FPC技术资料

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磨板
沉铜 电镀 QC检查
利用磨板机将覆铜板磨刷一遍
利用化学方法在孔壁沉上一层薄铜 利用电解电镀方法在铜面及孔壁镀上一层铜 金相切片 在光板上丝印曝光油、通过曝光、显影得到 线路图形 在光板表面覆盖感光膜，通过曝光、显影得 到线路图形 线路图形检查
丝印
7 线路 间接网版 8 10 11 图检
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冲压成型
FQC FQA
方便交货及客户插件生产
出货前全面检查线路板品质，防止不良品流 向客户 站在客户的角度按一定主法抽查产品 防止产品在运输、贮存过程中因外界因素影 响其品质 将产品交付至客户指定地点
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包装
出货
将产品按一定方法包装
产品交付
2、FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表： 常 见 缺 陷 工序 开料 线路 蚀板 绿白油 白字 电镀 擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤 氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏 位、缺口 开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、 线幼、孔内无铜 偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上Pad、 绿油起泡 偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反 氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、 发白
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起到保护线路、防止氧化和阻焊作用
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防焊油检,(覆盖膜检查) 利用电解电镀方法在线路金属面表面处理 利用印刷技术在线路版上文字和零件符号 QC检查字符 100%治具电测 利用工具，通过冲床孔和单元板从PNL中加工出 最后品质控制 最后稽查 将产品按一定方法包装
防止丝印防焊油不良板（覆盖膜偏位等）流向下工序 增加金属面亮度和耐磨性，增加焊接点的抗氧化性及附着力 方便客户识别产品及组装电子组件 防止丝印字符不良板(渗油、偏位、字符、不清等)流向下工 序。 防止开短路流出 方便交货及客户插件生产 出货前全面检查线路板品质，防止不良品流向客户 站在客户的角度按一定方法抽查产品 防止产品在运输、贮存过程中因外界因素影响其品质
将菲林上线路图形转移到光板上 防止丝印线路不良板（如开路、短路等） 蚀刻后报废
蚀板
利用腐蚀技术将铜皮支掉
将丝印线路后的板蚀板机将线路以外多 余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品
防止蚀板中可能产生的缺陷板（如短路、 开路等）流向下序。
蚀检
蚀板检查
b、双面FPCB生产流程
12 防焊(贴压 覆盖膜) 防检覆盖 膜检 表面处理 冲孔 利用印刷技术在半成品表面印上防焊 油(利用贴压技术在半成品表面 贴压覆盖膜) 起到保护线路、防止氧化和阻焊作用 防止丝印防焊油不良板（覆盖膜偏位等）流 向下工序 增加金属面亮度和耐磨性，增加焊接点的抗 氧化性及附着力 冲出定位孔

移动电话、照相机、PDA、笔记本电脑、 硬盘、光驱、仪ຫໍສະໝຸດ Baidu仪表等。
a、单面FPCB生产流程
流程 序号 1 2 3 4 5 开料 电脑钻孔 丝印 线路(干膜 ) 图检 蚀板 蚀检 防焊(贴压 覆 盖 膜) 防检(覆盖 膜 检) 表面处理 丝印 字符 QC全检 电测 冲压成型 FQC FQA 包装 利用开料机将卷材按规定尺寸剪成片材 利用电脑钻床钻出需要的孔 利用印刷(压膜)技术在覆铜板表面印上线路 线路图形检查 利用腐蚀技术将铜皮去掉 蚀板检查 利用印刷技术在半成品表面印上防焊油(利用贴压技术在半 成品表面贴压覆盖膜) 以适合加工的尺寸进行生产，方便操作，减少板材浪费 孔的作用：1、插件2、工艺孔 将线路转移到覆铜板表面 防止丝印线路不良板（如开路、短路等）蚀刻后报废 将丝印线路后板用蚀板机将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有 线路的半成品 防止蚀板中可能产生的缺陷（如短路、开路等）流向下工序 定 义 作 用
冲压
其它
压伤、啤断线、孔大（小）多（少）孔、啤反、外围不符、 缩针、偏孔、外形偏位
修理不良、补油不良、折断、擦花、覆盖膜上PAD、膜下 异物
单面板工艺流程图
下 料 Prepare Base Material
图形转移 Pattern Transfer 钻 孔 Drilling
Material
D.E.S Developing Etching Stripping
b、双面FPCB生产流程
流程 序号 1 2 开料 电脑钻孔 利用开料机将卷材按规定尺寸剪成片材 利用电脑钻床钻出客户需要的孔 以适合加工的尺寸进行生产，方便操作， 减少板材浪费 孔的作用：1插件2导通3工艺孔 清除铜材表面油污，使板面清洁及达到 平整铜面之目的 通过孔壁上的铜连接两面铜皮 增加铜面及孔壁金属厚度 检查有无孔内无铜、孔黑（也氧化）及 电镀粗糙等缺陷 将菲林上线路图形转移到光板上 定义 作用
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防焊油, 覆盖膜检查
利用电解电镀方法在线路金属面表面 处理 投影打孔 利用印刷技术在线路版上文字和零件 符号 QC检查字符 100%治具电测 利用工具，通过冲床孔和单元板从 PNL中加工出 最后品质控制 最后稽查
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丝印字符
QC全检 电测
方使客户识别产品及组装电子无件
防止丝印字符不良板(渗油、偏位、字符、不 清等)流向下工序。 防止开短路流出
AOI线 检 Circuitry Inspection
FPC技术资料
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
FPCB简介



FPCB含义：Flexible Printed circuit board 的英文缩写。中文含义是柔 性印制线路板。 FPCB的生产原理：是利用压制技术、印刷技术和腐蚀技术生产出来 的。 FPCB的类型： 单面板—只有一面铜皮线路的线路版 双面板—两面都有铜皮线路，且孔内有金属将其连通的线路版。 镂空板—只有一面铜皮线路、有镂空间距的线路板。 双面分层板—两面都有铜皮线路、两个单面板压合而成，孔内有金属 将其连通，且有分层区的线路板。 多层板—通过层压方法将三层或以上线路压合而成且有分层区的线路 版。 FPCB的作用：连接线路支持零件。 FPCB的应用范围：通讯设备、影像器材、军用设备、航天航空。