锡膏厚度仪作业指导书

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锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。

二、适用范围：SMT技术人员。

三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。

4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。

开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。

5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。

五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。

2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。

7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。

锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。

2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。

3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。

5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。

5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。

5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。

5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。

5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。

圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。

5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。

5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。

5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。

5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。

5.3.2.2檢查机器运转是否正常。

5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。

5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。

5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。

6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。

锡膏厚度测试仪操作指引-1

1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。

4-1.2双击桌面上的图标，显示程序界面。

双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击图标打开像机再次点击开始测试。

4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击开始测试数据。

4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。

然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。

4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。

4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。

5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。

AT-WI-02-03A/01/1版次页码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。

线锡层厚度测试作业指导书

1.0
目的：为规范
CP 线锡层厚度测试方法，以期有效管控
CP 线品质，特制订此作业指导书。

2.0 适用范围：
适用于公司全系列CP 线锡层厚度的检测作业。

3.0 定义：
无 4.0 职责与权限
4.1、IQC 负责依此作业指导书进行作业。

5.0 作业内容与流程：
6.0注意事项
6.1硝酸为强酸性化学药品，注意安全防范。

6.2 使用分离卡尺时不要强行将心轴推到范围以外。

6.3 不要将分离卡尺存放在潮湿多灰的地方，使用时要避免其直接接触水和油。

6.4 若发现分厘卡尺显示窗不显示，请立即送仪校员检查。

6.5若发现分厘卡尺使用不灵活，请不要随意向分厘卡尺中添加酒精或其它润滑油，更不要拆卸，
应立即送仪校员校正。

7.0相关文件：无
8.0相关表单：
《进料检验报告》
9.0 修订履历。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：3.1 外观和部件图（图一）3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；3.4 装板：图三图二3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）；3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）；3.5 编程；3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；图四图五图六图七图八图九X 轴Y 轴注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）3.5.4寻找MARK 点：用鼠标左键点击导航图中PCB 板MARK 点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK 点的中心位置（如图十七）；3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑；图十四图十五图十六图十七3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB 上的元器件名称（例如IC 用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

锡膏测厚仪操作规程

二、适用范围：SMT技术人员。

三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。

4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。

开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。

5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。

2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。

3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。

3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。

B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。

3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。

制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版次页码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。

锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。

检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。

每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。

东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。

锡膏厚度测试仪SPIDA操作指引

一、设备对象：
C
第 1 页共 2 页
锡膏厚度测试仪（S. P. I .D .A）二、操作过程： 1. 打开电脑主机电源，进入“Windows XP” 操作界面。 2. 打开测试仪摄像头电源。 3. 操作界面上点击“Z Check” 图标，进入测试界面。 4. 将待测板放入水平测试平台上。 5. 按紧平台左下角按钮，移动板，按照工件指导选择测试点。 6. 调节平台上的上下、左右微调螺杆，精确位置。 7. 调节光圈上的放大档，在“Z Check” 中选择相应的档位。 8. 调节光圈上的放大焦距螺杆，直到看到清晰锡膏图像。 9. 鼠标的左、右键调节测量范围。（参照第二页附图） 10. 点击“Clear” 清除数据。 11. 点击“Z”，读取的Z数值便为锡膏厚度。（锡膏厚度应为0.006-0.008英寸） 12. 重复操作测试五个不同点。 13. 关机时，先关掉“Z Check”软件，再关摄像头电源，最后关机。三、过程要求： 1. 2. 3. 4. 5. 四、注意事项： 1. 背景光和灯光可调，为延长使用寿命，少用强光。 2. 操作员无调校摄像头的权限。五、文字记录：《锡膏厚度测试记录表》须打开摄像头电源，再激活“Z Check” 程序。摄像头上的档位与“Z Check”选择的档位须一致。使用左右键限定范围时，须两线夹测试线于中间。注意保护被测量的PCB板。测量值必须在规定范围内，否则需经工人员调试直到OK为止。
DOC TYPE 文件類別 :
WORKING IN STRUCTION 工作指导
DOC. NO. 文件號 :
FILE 文件名稱：
锡膏厚度测试仪SPIDA 操作指示
MODEL 適用型號:
BD-02-GE0061
PAGE 頁碼: PAGE OF

