DISCO切割机培训资料解析

A+B+C+D ≤ 78μ m ≤ 65μ m ≤ 50μ m ≤ 50μ m ≤ 68μ m ≤ 88μ m ≤ 70μ m ≤ 58μ m
20
? 目检方法：
? 每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。 ? 将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。 ? 调整至最大倍率。 ? 调整焦距至眼睛可看清楚。 ? 移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至
SHIFT ：键盘切换
7
C、日常操作：
? 开机；系统初始化（快捷键 SYS INIT）
? 确认刀片型号及使用寿命未到极限（ F5.6）
? 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3）
? 刀片基准线校准（ F5.5）
? 确认生产型号（ F4）
? 贴片（使用晶圆贴片机）
? 单品种全自动切割（ F1→快捷键NEW CST→START ）
按START 进行照射
18
?首件检查：
? 将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 ? 使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。 ? 将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。 ? 按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表 ? 用黑色抗静电镊子，夹起 1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶 片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于 5μm，结果记录于割片外观 检查表 ? 垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于 100μm ，结果记录于割片外观检查表。
DISCO切割机培训
CO2滤净机
A、DFD 651机台了解
指示灯 显示器
旋
转
直行操作架
操 作
架
料 盒
切割轴
升 降 台
2
切
直行操作架
割ຫໍສະໝຸດ Baidu
轴
、
切
割 刀
旋 转
操
作
架
切割工作盘
清洗工作盘
操 作 键 盘
3
? DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀
切割Z2軸
切割Z1軸
4
（ 机 器 右 侧 面 ）
（机器左侧面）
? 若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处 21
目视检查
1、点黑点时，手不允许碰到晶圆
2、切割道崩坏超过保护边的就 必须当作不良点上黑点
3、目检步骤：
a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有 无未切穿的现象，若有，则尽快通 知工程师修机
b.目检短边切割道，看有无崩 坏到保护边的现象，若有， 则点上黑点
? 首件检查（使用工具显微镜）
? 目检（使用普通显微镜）
? 机器维护：换刀（在 F5.1菜单下更换）
? 机器异常情况处理
8
?晶圆贴片步骤
1、准备工作 打开离子风扇
有效距离60cm 准备擦净的铁圈若干
9
贴片
2、用气枪吹净机器表面
3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒
10
贴片
4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片
? 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以 保证不让晶元贴偏.
? 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤 晶圆承载台.
? 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大 导致压伤或压迫晶元.
? 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落 到晶圆的承载盘上.
17
UV照射
按住锁定按钮向后推开盖子 将须照射的工件表面朝上放入照射室
11
贴片
5、双手小心取出一片晶圆 6、将其小心放置在工作盘上， 先将晶圆底部靠近工作盘的底 线，慢慢放下晶圆，左手不放 开，用右手打开真空开关
12
贴片
7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点
8、拉出胶布，先松开，让前 部贴住贴片机的前部；再拉紧 胶布，贴住贴片机后部
13
贴片
9、用滚筒压过胶布
底边 < 5μm
D≦100 μm
特例： T3 、4B4D 的背崩 范围不可大于 50μm
L型至刀痕距离 28 ≤ A=B ≤ 40 17 ≤ A=B ≤ 27 17 ≤ A=B ≤ 27 17 ≤ A=B ≤ 27 25 ≤ A=B ≤ 32 28 ≤ A=B ≤ 40 17 ≤ A=B ≤ 27 25 ≤ A=B ≤ 32
10、看胶布与晶圆间有无气泡， 若有超过0.5mm的气泡，将其 UV照射后重新再贴
14
贴片
11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布
12、按住铁圈，小心撕开胶布
15
贴片
13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒
注意：料盒不可以重叠 放置
16
贴片的注意事项
? 1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套.
22
目视检查
c.目检长边切割道，看 有无崩坏到保护边或晶 片表面刮伤的现象，若 有，则点上黑点
19
首件检查
切割第一片及每切割 5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、 L型 至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查 4个Chip以上
C/D、侧面图（垂直面）
E、侧面图（背崩）
型号 H3、 H4、 EP603 、 2R5P1 EAGLE2 （ 4F4L-A1200dpi ）、 CA4B41-A CA4F3K 3R5B1 、 2R5S2 、 CFA03 、 A6T1 CF601 、 A6S1 、 1R5V1 CA4B4D EAGLE3 （ CA4F46 ）、 CA4F58 A8
晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央 点个黑点。 ? 再调整显微镜倍率为30倍。 ? 调整焦距到眼睛可看清楚。
? 再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影 响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状， 若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。
? 检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录 于晶圆切割站目检状况记录表。
总水阀
总气阀
（
机 器
电源控制开关
后
部
）
5
CUTTING BLADE WATER SHOWER WASHING SPRAY WATER SPRAY
冷却刀具用水 喷在刀刃上，清洗刀刃 清洗晶圆用水 清洗晶元用水
（ 位 纯于 水机 流台 量正 表左 方 ）
6
B、键盘讲解：
SET UP ：测高快捷键
DEVICE DATA ：调出参数快捷键
AUX：不用
NEW CST ：按下后使料盒从第一个第一格开始取料
S/T VAC ：清洗盘真空压力开 /关
SYS INIT ：系统初始化
CUT WATER ：切割水开 /关
SPNDL ：转轴开 /关
C/T VAC ：切割盘真空压力开 /关
ZEM ：转轴紧急抬起按钮
INDEX ：索引
SCR INDEX ：SCR索引