固晶问题分析

（一）、出现“EFO gap wide”是什么意思？

答：燒球的電壓或者電流太高，假如仍就可以BONDING的话，把F15里的EFO 里有检测电压放低点就行！

（二）、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思

答：是两种种球模式，一种先植球再打线，另一种是打线后再植球。（三）、AB339和eagle 60的区别

答：邦线速度速價錢線弧表現能力

（四）、晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的，固晶臂也是直接连接大地的，为什么在固晶时LED还会亮？

答：晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，也就是说固晶臂和顶针之间有电压（但是LED晶片不会被击穿，只是客户看了不爽）。我做了部分实验得出了部分结论：我把顶针环部分的地线断开，虽然晶片不亮了，但是它上面会产生12VAC电压（我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压），导致LED晶片IR过大被击穿。

晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘，但是银触点的地和固晶臂没绝缘（因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了）。

（五）、AD896在转换画面时发现在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快，调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况，还是普遍这样？

答：

1.普遍的话，建议做一下邦头同步校正。

2.要是只有某个特定的产品会这样，那建议看看其他机台的参数设定的范围。

3.如果这些都没有问题的话，你重新启动一下。或者拷贝其他机台的程序过

来试试。

4.板子是否浮动造成的重影。

5.不知道你的机器是不是要高温的。高温要考虑热量造成的热浪。热浪就是

我们在一堆火前面，看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比

WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延

迟,将Bond Camera倍率调大可解决

（六）、ASM-AD830晶片老是吸不起来？顶针打的高些就会断掉，这是什么原因答：吸晶不起，原因归结起来以几点吧。

1、首先对好三点一线，然后看看有没有撞到摆臂<八孔弹片是否正常,摆臂是

否水平>

2.顶针钝，不能刺破蓝膜<打磨或者更换>,建议不要把顶针跳到太高.<顶真越

高,对晶片的伤害越大>

3.吸嘴不良

4.漏固检测灯,不要太暗<太暗会以为吸嘴堵塞了,不断吹起,调太亮会以为没

吸起晶片而不断重复吸晶,从而造成晶片重叠>

调整方法,先把晶片移到十字中间,打开顶针真空,然后调到吸晶高度,用显微镜观察调整吸晶高度<吸晶高度是打开顶针真空的情况下刚好碰到晶片>,再打开顶针高度,调整顶针高度<一般单电极的普光顶针高度应该是晶片高度的1/4,双电极的晶片顶针高度应该是晶片高度的1倍>.

注意,如果其他方面全部正常,而还是重复吸晶的话,应该看看在摆臂到达固晶位的范围内有没有其他异常<比如蓝膜边上有突出部分> AD830和ASM其他的固晶机不同，你没调好的话，一个晶片都吸不起，特别是固单电极晶片。

贴出目前一部份机器用到的Miss Die System以供大家参考。

Miss Die System中文意思为：漏晶检测系统。在固晶机中是不可缺少的一部份。

目前，就本人所知的，有两种实现方法。

1、红外发射接收。

这种的设计原理是，在BA（固晶臂）运动的轨迹中装有一个红外发射管持续发射红外光。（这里说的轨迹各种机器做的都不一样，有180度摆臂的即轨迹是180度的弧线，也有直线的，也有用90度摆臂的。）在BA的吸嘴上方装一个红外接收管。

当BA从抓晶位到固晶位的过程中，经过发射管。这时，如果吸嘴上面没有晶片的话，接收管就会收到发射管发出的光，接收管导通。电路就是利用这个原理来抓取这个信号。但并不是直接的来读这个信号。因为它是瞬间的。软

件不可能在马达运动的同时来每一个MS都检测这个是否读到。

所以，电路上再加入一个可以存储和清除的IC。当有信号时，IC会记录下，等软件完成BA从PICK POS到RE BOND POS时再来读这个存储的信号。If为1，那就是说在这个过程中有漏晶，Else为0，那就是正常。再进行下一步。//Pick Agin & Die Bond

另外，因为吸嘴太小，加上吸嘴里会有一些灰尘堵住，接收到的光是很有限的。所以在电路中会把这个即时的信号经过放大处理。并且，在电路上，会在接收管和发射管前加一个电位器，以调节它的灵敏度。

同理，Miss Die System 还可以检测吸嘴是否堵塞。当完成BONDING 后，软件会通过I/O卡给IC一个清除的信号。让IC重新记录。BA从Bond Pos 到Re Pick的过程中，软件读到存储信号，If=1,就是吸嘴为通，正常；Else=0，吸嘴为堵塞状态，需要吹气清理。

2、气感。

主要用到一个气压数字表。此表，利用气感元件读到不同气压时的不同电压，再转换成数字显示出来。所指气压是负气压这是它的最基本功能。

另外，我们在Miss Die System中用到的是它的号一个主要功能。我们先分析一下我们机器在固晶时不同状态的气压情况。

关闭时：P1，打开时：P2，打开吸有晶片时：P3，打开未吸到晶片时：P4。它们的关系是：P1 >P3>P4|| P4=P2而这个气感表，具有这们的功能。它可以设定两个值。Px Py。当气感表所读到的气压值（Pa），于Px时，为一种状态（0），当PxPy是为一种状态。

对比一下，是否上面的公式可以代入在气感表的公式中来。机器在固晶时不同状态的气压都可以在气感表上来表示。而我们需要的漏晶状态就是指气感表上的状态。

以上的分析，只是理论上的。实际中，同一状态下，气感表所读的值都会不一样。所以需要跟据实际情况来设定Px Py。气感，所用到的机器不多。因为在固小晶片时P3与P4太相近，容易造成误判。固IC时会好用点。就以上所提的红外线Miss Die System为例，再说明一下造成漏晶误报或漏检的原因和处理方法。