掩孔法工艺流程简要介绍

腐蚀法介绍-刷板
目的：將板面油脂、异物、氧化层去除,增加铜面粗糙度以加强板面与感光干膜之附著力。 常见前处理方法：
化学方法 :利用硫酸双氧水&SPS等药水一一把铜面氧化物去除，并在铜表面形成均匀的粗糙层， 增加铜面与干膜的贴附面积。 优点：1.无方向性。2.可以生产薄板。3.铜面均匀。缺点：药水管控复杂。
─ 用途：CircuitCAM是电子行业CAM（Computer Aided Manufacturing/计算机辅 助制造）软件之一，用于将EDA（Electronics Design Automation/电子设计自 动化）、CAD（Computer Aided Design/计算机辅助设计）等设计数据，处理成 计算机加工设备用的工程数据，即根据设计系统对电路板最终形态的几何描述， 生成电路板加工的时的刀具选择、工艺路线、以及加工路径。 ─ 客户：部分供德中设备自用，部分供其它激光、机械电路板加工设备厂家使用。 ─ 特色与优势：是当今世界上少有的专业用于激光 SMT漏印模版切割，机械、激光 方法直接制作电路板图案的专业软件，多年来，历经改进升级，功能强大，易 用稳定，拥有广泛的客户认同度。
腐蚀法介绍-曝光
曝光原理：曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体 进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构： 影响曝光成像质量的因素：干膜光致抗蚀剂的性能，光源的选择、曝光时间(曝光量) 的控制、底 片的质量等。 曝光示意图：
化学方法 :利用硫酸双氧水&SPS等药水一一把铜面氧化物去除，并在铜表面形成均匀的粗糙层， 增加铜面与干膜的贴附面积。 优点：1.无方向性。2.可以生产薄板。3.铜面均匀。缺点：药水管控复杂。
机械方法:以尼龙刷/不织布刷/磨布研磨铜面。良好的磨刷能去除油脂、铜颗粒、氧化层等，可 以使感光干膜与铜面有良好的密著性，以免产生断路、缺口等現象。 优点：1.可以处理铜面凹凸不平。2.操作管理方便。缺点：薄板不易加工。
机械方法:以尼龙刷/不织布刷/磨布研磨铜面。良好的磨刷能去除油脂、铜颗粒、氧化层等，可 以使感光干膜与铜面有良好的密著性，以免产生断路、缺口等現象。 优点：1.可以处理铜面凹凸不平。2.操作管理方便。缺点：薄板不易加工。
腐蚀法介绍-贴膜
目的：将经过处理的基板铜面上用热压的方式贴上感光干膜。 常见前处理方法：
清洁：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能 静电吸附，直接影响拾墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所 带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附拾墨和碳黑。
黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。
─ DM300，电路板雕铣机，一种小型钻铣加工中心，具有电路板钻孔、刻线、铣 外型三大功能，有6万转和10万转主轴两款，不用腐蚀，用机械雕刻方法去除铜 箔，替代腐蚀制高精度电路板。 ─ DM300B、入门型电路板雕铣机，采用国产主轴，具有钻孔、刻线、铣外型功能， 可以不用化学腐蚀，自制普通电路板样品。 ─ TP300，小型孔金属化装置，用环保药液，实现电路板孔金属化和镀铜。 ─ MP300，小型电路板层压机，对绝缘材料和导电铜箔，加热加压制成多层电路 板。
干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁 基材表面之间的附着力。 微蚀处理：因为在黑孔化过程中，石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板 的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去。微蚀液通过 石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的石墨碳黑因无 立足之处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的 导电层。 电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。
德中研发方向 激光精密加工设备研发及制造； 激光精密加工工艺研究； 电路板轻量化制作系统的研发及制造。
公司基本信息
─Add: Steinweg 1 (Pilgerzell), ─ 36093 Kuenzell, Germany ─Tel : +49 661 933933 0 ─Fax: +49 661 933933 2
1.黑孔药液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA等在配方中 使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，黑孔化制程只需十几分钟，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层）， 从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。
3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。
腐蚀法介绍-电镀
黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用 物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减 少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产 效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。 优势：
─研发/生产 ─销售/服务
产品简介——电路板快速打样设备
电路板快速打样设备，包括计算机控制的机械钻铣设备、激光直接成型设备、孔金属 化设备与热层压设备： ─ 用途与客户：与计算机设计系统配套，解决电路板加工周期长，几何精度差， 只适合大批量生产问题，大幅度缩短研发周期和灵活性，适合电子产品研发部 门，包括大学与研究所、军工单位以及企业研发部门。 ─ 特色与优势：采用计算机设计数据直接驱动机械或者激光设备，剥除铜箔形成 电路结构，替代传统腐蚀工艺，不需要外加工，设计师就可以在自己的实验室 里做出电路板，快捷、方便，是未来电子设计单位必要的工具。 具体设备举例：