锡膏测厚-WI

产品名称分发号
文件名称文件编号工位名称
版本
B/0
序号
设备/工具/物料名称/规格
1锡膏侧厚仪HS20002防静电手套
3456
1.作业时应注意静电防护、戴防静电腕带、防静电指套或手套。

工程主管品控主管生产主管审核编制
2.按要求填写相关作业记录,物料不得有混放现象。

作业步骤
作业重点
锡膏厚度测量作业指导书
锡膏厚度测量合格后方可进行生产
位置顺序选择原则为：左上角（A）、左下角(B)、右上角(C)、右下角(D)、中间(E).
锡膏测厚
测量完毕后认真填写《锡膏厚度记录表》并由IPQC确认签名
重点图示
注意
事项
锡膏厚度范围：0.12mm—0.18mm
正常生产以后，每2小时测一次测量位置：A点＝C0、B点＝C52、C点＝VD1、D点＝C62、E点＝V23根据锡膏测厚仪操作指导书的方法，在生产前对印刷出的前5块PCB进行测量
测量点如图在A点、B点、C点、D点、E点各选择1点进行测量(每片板子测量的位置必须统一)Board：长=150 MM、宽=120 MM、厚=1.6MM
每换一款产品必须测前5-10块PCB 5。

锡膏测厚作业规范

锡膏厚度测试作业规范1.开启电源，打开测试软件“GAM70” 2.取出原厂校规
３.将原厂校规置于荧幕中心 4.调整黄色框架框住校规突出物件，
5切换至左下角功能页至“校正”页6点击“校正”字体，进入校正状态
7.输入标准的厚度值及程式名，密码8.点击“测量”，使厚度与标准值一致
9.若不一致则重新“打光”再测量（校正周期为一天一次）
10.校正OK后，将要测试的PCB之元件移至荧幕中心。

并按“打光”键
11.调整镜头焦距，使荧幕清楚。

且红色光束对准蓝色中心线
12.移动待测板，将要量测锡膏移至红色光束，使红色光束呈现弯曲光束。

移动红色间距框至非锡膏之上部
分投射红色光束，再将黄色框架框住欲测锡膏部分之光束
13.按“测量”键或按“Enter”键（将测量数据存档）。

焊锡膏测厚仪指导书

锡膏测厚仪作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人： P QA文件发放部门：文控中心产品SMT工程工程产线产线维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：索引:参考目录第一部分使用仪器与设备第二部分消耗品第三部分防静电要求第四部分安全要求第五部分清洁要求第六部分操作指导第七部分工艺控制或品质基准第八部分使用表单及附件第九部分文件历史记录1.0使用仪器及设备无2.0 消耗品无3.0 防静电要求参见《SMT ESD 作业指导书》4.0 清洁要求5.1 清洁工作台及工作周围区域。

5.2 清洁并摆好工作台，收好所有工具。

5.3 清扫或吸净周围的环境。

5.4任何时间都要保持工作环境整洁。

5.0 操作指导6.1系统开启a.确定量测系统I/O端口与计算机主机I/O端口正确连接.b.确定量测系统同轴电缆与计算机影像输入端口正确连接.c.开启量测系统电源.d.开启计算机并执行ASM程序.6.2 ASM程序操作直接测量读取厚度数据a双击ASM图标开启程序.b选中雷射、光源复选框并调整雷射与兰色水平线重叠.c. 将PCB正确放置, 并调至适当焦距，上下移动调整杆将蓝色水平线移至雷射光源处，此时量测值会自动显示即可读取结果数据，或输入允许接受上、下限值，按下“加入记录”钮，即可自动判定OK/NG结果。

2. 6.3测量完毕关闭系统a.关闭镭射.b.关闭ASM程序.c.关闭量测系统电源.7.0 工艺控制或品质基准7.1 测试时，不要触及PCB板上的焊锡和镀金面，做到轻拿轻放。

