pcb布局布线原则
pcb走线的基本原则
pcb走线的基本原则：
1.信号线与其回来的线构成环路面积尽可能小，即环路面积尽可能小以减小电磁干扰。
2.布线长度应尽可能短，以减小信号的延迟和噪声。
振荡器应放在离器件很近的位置。
3.不允许出现一端悬空的布线，以防止信号在不同层间形成闭环。
4.防止时钟信号线在地层内形成闭环。
尽可能在时钟线的两侧包地线，条件不允许，
也应该使时钟线和地线紧邻走线。
5.PCB走线应尽量避免直角和锐角，以减小信号的反射和辐射。
6.为减少线间串扰，应保证线中心间距不少于三倍线宽。
7.在高频数字电路中，走线应细一些、短一些好。
大电流信号、高电压信号与小信号
之间应该注意隔离。
两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。
8.高频信号线应尽可能走线的长度与宽度适中的直线，需要时应放置必要的导孔或过
孔来调整传输路径，以减小信号的延迟与失真。
9.在多层板中，对延迟要求高的信号线，应放在靠近顶层的内层，并避免与其他信号
线长距离平行布线或放置通孔。
10.在满足电气性能的前提下，模拟电路的电源线和地线应尽可能宽，以减小电阻和电
感，从而避免噪声干扰。
11.在多层板中，对电源和地的引脚应尽可能接近对应的连接孔，以减小连接阻抗和电
感。
12.尽量使用45°的折线而不是90°的折线来减小信号的反射。
13.在使用4层板时，对IC的去耦电容的布线需要充分考虑。
它要放在尽可能靠近IC
的电源和地引脚处，同时要确保过孔的数量最少。
PCB布线设计详介
PCB布线设计详介PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，其设计质量直接关系到整个电路的稳定性和性能。
本文将对PCB布线设计的相关内容进行详细的介绍。
一、PCB布线设计的基本原则1.信号传输线要尽量短，减少信号传输时的信号损失，降低噪声干扰。
2.信号线和电源线要分开布线，避免互相干扰，减少互相串扰带来的影响。
3.布线路径尽量简单，避免交叉、弯曲、折返等复杂路径，减少布线电感和电容。
4.布线要避免悬线和盲孔，减少板间电容。
5.时钟信号和高速数据线要特别注意，要尽量短，布垂直于板面，避免与其他线路交叉干扰。
二、PCB布线的技巧1.差分线路的布线差分线路的布线技术是在高速传输系统中广泛应用的一种技术。
差分线路是指将信号线和其镜像线分开布置在PCB板上的一组线路，通过差模信号传输方式来实现。
差分信号与单端信号相比，具有抗噪声干扰、抗串扰、抗EMI（电磁干扰）能力强等特点，因此在高速传输中得到了广泛的应用。
2.布局的作用PCB布局与布线设计相辅相成，布局设计是为了让布线设计得以更好地实现。
优良的布局设计可以减少电路的噪声和信号干扰，提高电路的稳定性。
在PCB布局设计中，需注意尽量采用规则的布局结构，并在PCB布局设计中安排合理的电路模块布局。
同时还要注意小功率电路与大功率电路的分离，以及布局的美观性等。
3.选择合适的信号层在PCB布线设计中，如何选择合适的信号层是选择各层布线的关键之一，正确的选择信号层具有极其重要的作用。
总结各种信号层的特点，选择合适的信号层非常重要，一般可按以下原则进行选择：a.如何选择信号层的数量：在一般的PCB布线设计中，两、四层板较为常见，根据实际需要可选择更多的层数。
b.信号层的放置顺序：一般而言，地层作为底基础层，供电层接在地上方。
地面层主要用来进行接地和铺敷地电位，因此在信号层的选择上要注意尽量使地层尽可能地与其他层隔离开来。
其余层的放置顺序和数量根据实际电路设计需要来决定。
PCB布线的基本原则
PCB布线的基本原则1.确定信号和电源线路的走向：首先需要确定各个信号和电源线路的走向，包括线路的起点和终点。
一般情况下，信号线和电源线应该尽量平行且相距较远，以减少互相的干扰。
同时，还需要避免信号线和电源线与其他线路交叉，特别是高速信号线和高功率电源线。
2.抗干扰：为了减少外界干扰对信号的影响，应将高灵敏度的信号线（如模拟信号线）远离干扰源。
此外，应尽量避免信号线和地线、电源线相交，例如，在走线时应避免模拟信号线与数字信号线、模拟信号线与功率线交叉。
3.信号线长度一致性：对于同一组信号，为了保持信号的同步性和时序的准确性，应尽量保持信号线的长度一致。
4.地线规划：地线是PCB布线中至关重要的一部分。
地线的分布应均匀，并尽量避免出现地线环，以减少地线的电感和电阻。
同时，也要避免地线和时序信号线、高速信号线相交。
5.功率线路布线：功率线路通常比较宽厚，因为它需要承载较大的电流。
在布线时，应尽量减少功率线的长度，以降低电流的感应电压降。
6.执行MI规则：MI规则是一种常用的PCB布线规则，它主要包括保持布线的连续性、保持布线的一致性、减少布线上的开关次数、尽量避免交叉布线等。
7.分层布线：对于复杂的电路板，可以采用分层布线的方式，将信号线、电源线和地线分别布在不同的层上，以减少干扰和交叉。
8.良好的接地：接地是保证电路工作的稳定性的关键。
在布线过程中，需要确保接地的连续性和稳定性，尽量减少接地回路的面积。
9.适当的引脚规划：对于大规模集成电路或者高频电路，需要合理规划引脚的连接方式，使信号线的长度最短、走向最直接。
10.使用正交布线：正交布线是指将信号线以垂直或者水平的方式进行布线，可以有效地避免信号线之间的干扰。
总之，良好的PCB布线应该考虑信号和电源线路的走向、抗干扰能力、信号线长度一致性、地线规划、功率线路布线、遵循MI规则、分层布线、良好的接地、适当的引脚规划和正交布线。
