焊锡炉操作规程

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锡炉操作规程

锡炉操作规程

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锡炉操作规程(大纲)一、锡炉操作基本知识1.1锡炉的定义及作用1.2锡炉的分类及特点1.3锡炉操作的安全注意事项二、锡炉设备与材料准备2.1锡炉设备检查与维护2.2锡炉加热系统介绍2.3锡炉周边设备与工具2.4锡料及助焊剂的选择与准备三、锡炉操作步骤3.1锡炉开机前准备3.2锡炉加热及温度控制3.3锡炉焊接操作流程3.4焊接过程中常见问题及解决方法四、锡炉维护与保养4.1锡炉日常维护4.2锡炉定期保养4.3锡炉加热元件更换方法4.4锡炉设备故障排除五、锡炉操作安全规范5.1锡炉操作人员安全培训5.2锡炉操作过程中的安全隐患及预防措施5.3火灾、触电等突发事件的应急处理5.4锡炉操作安全检查与考核六、锡炉操作环境与废弃物处理6.1锡炉操作环境要求6.2锡炉操作过程中的环保措施6.3废弃物处理方法6.4锡炉操作与环境保护七、锡炉操作质量检验与控制7.1锡炉焊接质量检验标准7.2锡炉焊接质量影响因素7.3锡炉焊接质量控制措施7.4锡炉焊接质量改进方法八、锡炉操作培训与考核8.1锡炉操作培训内容与方法8.2锡炉操作考核标准与流程8.3锡炉操作人员职责与权益8.4锡炉操作培训效果评估与改进一、锡炉操作基本知识1.1锡炉的定义及作用:锡炉是一种用于熔化和保温锡的设备,主要用于电子制造业中的焊接作业。

熔锡炉、溶焊机安全操作规程

熔锡炉、溶焊机安全操作规程

熔锡炉、溶焊机安全操作规程熔锡炉(溶焊机)是一种常见的电气设备,用于熔化锡和其他金属的焊接工作。

为了确保工作人员的安全,以下是熔锡炉(溶焊机)的安全操作规程。

一、设备安全操作规程:1. 在操作前,确保设备有足够的通风,并确保设备稳定放置在坚固的工作台上。

2. 仔细阅读和理解设备的说明书和使用手册,了解设备的操作和安全要求。

3. 在使用设备之前,检查所有电源线和插头是否完好无损,并确保插头与插座连接紧密。

4. 在使用设备之前,检查设备的温度调节和熔化锡的容量,确保可以满足工作需求。

5. 不要超负荷操作设备,根据设备的标志和推荐温度范围进行操作。

6. 在操作过程中,必须经常观察设备的工作状态,确保设备正常工作。

7. 禁止在设备周围放置易燃物品或其他危险物品。

8. 操作设备时,不要戴手套或其他容易受热的物品,以免发生烫伤事故。

9. 在设备停止工作前,不要将设备运动或试图拔掉电源线。

10. 设备停止工作后,应将设备关闭并从电源中拔掉插头,以防止意外触电。

二、工作人员安全操作规程:1. 操作设备的工作人员应经过相关培训,了解设备的操作原理和安全要求。

2. 穿着合适的工作服和保护装备,如防火服、防热手套、防护眼镜等。

3. 当工作人员长时间进行焊接作业时,应定期休息,避免疲劳导致事故发生。

4. 在操作设备时,不要用手触摸设备的加热部分,以免发生烫伤。

5. 禁止用湿润的手或脚操作设备,以防触电事故发生。

6. 在操作设备时,应保持清醒和警觉,严格遵守操作规程,不得随意更改设备的设置。

7. 禁止将设备安装和操作在易燃、易爆、腐蚀性环境或多尘的环境中。

8. 在设备操作过程中,应保持设备周围的工作区域整洁,防止发生绊倒或其他意外。

9. 在设备使用过程中,如果发现设备异常或故障,应立即停止使用设备,并通知相关维修人员进行检修。

10. 在设备操作结束后,应及时清理设备的残留物,确保设备的安全和正常使用。

以上是熔锡炉(溶焊机)的安全操作规程,工作人员必须严格遵守这些规程,确保工作人员的安全和设备的正常运行。

锡炉作业操作规程(含表格)

锡炉作业操作规程(含表格)