8.0 使用表单及附件焊锡高度检查工艺控制9.0 文件历史记录版本号更改描述制作时间V1.0 原始文件。

锡膏测厚仪作业指导书

3
基板定位及焦点距调整
1.点选[目标]找到被测锡膏位置后便可关闭目标镭射，此时目标点镭射应在目标的中心位置。
点选[镭射]后旋转调整机构调整线镭射与蓝色水平标线重叠，此时表示调至适当焦距。
4
厚度计算
1.除了线镭射[镭射]外关闭其它光源。
2.按下[冻结影像]进行影像冻结。
3.点选[纪录]页之中[A.THK]项目，并按要求填写或修改标准.上限.下限.USER.POINT或其中部分值。
1.按下[纪录]页之中[加入纪录]按钮，至此单点的厚度计算测量完毕。
2.当按以上过程完成测量的点数与要求的取样数一致时，按下[结果]菜单之[单点量测纪录表]项之[加到SPC]和[全部清除]按钮，注意取样数点选的正确性。
3.若是第一次测量，则[结果]菜单之[统计结果]之[规格表]按钮中各项要填入相应的规定值。
3.在[窗口设定]模式下以鼠标拖曳的方式点选出被测物，待形成黄色窗口后，按下[厚度]页之[厚度]按钮即自动进行厚度量测计算，注意黄色窗口中被测物前后左右需留些适当均等距离，且要求超过蓝色水平标线。
4.若是第一次测量，则注意影像处理参数的正确设定，同时在测量过程中也不要更改其参数值。
5
作SPC统计结果档案
6
离开量测系统程序
1.按下[档案]菜单之[储存统计结果档]项保存SPC统计结果档案，并输入正确的文件名
2.按下[离开]菜单离开。
7.参考文件
修订记录
NO
版本
修订内容
日期
修改
做成
确认
承认
无
8.记录
《锡膏测厚仪点检表》
日期日期Biblioteka 日期测试指导书生效日期：
文件名
锡膏测厚仪作业指导书

锡膏作业指导书

锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。

本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。

2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。

使用时按先进先出原则。

2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。

记录要求：每4 小时一次。

2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。

超过使用期限的按报废处理。

2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。

2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。

2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。

3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。

包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。

3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。

3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。

3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。

印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。

锡膏厚度测试仪操作说明

之中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 7.滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每名称锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放置在X/Y平台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.

锡膏检查作业指导书

3、测试频率：当换线并确认印刷效果后，由操作员按正常程序测试一次，正常生产过程每2小时测一次。
4、开关机严格按照正确步骤操作。开机：先启动电脑主机再开设备电源；关机：退出所有应用程序后电脑关机，
再关闭设备。
搅拌不足形成印刷不良：
锡量少一部分有缺口
偏移
搅拌过多，粘度下降：
渗出，产生锡珠
拉尖焊锡刮落塌陷源自正确的印刷标准注意事项
1、机台保持清洁，不能有杂物放置，该设备属高精密仪器，不能外力碰撞或挤压。
2、厚度标准：对于目前0.15mm的钢网，锡膏厚度标准为 0.15mm±0.02mm。人艺记录点超出控制限则视为失控。

厚度仪作业指导书

厚度仪作业指导书
1.按OK 键开机如图1
2. 每次测量样件之前首先使用校准块和校准片（图2所示）对测厚仪进行校准。

3. 以测磁性底材对厚度仪进行校准（公司IQC 来料多为磁性来料，检验员在校准时可参照此方法），首先按 CAL 键，厚度仪会显示B ase （如图3）
图1 图2
图3
4. 在磁性底材上测量五次（如图4），每次测量后会显示当前的读数，按OK 键显示0.00和STD1（如图5）
5. 把校准标准片放在底材上，并在校准标准片的圈内测量5次，每次测量后会显示当前的读数（如图6），用[▲] [▼]键调整最后一个数值至标准片的标称值（图7）按OK 键完成校准程序，仪器返回测量状态（图8）。