这些基本原则能够在布线过程中提供指导，保证电路的性能和可靠性。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）板布局布线是电路设计中的关键步骤之一，正确合理的布局布线可以保证电路的性能与稳定性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.分离高频与低频信号：将高频与低频信号进行分离布局，以减少干扰。
高频信号线与低频信号线应尽可能平行布线，减少交叉。
2.分离模拟与数字信号：模拟与数字信号互相干扰的可能性较大，应将二者分离布局。
同时，在两者的接口处应预留地线屏蔽来降低非线性失真。
3.分层布局：将电路分布在不同的层次上，以减少干扰。
一般将模拟信号和数字信号分布在不同的层次上，并通过地平面、电源平面等层次进行电磁屏蔽。
4.自上而下布局：从信号源开始，自上而下分布。
这样可以减少信号线的长度，降低信号线的阻抗。
在布局时应尽量控制信号线的长度，避免过长导致信号衰减。
5.电源布局：电源是整个电路的基础，应尽可能靠近电源输入端布局，减少电源线路长度，降低电源线的阻抗。
同时，电源线应与信号线分离布线，避免互相干扰。
6.地线布局：地线在板布局中同样非常重要。
应尽量缩短地线的长度，减低地线的阻抗，并合理布局地线的走向，避免地线回团。
7.路径最佳化：布局时应保证信号路径的最短化，减少信号线的长度，降低信号传输时的延迟和衰减。
8.信号线与分量之间的距离：信号线与分量之间的距离尽可能短，可以减少耦合与串扰。
9.三角规则：同一面板上尽量遵循三角形规则，将相关信号线布局成三角形状，以减少互相干扰。
10.差分线布局：对于高速信号线，采用差分传输可以减少噪声和串扰。
差分信号线应尽可能平行布线，并保持等长。
11.布线层次顺序：布线时应按照信号的重要程度进行布线，先布线主干信号，再布线次要信号。
12.符号规范：在布线过程中应遵循相应的电气规范，使用适当的符号表示不同的信号。
总的来说，PCB板布局布线中的基本规则都是为了减少干扰、降低阻抗、缩短信号路径，保证电路的性能稳定性。
PCB布线原则
pcb的地线,电源线，信号线2015-08-13一、布线的总原则:(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观。
而且装焊容易，易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3:2成4:3.电路板面尺寸大于200X 150mm时。
应考虑电路板所受的机械强度。
(5)电源线与地线(或者中性线)要按照井”字形布线。
二、导线宽度与间距的选择与确定：根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。
印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1〜1.5mm时。
通过2A的电流，温度不会高于3 C ,导线宽度为1.5mm可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02〜0.3mm 导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线•尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，导线可使间距小至5~8mm。
线宽太小，则印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化• 地线，电源线，信号线之间的关系：地线〉电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2〜0.3mm,最细宽度可达0.05 〜0.07mm,电源线为1.2 〜2.5 mm 。
但是对大电流的话，如果电流负荷以20A/ 平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM 时,（一般为这么多，）则1MM（约40MIL）线宽的电流负荷为1代因此，线宽取1-- 2.54MM（40 --100MIL）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM（10 --15MIL）就能满足• 同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.按上面所说的计算，可以算出20A 的电流要20MM 这是由于当电流密度确定后，线路的截面积必须与通过的电流成正比。
PCB布局及布线基本原则
PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于 M2.5）、4mm （对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm ；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm ；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm 。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm ；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于10mil ；3、正常过孔不低于30mil ；4、 双列直插：焊盘60mil ，孔径40mil ；1/4W 电阻： 51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘62mil ，孔径42mil ； F A S T -PC B无极电容： 51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘50mil ，孔径28mil ；5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
