最新波峰焊管理规范
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Standard Operational Procedure
波峰焊机操作保养管理规范
文件编号:JY-SOP-ENG-038 拟定:道胡军 日期:2012.06.3
版本 :A/3 审核: 日期:
制定部门:工程部 批准: 日期:
文件修订记录
修订日期 修订者 版本 页次 说明
2011-06-23 李芳军 A/0 11
首次发行
2012-03-11
道胡军
A/1
8 . 更改: 1 .修改5.3.2 增加内容. 2 .修改5.4.4.2 增加内容
3 .修改5.5.6.3 增加内容
2012-04-13 李芳军 A/2
更改: 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容
5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容
6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 2012-4-27
李芳军 A/3 更改:合并表格
会签
会签部门
会签人/日期
会签部门
会签人/日期
波峰焊机操作保养管理规范
生效日期 2012年06月02日 页 码
第 2 页 共 8 页
1.目的
建立波峰焊锡炉作业规范,做为操作人员的作业依据,以达到作业质量一致之目的。 2.范围
适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责
工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部:依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部:监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程
4.1工艺流程图
4.2生产流程: 4.2.1生产流程图
NG
OK 4.2.2流程说明:
4.2.2.1开机准备:检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态; 4.2.2.2设定锡炉参数:根据标准工艺参数要求进行参数设置;
4.2.2.3验证设置效果:开始试做并检查焊点确认其质量,并做适当调整; 4.2.2.4正式生产: 效果合格后正式量产。
5.操作内容及注意事项:
5.1操作要求:波峰焊技术员,并且要培训合格方可上岗作业。
涂覆助焊预热 浸波峰焊
冷却
涂覆助焊剂
预热
浸波峰焊锡
冷却
开机准备
设定锡炉参数
正式生产
验证设置
波峰焊机操作保养管理规范生效日期2012年06月02日页码第 3 页共 8 页
5.1.1 开机步骤:
5.1.1.1检查设备电源是否正确连接;
5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求;
5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜;
5.1.1.4检查气压是否调整为需要值;
5.1.1.5启动主机进入操作接口。
5.1.2标准设定工艺参数:
5.1.2.1设定锡炉温度;
5.1.2.2设定第一区预热温度;
5.1.2.3设定第二区预热温度;
5.1.2.4设定输送带速度;
5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围;
5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度;并将结果记录。
5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸,调整链条与锡炉的倾斜的(5±2度)。
5.1.4按下“启动”开关,使锡升起,并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。
按“增值键”锡面升高,按“减值键”锡面降低。
5.1.5检查链爪有无变形,松脱现象,如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换,
更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致,如有不一致现象需重新更换确认,并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。
注意:对更换下的链爪不得再次使用。
5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求,在调节轨道时,要确认锡槽上无PCB板方可调试。
5.1.7按下冷却空调开关,使冷却空调运转。
5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。
5.1.9当焊锡质量不佳时,须调整参数,每次调整参数后目检50片,将不良点记录进行对比以凭判
改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。
5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走,检查焊锡状况是否良好。
5.1.11锡炉炉温准确度校验,每班检验一次,以水银机温度表检验误差值为准;并做记录。
注意:以上步骤检查完毕才可正常量产。
5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析;并做记录;如不良率超出5‰时。
要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。
5.1.13波峰焊主机控制显示图:
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5.2 关机步骤:
5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机;
5.2.2 按下“停止”开关,关闭锡炉加热和预热;
5.2.3 退出主机操作接口,关闭主机;
5.2.4 按下输送带开关,使输送带停止;
5.2.5 按下冷却空调开关,使冷却空调停止;
5.2.6 按下总电源;
5.3.profile量测
5.3.1 Profile 的制作:试产时由工程部人员制作标准Profile,量产时由技术员执行制作,根据
客户要求需要选择测量点,量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定;当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止;
5.3.2 profile的测试频率:每班生产前测量一次,在新型号生产和换线生产时要重新测量;
5.3.3 Profile 的参数设定:
5.3.3.1 Profile标准参数设定如下:
a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃;
b)PCB板零件面温度必须小于160℃;
c)锡波高度设定:原则上PCB板在上锡时,锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度;
d)吃锡(元件脚浸锡焊接)时间: 3 ~5 sec;。
e)吃锡距离(元件脚浸锡的过程):4~7cm ;