的侧线鳞为34～38片，侧 线上鳞为5片，侧线下鳞为8片。 侧线上鳞 侧线下鳞 5 8
鳍式：D、A、C、P、 V分别代表背鳍、臀鳍、尾鳍、胸鳍和腹鳍；鳍棘数目－罗马数字；鳍条数目－阿拉伯数字；“-”表示鳍棘与鳍条相连，“，”表示二者分离；“—”表示变化范围。 比如鲤鱼的鳍式为：D．Ⅱ，18—19；P．Ⅰ，16—18；V．Ⅱ，8—9；A．Ⅲ，5—6；C．20—22。表示鲤鱼有背鳍一个，棘2个，软鳍条18—19；胸鳍有棘1个，软鳍条16—18；腹鳍有棘2个，软鳍条8—9；臀鳍有棘3个，软鳍条5—6；尾鳍有软鳍条20—22。 2.解剖鲫鱼 外形观察完毕，剪去鲫鱼左侧体壁，掀去左鳃盖，先原位观察内脏器官的结构，观察内脏自然位置。 2.1循环系统 去掉左侧体壁和鳃盖即可看到其心脏，按心脏跳动的顺序可区分：静脉窦、心房、心室，另外还有动脉球。 2.2鳔 位于消化管的背方、体腔的背部呈银白色的囊状结构。
数据结构实验八内部排序
实验八内部排序 一、实验目的 1、掌握内部排序的基本算法； 2、分析比较内部排序算法的效率。 二、实验内容和要求 1. 运行下面程序： #include
(完整版)DS18B20的工作原理
DS18B20的工作原理： DS18B20单线数字温度传感器是DALLAS半导体公司开发的适配微处理器的智能温度传感器。它具有3脚TO-92小体积封装形式。温度测量范围为-55℃--+125℃，可进行9-12位的编程，分辨率可达0.0625。被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。工作电压支持3V-5.5V，CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少。DS18B20采用3脚TO-92封装，引脚排列如图： DQ：数字信号端；GND：电源地；VDD：电源输入端 DS18B20的内部框图如图： 主要由寄生电源、64位激光ROM与单线接口、温度传感器、高速暂存器、触发寄存器、存储与控制逻辑、8位循环冗余校验码发生器组成。 测温电路原理： 低温度系数振荡器用于产生稳定的频率f，振荡频率受温度的影响很小，高温度系数振荡器将被测温度转化成频率信号，随温度变化其振荡频率明显改变。图中还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度振荡器产生的时钟脉冲进行计数，进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定。每次测量前，首先将-55℃所对应的基数分别
置入减法计数器、温度寄存器中。在计数门关闭之前若计数器已减至零，温度寄存器中的数值就增加0.5℃。然后，计数器依斜率累加器的状态置入新的数值，再对时钟计数，然后减至零，温度寄存器值又增加0.5℃。只要计数门仍未关闭，就重复上诉过程，直至温度寄存器值达到被测温度值。 温度传感器的应用背景： 当今社会已经完全进入了电子信息化，温度控制器在各行各业中已经得到了充分的利用。具有对温度进行实时监控的功能，保证机器，测量仪器等等的正常运坐，他最大的特点是能实时监控周围温度的高低，并能同时控制电机运作来改变温度。现阶段运用于国内大部分家庭，系统效率越来越高，成本也越来越低。并可以根据其性质进行相应的改进运用于不同场合进行温度监测控制，比如仓库里、汽车里、电脑等等，带来大量的经济效益。可广泛应用于城市、农村、各种工业生产，在一定情况下也可以用于太阳能、锅炉及对温度敏感的产业的自动控制和温度报警，是实现无人值守的理想产品，市场极为广阔，需求量大。并且使用寿命长，适用范围广，安装及其容易。 智能风扇的应用： 传统的风扇大部分只有手动调速，再加一个定时器，功能单一。往往也存在一些隐患，如人们常常离开后忘记关闭风扇，浪费电且容易引发火灾，长时间工作还容易损坏电器。在如前半夜温度高，电风扇调的风速较高，但到了后半夜，温度下降，风速不会随气温变化，容易着凉，智能风扇的出现就能对环境进行检测，能随温度的变化而改变风速。 温度传感器的选择方案： 方案1：热敏电阻。 采用热敏电阻，可满足40摄氏度至90摄氏度的测量范围，但热敏电阻精度、重复性、可靠性比较差，对于检测1摄氏度的信号是不适用的。