工艺不良分析改善报告

S2吃錫不良分析報告

現狀說明:

2006年10月15日,自動化一課6線在生產明泰1SLG624TYAA1G机种時,S2位置有吃錫不良現象.生產120PCS﹐有9PCS不良﹐不良率:7.5%.

此物料料號﹕60100404403601G

不良D/C:0628f3,0628i7f,0628i7,0628f3.

原因分析:

A.檢查15PCS印刷品質,無印刷少錫現象,且脫模良好.量測5PCS錫膏厚度,

分別為:0.151mm,0.147mm,0.163mm,0.166mm,0.158mm.在標准範圍內(鋼网厚度為0.13mm，錫膏厚度標准范圍為：0.130mm-0.180mm）

B.使用Kester(EM907)錫膏,特性如下:

C.在爐前觀察10PCS的貼片品質,無貼片位移.貼片壓入量為0.5mm(為默認

值).

D.Profile在客戶要求的標準範圍內,O2 PP M≦3000PPM.Profile如圖:

E.車間溫濕度符合標准：溫度:25℃,濕度:52%.（SMT車間的標准溫度:25±3

℃.濕度：40%-75%）

F.將不良板放于顯微鏡下觀察,PCB PAD上吃錫飽滿而元件Pin腳不吃錫。

將物料以120度烘烤2H后再上線生產﹐生產100PCS有7PCS不良﹐不良率為﹕

7.0%。初步分析為元件Pin腳鍍錫不良不吃錫,造成此不良.

臨時對策:

A.在上線前使用刀片將元件Pin腳上的不良鍍錫層刮掉后再上線生產﹐暫無不良。

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報告人:張怀東2006/10/16