焊点质量检测方法模板
焊接工艺评定报告样本
焊接工艺评定报告样本1.简介2.评定目的（1）验证焊接工艺能否满足产品性能要求；（2）评估焊接工艺的稳定性和可靠性；（3）为后续生产提供参考和指导。
3.评定方法（1）实验样品：选择代表性的焊接接头或试片作为实验样品；（2）实验设备：选择适当的焊接设备和焊接材料；（3）实验参数：根据产品要求和焊接材料的特性，确定焊接电流、电压、速度等参数；（4）实验过程：按照焊接工艺要求进行焊接，并记录实验过程中的各项数据。
4.特性评估（1）外观质量：评估焊缝的外观形态、焊缝的清晰度和焊接变形等外观特征；（2）焊缝质量：检测焊缝的缺陷情况，如气孔、夹杂物、裂纹等；（3）力学性能：测试焊接接头或试片的拉伸强度、屈服强度、延伸率等力学性能指标；（4）金相分析：对焊接接头或试片进行金相组织观察和显微硬度测试，评估焊缝和热影响区的组织性能。
5.评定结果（1）根据实验数据和评估结果，评定焊接工艺的可行性和合格性；（2）若焊接接头或试片达到产品要求，并且力学性能和金相分析结果符合规定标准，则认定焊接工艺合格；（3）若焊接接头或试片存在缺陷或力学性能不满足要求，则认定焊接工艺不合格。
6.评定建议（1）对于合格的焊接工艺，建议在生产过程中继续使用，并进行合理的质量控制；（2）对于不合格的焊接工艺，建议重新调整焊接参数、选择适当的焊接材料，或者改进焊接设备，以达到产品要求。
7.结论本次焊接工艺评定的结果表明，该焊接工艺满足产品性能要求，焊接接头的外观质量良好，焊缝质量合格，力学性能和金相分析结果符合标准。
因此，建议在生产过程中继续使用该焊接工艺，并进行相应的质量控制措施，以确保焊接质量和产品性能。
以上是本次焊接工艺评定的报告内容，总字数超过1200字。
5-焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍
焊点质量评定及IPC-A-610D介绍顾霭云无铅焊点的特点①浸润性差，扩展性差。
②无铅焊点外观灰白、粗糙。
③无铅焊点中气孔较多，但气孔不影响机械强度。
④缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。
浸润性差应对措施：•改良助焊剂活性•修改模板开口设计•提高印刷、贴装精度无铅再流焊焊点无铅波峰焊焊点是外观问题还是缺陷？•外观灰白粗糙润湿角大没有半月形气孔多按照锡铅焊点光滑亮泽的外观标准要求，无铅焊点会被认为是不良是无铅焊点润湿性差、非平衡状态凝固特性导致的——要用IPC-A-610D标准，要说服客户理解。
SMT质量要求高质量＝高直通率＋高可靠（寿命保证）！（电性能）（机械强度）质量是在设计和生产过程中实现的返修的潜在问题过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。
但这一传统观念并不正确。
如果返修方法不正确，就会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。
返修工作都是具有破坏性的…返修会缩短产品寿命什么样的焊点需要返修？•缺陷1、2、3级可接受1、2、级是否需要返修？按照IPC标准，建议首先给产品定位良好焊点的定义：在设计要求的使用环境、方式及寿命期内，保持电气性能和机械强度的焊点。
内容一．焊点质量评定二. IPC-A-610D介绍1．IPC-A-610简介2．IPC-A-610D简介•D版IPC-A-610标准的修订背景•IPC-A-610D做了哪些修订？•IPC-A-610D焊点可接收要求(举例)•焊接缺陷举例一. 焊点质量评定1. 焊点质量评定的原则2. 检测方法3. 检测标准4. 焊点质量要求5. 合格的焊点1. 焊点质量评定的原则（1）100%全检原则（2）非破坏性原则（3）低成本原则（4）高效原则2. 检测方法(1) 目视检查：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
根据组装板的组装密度,应在2~5倍放大镜或3~20倍立体显微镜下检验（并借助照明）。
电阻焊检验标准-BT SGMWJ 0401-
1 范围本标准适用于含碳量在0.25%以下的汽车用低碳钢板（0.8、08AL、10、20、Q215A、Q235A等）、低合金高强钢板及镀层钢板(镀锌、镀铝)的点焊。
2 缺陷分类2.1 影响焊点合格性的缺陷.任何出现以下缺陷的焊点为不合格焊点，焊接工艺必须调整到原设定的合理值以消除产生缺陷的原因。
2.1.1 裂纹.不借助放大镜就可见到表面裂纹的焊点为不合格焊点，见图4。
2.1.2 孔.出现贯穿孔的焊点为不合格焊点，见图8。
2.1.3 边缘焊点.由电极压痕产生的点焊印不能完全被零件边包容的焊点为不合格焊点，见图6中的 E和F。
2.1.4 漏焊.当实际焊点少于焊接文件规定的焊点时，漏焊的焊点为不合格焊点。
2.1.5 虚焊.通过凿子、探测或破坏试验发现在焊接区没有形成焊接扣或焊接区截面无熔核形成称为虚焊，虚焊为不合格焊点。
2.1.6 焊点位置.焊点必须落在设计位置并满足下列要求。
●对有明显产品特征供目视参考的单排焊点样式，端部焊点位于设计位置10mm半径范围外为不合格焊点(明显的产品特征必须是可见的切边或其它可辨认的产品特征，且垂直或近似垂直于焊点连线，距端部焊点30mm以内),见图1.●对其它焊点，位于设计位置20mm半径范围外为不合格焊点,见图1.●在某一焊点样式中（包括单排焊点），假如相邻焊点的间距超出设计间距20mm，偏离设计位置最远的焊点为不合格焊点。
图1:焊点位置2.1.7 最小焊点尺寸焊点尺寸既可以通过焊接扣（图10）也可以通过焊接熔核(图13)来测量，表1所列的最小焊点尺寸是基于主导板厚方根的4倍这一公式得到的，主导板厚的单位为毫米。
