PCB工艺流程
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E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
镀锡
T/L PLATING
退锡
T/L STRIPPING
压干膜
LAMINATION
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、除油剂
2、粗化液
3、OSP溶液
•
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
•
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 2:25:06 12:25:0 612:25 10/20/2 020 12:25:06 PM
10、钻孔
物料消耗：
鋁板
1、钻咀
2、铝板
墊木
板
3、垫板
11、孔金属化与全板镀铜
物料消耗： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂 3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废槽液的回收
12、外层图形转移
Photo
物料消耗：
Resist
1、干膜或湿膜（光致油墨）
2、网版
3、胶带及校正纸张
•
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时25 分6秒T uesday , October 20, 2020
•
相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时25分 6秒20. 10.20
谢谢大家！
•
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时2 5分6秒 12:25:0 620 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时2 5分6秒 下午12 时25分 12:25:0 620.10. 20
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:2512:25 :0612:2 5:06Oc t-20
印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
•
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :25:061 2:25Oc t-2020- Oct-20
•
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:25:0612 :25:061 2:25Tu esday , October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:25:0612 :25:06 October 20, 2020
13、外层曝光
曝光后
物料消耗： 1、黄/黑菲林 2、UV灯管
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液 3、镀铜液 4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
16、去膜
物料消耗： 1、NaOH
17、外层蚀刻铜
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
2、内层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿wenku.baidu.com（光致油墨）
3、曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
Photo Resist
物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
曝光后
4、内层显影
Photo Resist
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
•
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时25分2 0.10.20 12:25O ctober 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时2 5分6秒 12:25:0 620 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时2 5分6秒 下午12 时25分 12:25:0 620.10. 20
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Layer 1
Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜） 3、边/废料（PP料和垫膜等）
9.钻孔 10.孔金属化
11.外层线路压膜 12.外层线路曝光
13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡
15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜
17. 退锡 18. 阻焊印制
19. 浸金或热风整平
四、PCB各制程物料消耗
1、下料裁板
COPPER FOIL
Epoxy Glass
物料消耗： 1、成品加工板料消耗 2、拼板废弃的覆铜板
相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时25分 6秒20. 10.20
谢谢大家！
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 2:25:06 12:25:0 612:25 10/20/2 020 12:25:06 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :25:061 2:25Oc t-2020- Oct-20
•
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:25:0612 :25:061 2:25Tu esday , October 20, 2020
•
踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时25 分20.10. 2020.1 0.20
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时25 分6秒12 :25:062 0.10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时25分2 0.10.20 12:25O ctober 20, 2020
For O. S. P.
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光 4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜
7.叠板 8.层压
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
显影
DEVELOPING
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
蚀刻铜
ETCHING
预叠及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
压膜
LAMINATION
黑化处理
BLACK OXIDE
•
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:2512:25 :0612:2 5:06Oc t-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时25 分6秒T uesday , October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:25:0612 :25:06 October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时25 分20.10. 2020.1 0.20
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时25 分6秒12 :25:062 0.10.20
选择性镀镍/金
SELECTIVE GOLD
三、外形制作和成品检查流程
检查
INSPECTION
阻焊印制
LIQUID S/M
字符印制
SCREEN LEGEND
热风整平
HOT AIR LEVELING
成形
FINAL SHAPING
测试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
18、退锡
物料消耗： 1、退锡液
19、阻焊印制
物料消耗： 1、阻焊绿油 2、网版 3、胶带及校正纸张
20、阻焊曝光
光源
S/M A/W 物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
21、阻焊显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
22、字符的印制
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、字符油墨
2、网版
23、表面涂覆（OSP）
出货检查
OQC
成品
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
印制阻焊油 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍/金
E-less Ni/Au
二、多层板外层制作流程
钻孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板镀铜
PANEL PLATING
外层图形转移
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
图形电镀铜/锡
PATTERN PLATING
蚀刻
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
孔金属化
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
镀锡
T/L PLATING
退锡
T/L STRIPPING
压干膜
LAMINATION
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、除油剂
2、粗化液
3、OSP溶液
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
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10、钻孔
物料消耗：
鋁板
1、钻咀
2、铝板
墊木
板
3、垫板
11、孔金属化与全板镀铜
物料消耗： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂 3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废槽液的回收
12、外层图形转移
Photo
物料消耗：
Resist
1、干膜或湿膜（光致油墨）
2、网版
3、胶带及校正纸张
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时25 分6秒T uesday , October 20, 2020
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相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时25分 6秒20. 10.20
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印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :25:061 2:25Oc t-2020- Oct-20
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13、外层曝光
曝光后
物料消耗： 1、黄/黑菲林 2、UV灯管
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液 3、镀铜液 4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
16、去膜
物料消耗： 1、NaOH
17、外层蚀刻铜
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
2、内层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿wenku.baidu.com（光致油墨）
3、曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
Photo Resist
物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
曝光后
4、内层显影
Photo Resist
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时25分2 0.10.20 12:25O ctober 20, 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时2 5分6秒 下午12 时25分 12:25:0 620.10. 20
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Layer 1
Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜） 3、边/废料（PP料和垫膜等）
9.钻孔 10.孔金属化
11.外层线路压膜 12.外层线路曝光
13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡
15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜
17. 退锡 18. 阻焊印制
19. 浸金或热风整平
四、PCB各制程物料消耗
1、下料裁板
COPPER FOIL
Epoxy Glass
物料消耗： 1、成品加工板料消耗 2、拼板废弃的覆铜板
相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时25分 6秒20. 10.20
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For O. S. P.
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光 4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜
7.叠板 8.层压
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
显影
DEVELOPING
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
蚀刻铜
ETCHING
预叠及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
压膜
LAMINATION
黑化处理
BLACK OXIDE
•
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:2512:25 :0612:2 5:06Oc t-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时25 分6秒T uesday , October 20, 2020
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选择性镀镍/金
SELECTIVE GOLD
三、外形制作和成品检查流程
检查
INSPECTION
阻焊印制
LIQUID S/M
字符印制
SCREEN LEGEND
热风整平
HOT AIR LEVELING
成形
FINAL SHAPING
测试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
18、退锡
物料消耗： 1、退锡液
19、阻焊印制
物料消耗： 1、阻焊绿油 2、网版 3、胶带及校正纸张
20、阻焊曝光
光源
S/M A/W 物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
21、阻焊显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
22、字符的印制
BTI 94V-0
R105
物料消耗：
1、字符油墨
2、网版
23、表面涂覆（OSP）
出货检查
OQC
成品
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
印制阻焊油 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍/金
E-less Ni/Au
二、多层板外层制作流程
钻孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板镀铜
PANEL PLATING
外层图形转移
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
图形电镀铜/锡
PATTERN PLATING
蚀刻
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
孔金属化