锡炉作业操作规程(ISO9001-2015/ISO45001-2018)一、目的规范锡炉之使用。

二、范围凡本作业提及之锡炉均属之。

三、使用步骤1.操作前二小时,须将锡电热开关打开,使其加热,有铅温控开关设定为250℃±5℃。

实际锡温须为设定值的±5℃之间,作业前须使用仪器测量锡面温度是否在设定值的±5℃之内。

2.操作前二小时,须将锡电热开关打开,使其加热,无铅温控开关设定为260℃±5℃。

实际锡温须为设定值的±5℃之间,作业前须使用仪器测量锡面温度是否在设定值的±5℃之内。

3.操作前三十分钟,须将电热器打开,以温度电表测试PCB之板温达到客户产品之要求,并使锡炉内之PCB能达到工作温度,并记录于《锡炉使用记录表》内。

4.为免洗制程,则须调整喷头往反速度之压力及喷头喷雾压力和喷量及FLUX 之酸值,并记录于《锡炉使用记录表》。

5.使用时依各机板之需求调整各项参数,使成品达到最佳状况。

6.使用二小时后,需将锡槽中之锡渣捞除,并加入适量锡条,使锡面维持正常高度。

7.1使用完毕后:首先将锡波关闭,捞除锡渣并加入适量之锡条,使第二日能立即使用,然后泄下助焊剂、清洗助焊剂槽,再将滚筒净泡于纯稀释中。

7.2使用完毕后:首先将锡波关闭,捞除锡渣并加入适量之锡条,使第二日能立即使用。

然后泄下喷头,用清洁剂+AIR清洁并检查滤心是否需要更换及拆下吸风罩滤网,将吸风罩滤网净泡于纯稀释中。

8.关闭电热器开关。

并依需求设定定时开关,使其能自动工作,以发挥减少人力之能力。

9.各项范围值配合客户需求或视机种如下:a、转速:1.3M/min-2.3M/min。

b、流量:40CC/MIN-60CC/MIN。

c、喷头往返速度压力:0.2㎏/cm2-0.8㎏/cm2(适用于B线)。

d、喷头喷雾压力:0.05㎏/cm2-0.15㎏/cm2(适用于B线)e、预热温度前段300℃±50℃;后段330℃±50℃。

熔锡炉、溶焊机安全操作规程模版

熔锡炉、溶焊机安全操作规程模版

熔锡炉、溶焊机安全操作规程模版一、目的为了保证熔锡炉、溶焊机的正常运行和操作人员的安全,制定本安全操作规程。

二、适用范围本安全操作规程适用于所有使用熔锡炉、溶焊机的操作人员。

三、前期准备1. 在使用熔锡炉、溶焊机之前,要仔细阅读设备的操作手册,并按照要求进行设备的调试和准备工作。

2. 检查设备的电源插头和电缆是否完好无损,如有破损或接触不良现象,应立即更换或修复。

3. 确保操作区域通风良好,以防止有害气体积聚。

四、操作步骤1. 打开电源开关,确保设备的电源正常供给。

2. 设定设备的工作温度和时间。

根据工作需要,合理设定所需的温度和时间参数。

3. 等待设备达到设定温度后,将待焊接的材料放入熔锡炉或溶焊机中。

4. 在操作过程中,严禁将手或其他物品放入设备内部。

5. 操作人员要始终保持警觉,注意观察设备运行情况,如发现异常情况要立即停止操作并通知相关人员。

6. 操作完成后,先关闭电源开关,然后断开电源插头,并清理设备内部的残渣和杂物。

五、操作注意事项1. 操作人员要穿戴符合安全要求的工作服和防护用品,如工作手套、护目镜等。

2. 在操作过程中,不得将水或其他液体接近设备,以免发生触电等安全事故。

3. 使用设备时,不得离开现场,以免发生意外事故。

4. 停止操作时,应先关闭电源开关,再断开电源插头,确保设备完全停止运行。

5. 在设备停止运行后,应进行设备的清洁工作,清理设备内外的污物,并保持设备的清洁和整洁。

六、紧急情况处理1. 如设备发生漏电、冒烟或其他危险情况,应立即切断电源,并通知相关人员进行检修。

2. 在设备运行过程中,如发现异常声音或其他异常情况,应立即停止操作,并通知相关人员进行检修。

七、事故处理1. 如发生设备事故,应立即报告上级主管和安全主管,及时采取措施进行救援和处理。

2. 在事故处理过程中,要做好记录,包括事故发生的时间、原因、处理过程以及相关人员的意见等。

3. 对事故进行彻底调查,找出事故的原因,并采取相应措施,避免类似事故再次发生。

设备操作规范-焊锡炉

设备操作规范-焊锡炉

一准备工作
1.先打开电源开关。

2.把锡炉温度调到指定标准(450-480℃)。

3.适量加锡让锡面能达到标准位置。

二、基本操作方法
将产品要浸的部位放出置锡炉内,但只能浸没该浸的正确位置不能过深,否则将会损坏该产品,浸泡2-5秒钟后将产品缓缓提起,以保被浸端的清洁光滑,每浸一次应刮去表面的锡渣,保持炉面清洁。

三、注意事项
1.浸锡的工作人员在工作时应当配戴手套,慎防被锡液烫伤。

2.请不要在打瞌睡的情况下镀锡,以免烧伤。

3.镀锡完成应对产品进行检查,将有虚焊、连焊焊锡大头及其他不良现象挑出。

4. 锡炉温度标准(450-480℃),特殊产品要求不同另行调整。

5.完成每日锡炉温度记录。

四、设备保养
1.每日保养
1.1每天工作前后应擦拭工作台面,把废锡渣倒掉,保持表面清洁。

1.2检查好温度表、发热管是否工作正常。

2.每月保养
2.1检查电源开关与指示灯是否损坏。

2.2检查电源线与发热管交接处是否有误点。

3.每年保养
3.1清换锡炉内的锡液,将锡炉彻底清洗。

熔锡炉、溶焊机安全操作规程

熔锡炉、溶焊机安全操作规程

熔锡炉、溶焊机安全操作规程一、前言熔锡炉、溶焊机是常用于电子制造业、金属加工等行业中的设备,为了保证操作人员的安全并避免意外事故的发生,制定本安全操作规程。

二、安全操作规程1. 操作人员应熟悉熔锡炉、溶焊机的结构、性能、操作方法和安全技术要求,进行相关培训并取得相关证书。

2. 在操作前,需检查熔锡炉、溶焊机的电源是否接地良好,设备的电气线路是否完好,操作按钮是否灵活可用。

3. 操作人员应佩戴防护用品,包括防护眼镜、防静电手套、耐热服装等。

特别是在高温作业环境中,应注意防护,避免烫伤和电击等意外事故的发生。

4. 熔锡炉、溶焊机的工作区域应保持整洁、通风良好,设备四周应设置警示标志并保持通道畅通,禁止随意摆放、堆放杂物。

5. 操作人员禁止穿拖鞋、高跟鞋、裸露脚背等不符合安全要求的鞋子,必须穿耐热、防静电的工作鞋。

6. 熔锡炉、溶焊机工作过程中,操作人员应保持集中注意力,严禁违章操作、开玩笑、喧哗等行为。

7. 操作人员在开机前应确认加热系统、控温系统及风机等设备是否正常工作,避免发生温度过高、气流不畅等安全隐患。

8. 操作人员禁止用手直接接触熔化的锡料或熔化的金属,必须使用专用的工具进行操作。

9. 熔锡炉、溶焊机的运行状态需定期检查,发现异常情况应立即停机,维修、保养工作由专业人员进行。

10. 操作人员禁止私自擅动熔锡炉、溶焊机的电气、机械、气路等部件,避免出现电击、搅拌不均等安全事故。

11. 操作人员应定期清理熔锡炉、溶焊机的残渣,避免发生堵塞或温度异常增高等问题。

12. 熔锡炉、溶焊机的使用环境应保持清洁,防止灰尘、金属屑等杂物影响设备的正常运行。

13. 操作人员在操作熔锡炉、溶焊机时,必须按照正常的工序进行操作,禁止强制加大设备的工作压力或温度。

14. 操作人员在操作过程中,发现设备异常情况时应立即停机,向上级报告并寻求专业人员的帮助。

15. 操作人员离开工作岗位时,应及时关闭熔锡炉、溶焊机的电源,并切断设备的电气线路。

焊锡炉操作规程(三篇)

焊锡炉操作规程(三篇)