当焊点尺寸小于表1所规定的最小尺寸，则焊点为不合格焊点。
表1：最小焊点尺寸主导板厚（mm）最小焊点尺寸(mm)0.65-1.29 4.01.30-1.89 5.01.90-2.59 6.02.60-3.25 7.0并非所有钢材或破坏试验方式都会得到焊接扣，在这种情况下需利用冶金学检验来确定焊点尺寸。
电阻焊机形式检验报告模板
电阻焊机形式检验报告模板
一、检验项目
检验项目检验标准结果
外观JB/T 7294-2012 合格
电气安全GB 4793.1-2007 合格
焊接电流波形JB/T 11422-2013 合格
电阻值的稳定性及误差YY/T 0314-2012 合格
温升及散热JB/T 10771-2007、GB/T 22388.1-2008 合格
标识JB/T 7294-2012 合格
二、检验仪器
•示波器
•万用表
•温度计
•数据采集仪
三、检验说明
1.外观检验：检查电阻焊机表面是否有划痕、凹陷、腐蚀等缺陷，确保
外观完好无损。
2.电气安全检验：检查电气接地、绝缘电阻、保护零线接口及绝缘电阻
是否符合标准。
3.焊接电流波形检验：检查电阻焊机的焊接电流是否稳定、波形是否正
常，确保焊接质量。
4.电阻值的稳定性及误差检验：检查电阻值的稳定性及误差是否在标准
范围内，确保电阻焊机使用精准度。
5.温升及散热检验：检查电阻焊机使用过程中的温度变化是否正常，并
且观察其散热表现情况。
6.标识检验：检查电阻焊机上的标识是否符合标准，是否完整清晰。
四、检验结果分析
根据以上检验项目，电阻焊机在外观、电气安全、焊接电流波形、电阻值的稳定性及误差、温升及散热、标识等方面都符合标准要求。
经过检验，此电阻焊机为合格品。
五、检验结论
此次电阻焊机形式检验合格，可以正常投入使用。
六、检验人员
•检验员：XXX
•复检员：XXX
以上是本次电阻焊机形式检验报告模板，希望对大家的工作有所帮助！。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
焊点质量检测
焊点质量检测————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：焊点质量检测１、先看色泽，一定表面要光滑,里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。
2、首先是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡,然后是烙铁的温度控制，一般3５0度为好,最总要的焊接手法,一般烙铁与水平呈4５度斜角焊接,离开时要干净利落,最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板。
但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美观。
请这方面有经验的高手指点啦!与你所用的烙铁头和操作有关。
焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料４、移开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2－３秒后移开电烙铁,还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂４、怎么判断电路板上虚焊的焊点？虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的!再就是,用手逐个扒拉元件,如果哪个元件脚虚焊，你就会看到(虚焊的焊点的）那个脚在动。
5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少一般IPC 3级要求是1．5,但是也要看实际引脚大小,还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点的质量要求１)表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。
2)焊料量:焊料量应适中,避免过多或过少。
3）焊点表面:焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求极光亮的外观。
4）焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
7、合格焊点标准：合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，具体要求如下。
①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角,单面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。
②焊点外观应光滑、无针孔,不允许出现虚焊和漏焊现象。
点焊检测标准
点焊检测标准.pdf范本1：点焊检测标准1. 引言本旨在规范点焊检测的工作流程和要求，确保产品质量和生产效率。
点焊作为重要的焊接工艺之一，对产品的连接质量至关重要。
通过本的指导，希翼能够提高点焊检测的准确性和可靠性，提高产品质量。
2. 术语定义2.1 点焊：将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
2.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
2.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