pcb布线的要求和规则
pcb布线的要求和规则PCB布线可是电路板设计里超重要的一环呢，就像给城市规划道路一样，有好多有趣的要求和规则哦。
一、电气规则。
1. 线宽。
线宽可不是随便定的呀。
如果是电源线或者地线呢，一般要宽一些。
为啥呢？因为它们要承载比较大的电流呀。
就像大水管才能供应大楼里很多人的用水一样，宽的线才能让大电流顺利通过，不容易发热。
要是线太细了，电流一大，它就会像小细胳膊拎重物一样，累得发热，搞不好还会把自己给烧坏呢。
而对于信号线，电流小一些，线宽就可以相对窄一点，但也不能太窄啦，不然信号传输可能会不稳定哦。
2. 间距。
线与线之间的间距也很有讲究。
不同电压的线之间得保持一定的距离，就像不同性格的人相处得保持点空间一样。
如果间距太小，电压高的线可能就会对电压低的线产生干扰，就像一个大嗓门的人在小空间里会吵到旁边安静的人一样。
而且间距太小还容易引起短路，这可就麻烦大了，就像两条本不该相交的路突然撞在一起，那交通就乱套啦。
3. 过孔。
过孔在PCB上就像一个个小隧道。
过孔的大小和数量也得合适。
过孔太小的话，可能会影响信号的传输质量，就像小隧道里塞个大卡车，肯定走得不顺溜。
而过孔太多呢，会占用不少空间，而且也可能对电路板的性能有一些小影响，就像城市里到处挖小坑，虽然每个坑不大，但是多了也会影响市容和交通呢。
二、布线走向。
1. 直角与钝角。
布线的时候，最好不要有直角，能钝角就钝角。
直角就像一个很尖锐的转弯，信号在这儿走就会很不舒服，就像汽车在直角弯处很容易磕磕碰碰一样。
钝角就柔和多了，信号走起来也顺畅，这样信号传输的质量就会比较好。
2. 平行布线。
平行布线的时候要特别小心。
如果是不同类型的信号线平行走得太长了，就容易互相干扰。
这就好比两个人并肩走得太久，胳膊腿总会不小心碰到对方。
所以平行布线的时候，要么拉开距离，要么中间加个隔离带，像给它们之间加个小栅栏一样。
三、布局相关。
1. 元件布局与布线。
元件的布局对布线影响很大哦。
PCB布局布线基本原则
PCB布局、布线基本原则亚洲电子研发中心 AIDONG 提供一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线是电子产品设计中非常重要的一步，它决定了电路板的性能和可靠性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.尽量规划好电路板的整体布局。
合理的整体布局可以降低电磁干扰和噪声，提高信号的可靠性。
布局过程中，需要考虑各个电路模块的电源分布、信号线的走向和电路板边缘的保留空间等因素。
2.尽量减少信号线的长度。
信号线过长会引起信号衰减、时钟偏差和串扰等问题。
因此，应尽量减少长距离信号线的使用，并将不同功能模块的信号线放在靠近彼此的位置，以缩短线路长度。
3.引脚布局要合理。
电路板上的引脚布局应遵循一定的规则，如相同功能的引脚应该靠近彼此，避免交叉连接；高频信号线和低频信号线应分开布局，以防止互相干扰；输入和输出信号一般不要使用同一个引脚。
4.电源和地线的布局要合理。
电源和地线是电路工作的基础，其布局质量直接影响整体性能。
应尽量减少电源和地线的长度，避免共享电源或地线的引脚。
此外，电源和地线的宽度也要足够，以满足电流的要求。
5.差分线路应尽量成对布线。
差分信号线路通常由两根线组成，它们相互平行，保持相同的长度和间距。
这种布线方式可以减小干扰并提高抗干扰能力。
6.避免使用尖锐的角度和过窄的宽度。
锐角和过窄的线路会增加信号的传输损耗，并增加线路的阻抗。
在布局和布线过程中，应尽量避免生成锐角，选择合适的宽度。
7.需要进行地线屏蔽的信号要有相应的地线屏蔽层。
一些对干扰非常敏感的信号线，如高频信号线和时钟信号线，需要有地线屏蔽层进行保护，防止外界干扰。
8.PCB板的散热设计。
在布局布线过程中，需要考虑板上发热器件的散热问题。
可以尽量将发热器件靠近PCB板的边缘，以方便散热或使用附加的散热设计。
9.电路板边缘的保留空间。
为了使电路板在安装时能够与其他组件或设备连接，需要在板的边缘预留一定的空间。
这个空间通常被称为边际空间，用于放置连接器、插座等。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
详细的PCB布线基本原则
详细的PCB布线基本原则PCB（Printed Circuit Board）布线是电子设备中不可或缺的一环，其目的是将电子元器件之间的电路连接起来，并确保信号传输的可靠性和稳定性。
正确的布线可以提高电路的工作性能，同时降低由于电磁干扰和信号串扰而产生的问题。
以下是PCB布线的一些基本原则。
1.分隔高频和低频信号：将高频和低频信号的路径分隔开，以防止互相干扰。
高频信号的路径应该尽可能短，并避免穿越大地平面或其他高频信号路径。
低频信号的路径可以较长，但要避免与高频信号路径平行。
2.按照信号传输方向布线：信号的传输方向应该在布线时考虑到。
例如，时钟信号的传输通常是单向的，因此应该将时钟信号源与接收器位置相对接近，并减少信号路径中的转弯。
3.避免信号与电源路径的交叉：信号路径和电源路径的交叉会引起信号串扰和电磁干扰。
为了避免这种问题，应将信号和电源路径分开，并相互保持一定的距离。
4.最短路径原则：信号传输的路径应尽量保持短。
较长的路径会增加信号的传输延迟和失真的概率。
当需要穿越其他信号路径或电源路径时，应该选择避开或找到合适的桥接方法。