图4 图
5 图
6 图
7 图8
6. 把测厚平稳放在要测量的工件上，等待仪器发出测量声响后，把仪器提离工件，测量声响后显示读数，即为要测量的值。

(如图9）
7. 记录数值，把测厚仪放回包装盒内，所有操作过程要轻拿轻放，严格注意对精密仪器的保护。

（如图10 图11）
图
9 图10 图11。

40 S8M锡膏测厚仪操作指导书

華容電子(昆山)有限公司
標準編號:
C-06-040-X31200
期發行編號
版次頁數日 2 2
2008.02.19
*********************** * * S8M 錫膏測厚儀操作指導書 * * ***********************
標準承認
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製表
華容電子(昆山)有限公司
7 .附件 :
錫膏測厚儀點檢保養表適用測厚儀操作頁次標準承認校對 2/2 版次製表 2 PE046*1 標準編號製表日期 C-06-040-X31200 2008.02.19
பைடு நூலகம்
[文件修訂記錄表 ] 文件名稱: S8M 錫膏測厚儀操作指導書文件編號: C-06-040-X31200 頁 (發行) 版標準 E C N 編號 (數) 製表校對更內容次變更日期本變承認連絡書編號 1 首次發行
2
2007/08/06
孫智
2
修改錫厚測量取值范圍
2
2008.02.19
武警
華容電子 (昆山 )有限公司
文件名稱 S8M 錫膏測厚儀操作指導書
1. 目的: 規范 S8M 錫膏測厚儀的操作使用. 2. 適用范圍: S8M 錫膏厚度測量機操作. 3. 權責: 3-1. 機器使用管理：生技 3-2. 機器保養維護: 生技. 4. 名詞解釋:無 5. 相關文件:無 6. 內容: 6-1 : 錫膏厚度測量: a. 從產線取需要量測之印刷好錫膏的 PCB. b. 開機,將 PCB 放在測試平台(工作台)上. c. 打開儀器電源,開啟照明燈電源 d. 雙擊電腦桌面:Grid Meter S8M 應用程式 e. 打開后可以選擇在原來的程式里添加,就選擇打開文件夾,如果要建立新機種就點擊:NEW 即可 f. 將所需測量的位置移動到圖象的中央,根據 PCB 的光亮度選擇適當的照明值 g. 點擊 strat measurement 拍取所要測量點的圖片信息 h. 選擇點擊 reference-plane 參考基准面 i. 點擊 set 分別選定好三角定位,其定位點一定要設定在 PCB 的銅適用測厚儀操作頁次版次標準編號 C-06-040-X31200 1/2 2 鉑上,作為基准面的參考點標準承認校對製表製表日期 2008.02.19

锡膏厚度测试仪使用方法

后：进行测量。点击“常用工具栏”中的 [测量]按钮，即可完成一次厚度测量任务。同时，测量结果显示在目标图像、锡膏截面轮廓图和“测量模式和数据显示栏”的“厚度测量”属性页中。
激光锡膏测厚仪用户手册工作原理
激光锡膏测厚仪用户手册简单使用方法
如左图： 1.测试仪打开后把激光灯打开，并调整激光束的位置在显示器光标十字架的中心位置。 2.取底部基准点框，分别取需要测试位置锡膏的上下两侧，要求取点的激光平面平整，高度一致。 3.取锡膏基准点框，在所需测试位置锡膏正面中间位置取点，要求取点的激光平整无波动。注：由于测量框的选择直接影响厚度值的计算，因此应该尽量选择最能代表锡膏厚度分布情况的区域，避免选择锡膏边缘、锡膏厚度突变点等。一般两个基准框选择在测量框的两侧，但如果基准面上的激光线只在锡膏的单侧出现，则可以把两个基准框放在测量框的同一侧，且两个基准框可以重合、部分重合或者不重合。测试框调整方法：调整的方法是：在选框范围内按住鼠标左键拖动选框，调整选框位置；拖动选框上的小方块，调整选框大小。