而且在温度测量系统中，是采用单片温度传感器，比如AD590,LM35等，但这些芯片输出的都是模拟信号，必须经过A/D转化后才能送给计算机，这样就使得测温装置的结构较复杂，另外，这种测温装置的一根线上只能挂一个传感器，不能进行多点测量，即使能实现，也要用到复杂的算法，一定程度上增加了软件实现的难度 方案2：DS18B20 DS18B20温度传感器是以9位数字量的形式反映器件的温度值，DS18B20通过一个单线接口发送或接受信息，因此在中央微处理器和DS18B20之间仅需一条连线（加上地线），用于读写和温度转化的电源可以从数据线本身获得，无需外部电源。它可以直接将模拟信号转化为数字信号，降低了电路的复杂程度，提高电路的运行质量。 综上，选择了方案2进行温度测量。 DS18B20的一般操作过程： 1：初始化 2：跳过ROM（命令CCH） 3：温度变换（命令44H）
数据结构课程设计(内部排序算法比较 C语言)
课题：内部排序算法比较 第一章问题描述 排序是数据结构中重要的一个部分，也是在实际开发中易遇到的问题，所以研究各种排算法的时间消耗对于在实际应用当中很有必要通过分析实际结合算法的特性进行选择和使用哪种算法可以使实际问题得到更好更充分的解决！该系统通过对各种内部排序算法如直接插入排序，冒泡排序，简单选择排序，快速排序，希尔排序，堆排序、二路归并排序等，以关键码的比较次数和移动次数分析其特点，并进行比较，估算每种算法的时间消耗，从而比较各种算法的优劣和使用情况！排序表的数据是多种不同的情况，如随机产生数据、极端的数据如已是正序或逆序数据。比较的结果用一个直方图表示。 第二章系统分析 界面的设计如图所示： |******************************| |-------欢迎使用---------| |-----（1）随机取数-------|
|-----（2）自行输入-------| |-----（0）退出使用-------| |******************************| 请选择操作方式： 如上图所示该系统的功能有： （1）：选择 1 时系统由客户输入要进行测试的元素个数由电脑随机选取数字进行各种排序结果得到准确的比较和移动次数并打印出结果。 （2）选择 2 时系统由客户自己输入要进行测试的元素进行各种排序结果得到准确的比较和移动次数并打印出结果。 （3）选择0 打印“谢谢使用！！”退出系统的使用！！ 第三章系统设计 （I）友好的人机界面设计：（如图3.1所示） |******************************| |-------欢迎使用---------| |-----（1）随机取数-------| |-----（2）自行输入-------| |-----（0）退出使用-------| |******************************| （3.1） （II）方便快捷的操作：用户只需要根据不同的需要在界面上输入系统提醒的操作形式直接进行相应的操作方式即可！如图（3.2所示） |******************************| |-------欢迎使用---------| |-----（1）随机取数-------| |-----（2）自行输入-------| |-----（0）退出使用-------|
ds18b20详解及程序
最近都在学习和写单片机的程序, 今天有空又模仿DS18B20温度测量显示实验写了一个与DS18B20基于单总线通信的程序. DS18B20 数字温度传感器(参考:智能温度传感器DS18B20的原理与应用)是DALLAS 公司生产的1－Wire，即单总线器件，具有线路简单，体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统，具有线路简单，在一根通信线，可以挂很多这样的数字温度计。DS18B20 产品的特点: （1）、只要求一个I/O 口即可实现通信。 （2）、在DS18B20 中的每个器件上都有独一无二的序列号。 （3）、实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。 （4）、测量温度范围在－55 到＋125℃之间; 在-10 ~ +85℃范围内误差为±5℃; （5）、数字温度计的分辨率用户可以从9 位到12 位选择。将12位的温度值转换为数字量所需时间不超过750ms; （6）、内部有温度上、下限告警设置。 DS18B20引脚分布图 DS18B20 详细引脚功能描述: 1、GND 地信号； 2、DQ数据输入出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用在寄生电源下，此引脚可以向器件提供电源；漏极开路, 常太下高电平. 通常要求外接一个约5kΩ的上拉电阻. 3、VDD可选择的VDD 引脚。电压范围:3~5.5V; 当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。 DS18B20存储器结构图 暂存储器的头两个字节为测得温度信息的低位和高位字节;
第3, 4字节是TH和TL的易失性拷贝, 在每次电复位时都会被刷新; 第5字节是配置寄存器的易失性拷贝, 同样在电复位时被刷新; 第9字节是前面8个字节的CRC检验值. 配置寄存器的命令内容如下: MSB LSB R0和R1是温度值分辨率位, 按下表进行配置.默认出厂设置是R1R0 = 11, 即12位. 温度值分辨率配置表 4种分辨率对应的温度分辨率为0.5℃, 0.25℃, 0.125℃, 0.0625℃(即最低一位代表的温度值) 12位分辨率时的两个温度字节的具体格式如下: 其中高字节前5位都是符号位S, 若分辨率低于12位时, 相应地使最低为0, 如: 当分辨 , 高字节不变.... 一些温度与转换后输出的数字参照如下:
南邮数据结构上机实验四内排序算法的实现以及性能比较
实验报告 （2015 / 2016学年第二学期） 课程名称数据结构A 实验名称内排序算法的实现以及性能比较 实验时间2016 年 5 月26 日 指导单位计算机科学与技术系 指导教师骆健 学生姓名耿宙班级学号B14111615 学院(系) 管理学院专业信息管理与信息系统
—— 实习题名:内排序算法的实现及性能比较 班级 B141116 姓名耿宙学号 B14111615 日期2016.05.26 一、问题描述 验证教材的各种内排序算法，分析各种排序算法的时间复杂度；改进教材中的快速排序算法，使得当子集合小于10个元素师改用直接插入排序；使用随即数发生器产生大数据集合，运行上述各排序算法，使用系统时钟测量各算法所需的实际时间，并进行比较。系统时钟包含在头文件“time.h”中。 二、概要设计 文件Sort.cpp中包括了简单选择排序SelectSort()，直接插入排序InsertSort()，冒泡排序BubbleSort()，两路合并排序Merge()，快速排序QuickSort()以及改进的快速排序GQuickSort()六个内排序算法函数。主主函数main的代码如下图所示： 三、详细设计 1.类和类的层次设计 在此次程序的设计中没有进行类的定义。程序的主要设计是使用各种内排序算法对随机 生成的数列进行排列，并进行性能的比较，除此之外还对快速排序进行了改进。下图为主函 数main的流程图：
——
main() 2.核心算法 1)简单选择排序： 简单选择排序的基本思想是：第1趟，在待排序记录r[1]~r[n]中选出最小的记录，将它与r[1]交换；第2趟，在待排序记录r[2]~r[n]中选出最小的记录，将它与r[2]交换；以此类推，第i趟在待排序记录r[i]~r[n]中选出最小的记录，将它与r[i]交换，使有序序列不断增长直到
脑干内部结构
1.按照功能，脑干内的神经核是如何分类的，脑神经核又分为哪几种？ 脑干内的神经核，按照纤维联系和功能的不同，可分为脑神经核、中继核和网状核。后两类合称为‘非脑神经核’。 脑神经核：直接与第Ⅰ~Ⅻ对脑神经相连。 中继核：经过脑干的上、下行纤维束在此进行中继换神经元。 网状核：位于脑干网状结构中。 脑神经核团分为以下7种： 一般躯体运动核(4对)：动眼神经核、滑车神经核、展神经核、舌下神经核。 特殊内脏运动核(4对)：三叉神经运动核、面神经核、疑核、副神经核。 一般内脏运动核(4对)：动眼神经副核、上泌涎核、下泌涎核、迷走神经背核。 一般内脏感觉核(1对)：孤束核下部 特殊内脏感觉核：孤束核上部（头段） 一般躯体感觉核(3对)：三叉神经中脑核、三叉神经脑桥核、三叉神经脊束核。 