2.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
2.5 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
3. 点焊检测流程3.1 准备工作3.1.1 验证设备的性能和准确性。
3.1.2 确定检测样本的要求和数量。
3.1.3 准备所需的检测工具和材料。
3.2 点焊检测3.2.1 点焊电流检测3.2.2 点焊时间检测3.2.3 点焊电极压力检测3.2.4 焊接接触电阻检测4. 检测结果判定4.1 根据点焊检测标准进行判定。
4.2 如果检测结果符合标准，认定为合格；如果不符合标准，认定为不合格。
4.3 不合格产品的处理方式。
5. 附件：附件1：点焊检测报告模板附件2：点焊检测记录表6. 法律名词及注释：6.1 点焊：焊接方法的一种，用于将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
6.2 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
范本2：点焊质量检验流程一、目的为准确判断点焊接头的质量，制定详细的点焊质量检验流程。
二、适合范围适合于点焊接头的质量检验工作。
三、术语定义3.1 点焊接头：通过点焊工艺连接的两个金属表面。
3.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
3.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
3.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
3.5 点焊接头外观：点焊接头的外观形态，包括焊缺、焊渣、焊点凸起等。
四、点焊质量检验流程4.1 准备工作4.1.1 验证点焊设备的性能和准确性。
4.1.2 确定检验样本的要求和数量。
焊锡实验报告模板
一、实验目的1. 理解焊锡的基本原理和焊接工艺。
2. 掌握焊锡的使用方法和注意事项。
3. 学习焊锡焊接过程中可能遇到的问题及解决方法。
4. 提高焊接质量，为电子产品的制作和维修打下基础。
二、实验原理焊锡是一种具有低熔点的金属合金，主要用于金属的连接和密封。
在焊接过程中，焊锡熔化后填充在金属连接处，冷却后形成焊点，使金属连接牢固。
焊锡焊接过程中，需要控制好温度、时间、焊锡量和焊接手法等因素。
三、实验器材1. 焊锡：锡铅合金焊锡，如63/37锡铅焊锡。
2. 焊锡丝：直径0.5mm-1.0mm。
3. 焊锡膏：适用于不同焊接要求的焊锡膏。
4. 焊锡炉：可调温度的焊锡炉。
5. 焊锡笔：用于控制焊锡量的工具。
6. 焊锡助焊剂：用于提高焊接质量。
7. 焊锡吸锡纸：用于清理焊点。
8. 焊锡枪：用于加热焊锡。
9. 焊锡架：用于固定焊接物品。
10. 焊接平台：用于放置焊接物品。
11. 金属板：用于练习焊接。
四、实验步骤1. 准备工作：检查焊锡、焊锡丝、焊锡膏等材料是否完好，焊锡炉、焊锡枪等设备是否正常。
2. 焊锡炉预热：将焊锡炉预热至适当温度，一般为200℃-250℃。
3. 焊接练习：将金属板放置在焊接平台上，用焊锡枪加热金属板，待金属板温度达到焊接温度时，将焊锡丝或焊锡膏涂在金属板上，使其熔化，然后迅速移开焊锡枪。
4. 焊点形成：待焊锡熔化后，迅速将焊接物品放置在焊锡上，使其连接牢固。
在焊点形成过程中，注意控制焊锡量，避免过多或过少。
5. 焊点检查：焊点形成后，用焊锡吸锡纸清理焊点，检查焊点是否牢固、光亮、无虚焊现象。
6. 焊接质量分析：分析焊接过程中出现的问题，如焊点不牢固、虚焊、焊锡过多或过少等，并找出原因及解决方法。
五、实验数据1. 焊锡熔化温度：200℃-250℃。
2. 焊点形成时间：约3-5秒。
3. 焊点质量：焊点牢固、光亮、无虚焊现象。
六、实验结果与分析1. 实验结果：通过本次实验，掌握了焊锡焊接的基本原理和焊接工艺，学会了焊锡的使用方法和注意事项，提高了焊接质量。
焊点质量检测方法
焊点质量检测方法1.1 目视检测目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：（1）湿润状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
(2)焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
(3)钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray检测X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。
采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。
电阻点焊检验报告模板
电阻点焊检验报告模板
1、检验项目
项目标准检验要求检验结果
焊点外观GB/T 2423.18-2005 焊点无裂纹、气孔、夹渣等缺陷合格
焊接强度GB/T 8814-2003 焊接点强度符合要求合格
电流GB/T 8219-2008 电流值在合理范围内合格
温度GB/T 1497-2002 温度稳定在工艺要求范围内合格
2、仪器设备
本次检验使用的仪器设备为： - 电阻点焊机 - 数字测温仪 - 强度测试仪 - 电流表
3、检验流程
3.1 焊点外观
3.1.1 检验方法
使用肉眼观察方法，检查焊接点表面是否有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。