焊锡炉操作规程一、工作原则:1. 统一领导,责任到人。

2. 事故防范,安全第一。

3. 严格操作,精细管理。

二、操作规程:1. 开机准备(1)检查设备及工具是否正常,保证无故障。

(2)清理工作区域,保持整洁。

(3)穿戴工作服和劳保用品,确保个人安全。

2. 加热操作(1)取出锡丝,按需求切割成适当长度。

(2)将锡丝放入锡丝篮中。

(3)将锡丝篮放入焊锡炉加热区域。

(4)调节焊锡炉温度至适当范围。

3. 焊接操作(1)将需要焊接的物品放置在工作台上。

(2)调整焊锡炉的温度和锡丝供给速度,确保焊接温度和速度的一致性。

(3)用焊锡炉加热的锡丝对焊接物进行加热,使其达到熔点。

(4)在焊接物达到熔点后,迅速进行焊接操作,将锡丝涂抹在焊接物表面。

(5)焊接完成后,等待焊接物冷却,确保焊点固定牢固。

4. 关机和清洁(1)焊接完成后,关闭焊锡炉电源。

(2)待焊锡炉冷却至安全温度后,进行清洁工作。

(3)用清洁剂和刷子清洗焊锡炉内外的附着物,保持干净。

(4)存储焊锡炉于指定位置,以保证安全和方便使用。

5. 安全注意事项(1)禁止在焊锡炉周围堆放易燃物品。

(2)操作过程中,禁止用手直接接触焊锡炉和熔化的锡丝。

(3)严禁使用带有损坏的焊锡炉。

(4)操作人员必须穿戴劳保用品,如防护手套、防护眼镜等。

(5)操作人员离开工作岗位时,必须关闭电源和气阀等设备。

三、事故处理1. 烧伤事故(1)立即停止操作,确保个人安全。

(2)用冷水迅速冲洗烧伤部位,降低温度。

(3)尽快寻求医疗救助。

2. 火灾事故(1)立即使用灭火器将火灾扑灭。

(2)如无法控制火势,立即报警并撤离现场。

(3)通知相关领导进行事故处理。

3. 电器故障事故(1)立即停止使用故障设备,并切断电源。

(2)通知维修人员进行检修。

四、操作纪律1. 必须经过培训及考核合格后方可上岗操作。

2. 操作时必须佩戴劳保用品,如防护眼镜、防护手套等。

3. 严禁乱翻设备按钮和随意调节设备参数。

4. 严禁在操作中吃喝、吸烟。

无铅波峰焊锡炉操作规程----20101028

无铅波峰焊锡炉操作规程----20101028

编制部门:工艺工程部无铅波峰焊操作规范文件编号:RDWISB115版本号:B/1代替:----分发部门/人员:工艺部/质量部/生产部/无铅波峰焊岗位第1页—共4页111:目的:指导和规范技术员对波峰焊的操作,确保设备性能良好。

保证焊接工艺正确执行,保证焊接品质符合规定要求。

2:适用范围适用于公司内波峰焊机的操作。

3:职责波峰焊操作技术员负责波峰焊机的操作;波峰焊工程师负责操作方面的指导;品质部负责对焊接过程进行监控。

4:定义:全自动双波峰全自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程,主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。

5:程序:5.1、开启设备总电源,设置波峰焊的时间控制器:必须设定于开始工作前90分钟波峰焊锡炉自动开启加热熔锡以使焊锡达到溶融状态:例如:开始工作于早上8:00,设定时间控制器于早上5:00打开。

5.2、开启波峰焊工控机电源、显示器、进入设备操作系统。

5.3开机前准备工作:编制部门:工艺工程部无铅波峰焊操作规范文件编号:RDWISB115版本号:B/1代替:----分发部门/人员:工艺部/质量部/生产部/无铅波峰焊岗位第1页—共4页225.4确认轨道上没有产品或其它物品;5.5确认链爪与锡炉喷口没有接触到;5.6清理锡炉内的锡渣;5.7确认锡液液面处在离锡炉顶部8-15mm的范围,否则要加锡条;5.8检查助焊剂是否还处在正常液位,否则加助焊剂;5.9将助焊剂喷头拆下来清洗;5.10检查气压是否正常(进气总阀压力不小于4kgf/cm2);5.11检查输入电压是否正常(380V+/-5%);5.12检查前、后接驳是否正常;5.13检查常用工具是否齐全。

6:波峰机调节操作:6.1将电脑显示器的开关打开。

对下列内容进行检查:6.1)喷雾是否正常;(30-50ml±10ml)6.2)链条运输是否正常;(1m-2m±0.5m/min)6.3)前、后接驳运行是否正常;6.4)锡温是否正常;(260℃±5℃)6.5)预热是否正常;(设定值与实际值偏差±3℃为正常)6.6)波峰开启是否正常;6.7)排风,冷却是否正常。

焊锡炉操作规程

焊锡炉操作规程

焊锡炉操作规程焊锡炉是一种用于焊接电子元件的设备,保证焊接质量和工作安全是焊锡炉操作中最重要的事项。

以下是对焊锡炉操作规程的详细描述,共计2000字。

第一章焊锡炉操作前的准备工作1.1 工作环境准备1.1.1 确保使用焊锡炉的场所通风良好,避免烟尘积聚,防止危险物质的聚集。

1.1.2 确保工作场所没有易燃物品存在,避免发生火灾事故。

1.1.3 确保工作环境干爽,避免水汽进入焊锡炉内引起电器故障。

1.1.4 确保工作环境整洁、宽敞,方便操作。

1.2 设备准备1.2.1 检查焊锡炉的外观和内部结构是否完好,并检查所有控制开关和指示灯是否正常工作。

1.2.2 检查炉内的电源线是否与大功率电器设备分离,并检查电源线是否有损坏。

1.2.3 清理焊锡炉内部的灰尘和杂物,并保持焊锡炉的内部干净。

1.3 工具准备1.3.1 准备好焊锡炉专用的焊锡架,并确保其稳定性和耐高温性能。

1.3.2 准备好焊锡炉专用的引焊吸焊器,并保持其通风良好。

1.3.3 准备好焊锡炉专用的焊锡丝,并保持其保存完好,避免受潮。

第二章焊锡炉的操作流程2.1 打开焊锡炉电源2.1.1 确保电源线连接稳固,并检查电源插头是否与电源插座相匹配。

2.1.2 将电源插头插入电源插座,并确认电源插头已经插紧。

2.1.3 开启电源开关,观察指示灯是否亮起,表示焊锡炉的电源已经打开。

2.2 设置焊锡炉参数2.2.1 根据焊接需要,选择适合的温度和时间参数。

2.2.2 调节焊锡炉上的温度调节旋钮或按钮,将焊锡炉的温度调整至所需的温度。

2.2.3 根据焊接工件的要求,选择适合的时间参数,调整焊锡炉上的时间调节旋钮或按钮。

2.3 预热焊锡炉2.3.1 打开焊锡炉的上盖,将焊锡架放入焊锡炉内,确保焊锡架与炉底平行。

2.3.2 将焊锡架上的焊锡丝放入焊锡嘴中,注意保持焊锡丝的通畅。

2.3.3 关闭焊锡炉的上盖,等待焊锡炉预热。

2.4 进行焊接操作2.4.1 确保焊锡炉的温度已经达到预定温度。

自动焊锡机安全操作规程(最新版)

自动焊锡机安全操作规程(最新版)