特殊躯体感觉核(2对)：前庭神经核和蜗神经核。 2.一般躯体运动核有哪些，分别位于脑干何处？ 一般躯体运动核(4对)：动眼神经核、滑车神经核、展神经核、舌下神经核。 动眼神经核：位于中脑上丘高度，中脑导水管周围灰质的腹内侧。 滑车神经核：位于中脑下丘高度，中脑水管周围灰质的腹内侧，正对动眼神经核的下方。展神经核：位于脑桥下部，面神经丘的深面。 该核还有一种核间神经元，投射至对侧动眼神经核内的内直肌亚核。 舌下神经核：核呈柱状，位于延髓上部，舌下神经三角的深面。 3.特殊内脏运动核有那些，分别位于脑干何处？ 特殊内脏运动核(4对)：三叉神经运动核、面神经核、疑核、副神经核。 三叉神经运动核：位于脑桥中部网状结构的背外侧，三叉神经脑桥核的腹内侧，两者之间以三叉神经纤维分隔。 面神经核：位于脑桥下部，被盖腹外侧的网状结构内，展神经核的腹外侧。 疑核：位于延髓内，下橄榄核背外侧的网状结构中，自髓纹向下延伸至内侧丘系交叉高度。副神经核：包括两部分：延髓部较小，实为疑核的下端；脊髓部位于疑核的下方，延伸至上5~6节颈髓的前角背外侧。 4.一般内脏运动核有哪些，分别位于脑干何处？ 一般内脏运动核(4对)：动眼神经副核、上泌涎核、下泌涎核、迷走神经背核。 动眼神经副核：又称Edinger-Westphal核简称（E-W核），位于中脑上丘高度，动眼神经核的背内侧。 上泌涎核：位于脑桥的最下端，该核的神经元散在于面神经核尾侧部周围的网状结构内，故核团轮廓不清。 下泌涎核：位于延髓上部，核团轮廓不清，其内的神经元散在于迷走神经背核和疑核上方的网状结构内。 迷走神经背核：位于延髓迷走神经三角的深面，舌下神经核的背外侧，由橄榄中部向下延伸至内侧丘系交叉平面。
DS18B20操作时序详解
1.DS18B20复位程序分析 单片机发送复位脉冲低电平保持至少480us 释放总线进入接收状态，等待15us-60us DS18B20发出存在脉冲脉冲持续60-240us void reset() { uint i;//i 定义为uchar型 ds=0; i=103; while(i>0)i--; ds=1; while(i>0)i--;//在这里不做存在检测 } 2.DS18B20写程序 时序分析：
单片机由高电平拉低至低电平产生写时间隙 15us之后就需要将所需要写的位送到总线上面 DS18B20在开始之后的15-60us内对总线进行采样（注意采样时间）uint dswrite(uchar dat) { uchar i; uint j; sbit tempbyte; for(i=0;i<8;i++) { tempbyte=dat&0x01; dat>>=1;//从最低位开始每一位送到tempbyte临时位 //总线拉低为低电平 if(tempbyte)//写1 { ds=0; j++; j++;//延时个13us ds=1; j=8; while(j>0)j--//延时个71us }
else { ds=0; j=8; while(j>0)j--; ds=1; j++;j++;//保证大于1us- } } } 3.DS18B20读时序 时序分析 单片机从高电平拉低至低电平 低电平保持4us后将总线拉高产生读时间隙 读时间在4us后到15us之前（注意一定在15us之前）读时间才有效从拉低总线60us-120us之间释放总线(注意是在这个时间间隙之间，严格按照时序操作)
数据结构课程设计(内部排序算法比较-C语言)
` 课题：内部排序算法比较… 第一章问题描述 排序是数据结构中重要的一个部分，也是在实际开发中易遇到的问题，所以研究各种排算法的时间消耗对于在实际应用当中很有必要通过分析实际结合算法的特性进行选择和使用哪种算法可以使实际问题得到更好更充分的解决！该系统通过对各种内部排序算法如直接插入排序，冒泡排序，简单选择排序，快速排序，希尔排序，堆排序、二路归并排序等，以关键码的比较次数和移动次数分析其特点，并进行比较，估算每种算法的时间消耗，从而比较各种算法的优劣和使用情况！排序表的数据是多种不同的情况，如随机产生数据、极端的数据如已是正序或逆序数据。比较的结果用一个直方图表示。 第二章系统分析 界面的设计如图所示： !