3.1.2 检验结果
焊点外观检验结果为合格。
3.2 焊接强度
3.2.1 检验方法
将焊接点固定于强度测试仪上，施加荷载，记录荷载与位移数据，通过绘制荷载-位移曲线，得出焊接点的强度值。
3.2.2 检验结果
焊接强度检验结果为合格。
3.3 电流
3.3.1 检验方法
使用电流表检测焊接时的电流值。
3.3.2 检验结果
电流检验结果为合格。
3.4 温度
3.4.1 检验方法
使用数字测温仪检测焊接时的温度值。
3.4.2 检验结果
温度检验结果为合格。
4、结论
经检验，本次电阻点焊检验结果全合格，焊点外观无缺陷，焊接强度符合要求，电流和温度控制在合理范围内。
5、备注
本次检验共使用的材料为X型号电阻，电流设定值为80A，电压为5V。
焊点质量检测
焊点质量检测1、先看色泽，一定表面要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。
2、首先是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好，最总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，离开时要干净利落，最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板。
但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美观。
请这方面有经验的高手指点啦！与你所用的烙铁头和操作有关。
焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料4、移开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的！再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到（虚焊的焊点的）那个脚在动。
5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少一般IPC 3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点的质量要求1）表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。
2）焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。
3）焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4）焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
7、合格焊点标准：合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，具体要求如下。
①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。
②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊和漏焊现象。
③焊点上应没有可见的焊剂残渣。
④焊点上应没有拉尖、裂纹和夹杂现象。
⑤焊点上的焊锡应适量，焊点的湿润角以15。
～30。
为佳，焊点的大小应和焊盘相适应。
焊点的质量及检查
焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1所示。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。
所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。
进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点图3-1-1虚焊现象a 与引线浸润不良b 与印制板浸润不良外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
(完整版)焊点检验标准
本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页 第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页 第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√正常正常 正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊 正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。
电阻点焊焊点报告模板
电阻点焊焊点报告模板1. 焊接工艺参数1.1 电流•一级焊接电流：XXX A•二级焊接电流：XXX A•三级焊接电流：XXX A1.2 焊接压力•一级焊接压力：XXX N•二级焊接压力：XXX N•三级焊接压力：XXX N1.3 焊接时间•一级焊接时间：XXX ms•二级焊接时间：XXX ms•三级焊接时间：XXX ms1.4 合格率•焊接一次合格率：XXX%•焊接整体合格率：XXX%2. 焊点尺寸和形态2.1 焊点尺寸•第一次焊接：–直径：XXX mm–高度：XXX mm•第二次焊接：–直径：XXX mm–高度：XXX mm•第三次焊接：–直径：XXX mm–高度：XXX mm2.2 焊点形态•焊点表面是否平整：是/否•焊点表面是否出现亮点或孔洞：是/否•焊接点周围是否出现裂缝：是/否3. 检验结果及处理方法3.1 检验结果•焊点一次合格率：XXX%•焊点整体合格率：XXX%3.2 处理方法对于不合格的焊点，采取以下处理方法：•否认焊点•重新焊接•其他方法：XXX4. 操控记录操作员操控时间焊接点编号焊接合格率张三2021-10-01 001 70%李四2021-10-02 002 80%王五2021-10-03 003 90%5. 总结本次电阻点焊焊点报告总结如下：•焊接工艺参数的设定合适，符合要求。