自动焊锡机安全操作规程(最新版)The safety operation procedure is a very detailed operation description of the work content in the form of work flow, and each action is described in words.( 安全管理 )单位:______________________姓名:______________________日期:______________________编号:YK-AQ-0752自动焊锡机安全操作规程(最新版)自动焊锡机安全操作规程适合以下型号:WD-6202、WD-6203A、ETS-2E、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅一:作业前1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩;严格按该类设备的点检制度进行点检,并做好记录;2.每日工作前,清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。

二:作业中1.接通电源,置焊锡机的电源开关于“开(ON)”的状态;2.设置温度的方法:(1):(按“︽”键设置温度上升,按“︾”键设置温度下降,SV栏显示设置温度,PV栏显示测量温度。

(适用于ETS-2E、ETS-2MT);(2):先按SET键,SV栏显示温度闪烁,用△向上为数字加,▽向下为数字减。

<选择个、十、佰位数字键键。

(适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B);3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后,打开气阀,检查气压是否大于O.4Mpa,大于O.4Mpa为正常情况,否则及时通知维修工和班组长;4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度,比实际焊锡温度不同,以使用温度量具测量的温度为准,镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。

5.锡锅的锡面必须水平。

锡面不平时必须停止生产并通知维修工;6.程序设置:根据产品浸锡工艺要求,确定程序段数、段数范围;1)按[起始步序]→输入起始数→按[输入],2)按[结束步序]→输入结束段数→[输入],3)按[步序设定]→按[输入],4)设定焊锡机程序的方法:首先复位,用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊(亮灯有效)、焊杯(亮灯有效)等参数。

焊锡炉操作规程

焊锡炉操作规程

焊锡炉操作规程
一、操作前准备
1.检查焊锡炉的电源线和接地线是否完好无损;
2.确认焊锡炉内的焊锡量是否足够,焊锡炉的温度控制仪是否工作正常;
3.确认焊锡炉周围没有易燃物品,并保持通风良好;
4.确认焊锡炉的工作台面干净整洁,不要放置杂物;
5.确认使用的焊锡材料和配件是否符合要求。

二、操作步骤
1.首先打开电源开关,将焊锡炉预热至需要的工作温度,一般为200-300℃;
2.准备好需要焊接的物品和焊锡材料,并将焊锡材料熔化;
3.将焊锡材料涂抹在需要焊接的物品上,等待焊接完成;
4.焊接完成后,将焊锡炉温度调整至低温,关闭电源开关;
5.清理焊锡炉的工作台面,将焊锡炉内残留的焊锡材料清理干净。

三、注意事项
1.操作焊锡炉时应佩戴绝缘手套,避免烫伤;
2.在使用焊锡炉时,不可离开炉子,必须时刻注意炉内情况;
3.应注意焊锡材料的安全储存和使用,避免产生危险;
4.操作时应严格按照操作规程操作,禁止随意更改参数和操
作方式。

四、维护保养
1.焊锡炉的电源接头、温度控制仪等零部件需要定期检查;
2.确认焊锡炉内部的清洁情况,并及时进行清理;
3.注意焊锡炉的周围环境,避免灰尘和水分对其带来损害。

五、故障排除
1.如果遇到使用过程中出现故障,首先应关闭电源;
2.排查故障原因,按照说明书进行维修;
3.如遇无法处理的故障,请及时联系厂家进行处理或更换设备。

以上是焊锡炉的操作规程,希望大家能够严格按照操作规程进行
操作,确保工作的顺利和安全。

焊锡炉操作规范1

焊锡炉操作规范1
20-100型焊锡炉。
三、校正周期
半年
四、参考文件:
操作说明书
五、操作步骤
5.1、打开主电源开关此时电源指示灯亮,旋转调节旋钮调整温度至245℃,产品另有规定时,依另外的规定调整温度。
5.2、用摄子或尖嘴钳夹住产品(产品焊锡端必须垂直对准焊锡炉)垂直缓慢地将被焊锡部分浸入焊锡炉中,10~20秒后将产品取出。
5.3、测试完成后将产品取走。
六、日常保养
6.1、每日必须对焊锡炉外表面进行清洁。
6.2、每个月必须对焊锡炉的各按钮进行保养,确认,并做好保养记录。
6.3、当发现焊锡炉出现故障时,必须立即停止使用,并通知厂常进行维修,并将维修结果详细记录下来。
6.4、焊锡液必须每个月更换一次,并做好更换记录。
操作说明书五操作步骤51打开主电源开关此时电源指示灯亮旋转调节旋钮调整温度至245产品另有规定时依另外的规定调整温度
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版本
版次
ECN NO.
日期
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核准
审核
制订
发行签章
BY
DATE
一、目的
为了保证量测的准确性,减少人为误差,确保量测过程的一致性,特制订此操作规范。

