锡膏的使用与保存

壓力:壓力的設置以鋼網表面刮干淨為準,在刮刀原點,印刷台原點,印刷角度 一定時,與其PCB厚度的設定有很大的關系,當PCB據實設定後壓力一般為6— 12Kg，以钢网表面刮干净为准，太大有损钢网及刮刀。
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錫膏
锡膏的储存：
为焊膏中的助焊剂是一种活性化合 物，存在着几种成份，在室温下发 易发生化学反应，但在低温下活性 大大降低，故锡膏的存放环境为低 温：一般为0-10摄氏度。 在此环境下可存放6个月
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粘度及影响粘度的因素： （1）合金含量（助含剂含量）：
錫膏
（1。1）合金含量越大，粘度越大。
当前无铅助含剂含量约为11.5%，有铅约为9%，故无铅锡膏 粘度较有铅小
有铅焊料中锡铅比例为63：37
无铅为Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC 以千住M705-360GRN-K2-V 为代表
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錫膏 （2）合金粉未大小（助含剂含量）： （2。1）合金粉未粒度越大，粘度越小。 当前对于Fine pitch元件用4号粉，粉未直径为25—38um. 为保证焊膏的成形性，其颗粒大小并非为统一的大小， 而是在一定范围内几种大小的粉未混合并存。
更換刮刀:由于錫漿靠刮刀的推動,
產生滾動通過鋼網而漏(擠壓)至PCB上, 故而刮刀的好壞直接影響到印刷品質, 一般刮刀須20-30萬次就換一次,在印刷 工裝板或壓力較大時更要及時更換.
至少每月對刮刀底座,擋 塊及刀片進行清潔
制程控制相關因素刮刀
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錫膏
清潔刮刀:在平時使用時須每天對刮刀進行清潔,並且每月至少拆一次刮刀片, 對支座,刀片及擋塊進行清潔.
Cu%wk.baidu.com
Sn
1
2
3
4 5
6
7
8
9
Ag%
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Sn-3.24Ag-0.57Cu 在217.7摄氏度时达到类共晶状态 5 铜的熔点：1083度，银的熔点961度
三。电子产品焊接对焊剂的要求
焊剂
任何金属除了纯金和铂以外，在室温下都会产生氧化，形成氧 化层，妨碍焊接的发生。因此在焊接前或焊接时涂上化学试剂 以除去氧化物。 PCB上的铜铂，元件上的镀锡或镀镍层以及焊料的表面均会 发生氧化，因此在焊接时必须使用焊剂对其去除。
松香
溶 剂 摇溶性 附加剂
净化金属表面，与SMD 松香，松香脂，聚丁烯 保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性
Castor石腊（腊乳化液） 防离散，塌边等焊接不 软膏基剂 良
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錫膏
錫漿做為一種膏狀物:
具有液體的流動性 具有固體的穩定性,
(1)粘度,
(2)觸變性,.
1.錫漿中的固體(solder powder)為合金成份,其顆粒大小在30—75um之間, 視貼裝元件的密腳情況進行選擇.其大小一般處于一個範圍如63/37的RMA012-FP為35—45之間.其成份一般為2—3種基本金屬和幾種熔點低于425度的 金屬組成.焊料之所以能可靠的連接兩種金屬(元件及銅鉑),是因為它能潤濕 這兩個金屬表面,同時在它們中間形成金屬間化合物.潤濕是焊接的必要條件 .
锡膏的使用与储存
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焊料
一。电子产品焊接对焊料的要求
1。焊接温度要在相对较低的温度下进行 元件不会因受热冲击而损坏。通常焊接温度要比熔化温度高 50度左右，如有铅的为183//225 无铅的为217//245 目前无铅制程中电子元件的耐温为260度，10秒。PCB耐温 为280度，10秒。 2。熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性（润湿性） 3。凝固时间要短，有利于焊点成形 4。焊接后，焊点外观要好，便于检查 5。导电性好，并有足够机械强度 6。抗蚀性好 军事，通信及大型计算机在高低温，盐雾，酸雨等环境下使 用 7。原料的来源广泛 价格低，来源广
在使用前為恢復助焊劑之活性及防止溫度上升時產生水珠,需對 冷存錫漿回溫, 一般為室溫下4小時.為了使助焊劑與焊料均勻混合還需攪拌.
