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( 3 ) 電感的單位換算: 1H =103 mH=106uH=109nH
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
常見的几种電感器
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常見二极管的形狀與標識
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三极管: 三极管的英文縮寫: T，BG，Q ( audion )
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集成電路
( 1 )集成電路的英文縮寫:
IC ( integrate circuit )
( 2 ) 電阻的國際標準單位: 歐姆 ( Ω ) 電阻的常見單位: 千歐 ( KΩ )、兆歐 ( MΩ )
( 3 ) 電阻的單位換算: 1MΩ =103K =106Ω
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常見的几种電阻
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電阻的標識
色碼(色環)電阻的標識 晶片電阻(又稱貼片或SMD電阻)的標識
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電子元器件認識
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Issued Date: 15.FEB.2002
1
主要內容
一．電阻的分類及標識。 二．電容的分類及標識。 三．電感的分類及標識。 四．三极管的分類及標識。 五．集成電路的优點、常見封裝形式、管腳
識別介紹。
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2
電阻(器)
( 1 ) 電阻的英文縮寫: Ｒ ( Resistor )
5
晶片電阻的標識
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電容(器)
( 1 )電容的英文縮寫:C ( Capacitor ) ( 2 )電容的國際標準單位: 法拉 ( F ) 電容的常見單位: 毫法( mF )、微法( uF )、納法( nF )、皮法
( pF ) ( 3 )電容的單位換算: 1F =103mF=106uF=109nF=1012pF
SOIC(small outline integrated circuit):兩邊有鷗 翼形腳﹔
PLCC(plastic leaded chip carrier):四邊有內勾形 腳﹔
SOJ(small outline junction):兩邊有內勾形腳﹔
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集成電路管腳標示
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鉭 電 解 電 容
陶雲 塑 麥可 瓷母 膠 拉變 電電 電 電電 容容 容 容容
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常見的几种電容
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電容的標識
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電感(器)
( 1 ) 電感的英文縮寫: L ( Inductance )
( 2 ) 電感的國際標準單位: 亨利 ( H ) 電感的常見單位: 毫亨( mH )、微亨( uH )、納亨( nH )
( 2 )集成電路的优點:
集成電路特別是大規模和超大規模集成電路的出 現﹐使電子設備在微形化﹐可靠性和靈活性等方面 向前推進子一大步﹐成為當代高科技技朮的先鋒。
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集成電路常見封裝形式
BGA(ball grid array):底部有球形腳﹔
QFP(quad flat package):四面有鷗翼形腳﹔
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( 4 ) 電容的特性: 通交、隔直，儲存電勢能。
( 5 ) 電容的作用: 隔直流，旁路，耦合，瀘波，充放電。
( 6) 電容的分類: 根據极性: 分為有极性和無极性電容。 根據材質: 分為電解電容，陶瓷電容等。
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附件﹕1 有极性電容
電容 器
無极性電容
鋁 電 解 電 容
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
常見的几种電感器
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常見二极管的形狀與標識
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三极管: 三极管的英文縮寫: T，BG，Q ( audion )
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集成電路
( 1 )集成電路的英文縮寫:
IC ( integrate circuit )
( 2 ) 電阻的國際標準單位: 歐姆 ( Ω ) 電阻的常見單位: 千歐 ( KΩ )、兆歐 ( MΩ )
( 3 ) 電阻的單位換算: 1MΩ =103K =106Ω
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常見的几种電阻
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電阻的標識
色碼(色環)電阻的標識 晶片電阻(又稱貼片或SMD電阻)的標識
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電子元器件認識
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Issued Date: 15.FEB.2002
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主要內容
一．電阻的分類及標識。 二．電容的分類及標識。 三．電感的分類及標識。 四．三极管的分類及標識。 五．集成電路的优點、常見封裝形式、管腳
識別介紹。
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電阻(器)
( 1 ) 電阻的英文縮寫: Ｒ ( Resistor )
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晶片電阻的標識
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電容(器)
( 1 )電容的英文縮寫:C ( Capacitor ) ( 2 )電容的國際標準單位: 法拉 ( F ) 電容的常見單位: 毫法( mF )、微法( uF )、納法( nF )、皮法
( pF ) ( 3 )電容的單位換算: 1F =103mF=106uF=109nF=1012pF
SOIC(small outline integrated circuit):兩邊有鷗 翼形腳﹔
PLCC(plastic leaded chip carrier):四邊有內勾形 腳﹔
SOJ(small outline junction):兩邊有內勾形腳﹔
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集成電路管腳標示
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鉭 電 解 電 容
陶雲 塑 麥可 瓷母 膠 拉變 電電 電 電電 容容 容 容容
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常見的几种電容
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電容的標識
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電感(器)
( 1 ) 電感的英文縮寫: L ( Inductance )
( 2 ) 電感的國際標準單位: 亨利 ( H ) 電感的常見單位: 毫亨( mH )、微亨( uH )、納亨( nH )
( 2 )集成電路的优點:
集成電路特別是大規模和超大規模集成電路的出 現﹐使電子設備在微形化﹐可靠性和靈活性等方面 向前推進子一大步﹐成為當代高科技技朮的先鋒。
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集成電路常見封裝形式
BGA(ball grid array):底部有球形腳﹔
QFP(quad flat package):四面有鷗翼形腳﹔
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( 4 ) 電容的特性: 通交、隔直，儲存電勢能。
( 5 ) 電容的作用: 隔直流，旁路，耦合，瀘波，充放電。
( 6) 電容的分類: 根據极性: 分為有极性和無极性電容。 根據材質: 分為電解電容，陶瓷電容等。
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附件﹕1 有极性電容
電容 器
無极性電容
鋁 電 解 電 容
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