焊锡炉管理作业规范

焊锡炉管理作业规范

1.目的:建立焊錫爐作業程序及達到規範作業之目的.2.適用範圍:適用於所有焊錫爐生產機種之參數管理.3.名詞定義:無.4.職責:錫爐操作人員: 每日做機台點檢記錄、各參數之設定、調整與量測.5.作業內容:5.1開機操作程序(適合公司所有波峰焊機):5.1.1設定好錫爐時間制,在上班前6H使錫爐自動打開 :(1)錫溫加熱器,使錫溫達至工作溫度.5.1.2檢查Flux是否足夠,不足應加滿; 檢查爪片清洗液是否足夠,不足應加滿;檢查氣壓是否正常.總氣壓表是否達到;檢查預熱區域是否有雜物,有則清除;檢查運輸鏈條爪片是否正常;檢查錫波馬達是否正常;打開抽風機檢查工作正常否.5.1.3打開各開關:(1)照明(LIGHT);(2)鏈條(Speed);(3)助焊劑自動噴霧(nozzle spray fluxer);(4)預熱器(PREHEATER):Zone 1 Calod、Zone 2 Caold、Zone 3 Calod;(5)第二錫波馬達(SOLDER WAVE);(6)第一錫波馬達(CHIP WAVE);(7)運輸鏈爪片清洗馬達;(8) 冷卻風扇.5.1.4生產開機前及更換機種前,依據錫爐制程規格品質保證表進行量測並記錄各項參數.在制程規格範圍內,方可正常生產.如出現異常事故,立即按急停開關.5.2關機操作程序:5.2.1關機前應全面檢查一遍機器內是否有PCB'A在機器內,各部件運行是否正常;如有異常情況,關機后應馬上處理.關機時,應先關掉錫波.然後再依開機順序逆向順序關掉其餘按鈕.關掉電源總制(如果用時間制控制自動開關機.則不應關總制).5.3保養程序:5.3.1錫爐每日保養依錫爐<<日保養檢查記錄表執行>>.5.3.2每周、每月、半年保養依<<錫爐保養計划表>>5.4錫爐所使用之輔材規格,注明機台所使用之輔材詳細規格.5.5各項參數需明確注明以下選項:5.5.1客戶代碼(Owner Code).5.5.2基板版本(PCB Rev).5.5.3基板板號(PCB number).5.5.4所用程式命稱(program name).程式命名方式:新程式名為(機種全名(注:如超出8個字符可用簡要名稱)+後綴A/00)後續升版之程式管控以A/01 A/02以此類推,並記錄程式變更記錄表.5.5.5助焊劑噴霧氣壓; (依產品需要進行設定)助焊劑噴霧延時距離; (依產品需要進行設定)助焊劑噴霧停止距離; (依產品需要進行設定)霧化距離(Pitch); (依產品需要進行設定)噴嘴起動位置(Start Position); (依產品需要進行設定)噴嘴返回位置(Stop Position); (依產品需要進行設定)噴嘴移動速度(Speed); (依產品需要進行設定)噴霧量(Pump frequency); (依產品需要進行設定)5.5.6預熱器使用類型:5.5.6.1有指定PTH貫穿孔需上錫到75%時需使用板面加熱器.5.5.6.2預熱器溫度:Zone 1 Calod設定; (依產品需要進行設定)Zone 2 Calod設定; (依產品需要進行設定)Zone 3 Calod設定; (依產品需要進行設定)板面預熱一段設定; (依產品需要進行設定)板面預熱一段設定; (依產品需要進行設定)5.5.7鏈條速度; (依產品需要進行設定)鏈條角度; (依產品需要進行設定)手指爪片類型(本公司所有錫爐使用直鉤型爪片).5.5.8焊錫溫度設定; (依產品需要進行設定)5.5.9焊錫波峰類型:5.5.9.1有SMT零件必須使用雙錫波(第一錫波 +第二錫波),沒有SMT零件可使用單錫波(第二錫波).5.5.9.2當PCB與PCB的過爐之間間距小於10CM時不需要使用追蹤斷續性波峰,反之則設定為追蹤斷續性波峰.5.5.9.3chip wave為第一錫波峰(擾流波)其噴嘴到板底高度: (依產品需要進行設定)main wave為第二錫波峰(主流波)其噴嘴到板底高度; (依產品需要進行設定)5.5.9.4第一錫波峰馬達轉速;(依產品需要進行設定)5.5.9.5第一錫波峰馬達轉速; (依產品需要進行設定)5.5.9.6調整波峰高度後需重新測量波峰接觸面積.5.5.10以上所有量測頻率依<錫爐制程規格品質保証表>進行量測.5.5.11排風管風速率(Exhaust range):噴霧系統排風口風速700±100CFM;錫槽排風口風速700±100CFM.5.6操作注意事項:5.6.1安全:工作時必須戴防毒口罩、護目鏡、靜電手套或靜電手環. 5.6.2品質: (1)不能有假焊與短路(2)不能有錫珠,錫渣(3)錫點要飽滿,光滑.5.6.3技術員每小時抽樣6pcs(抽樣標准為5%).5.6.4嚴禁有撞板和卡板現象,PCB進入鏈條軌道時需平穩.5.6.5PCB'A在進入錫爐時PCB'A保持的間隔距離不能少於5cm的距離.5.6.6PCBA出爐口溫度需低於125℃.5.6.7在調整過爐品質時(如調整波峰高度等)需保証爐內無PCB,方可進行調試.5.6.8爪片清洗劑統一用超盟CM-801清洗劑.5.6.9無鉛系列要有無鉛圖示(如圖).5.7助焊劑噴霧系統測量:本公司所有錫爐使用來回式噴霧系統.5.7.1助焊劑比重量測作業:5.7.1.1從flux槽里取出250毫升flux放進清潔乾燥的量筒內.5.7.1.2把比重計放進量筒,待比重計靜止後,眼睛必須平視凹液面刻度觀看flux比重值是否在管制範圍內(比重管制範圍依SOP規定),並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.1.3當flux比重值超出管制上限時適量釋放槽里的flux於空桶里,再往槽內添加稀釋劑直到比重定於規格範圍內;當比重值超出管制下限時適量釋放槽里的flux,再往槽里添加全新的助焊劑直到比重定於規格範圍內(此項用於flux發泡式).5.7.1.4當flux比重值超出管制上下限時需更換槽內所有flux,加入全新flux.(此項用於flux噴霧式).5.7.2Flux酸值滴定測試作業:5.7.2.1從 Flux 槽提取 30 毫升 Flux 液體倒進清潔,乾燥的燒杯內.5.7.2.2將3滴 Phenolphtalein滴于FLUX中,並搖勻.5.7.2.3在玻璃滴管中加入 KOH 溶液直到 " 0" 刻度.5.7.2.4讓 KOH 溶液滴進 Flux 與 Phenolphtalein 混合液中,同時輕輕搖動燒杯, 混合液體呈現粉紅色即停止滴定.5.7.2.5平視滴管刻度,然後算出 Flux 酸值(參見附表)並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.2.6當flux酸值超出管制上限時適量釋放槽里的flux於空桶里,再往槽內添加稀釋劑直到比重定於規格範圍內;當酸值超出管制下限時適量釋放槽里的flux,再往槽里添加全新的助焊劑直到酸值定於規格範圍內(此項用於flux發泡式).5.7.2.7當flux酸值超出管制上下限時需更換槽內所有flux,加入全新flux.(此項用於flux噴霧式).5.7.3霧化均勻度量測作業.5.7.3.1將鋁板(霧化均勻度量測作業專用鋁板)清潔干淨.5.7.3.2在鋁板一面貼滿一層傳真紙,傳真紙面向上.5.7.3.3將其放入錫爐進口進入錫爐噴霧,噴霧完成後經過預熱在過完預熱一段後將其拿出.(雙手托板邊,手指不要觸及板面和板底).5.7.3.4確認噴霧均勻度是否合格(板底傳真紙前後邊緣露出之半圓部分不可有噴到FLUX以及中間部份變色均勻,板面传真纸目視無回落点為合格狀態),並記錄於錫爐制程參數記錄表.