PCBA调试规范

文件编号 YF-QEHS-RD-WI-19

保密级 □绝密 □保密 ■一般 版本号

A

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发布日期：

PCBA 调试规范

编 制

张小明

审 核

批 准

序号 会签部门

会签人

序号 会签部门

会签人

1 ■ 研发中心（ ） 5 □ 业务部（ ）

2 □ 品质部（ ） 6 □ 财务部

3 □ 制造部（ ） 7 □ 人力资源部

4 □ 资材部（ ）

8

□ 行政部

序号 版本号 修订人 修订内容概要 批准人 生效日期

1 A 张小明 首次发行

屈执勤

深圳易方数码科技股份有限公司

文件评审范围

1 目的

完整验证新产品硬件各方面功能，性能; 完善硬件调试流程，提高设计效率，避免频繁修改设计;提高产品硬件设计质量，确保后期生产直通率及退货率达到公司要求。

2 适用范围

本设计文件适用于易方数码科技股份有限公司研发中心，所有产品的硬件调试操作过程。

3 职责和权限

3.1 产品设计部

3.1.1 电子总体技术经理

3.1.1.1 根据产品规划给出产品的硬件设计《产品技术规格要求》；

3.1.1.2 负责对工程师输出的硬件调试报告审核与确认，负责指导问题点的整改。

3.1.2 电子设计工程师

3.1.2.1 展开电子设计的调试工作，按照PCBA调试规范完成硬件的调试和文件的输出；

3.1.2.2 负责修改调试中出现的问题点。

3.1.3 电子设计评审小组

3.1.3.1 负责组织研发相关电子工程师，对调试报告及改善方案汇审评估；

3.1.3.2 负责把关验收设计输出的电子文件符合设计规范。

3.2 产品开发部-电子开发工程师

3.2.1 实施电子开发的任务，将产品设计给出的平台设计方案具体的实施执行；

3.2.2 按照调试规范，按《产品技术规格要求》对产品进行硬件调试；

3.2.3 输出符合调试规范的报告及文件。

4 定义

无

5 工作过程

5.1 新设计完成

新设计完成后，需输出如下文件：原理图，PCB文件，BOM，Gerber输出checklist，XY 坐标文件，位号图，新物料打样单，《产品技术规格要求》。

5.2 调试准备

调试准备是硬件工程师开始调试的起始，此阶段主要工作为后续调试做足充分准备，以保证后期

调试顺利进行。

主要细分工作如下：

5.2.1准备调试需要的相关其它物料，例如：LCD，TP，电池，摄像头，喇叭，FPC排线，按键小

板等等；

5.2.2 准备调试所需外部测试设备，例如：HDMI电视，WIFI AP，蓝牙耳机或键盘，充电器，U

盘，SD卡，SIM卡等；

5.2.3 准备调试所需基础SW，如BIOS，OS等；

5.2.4 准备调试所需测试仪器，例如示波器，网络分析仪，音频分析仪，IQ2010以及3G&4G综合

测试仪等；

5.2.5无源天线调试，包括3G&4G天线，WIFI&BT天线以及GPS天线无源调试。

5.3 基本功能调试

此阶段调试重点关注各个基本功能模块的功能实现，使各个功能模块能正常工作，配合软件调试相关功能，调试各路功能模块相关电源电压，电流以及纹波，时序是否符合设计要求。此阶段需输出文档《新产品基本功能调试报告》，《电源管理测试报告》。

主要细分工作如下：

5.3.1 上电检查基本电源电压，电流是否正常；

5.3.2 烧录相关软件，检查各个功能模块是否工作正常；

5.3.3 对工作不正常的功能模块与软件一起配合调试分析；

5.3.4 各功能模块基本功能测试；

5.3.5 针对该阶段调试输出新产品基本功能调试报告；

5.3.6 对各个功能模块相关电源进行测试，使用电压，电流，纹波以及时序，并输出电源管理测

试报告。

5.4 硬件性能调试

此阶段调试重点关注各个功能模块的硬件性能，使其达到项目前期制定的新产品硬件性能要求标准，例如充放电性能，功耗，温度，RF性能以及EMI，ESD等。此阶段需输出文档《新产品硬件性能调试报告》。

主要细分工作如下：

5.4.1 检查测试各功能模块的硬件性能指标是否达到设计标准；

5.4.2 针对不能达到标准的相关项进行调试分析；

5.4.3 对于存在调试局限，无法达到标准的相关项提请会议讨论；

5.4.4 协调软件，结构，设计验证部分一起完成硬件性能调试；

5.4.5 针对该阶段调试输出新产品硬件性能调试报告。

5.5 结束调试

此轮调试结束，需输出文档《硬件调试修改清单》，发行《设计变更单(DCR DCN)》设计变更通知单，原理图更新记录。

主要细分工作如下：

5.5.1 针对调试修改部分输出硬件调试修改清单；

5.5.2 BOM修改部分发行DCN设计变更通知单；

5.5.3 其它物料修改需重新打样的安排重新打样；

5.5.4 所有修改更新到原理图，包括器件参数，并做好修改记录。

6 参考文件

无

7 记录

7.1 《产品技术规格要求》 QEHF-QEHS-RD-19-005

7.2 《新产品基本功能调试报告》 QEHF-QEHS-RD-19-006

7.3 《电源管理测试报告》 QEHF-QEHS-RD-19-008

7.4 《新产品硬件性能调试报告》 QEHF-QEHS-RD-19-009

7.5 《硬件调试修改清单》 QEHF-QEHS-RD-19-011

7.6 《设计变更单(DCR DCN)》 QEHF-QEHS-RD-01-007

8 附件

无