锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：

监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：

REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：

3.1 外观和部件图

（图一）

3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；

3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入

SPI3D界面；

图二

图三

3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；

图五

图四

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB

放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；

Y轴

X轴

图六图七

3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）；

注意：每次放入

PCB的方向必须与

（图九）所示的

丝印文字方向保

持一致，以便实

物扫描的区域与

自动测试程序的

目标扫描区域保

持一致。

图八图九

3.5 编程；

3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；

3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；

图十

图十一

图十二

图十三

用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四

图十五

3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；

图十六图十七

3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑；

3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；

图十八

图十九

图二十

图二十一

图二十二

图二十三

图二十四

目标测试区域

参考点

二十五

方向键

自动寻焦按钮

3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

图二十六

3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七），当进行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮（如图二十八），选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。

图二十七图二十八

3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；

3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；

3.9 测试工作完成后退出测试程序； 3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。 四、质量要求和注意事项

4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；

4.2 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录； 4.3 钢片厚度为0.12mm 的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm ； 4.4 钢片厚度为0.15mm 的钢网焊膏厚度范围：0.18±0.04mm ； 4.5 钢片厚度为0.2mm 的钢网焊膏厚度范围：0.23±0.04mm ；

4.6 钢片厚度为0.12mm 和0.2mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.15

±0.04mm ，0.2mm 的钢网对应0.2±0.04mm ；

4.7 钢片厚度为0.12mm 和0.3mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.15

±0.04mm ，0.3mm 的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm ； 4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。

4.9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。 制定 李 审核 批准 日期

20170705

日期

日期

图二十九

图三十