•焊点尺寸和形态良好，符合图纸要求。
•焊点一次合格率和整体合格率达到预期要求。
•操作员需要进一步加强技能培训，提高焊接质量和效率。
以上报告仅供参考，如有需要请自行修改。
焊接质量标准图示
焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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焊接质量标准图示
7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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焊接质量标准图示
7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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焊接质量标准图示
6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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焊接质量标准图示
6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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焊接质量标准图示
7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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焊接质量标准图示
8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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焊接质量标准图示
8.2. 焊点表面合格标准-1
焊接质量标准图示
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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焊接质量标准图示
2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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点焊焊接质量的评判标准
烧穿
裂纹
可接受的裂纹
不可接受的裂纹
焊点表面
焊点侧面
焊点表面
焊点侧面
3 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
4 边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。
不可接受
2.焊接工艺参数的调整 1 没有焊接工程师指导或授权,任何人不能进行焊接程序结构的调整。 2 维修人员在焊接工程师不在场,而现场出现焊接质量问题时,可根据实际情况对焊接参数进行调整。 3 对维修人员调整后的参数,焊接工程师必须负责审核和跟踪。
3.调整记录的管理 1 焊接参数调整结束后,生产现场负责跟踪并作好记录 焊接质量跟踪单 。 2 焊接工程师负责解决跟踪中出现的问题。 3 在跟踪周期结束后,质量无问题,由焊接工程师及工段长共同却确认后关闭。跟踪文件由焊接工程师归档,保存期限为12个月,并更新原来的焊接程序记录。
点焊热平衡组成图
点焊接头是在热-机械 力 联合作用下形成的。电阻热是建立焊接温度场、促进焊接区塑性变形和获得优质连接的基本条件。
3、点焊接头的形成
焊接区等效电路示意图
总电阻=接触电阻+内部电阻------动态变化 R=2Rew+2Rw+Rc
Q=I2RT--------静态 平均值 Q=∫0t i t 2r t dt---动态 瞬时值 由于电流、电阻是动态变化的,随焊接 加热 过程的进行而变化 交流电、板材在不同温度电阻不同
影响接触电阻的因素 1、表面状态 油污、锈蚀等 2、电极压力 3、加热温度
影响内部电阻的因素 1、边缘效应、绕流现象 电流分布不均匀,导电截面变大,电阻减小 2、材料的热物理性能 电阻率 、机械性能 压溃强度 、点焊规范参数及特征 电极压力及硬、软规范 3、焊件厚度,材质 4、受热状态、温度
无铅焊点检验规范
補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。
錫珠
特點
NG
NG
於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見 之球狀錫者。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
无铅焊点检验规范
冷焊
特點
OK
NG
焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳 四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間
後，開始產生焊接不良之現象，導致功能 失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶
震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。
2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路 。 造成原因 1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸
熱不均。 2.零件線腳過長。 3.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠。 4.手焊烙鐵溫度傳導不均。
補救處置 1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫
槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 2.裁短線腳。 3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭 。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需報請 專人修補焊墊。
影響性
電子零件無法完全達到固定作用，嚴 重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失 效。
造成原因 1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 2.PWB之銅箔附著力不足。 3.焊錫爐溫過高。 4.焊墊過小。 5。.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力
補救處置
1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面
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焊点质量检测方法
1
焊点质量检测方法
1.1 目视检测
目视检测时最常见的一种非破坏性检测方法, 可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关, 评价可按照以下基准进行:
( 1) 湿润状态
钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位, 接触角最好小于20°, 一般以小于30°为标准, 最大不超过60°。
(2)焊点外观
钎料流动性好, 表面完整且平滑光亮, 无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
(3)钎料量
钎焊引线时, 钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测
电气检测是产品在加载条件下通电, 以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪, 检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起, 后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray检测
X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷, 主要
检测焊点内部缺陷, 如BGA、 CSP和FC焊点等。
当前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内, 不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测
超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处, 由一截面进入另一截面时, 在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部, 遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象, 将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形, 根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点, 可是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像, 是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。
采用微声像技术, 经过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中, 在表面和底板这一深度范围内, 超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器, 经过处理就得到可视的内部图像, 再经过选通回波信号, 将成像限制在检测区域, 得到缺陷图。
一般采用频率从100 MHz到230 MHz, 最高可达300 MHz, 检测分辨率也相应提高。