5.地线参考面：地线是电路中非常重要的一部分，它提供信号的参考电位。
在布线时，应尽可能保持地线平面的连续性，并避免信号和电源线干扰地线。
地线参考面可以是整个PCB板上的铜层，或者是单独的地线平面。
6.电源线宽度和容量：电源线应根据所需的电流容量和耦合噪声的要求来设计。
较宽的电源线可以减小线路的电阻和电压降，从而提供更稳定的电源。
同时，在布线时应避免电源线与信号线的交叉和平行。
7.信号层和电源层的分离：为了减小信号的串扰和电磁干扰，可以将信号层和电源层分离。
通过使用电源和地层之间的晶体管来隔离不同信号之间的互相干扰，以及信号层和电源层之间的电磁干扰。
8.差分信号布线：对于差分信号，可以采用相邻信号线进行正负极性的布线。
通过将正负信号线紧密地靠近并平行布线，可以最大限度地减小串扰和噪声的影响。
PCB布局布线基本规则
PCB布局布线基本规则1.尽量减少电路板的层数。
每增加一层电路板的层数会增加制造成本和设计复杂度，同时也会增加信号传输的延迟。
因此，尽量保持电路简单，减少层数。
2.分离高频和低频信号。
高频信号容易受到干扰，因此应当尽量与低频信号分离。
可以采用不同的层或区域来布置高频和低频信号的元件，或者使用地平面分离高频和低频信号。
3.分割地平面和电源平面。
电路板上应该有专门的地平面和电源平面，以提供良好的电源和地引线。
这样可以减少信号线和引线的长度，降低电磁干扰。
4.保持信号线和供电线的最小间隔。
信号线和供电线之间的间隔越小，电磁干扰就越小。
因此，在布局时要尽量将信号线和供电线保持一定的距离，避免相互干扰。
5.将相互影响的元件放在一起。
相互影响的元件包括开关、驱动器、传感器等。
将它们放在相邻的位置可以减少互相作用产生的干扰。
6.避免产生环形信号线。
环形信号线会产生反射和干扰，影响信号传输稳定性。
因此，布线时应尽量避免产生环形信号线。
7.避免交叉布线。
交叉布线会产生互相干扰，影响信号传输质量。
因此，布线时应尽量避免信号线交叉。
如果无法避免，可以采用信号线层间的穿越或使用防干扰技术。
8.尽量使用直线布线。
直线布线可以减小信号的传输延迟和损耗。
此外，直线布线还可以提高电子产品的散热性能，提高整体性能。
9.保持信号线、供电线和地线的长度一致。
信号线、供电线和地线的长度一致可以减少信号的传输延迟和损耗，提高信号质量。
10.避免布线在电源和地线附近。
电源和地线附近会有较高的电磁干扰和噪声。
因此，布线时应尽量避免信号线在电源和地线附近。
以上是PCB布局布线的一些基本规则，通过遵循这些规则可以提高电路的可靠性和稳定性，减少噪声和电磁干扰，提高电子产品的整体品质。
当然，不同的电路和产品可能有更具体的规格和要求，设计者还需要根据具体情况进行布局和布线。
PCB布局布线的一些规则
PCB布局布线的一些规则一、布局元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
二、布线（1）布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
（2）四种具体走线方式1 、时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。
在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
pcb布局布线技巧及原则
pcb布局布线技巧及原则随着现代电子产品的迅速发展，PCB布局布线技术也变得越来越重要。
合理的PCB布局和布线，可以使电路板满足各种电气和电磁兼容性要求，提高电路可靠性和生产效率。
本文将介绍PCB布局布线的一些技巧及原则，以帮助电子工程师更好地设计出优秀的电路板。
1. 布局原则（1）分区原则在PCB布局设计中，分区原则是非常重要的一项内容。
设计师首先需要根据电路的功能特征，将电路板分成若干区域。
每个区域中的电路具有相同的特征和要求，例如电源、信号处理、调试等等，设计师应注意避免不同类型的电路混合在同一区域内。
（2）分层原则为了减小电路板的尺寸和降低电路板的干扰，电子工程师会采用分层原则。
具体来说，电路板会分成不同的层，例如信号层、地层和电源层等。
这样就可以大幅减少信号线的长度，从而减小了电路板的电磁干扰，提高了整个电路板的性能。
（3）最短线路原则在PCB布局设计中，需要尽可能的缩短电路板的信号线路，以减小电路板的电磁干扰，提高信号传输的可靠性。
设计师在布线时最好保证信号线的长度尽可能短。
（4）空间利用原则在设计电路板布局时，设计师还应考虑空间利用原则，充分利用电路板的空间，使得每一块电路板发挥最大的效益。
例如，在空间有限的情况下，可以采用堆叠电容和器件的方式，以节省空间。
2. 布线技巧（1）防止信号干扰为防止信号线之间的干扰，可以将两条信号线之间插入空白区域或地线，或者增加信号线之间的距离。
此外，设计师还可以采用屏蔽技术，在某些敏感信号线附近铺设金属屏蔽来防止干扰。
（2）少转弯原则在布线时，少转弯原则也是非常重要的。
因为信号线在转弯的时候会产生电容和电感，这样就会对信号的传输产生影响。
因此，在信号传输方向的每个转弯点，都尽量减少转弯角度或使用圆角。
（3）避免信号共享线信号共享线指的是多个信号共用一条线路。
这样会导致信号之间的干扰，并且也不利于信号的传输。
设计师应尽量避免使用信号共享线。
（4）对地设计技巧地线的设计也非常重要。
PCB电路板布局布线基本原则
PCB电路板布局布线基本原则1.电源分配：电源的布局是电路布局的首要考虑因素。
电源线应该尽量短，粗，走直线，避免与其他信号线相交，以减少干扰和电源噪声。
2.信号与地平面的分离：为了防止信号间的串扰和杂散电磁辐射，应尽量隔离模拟信号和数字信号以及高频信号和低频信号。