噴霧均勻OK 未噴到FLUX NG OK OK已噴到FLUX NG OK5.7.3.5每次所測合格之傳真紙需在其右下腳處註明所測日期,技術員簽名,所生產之機種名.5.7.3.6如有不合格狀態需調試flux噴霧霧化均勻度,直到合格.5.7.4 Flux厚度測量作業.5.7.4.1 將一塊干淨的鋁板(Flux厚度測量作業專用鋁板規格為:250mm*250mm*1.5mm)放在電子秤上稱出其淨重量.5.7.4.2然後將鋁板放入錫爐過噴霧噴上助焊劑以及預熱.5.7.4.3在過完噴霧&預熱,將鋁板在波峰口上面取出.5.7.4.4取出後立即將附有助焊劑的鋁板放在電子秤上秤出其重量.5.7.4.5將秤得之數據套入以下公式計算出Flux所噴在PCB上的厚度(如下图):鋁測試板: W * L* H =25*25*0.15(cm)G = W*L*T*rT=G/(W*L*r)r=1.23g/cm3 (Dry)重量=密度*體積(長*寬*厚度)G=重量T=松香厚度r=松香密度W=鋁板寬度L=鋁板長度H=鋁板厚度5.7.4.6如有不合格狀態需調試flux噴霧噴霧量大小,直到合格(2.0±0.3um)方可,並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.5助焊劑噴霧量檢查:5.7.5.1當噴頭有助焊劑噴出時,檢查噴霧機流量計所顯示之數據,並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.6助焊劑延遲、持續時間測量作業:5.7.6.1相應字母表示因子:A1 = 感應器到噴頭之間距離單位:mmA2 = PCB前端非有效焊接面積約二分之一單位:mmA3 = PCB後端非有效焊接面積約二分之一單位:mmA4 = 速度單位:mm/sec A5 = 距離(PCB長度) 單位:mm當PCB進入錫爐後,從感應器到噴頭之間的時間段為噴霧延遲時間,計算公式如下:(A1+ A2)/速度=延遲時間單位:sec從開始噴霧到噴霧完成為噴霧持續時間,計算公式如下:[A5-(A2+A3)]/速度=持續時間單位:sec.5.7.6.2如有不合格狀態需調試flux噴霧Ontime&Offtime(具體設定可依據當線所使用之SOP),直到合格方可,並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.7噴霧機噴嘴距離PCB板底高度測量作業:5.7.7.1噴霧機噴嘴距離PCB板底高度用數顯深度尺進行測量,將深度尺開關打開.5.7.7.2將PCB放入錫爐,讓其輸送至噴霧機噴嘴正上方,停下鏈條速度進行測量噴霧機噴嘴距離PCB板底高度,記錄其數據.5.7.7.3將所測噴霧機噴嘴距離PCB板底高度減去PCB厚度等於噴霧機噴嘴距離PCB板底高度實際高度,並記錄於錫爐保養、檢查記錄表.5.7.8助焊劑發泡高度量測作業.5.7.8.1雙手扶住支架把手按正確方向( )讓其進入錫爐 .5.7.8.2發泡高度應當接觸第2格(1.6mm)或第3格玻璃板(0.8mm),而不接觸第一格玻璃板(2.4mm),由此可測出發泡高度為0.8mm<H<2.4mm ,如發泡高度未接觸第3格玻璃板(0.8mm),則發泡偏低需進行適當調整;又如發泡高度接觸第1格(2.4mm), 則發泡偏高需進行適當調整;直到發泡高度定於正常規格0.8mm<H<2.4mm范圍內方可正常生產,並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.9FLUX發泡接觸面積量測作業:5.7.9.1雙手扶住高溫玻璃並按正確方向(--->)讓其進入錫爐.5.7.9.2在輸送到FLUX發泡面時讀取高溫玻璃與FLUX發泡面的接觸面積((標准為30mm-50mm)高溫玻璃每格為10mm),並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.10FLUX噴霧氣壓檢查作業:5.7.10.1檢查第一個氣壓表,此為助焊劑噴霧氣壓.5.7.10.2檢查第二個氣壓表,此為助焊劑出水壓力.5.7.10.3檢查第三個氣壓表,此為助焊劑噴嘴氣壓.5.7.10.4以上項目如有不合格狀態需調試到合格方可,並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.7.11FLUX發泡氣壓檢查作業:5.7.11.1檢查錫爐正面氣壓表,此為助焊劑發泡氣壓.5.7.11.2如有不合格狀態需調試合格方可,並記錄於錫爐制程參數記錄表.5.8預熱溫度測量作業:5.8.1測溫模板制作:5.8.1.1測溫線及測量點選擇:5.8.1.1.1首先依據使用之錫條、助焊劑.PCB 耐熱性.元件熱敏度項目之間都需滿足的條件最大輿最小值定義標准曲線.(圖1)圖一上限下限5.8.1.1.2據PCB 板上零件耐熱溫度:客戶指定元件=>BGA=> QFP=>Connector =>Cap=> Chip元件次序,以及PCB過爐時,由於受熱方式的緣故,其本身的溫度又比IC的溫度高的特點,選取PCB邊緣的IC、PCB中央的IC以及線檢反應最多問題的零件選擇5個測量點.(原則上5個點之點間距在3CM以上,其中一量測點需為PCB板面,測量PCB板面溫度,當PCB 板尺寸≦100MM 時可選擇4個測量點).( 依客戶要求除外)5.8.1.1.3PCB 板為Top,Bottom 兩面制程時,在制作測溫板時,需在Top 面選擇一熱敏度最差及體積校大而吃錫面小的元件作為測量點,以防止溫度過高造成Top面元件脫落.5.8.1.1.4擇OK的測溫點記錄於標准工程PROFILER中.5.8.1.1.5擇其外層為玻璃纖維包覆、內層是鋁、鉻合金有兩根內芯,其耐熱最高溫度為330℃的測溫線.5.8.1.2測溫線之安裝:5.8.1.2.1測溫線一端連接在測試插頭上,另一端焊接於選擇OK 的測量點PCB 板上.5.8.1.2.2測溫線在連接測試插頭上時需分清正負,紅芯接負,黃芯接正,不可錯接.5.8.1.2.3安裝在測量點上時測溫線不可斷裂.(如圖一) 5.8.1.2.4測溫線不可有絞線情形(如圖二);必須兩端焊接成0 點為OK(如圖三);5.8.1.2.5安裝OK後的測溫線焊接於IC 腳時,不可翹高(圖一) 5.8.1.2.6測溫線設置高於IC 腳1/2 處為佳.(如圖二) 5.8.1.2.7測溫線頭焊在IC Pin 上時,若IC Pin腳間距≧0.5 時,測量線頭要求焊在兩個Pin 腳上, 若IC Pin 腳間距<0.5 時,測量線頭要求焊在三個Pin上.Fine Pitch最多只能焊3隻腳.(如圖三)5.8.1.2.8如板底無任何零件時,測溫線直接焊於DIP零件銅箔處.5.8.1.2.9 測溫線使用高溫錫絲(規格: 熔點為285℃以上,錫銀合金)將測溫線頭焊接(固定)於量測板上(如圖).5.8.1.2.10再用導熱高溫膠將焊接OK測溫線在板上固定防止松散.5.8.1.2.11模板及測溫線使用記錄卡進行管制,同一模板和測溫線使用同一記錄卡進行管制,在記錄卡上標明機種名稱及編號.模板及測溫線使用一次在記錄卡上就以"V"標識.(模板使用期限為40 次,測溫線使用期限為120 次).5.8.2錫爐溫度設定及量測(工程標准曲線圖制作) 依據材料,設備,热传导、焊接等方面以及標准曲線設定爐溫參數.5.8.2.1預熱區設置:预热区通常指由室温升至125℃左右的区域。