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手机结构设计手册(内部资料)
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
DS18B20中文资料
第一部分：DS18B20的封装和管脚定义 首先，我们来认识一下DS18B20这款芯片的外观和针脚定义，DS18B20芯片的常见封装为TO-92，也就是普通直插三极管的样子，当然也可以找到以SO（DS18B20Z）和μSOP（DS18B20U）形式封装的产品，下面为DS18B20各种封装的图示及引脚图。 了解了这些该芯片的封装形式，下面就要说到各个管脚的定义了，如下表即
为该芯片的管脚定义： 上面的表中提到了一个“奇怪”的词——“寄生电源”，那我有必要说明一下了，DS18B20芯片可以工作在“寄生电源模式”下，该模式允许DS18B20工作在无外部电源状态，当总线为高电平时，寄生电源由单总线通过VDD 引脚，此时DS18B20可以从总线“窃取”能量，并将“偷来”的能量储存到寄生电源储能电容（Cpp）中，当总线为低电平时释放能量供给器件工作使用。所以，当DS18B20工作在寄生电源模式时，VDD引脚必须接地。 第二部分：DS18B20的多种电路连接方式 如下面的两张图片所示，分别为外部供电模式下单只和多只DS18B20测温系统的典型电路连接图。 （1）外部供电模式下的单只DS18B20芯片的连接图
（2）外部供电模式下的多只DS18B20芯片的连接图 这里需要说明的是，DS18B20芯片通过达拉斯公司的单总线协议依靠一个单线端口通讯，当全部器件经由一个三态端口或者漏极开路端口与总线连接时，控制线需要连接一个弱上拉电阻。在多只DS18B20连接时，每个DS18B20都拥有一个全球唯一的64位序列号，在这个总线系统中，微处理器依靠每个器件独有的64位片序列号辨认总线上的器件和记录总线上的器件地址，从而允许多只DS18B20同时连接在一条单线总线上，因此，可以很轻松地利用一个微处理器去控制很多分布在不同区域的DS18B20，这一特性在环境控制、探测建
全套手机制作流程解析
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
DS18B20时序详解
DS18B20时序详解 初始化时序： DS18B20的所有通信都是以由复位脉冲组成的初始化序列开始的。该初始化序列由主机发出，后跟由DS18B20发出的存在脉冲（presence pulse）。下图阐述了这一点。 DS18B20发出存在脉冲，以通知主机它在总线上并且准备好操作了。 在初始化时序中，总线上的主机通过拉低单总线至少480μs来发送复位脉冲。然后总线主机释放总线并进入接收模式。总线释放后，4.7kΩ的上拉电阻把单总线上的电平拉回高电平。当DS18B20检测到上升沿后等待15到60us，然后以拉低总线60-240us的方式发出存在脉冲。如上所述，主机将总线拉低最短480us，之后释放总线。由4.7kΩ上拉电阻将总线恢复到高电平。DS18B20检测到上升沿后等待15到60us，发出存在脉冲：拉低总线60-240us。至此，初始化和存在时序完毕。 /*延时函数：（由于DS18B20延时均以15us为单位，故编写了延时单位为15us的延时函数，注意：以下延时函数晶振为12MHz）*/ /* ************************************ 函数：Delayxus_DS18B20 功能：DS18B20延时函数 参数：t为定时时间长度 返回：无 说明：延时公式：15n+15（近似）,晶振12Mhz ****************************************** */ void Delayxus_DS18B20(unsigned int t) { for(t;t>0;t--) { _nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); } _nop_(); _nop_();