同时，需要设置大面积的地平面，以提供良好的地连接，降低噪声。
3.分区规划：将电路板划分为不同的模块或功能区，根据信号层次、噪声敏感度和功率特性来确定布局，各个区域之间应平衡布局，避免相互干扰。
4.元件布局：元件之间的布局应考虑信号的流向、施加特性和相互关系。
一般来说，从输入到输出的信号流向应是逐渐增强的。
另外，重要的元件和模块应放在离输入和输出较近的位置，以便于调试和维护。
5.确定关键信号线：在布局和布线中，关键信号线，如时钟信号、高速差分信号等，需要特别关注。
这些信号线需要尽量走最短的路径，减少路径中的阻抗变化和反射，同时需要与其他信号线保持最小的距离，以减少串扰。
6.信号层次：不同的信号层次应通过合理的布局和布线来满足设计要求。
高频信号需要使用内层铜箔进行引导，而尽量与数字信号、低频信号和电源线分开。
对于高频信号，尽量使用短而宽的线路，并使用适当的层间连接技术来减小阻抗。
7.传导和辐射：在布局和布线中需要考虑到传导和辐射两个方面的干扰。
传导干扰可以通过合理的布局和接地设计来减少，而辐射干扰则需要通过电路板的屏蔽和接地设计来避免。
8.压降和散热：在布线中需要注意电流路径的压降问题，尽量使用宽而短的线路来减小电阻和电压降。
同时，需要合理设计散热结构，确保电路板的温度在可接受范围内。
综上所述，PCB电路板布局和布线的基本原则主要包括电源分配、信号与地平面的分离、分区规划、元件布局、关键信号线的处理、信号层次设计、传导和辐射的控制、压降和散热的考虑等。
这些原则可以帮助设计师设计出性能优良、可靠稳定的PCB电路板。
PCB布局布线原则
布局方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局 的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再 分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后， 还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得 PCB 板中的有关信息与 原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信 息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
3.防止电磁干扰 1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互 之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁 力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
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元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.7.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
8.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
9.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
11.表面贴装器件（SMD）相互间距离要大于0.7mm。
12.表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm。
13.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
14. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
15. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
16.BGA与相邻元件的距离>5mm。
有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm 内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。
17. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
18. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。
19. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
20.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过。
21.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
22.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
PCB布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil。
3、正常过孔不低于30mil。
4、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
5、地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