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制程控制相關因素—刮刀
錫膏
刮刀的相關術語有硬度,長度,厚
度,角度.目前常用刮刀相關參數為: 長度300mm, 厚度0.2—0.25mm, 角度(刮刀與鋼網的角度)45度 硬度單位為布氏度,鋼刀為100度以上
焊料在无焊剂的情况下的 焊点
焊料在有焊剂润湿的情况 下的焊点
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焊剂 焊剂的分类 类别 低活性 中等活性 标识 R RMA 用途 免清洗制程 民作电子类
高活性
特别活性
RA
RSA
可焊性较差的元器件
可焊性较差或镍铁合金
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焊剂 R (ROSIN松香),水洗酸性.適用于焊接條件較好之 焊接面如鍍金板. RMA (Rosin mildly Activated中度活性松香)免清 洗適用于裸銅板,鍍錫板. RA(Rosin Activated強松香性)適用于較難焊接之 板如鍍鎳板.
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焊料
二。电子产品焊接对焊料的要求
锡铅焊料的化学特点： 1。锡因为与其他金属之间有良好的亲和力，因此借助低活性 的焊剂就可以达到良好的润湿 2。锡的氧化物为SnO2是一层极薄而致蜜的物质，具有良好的 抗蚀性 3。锡具有较好的机械性能。 4。已知的锡铅合金的熔点为183度。焊接温度为225—230适 合用在电子产品中。 5。在地球上含量丰富
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使用流程
流程 儲存 解凍 攪拌 印刷 回流前
錫膏
回倉
不同型號分 挑起一些锡膏自行下落， 為避免助焊 貼片後應盡快 類回倉,原 如果开始时象稠的糖浆一 0-10攝 室溫下4 劑揮發開封 回流最遲不得 則上開封超 控制點 样滑落，然后分段断裂落 氏度 小時 後4小時內用 超過4小時否 過12小時之 下到15cm内为良好。反 完 則易假焊 錫漿不可再 之，粘度较差。 用
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制程控制相關因素—錫膏 锡膏的主要成分： 焊膏的焊粉与焊剂，按体积比为1：1，按质量比为1：9
成 分 主 要 材 料 Sn/Pb（有铅） Sn/Ag/Cu（无铅） 活化剂 甘油硬脂酸脂,盐酸， 联氨，三乙醇酸 作 用
錫膏
焊料合金 粉末 （90%）
SMD与电路的连接
金属表面的净化
助焊剂 （10%）
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焊料
1攝氏度=1.8華氏度可知 Sn 的熔點為231.9攝氏度 Pb 的熔點為327.4攝氏度, 63/37比例時共晶點為183攝氏度. 共晶: 在此温度時會一直處于固體單一狀態,當直至全部熔為液體時溫度才會上升. 4
K
Na Ca Mg Al Mn Zn Cr Fe Ni Sn H Cu Hg Ag Pt Au 金属活动顺序表 450 10
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錫膏 (3) 温度 （3。1）温度越大，粘度越小。 锡膏最佳印刷环境温度为23+-3度
（4）转速/速度 转速/速度越大粘度越小，錫漿的粘度單位為Pa.S其測定條件 為25度,10RPM,適合于SMT印刷的範圍為130—250Pa.S太大則下 錫性欠佳(印刷拉尖,少錫),太小則印刷後成形欠佳(冷塌陷— 印刷及貼片後短路).
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錫膏
由于松香在整個回流焊接中起著不可替代的作用,但其本身為 易揮發溶劑故錫漿在使用上有嚴格要求:
存放期6個月,
回溫後24小時用完,
印刷後4小時內回流. 為了保證其在24小時內用完據一片板錫漿的用量(約0.3— 1.5g)可知最好包裝為500g 若单片用量为0.6g则可用在833pcs板上若产量为200则在4小 时内用完，最迟8小时用完. 首次加完後,由于在印刷過程中錫漿的滾動加快松香的揮發故 須每2小時加一次錫將(200g)並收攏鋼網的錫漿.
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焊剂
焊剂中的成份（质量比）
成份 活性剂 松香 消光剂 特种 润湿剂 焊剂 缓蚀剂 发泡剂 有机溶剂 含量（%） 0.1--1 10--30 微量或少量 微量或少量 微量或少量 微量或少量 66-70
注：松香本身是一种弱酸，故在焊接中起到去除氧化物， 焊接后形成保护膜。
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焊剂
焊剂总结
錫漿中的液體總稱為助焊劑(flux), 其總體含量由9%--11.5%不等. 其總體功能為預熱階段去除氣化物,回流階段增加可焊性 ,其成份中的活化劑在焊接階段起到增加上錫量的作用, 崔化劑在一定溫度(如120—160度)下起崔化作用,觸變劑 在印刷後成形及粘度的保持方面起到關鍵作用,穩定劑則 防止錫漿中的各成份在常溫下反應