一款完整的手机结构设计过程
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/5d1248667.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
实验 小白鼠的外形观察和内部解剖
实验小白鼠的外形观察和内部解剖 一．实验目的 1 . 学习哺乳动物一般解剖方法。 2 . 学习小鼠颈椎脱臼处死法。 3 . 了解小白鼠的内部结构。 二．实验内容 1. 颈椎脱臼法处死小白鼠 2. 小白鼠外部形态观察 3. 小白鼠解剖与内部结构观察 三．实验器材 1．小白鼠 2．解剖器具、大头针、蜡盘、棉花, 乳胶手套。 四．实验步骤 （一）外部形态观察 观察整体，分：头、颈、躯干、四肢和尾五部分，全身被毛等。 （二）解剖观察 用棉花蘸清水润湿腹正中线上的毛，然后左手用镊子把皮肤提起，右手用剪刀沿纵向剪开，直达下颌底为止。再用镊子夹起腹壁肌肉，用剪刀尖自体后端向前挑起，沿腹中线偏左向前剪至白色胸骨柄处。观察膈，膈是胸腔腹腔之间横隔着的肌肉膜，是哺乳动物独有结构。膈的前面是胸腔，后面是腹腔。然后剪断胸廓两侧肋骨。将胸壁慢慢提起，小心剪断上下的联系，取掉胸壁。 胸腔和腹腔完全暴露，先观察自然位置再观察各器官系统，按顺序观察以下内容： （1）循环系统观察仍在搏动的心脏，辨认左右心房和左右心室。小白鼠的心脏位于左右肺叶的中间。小心剪开心包膜，看到圆锥形的心脏。上部是两个形似耳朵的心房，下部是心室。如果小白鼠麻醉程度较浅，可以看到心房和心室交替收缩。用手指捏心室，感到左心室的壁比右心室的壁厚得多。 （2）呼吸系统 心脏两侧各有海绵状肺，颈前方有长管状的气管，有不完全的软骨环支持。用指触摸，感觉到有弹性。气管下端分成两条支气管入肺。肺是玫瑰色的，呈海绵状，分左右叶紧贴着肋骨。用解剖刀在气管上方切个纵切口，插入细玻管，向里吹气，可以看到肺叶扩张，停止吹气，肺便慢慢回缩。小白鼠右肺三叶，另有较小的副叶，左肺一叶。 观察后可将膈肌、心脏、连同体动脉、体静脉、肺静脉取下，肺连同气管取下，按一定位置放在另一个白瓷盘中，注意辨认气管与食道，不要剪错。 （3）消化系统 用镊子撑开口腔，可以看到：4枚门齿、12枚臼齿和舌。再用镊子提起颈前部的气管，可以看到肌肉质的食管穿过胸部和膈，连接口袋状的胃，胃下是肠，由肠系膜相联系着盘曲在腹腔内，腹腔前上方有紫红色的肝脏，右肝内侧有一个黄绿色的胆囊，胃下方有红色的脾脏。夹起小肠前段，可见一些分支的淡黄色腺体，即胰腺。用解剖刀轻轻划开肠系膜，把肠拉直，在细长的小肠和较粗短的大肠交界处有盲肠，在大肠里可以看到呈橄榄形的粪块。 观察完后，可将消化系统取出，按从前到后的顺序在解剖盘中排列。 （4）排泄系统 取出消化系统各部分器官，可见腹腔背面脊柱两侧紧贴体壁有一对紫红色豆形的肾脏，肾脏前下连着的细管为输尿管。输尿管与膀胱相通，膀胱是一个膨大的囊。 （5）生殖系统在雄鼠的腹腔下端的膀胱两边有一对白色卵圆形的睾丸，睾丸在繁殖期下
DS18B20详细引脚功能描述