德中—以德行为本，走中庸之道
掩孔法工艺流程简要介绍
Email: S.zhang@dct-china.cn
公司基本信息
中文名，德中：以德行为本，走中庸之道 英文名，DCT：Design Comes True/设计成真；Dream Come True/梦 想成真 德中（天津）技术发展有限公司成立于1998年，是一家激光设备、PCB 板快速制作系统的研发、设计、制造、销售服务为一体的中德合资企业。 目前德中在天津、德国、立陶宛设有研发部门，在天津、深圳有生产基 地，在苏州、武汉、西安有销售及售后人员。
单面或双面板的制作都是直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻 孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via), 盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品‘轻.薄.短. 小.快.’的发展,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射钻孔等,不同设备技术应用于不同层次板子. 双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole ,PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导 体部份之树脂及玻织束進行金属化( metalization ),以进行后來之电镀铜制程,完成足够导电及 焊接之金属孔壁。 钻孔在印刷电路板的流程中为重要制程之一，钻孔的品质好坏，對后制程有着相当的影响，因此， 钻孔品质的控制非常重要。
微蚀单元 Type: ME400 Type: ME600
显影单元
Type: DU400 Type: DU600 湿处理一体机
去膜单元
Type: SU400 Type: SU600
Type: DES300
设备图片信息-刷板、贴膜机
刷板机 Type: BR300 Type: BR300B
Type: BR400D
─ LA400，桌面型电路板贴膜机，用热压合手段，将感光膜贴到覆铜板表面上；EP300，桌 面型电路板曝光机；WT300，电路板清洗水处理设备；EU/DU/SU，电路板湿处理设备， 用于腐蚀、显影、去膜。
产品简介——软件及其它设备
数据处理软件CircuitCAM，包括Basic、Standard、Pro与LaserPlus四个版本：
其它设备，包括：
─ 计算机控制磨玻璃设备，用于手机屏盖板玻璃加工。 ─ LTCC清洁设备，用于集成电路封装用低温共烧陶瓷片清洁。
设备图片信息-电路板雕刻机
电路板雕铣机
Type: DM300B
Type: DM300 Type: DM300H
Type: DM500H
设备图片信息-孔金属化设备和层压机
贴膜机 Type: LA400
设备图片信息-曝光、水处理设备
曝光机 Type: EX300
水处理设备 Type: WT300
Type: EL300
设备图片信息-激光设备
激光直接成型设备
Type:DL500
Type:DL500U
设备图片信息-激光设备
来自百度文库
皮秒激光设备 Type: DL500P
腐蚀法介绍-钻孔
─Add: Vičiūnų g. 13, LT45325 Kaunas, Lithuania ─Tel : +370 698 45858 ─Fax: +370 374 07063 ─Add: 华苑海泰发展六道6号海 泰绿色产业基地K1-5-102，天津 ─Tel : +86 22 83726901 ─Fax: +86 22 83726903 ─Add:宝安区西乡固戍航城大 道华丰工业园D栋，深圳 ─Tel : +86 755 21536486 ─Fax: +86 755 21536380
孔化设备
Type: TP400 Type: TP400D
层压机
Type: MP300 Type: MP300D
Type: TP600D
Type: TP300P Type: TP300 Type: TP300B
设备图片信息-湿处理设备
DES300
蚀刻单元 Type: EU400 Type: EU600
腐蚀法介绍-贴膜
目的：将经过处理的基板铜面上用热压的方式贴上感光干膜。 影响贴膜质量的三个要素为贴膜温度，贴膜压力和贴膜速度。
干膜构造：
卷芯
─PE保护膜（压膜时去除） ─感光树脂 层
─PET基膜（显影时去除）
腐蚀法介绍-贴膜
干膜组成和作用：
主要成分 粘结剂聚合物
*1
作用 付与膜性 显影性 和基板的附着性 聚合性（反应性） 反应性催化剂 （uV365nm吸收）
所影响的特性 保护膜形状 解析性 去膜性
光反应性单体
*2
感光度 显影浮渣 附着性 去膜性 感光度 电镀性 耐药品性 解析性 图像对比性（对比性） 附着性
感光度增强剂
添加剂
着色 稳定性 附着性 对比性
─*1 粘结剂聚合物
─丙烯酸、（甲基）丙烯酸烷基酯及其它的共聚合体 ─*2 光反应性单量 体 ─多官能丙稀酸盐及多官能异丁稀酸盐
产品简介——电路板小批量生产设备
电路板小批量多品种生产设备，包括刷板、贴膜、曝光、蚀刻、孔金属化、水处理等多种设备：
─ 用途与客户：适合电路板小批量、多品种、高精度生产，适合军工、研究所、大型企业自 制电路板，适合学校电路板实践教学，适合创业者提供电路板加工服务。 ─ 特色与优势：在大批量生产设备功能基础上，进行优化、集成、精简、浓缩，使完成加工 需要的设备品种少，单体设备体积小、功能多、精度高，制作电路板过程更安静、干净、 快捷、方便。 ─ 在市场中的地位与目标：在本行业内，德中的蚀刻、孔化电镀、层压等关键设备处于行业 领先水平，具体设备举例： ─ DES300是一款集蚀刻、显影、去膜、水洗、微蚀、OSP等多功能于一体的小型设备，能完 成电路板生产中大部分湿处理功能。 ─ BR300，桌面型电路板刷板机，用磨刷和清洗手段去除电路板表面油污，并使其微观粗糙。
腐蚀法介绍-电镀
流程：除油-黑孔-干燥-微蚀-电镀
它是将精细的拾墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑 孔溶液成分的构成。首先将精细的拾墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内 的表面活性剂使溶液中均匀分布的拾墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使拾墨 和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。