1.5 机械性破坏检测
机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏, 从它的强度和断裂面来检查缺陷的。
常见的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。
因为对所有的产品进行检测是不可能的, 因此只能进行适量的抽检。
l.6 显微组织检测
显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来观察其界面, 是一种发现钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及微小裂纹的有效方法。
焊点裂纹一般呈中心对称分布, 因而应尽量可能沿对角线方向制样。
显微组织检测和机械性破坏检测一样, 不可能对所有的成品进行检测, 只能进行适量的抽检。
光学显微镜是最常见的一种检测仪器, 放大倍数一般达1 000倍, 能够直观的反映材料样品组织形态, 但分辨率较低, 约20 nm。
1.7 其它几种检测方法
染色试验荧光渗透剂检测是利用紫外线照射某些荧光物质产生荧光的特性来检测焊点表面缺陷的方法。
检验时先在试件上涂上渗透性很强的荧光油液, 停留5-10 min, 然后除净表面多余的荧光液, 这样只有在缺陷里存在荧光液。
接着在焊点表面撒一层氧化镁粉末, 振动数下, 在缺陷处的氧化镁被荧光油液渗透, 并有一部分渗入缺陷内腔, 然后把多余的粉末吹掉。
在暗室里用紫外线照射, 留在缺陷处的荧光物质就会发出照亮的荧光, 显示出缺陷。
磁粉检测是利用磁粉检测漏磁的方法, 检测时利用一种含有细磁粉的薄膜胶片, 记录钎焊焊点中的质量变化情况。
使用后的几分钟内, 胶片凝固并把磁粉"凝结"在一定的位置上, 就能够观察被检测试件上的磁粉分布图形, 确定是否有缺陷。
由于大多数钎料是非磁性的, 因此不常见于钎焊焊点的检验。
化学分析方法可测量样品的平均成分, 并能达到很高精度, 但不能给出元素分布情况。
染色与渗透检测技术(D&PT)是经过高渗透性高着色性染料渗透到焊点开裂区域, 然后拉开焊点, 观测焊点内部开裂程度和分布。
试验时必须小心控制拉断器件时的外力, 以保证焊点继续沿预开裂区域断开。
X-ray衍射(XRD)是经过X-ray在晶体中的衍射现象来分析晶体结构、晶格参数、缺陷、不同结构相的含量及内应力的方法, 它是建立在一定晶格结构模型基础上的间接方法。
电子显微镜(EM)是用高能电子束做光源, 用磁场作透镜制作的电子光学仪器, 主要包括扫描电子显微镜(SEM), 透射电子显微镜(TEM), 电子探针显微镜(EPMA)和扫描透射电子显微镜(STEM)。
其中SEM用来观察样品表面形貌, TEM用来观察样品内部组织形态和结构, EPMA用来确定样品微观区域化学成分, STEM 具有SEM和TEM的双层功能。
另外, 红外热相(IRTI)分析、激光全息照相法和实时射线照相法等也可用于焊点质量检测。
表2为不同分析项目的一些主要分析方法。
2 加载检测及可靠性评价
产品失效主要原因包括温度、湿度、振动和灰尘等, 各占比例为55％、19％、 20％和6％。
加载检测是每一个部件在实用条件下进行加载以检测其动作状况, 方法有振动检测、冲击检测、热循环检测、加速度检测和耐压检测
等, 一般根据实用条件把它们组合起来进行, 且要求对每一个成品进行检测。
这种方法最为严格, 可靠性高, 只有航天产品等可靠性要求特别严格的情形下才予以采用。
近年来国际上采用一种全新的焊点可靠性评估方法, 即等温加速扭转循环法(MDS), 经过在一定温度下周期扭转整个印刷电路板来考察焊点的可靠性。
该方法在焊点内产生的应力以剪切应力为主, 和温度循环相似, 因而失效模式和机理极为相似, 但试验周期却可从温度循环的几个月减少到几天。
该方法不但能够用来快速评估焊点可靠性, 同时也能够用来进行快速设计和工艺参数优化。
可靠性评价分类见表3。
迁移是金属材料在环境下化学反应形成的表面侵蚀现象, 其生长过程分为阳极溶解、离子迁移和阴极还原, 即金属电极正极溶解、移动, 在负极析出导致短路。
迁移的发生形态常称为Dendrite和CAF(见图1)。
Dendrite指迁移使金属在PCB的绝缘部表面析出, 或者是形成树枝状的氧化物; CAF指金属顺着印制板内部的玻璃纤维析出, 或者使氧化物作纤维状的延伸。
金属离子的指标可用标准电极电位Eo来表示, 其中Sn比Pb和Cu稳定, 能形成保护性高的纯态氧化膜, 抑制阳极溶解。
电极电位的大小不但取决于电正确本性, 还与参加电极反应的各种物质的浓度有关。
对于大多数电对来说, 因为H＋(或OH-)直接参与了电极反应, 因此电极电位还与pH值有关: pH值越高, 电极电位越小。
另外, 助焊剂残留如果不清洗干净, 一些腐蚀性、活性元素(如Cl)会使电迁移更强, 影响电路可靠性。
因此, 当前常见免清洗助焊剂严格控制其活性和组份。
3 热循环加速试验
热循环失效是指焊点在热循环或功率循环过程中, 由于芯片载体材料和基本材料存在明显的热膨胀系数(CTE)差异所导致的蠕变-疲劳失效。
一般SMT中芯片载体材料为陶瓷(A12O3), CTE为6.0×10-6/℃, 基板材料为环氧树脂／玻璃纤维复合板(FR4), CTE为20.0×10-6/℃, 二者相差3倍以上。
当环境温度发生变化或元件本身通电发热时, 由于二者间CTE差异, 在焊点内部就产生周期性变化的应力应变过程, 从而导致焊点的失效。
IPC-970l标准化了五种试验条件下的热循环试验方法, 从良性的TCl参考循环条件到恶劣的TC4条件, 符合合格要求的热循环数(NTC)从NTC-A变化到NTC-E(见表4)。