DS18B20详细引脚功能描述 （2）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 （3）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温 （4）DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 （5）温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃ （6）可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温 （7）在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms 内把温度值转换为数字，速度更快 （8）测量结果直接输出 数字温度信号，以“一线总线”串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力 （9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 DS18B20 测温原理 DS18B20 测量温度时使用特有的温度测量技术。其内部的低温度系数振荡器能产生稳定的频率信号f0，高温度系数振荡器则将被测温度转换成频率信号f。当计数门打开时，DS18B20 对f0 计数，计数门开通时间由高温度系数振荡器决定。芯片内部还有斜率累加器，可对频率的非线性予以被偿。测量结果存入温度寄存器中。一般情况下的温度值应为9 位（符号点1位），但因符号位扩展成高8 位，故以16 位被码形式读出，表2 给出了温度和数字量的关系。
温度传感器选择DS18B20 优点 温度采集模块电路如下： 报警电路 : 报警模块由两个部分组成：蜂鸣器报警和LED 灯报警
小白鼠的外形观察和内部解剖汇总
实验 6 小白鼠的外形观察和内部解剖 一.实验目的 1 . 学习哺乳动物一般解剖方法。 2 . 学习小鼠颈椎脱臼处死法。 3 . 了解小白鼠的内部结构。 二.实验内容 1. 颈椎脱臼法处死小白鼠 2. 小白鼠外部形态观察 3. 小白鼠解剖与内部结构观察 三.实验器材 1.小白鼠 2.解剖器具、大头针、蜡盘、棉花 , 乳胶手套。 四.实验步骤 (一外部形态观察 观察整体,分:头、颈、躯干、四肢和尾五部分,全身被毛等。 (二解剖观察 用棉花蘸清水润湿腹正中线上的毛,然后左手用镊子把皮肤提起,右手用剪刀沿纵向剪开, 直达下颌底为止。再用镊子夹起腹壁肌肉, 用剪刀尖自体后端向前挑起, 沿腹中线偏左向前剪至白色胸骨柄处。观察膈,膈是胸腔腹腔之间横隔着的肌肉膜,
是哺乳动物独有结构。膈的前面是胸腔, 后面是腹腔。然后剪断胸廓两侧肋骨。将胸壁慢慢提起,小心剪断上下的联系,取掉胸壁。 胸腔和腹腔完全暴露,先观察自然位置再观察各器官系统,按顺序观察以下内容: (1循环系统观察仍在搏动的心脏, 辨认左右心房和左右心室。注意搏动的节律, 心房与心室的交替收缩。 (2呼吸系统 心脏两侧各有海绵状肺,取一支塑料饮料吸管, 切断气管插入, 用力吹气。气经气管进入肺,当肺逐渐膨大颜色变淡时, 可以看清肺是由肺泡组成。小白鼠右肺三叶,另有较小的副叶,左肺一叶。停止吹气,肺便慢慢回缩。 观察后可将膈肌、心脏、连同体动脉、体静脉、肺静脉取下,肺连同气管取下,按一定位置放在另一个白瓷盘中,注意辨认气管与食道,不要剪错。 (3消化系统 按由前到后的观察顺序,先观察消化管,依次为口、口腔、食管、胃、小肠、盲肠、大肠、直肠、肛门。用镊子掰开上、下唇,可见口腔中牙齿,位于最前端的一对长而呈凿状的牙齿为门齿,无犬齿,后有 3对短而宽,具有磨面的臼齿。口腔中可见肌肉质的舌。除食管外, 胃和肠都在腹腔里。指导学生拉出肠,找出盲肠,认清它与小肠、大肠的关系。再观察消化腺, 在颈部腹面可见颌下腺。位于腹腔前部遮盖在胃上的是三叶深红色的肝脏 (鼠类不具胆囊。夹起小肠前段,可见一些分支的淡黄色腺体,即胰腺。 观察完后,可将消化系统取出,按从前到后的顺序在解剖盘中排列。 (4排泄系统 取出消化系统各部分器官, 可见腹腔背面脊柱两侧紧贴体壁有一对紫红色豆形的肾脏, 肾脏前下连着的细管为输尿管。输尿管与膀胱相通,膀胱是一个膨大的囊。