锡炉安全操作规程 (1)

锡炉安全操作规程 (1)

锡炉安全操作规程
编号:
1、锡炉操作人员必须经过培训,考核合格,持上岗证上岗作业。

2、锡炉为高温仪器作为可焊性试验的使用设备,在做可焊性测试时温度高达288℃,在使用时或添加锡条时必须戴好围裙、袖套、口罩、面罩、防烫手套等劳保用品。

未经管理负责人允许,不得私自操作锡炉。

3、测试过程中需要将试样完全浸入助焊剂5-10S,垂直放置约30-60S,然后用碎布除掉表面多余的助焊剂,在1-5min 的时间内按照客户需要参数进行可焊性测试。

刮净锡渣将试样水平夹住,稍微倾斜,进入锡槽,浸入锡约10mm,然后水平缓缓移动,至稍微倾斜移动出锡槽。

待样板冷却至室温后,洗净﹑吹干方可作目视检查。

4、锡炉使用完后,需等待温度降低到常温,才能清理锡渣和设备保养。

5、锡炉使用完需要将炉内浮在助焊剂残留清洁干净避免持续产生烟雾。

6、在进行上锡作业过程中,应缓慢将测试品放入锡炉,如需翻动应缓慢,以免锡水溅出伤人。

7、有铅锡板严禁在无铅锡炉中做试验;金板、抗氧化板等严禁在有铅锡炉中试验;试验用的相关工具必须严格区分开,防止交叉感染锡炉,添加锡条注意不可加错。

8、在作业过程中清理锡渣时要小心,不能大意及用力过大铲到锡缸中的锡水,避兔锡水飞溅,灼伤身体。

9、锡炉锡料添加量不得超过锡炉设计容量的80%
10、作业前必须打开抽风。

11、锡炉周边不得放置水、可燃物等物品,作业前必须检查。

12、下班或放假前,应提前关闭锡炉电源,检查锡炉周边环境,清理可燃物,待温度降低到安全温度,方可下班离开。

*** 有限公司
2023年09月08日
编制:会签:审核:批准:
编号:XDGC-060-A01。

锡炉操作规程

锡炉操作规程

版本号:A0文件编号:WI-SC-006主题锡炉的操作规程页改次:1页码:第1页共1页编制审核批准受控印章4.4.作业时,手不能抖动,如果试样不规整、不到位,则用手加以调整后再浸锡,可用夹子夹紧试样, 不能将试样掉入锡炉中;A、可焊性:检测试样是否好上锡,实测温度控制在250°~270°之间;B、耐焊性:检测试样的镀层是否耐温,在高温下做业是否掉镀层、或严重起泡、发黄,试验温度 控制在320°~350°之间;3.2.操作员在做完试验后需清走仪器表面的锡渣,时刻保持仪器的表面卫生,增加其使用寿命;4.操作方法及注意事项3.3.用完后归位放置,如使用的过程中发现仪器出现故障,第一时间上报,并填写《设备维修单》进 行维修。

4.3.插上电源约40分钟,浸锡炉内的锡块已经熔化,用探温计点检锡炉内的温度,是否达到设定温度;4.7.作业时,类似玻璃管等易出现爆破的物品禁止投入锡炉中;2. 使用范围1、图示: 该设备适用于测试需上锡产品的可焊性、耐焊性。

3. 职责3.1.每天对仪器进行点检、保养,以确保其准确性;4.2.根据试样的要求、温度标准,将温度参数调到所需温度:4.10.工作完毕及时断电停炉,清理作业台面的锡渣及其四周卫生,保持现场整洁、安全。

4.1.开始工作前,将电源插插在220V的电源插座中,打开电源开关,检查锡炉是否加上电,红灯是否 闪亮,闪亮则表示正常运转,正在升温。

4.5.做好“首三检”,确定试样件符合质量要求后再开始正常操作,坚持自检,发现问题及时改进 或调整;4.9.锡炉温度限制:该仪器的使用温度控制在≥230°≤450°范围内,禁止违法操作;4.8.锡炉工作时,试验员不得离开工作现场做其它事情,避免长时间高温溶烧至锡炉烧干而损坏仪器, 严重时可能导致仪器爆炸;4.6.浸锡时,试样不要粘过多的松香水,以免因松香水太多,引起溶锡外溅,而造成高温烫伤;锡炉实温电源开关自动保护保险管位参数微调温度点测、试样浸锡处电源插座。