实例如下图所示：6、串扰控制串扰是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。
克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距，遵循3W规则。
在平行线间插入接地的隔离线。
减小布线层与地平面的距离。
7、走线的方向控制规则：相邻层的走线方向成正交结构。
避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间串扰；当由于板结构限制年已避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
8、走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接收，否则可能带来不可预知的结果。
9、阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。
在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
10、走线闭环检查规则:防止信号线在不同层之间形成自环。
在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
如下图所示：11、走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。
12、走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。
13、走线长度控制规则：即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。
14、倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
在布线中尽量采用135度拐角，如下图所示：15、器件布局分区/分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。
通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度。
同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。
对混合电路，也有将模拟与数字电路分布布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。
16、孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。
在实际的制作中，PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。
？？？17、电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
18、重叠电源与地线层规划：不同电源层在空间上要避免重叠。
主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔底层。
在不同信号层间进行供电的电源总线遵循这一规则，即尽量避免重叠。
19、3W规则：为了减少线间串扰，应保证导线间距足够大，当导线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相串扰，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W间距。
在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。
20. 印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
21. 印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。
印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。
另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
板的布局：1. 印制线路板上的元器件放置的通常顺序：放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；放置小器件。
2.元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm 以外或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm 的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
3.高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
选择一个抗干扰能力强的器件比之任何方法都有效，我想这点应该最重要。
因为器件天生的不足是很难用外部方法去弥补的，但往往抗干扰能力强的就贵些，抗干扰能力差的就便宜.布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片都应布置一个1～10uF的钽电容。
布线时专用零伏线、电源线的走线宽度≥1mm，电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
要为模拟电路专门提供一根零伏线。
为减少线间串扰，必要时可增加印刷线条间距，有意安插一些零伏线作为线间隔离。