ASM-II锡膏测厚仪操作规程 mps-0033

7.2测量后应依次关闭控制面板上【Point】，【Light】，【Power】按钮，关闭狭缝光线电源，关闭ASM主程序。
7.3保持量测平台的整洁。
8、相关质量记录
无
6.4.3程序开启后，将待测基板放置在适当位置，并由控制面板开启点雷射光源（Point）协助定位。当找到欲测量的目标后便可关闭目标点雷射。此时即可开启狭缝光线。以两侧的旋转调整机构调整狭缝光线与屏幕上的浅蓝色水平标线重叠，重叠后即表示调至适当焦距。
6.4.4手动量测：点选【记录】里的【手动量测厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，点选【标线】菜单，此时用鼠标上下移动调整杆，当蓝色调整杆移到狭缝光线反射光线中心处，此时量测值便会自动显示。
6.4.5自动量测：点选【记录】里的【A.厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，用鼠标拉动圈起所要测量的锡膏范围，然后点击【厚度】菜单中的【厚度】按钮，此时量测值便会显示出来。
6.4.6当量测值显示后便可按下【加入记录】键将量测结果记录。同时，亦可输入接受标准，允收上限，允收下限，量测者，量测位置，量测时间等其它相关信息，这些信息可被同时记录，并且程序会自动判别OK或NG。NG＞O代表超过允收上限，NG＜L代表小于允收下限。
6.4.7由【量测结果】菜单下【单点量测表】开启点量测结果档案。通过编辑指令【修改】【单列清除】【全部清除】对结果档案作编修工作。同时管制结果如量测总数，平均值，OK数，NG数，最大值，最小值也会显示于此页。按下【返回】则回到主画面。
6.4.8记录统计结果并存档。
6.5测量结果的判别：
7、注意事项
7.1作业者拿PCB板时必须带上防静电手套。
6.2测量原理：
利用狭缝光源45度斜投射原理，然后以CCD CAMERA取得由锡膏厚度造成光源投射影像所造成的像差位移，复以影像处理便可求源自锡膏厚度分布。6.3开启系统

HJ-SOP-053(01) 锡膏厚度测量仪操作规范

编制/Prepared 审核/Checked 批准/Approved 日期/Date 2009.08.04日期/Date 日期/Date一、目的明确锡膏厚度测量仪的操作方法。

二、适用范围三、职责品保部：负责本设备的使用及操作。

四、内容4.1 开机前准备4.1.1 检查测试工作台面整洁、无杂物、松动等。

4.1.2 将显示器及主机电源线连接好。

4.1.3 检查电源电压正常。

4.2 调整方法4.2.1 启动程序后，双击“Real Z3000 System”图标。

4.2.2 点击“FILE”新建文件，输入文件名，设定需测量厚度的上、下偏差及单位。

4.2.3 调出需测量的程序名，点击“SAVE”后，既可测量。

4.3 测量操作步骤4.3.1 打开LSM主机电源及显示器电源，指示灯亮。

4.3.2 将待测板摆放在工作台面上，移动PCB板，并在右边转动调整聚焦旋钮，使得激光光纤对准 PCB板待测锡膏点。

4.3.3 此时在显示屏中出现方波形状激光成像。

如：4.3.4 转动操作盘的右旋钮，使显示屏中的中心线对准激光光纤的下端；点击“Zero”再转动操作盘的右旋钮，使显示屏中的中心线对准激光光纤的上端。

4.3.5 此时界面上方显示出的数值即为量测值，然后点击“Sample”，读出的数值为实际量测值。

适用于Lascan z3000 锡膏厚度测试仪。

HJ-SOP-053（01）2主题Subject 页数Lascan z3000锡膏厚度测量仪操作规范PagesReference No 文件编号锡膏光纤（上）光纤（下）光纤（下）光纤（上）体现在显示屏上为操作步骤见以下图示4.4 关机程序依次关闭主机及显示器的电源。

4.5 注意事项4.5.1 按正常操作程序开、关机。

4.5.2 工作台面保持清洁。

4.5.3 注意保护激光腔体。

4.5.4 设备的接地线要牢靠。

五、相关文件无六、记录表格无中心线中心线对准Zero 按钮点击“Zero”中心线对准Sample 按钮点击“Sample”按钮。