2023年焊锡炉操作规程

2023年焊锡炉操作规程

2023年焊锡炉操作规程第一章总则第一条为了保障焊工和设备的安全,提高焊接质量和效率,制定本操作规程。

第二条本规程适用于2023年开始使用的所有焊锡炉的操作。

第三条焊锡炉的操作人员必须接受相关培训,熟悉本规程的要求,并执行。

第四条操作人员必须遵守相关国家和地方的安全、环保和劳动法规。

第五条操作人员必须熟悉焊锡炉的结构和性能,了解焊接工艺参数和操作方法。

第二章设备安全第六条操作人员在操作焊锡炉前,必须检查设备的工作状态,确保设备正常。

第七条操作人员必须定期保养焊锡炉,确保设备的正常运行,包括清洁和润滑等。

第八条操作人员必须确保焊锡炉周围的通风环境良好,防止有害气体对人体的危害。

第九条操作人员必须遵循焊锡炉的安全操作规程,减少事故和火灾的发生。

第十条操作人员在离开焊锡炉时,必须关闭所有电源,避免电器事故的发生。

第三章焊接操作第十一条操作人员在进行焊接操作前,必须确保工作区域整洁,消除安全隐患。

第十二条操作人员必须穿着适合的个人防护装备,如防火服、防护面罩等。

第十三条操作人员必须选择适当的焊接工艺参数,确保焊接质量和效率。

第十四条操作人员必须将焊件固定在焊架上,以确保焊接过程的安全和稳定。

第十五条操作人员必须使用适当的焊接材料和焊接剂,避免对人体和环境造成危害。

第十六条操作人员必须掌握焊锡炉的操作方法,包括温度调节、焊接时间控制等。

第十七条操作人员必须严格遵守焊接操作规程,不得擅自调整焊接参数。

第十八条操作人员在焊接过程中必须保持专注,防止疲劳和distraction。

第十九条操作人员在焊接过程中必须遵守相关安全规范,如禁止在焊接区域吸烟等。

第四章废弃物处理第二十条废弃焊锡必须按照相关规定进行分类、包装和标识。

第二十一条废弃焊锡必须存放在专用储存区域,避免对环境造成污染。

第二十二条废弃焊锡必须由专业单位进行处理、回收和处置。

第五章操作人员培训第二十三条新进操作人员在接受操作培训前,必须了解本规程的要求,并签署保证书。

锡炉操作规程

锡炉操作规程

锡炉操作规程锡炉是一种用于加热或熔化锡的设备,通常用于制造或修理锡片、铅板等。

使用锡炉需要遵守一定的操作规程,以确保安全和效率。

以下是一份锡炉操作规程,供参考。

一、锡炉的准备工作1. 确认锡炉周围没有易燃物品,保持通风良好。

2. 检查锡炉的工作状态,确保其正常运转。

3. 检查锡炉内的燃料供应情况,必要时加燃料。

4. 准备好需要加工的锡片或铅板等材料。

二、锡炉的操作1. 开启锡炉的电源或气源,调节燃料供应量,使锡炉内火焰达到合适的温度。

2. 将需要加工的锡片或铅板等材料放入锡炉内,注意不要将材料放得过多或过少,以免影响加工效率。

3. 监测锡炉内的温度,调节火焰大小和燃料供应量,以确保温度稳定在所需范围内。

4. 当锡片或铅板等材料熔化后,使用适当的工具进行加工,如将铅板浇注成型等。

5. 在加工过程中,要保持锡炉周围干燥,避免材料熔化后产生水分蒸发导致环境潮湿。

6. 当工作结束时,关闭锡炉的电源或气源,清理锡炉内的残留材料和灰烬。

三、安全措施1. 使用锡炉必须穿戴适当的防护装备,如手套、面罩等。

2. 锡炉周围不得堆放易燃物品或易爆物品。

3. 在使用锡炉时,要随时关注锡炉内的火焰是否正常,是否有异常情况发生。

4. 在灭火器、扑克等消防工具附近设置易于取用的位置。

5. 在炉子下面放置防火物资,随时做好应急处理准备。

总之,使用锡炉需要严格遵守操作规程,以确保操作的安全和效率。

如果发现任何异常情况,要及时采取措施,以便及时排除隐患。

同时,使用锡炉的过程中还需要注意环境保护问题,以确保锡炉的使用对环境造成的污染最小化。

只有通过合理的操作和有效的安全防护措施,才能确保锡炉的有效使用和操作人员的安全。

焊锡炉操作规程

焊锡炉操作规程

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焊锡炉操作规程
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焊锡炉操作规程
首先插上电源AC220V,溶锡炉上温时间:春、夏为50分钟;秋、冬为60分钟。

溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊,如有超温现象,请速加未溶化焊锡条1~2根,观察熔锡炉温控表。

如果出现异常现象立即切断电源,进行维修。

当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时,首先将插好元件的芯片,按功率分类进行浸焊。

将助焊剂适应的倒入铁盒里,要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。

熔锡炉温度达到260℃以上时,将芯片的周转筐放在铁架上,拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中(夹子夹芯片夹稳就行),然后浸入助焊剂,要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度1.5mm,芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。

将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡,上锡要求手拿夹子,夹子夹芯片平稳,不能抖动,芯片上锡时间为1~2秒钟,芯片上好锡后迅速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。

然后放入周转筐,作好记录和标识。

关掉熔锡炉电源开关。

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全自动焊锡机操作规程

全自动焊锡机操作规程

全自动焊锡机操作规程1.引言:为了确保焊接工作的安全和质量,制定本操作规程。

2.适用范围:本操作规程适用于全自动焊锡机的操作。

3.操作人员的要求:3.1操作人员应经过培训,并持有操作证书。

3.2操作人员应熟悉全自动焊锡机的操作原理和操作流程。

3.3操作人员应穿戴好工作服、帽子、手套等个人防护装备。

4.设备准备:4.1确保全自动焊锡机的工作环境清洁,无杂物。

4.2确保焊锡机的电源和气源正常供应。

4.3定期进行设备的维护检查,确保设备的正常运行。

5.操作流程:5.1打开电源开关,确保电源正常。

5.2打开气源开关,确保气源正常供应。

5.3检查焊锡机的工作平台、焊锡头等部件是否干净、整洁。

5.4启动焊锡机,让其进入正常工作状态。

5.5设置焊锡机的焊接参数,如焊接温度、焊接时间等。

5.6打开焊锡机的夹持装置,将待焊接的工件放置在工作平台上。

5.7关闭焊锡机的夹持装置,将工件固定在工作平台上。

5.8按下焊锡机的启动按钮,开始焊接工作。

5.9监控焊接过程,确保焊接质量。

5.10焊接完成后,关闭焊锡机的电源开关和气源开关。

5.11清理焊锡机的工作平台、焊锡头等部件,保持设备的清洁。

6.注意事项:6.1操作人员离开焊锡机前,必须关闭电源和气源开关。

6.2操作人员在操作焊锡机时,禁止戴手套,以免影响操作灵活性和安全性。

6.3禁止将湿润的工件放入焊锡机进行焊接。

6.4在修理和保养焊锡机时,必须断电、切断气源,并由专人负责。

7.紧急情况处理:7.1焊锡机出现故障或异常情况时,应立即停机进行检修。

7.2在紧急情况下,操作人员应立即停止焊接工作,并按照应急预案进行处理。

8.操作记录和报告:8.1每次进行焊接工作前,应做好操作记录,并注明焊接参数和操作时间等信息。

8.2每次进行设备维护和保养时,应做好维护记录,并注明维护内容和时间等信息。

8.3出现设备故障或异常情况时,应做好故障报告,并按照相关程序进行处理。

9.1本操作规程由焊接工程师负责修订和审核。

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焊锡炉操作规程
首先插上电源AC220V,溶锡炉上温时间:春、夏为50分钟;秋、冬为60分钟。

溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊,如有超温现象,请速加未溶化焊锡条1~2根,观察熔锡炉温控表。

如果出现异常现象立即切断电源,进行维修。

当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时,首先将插好元件的芯片,按功率分类进行浸焊。

将助焊剂适应的倒入铁盒里,要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。

熔锡炉温度达到260℃以上时,将芯片的周转筐放在铁架上,拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中(夹子夹芯片夹稳就行),然后浸入助焊剂,要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度1.5mm,芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。

将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡,上锡要求手拿夹子,夹子夹芯片平稳,不能抖动,芯片上锡时间为1~2秒钟,芯片上好锡后迅速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。

然后放入周转筐,作好记录和标识。

关掉熔锡炉电源开关。

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