锡膏基础技术资料
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使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳，第2片恢复)
五、炉温曲线
Sn-Ag-Cu系列锡膏建议曲线
A: B~C: D: E: F~G: T1: T2: T3:
ramp up rate during preheat: soaking temperature: ramp up rate during reflow: ramp down rate during cooling: peak temperature: preheat time: dwell time during soaking: time above 220℃ :
图一为合金固液相等相 关特性
图二为锡粉级别定义
图二
二、合金介绍（二）
三、助焊剂
松香(Rosin)/树脂(Resin) 助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香
的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)
用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)
小时，并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机
种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板
上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏
的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在
别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)
防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。 对于锡膏黏度有很大的影响。
四、保存与使用方法
一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6
恒温区的主要是作用是均恒PCB上各器件的温度以便同时进入回流焊接，同时高 沸点溶剂开始挥发，活性剂开始活化锡粉，还原剂开始还原氧化的锡粉表面。恒 温区的一个重要指标是恒温时间。恒温时间太短，均温不够，高沸点溶剂未完全 挥发，易造成冷焊，锡珠等不良。恒温时间过长，不仅影响零件可靠性，同时由 于活性剂过于挥发影响焊接性能。 回流区（reflow） 锡粉到达熔点，开始焊接。回流区的重要参数主要有回流时间和Peak温度。回流时 间太短易造成虚焊、空焊等不良，回流太长易造成IMC层太厚而产生锡裂，同时 也影响零件的可靠性。Peak温度不够，液锡流动性差，易产生空焊，Peak温度太 高，易损坏PCB和相应器件。 冷却区（cooling) 焊接完成后，PCBA的温度降至常温。冷却区的重要参数是降温斜率，降温斜率f 越大，降温越快，IMC层晶粒越细密，焊接强度越大，但易造成板弯。降温斜率 过小，IMC层晶粒粗大，焊接强度小，同时影响生产效率。
广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理
检查要点：
1．在基本上感觉到其状态有不同时(观察嗅觉,触感等) 2．锡膏的黏度测定
六、锡膏使用注意事项
3．印刷的状态和锡膏的状态 4．印刷的状态和焊接完成的状态(锡珠,光泽,架桥,浮起等) 5．目测,配合放大镜检查焊接后的制品 其它注意点 1．室温 湿度的确认 2．印刷机,括刀等的清洁,确认没有残余锡膏附着 3．使用前确认挖出用具没有残余锡膏附着 4．取出的锡膏在劣化前使用完毕(温度,湿度的影响)
课程大纲
一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识
一、锡膏简介
二、合金介绍（一）
助焊剂与锡粉的体积比 约为 1：1
重量比约为 11：89 (锡 粉的比重较大)
常见助焊剂含量为
图一
10.5% ~ 13.0%
未开封
冷藏保存期限(0~10oC) 6个月
冷冻保存期限(-20~0oC) 6个月
室温保存期限
பைடு நூலகம்
1周
冷藏后回温时间
最少6小时
冷冻后回温时间
最少6小时
软化时间
1~3分钟(依据软化机转速而定)
软化后室温保存期限 24小时(超过24小时必须冷藏回温重新软化)
四、保存与使用方法
开封使用后 冷藏保存期限3天
1.5~3.0℃/sec 170±15 ℃ 1.2~2.3℃/sec 1.7~2.2℃/sec 240 ±10 ℃ 65±15sec 60-120sec 40~70sec
五、炉温曲线
预热区（pre-heat) 预热PCB、锡膏及PCB上的零件，挥发低温沸点的溶剂。预热区的上升斜率一般
控制在0~3℃/Sec。温度上升过快容易导致板变和低沸点溶剂炸锡产生锡珠。 恒温区（soaking)
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须
五、炉温曲线
Sn-Ag-Cu系列锡膏建议曲线
A: B~C: D: E: F~G: T1: T2: T3:
ramp up rate during preheat: soaking temperature: ramp up rate during reflow: ramp down rate during cooling: peak temperature: preheat time: dwell time during soaking: time above 220℃ :
图一为合金固液相等相 关特性
图二为锡粉级别定义
图二
二、合金介绍（二）
三、助焊剂
松香(Rosin)/树脂(Resin) 助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香
的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)
用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)
小时，并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机
种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板
上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏
的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在
别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)
防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。 对于锡膏黏度有很大的影响。
四、保存与使用方法
一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6
恒温区的主要是作用是均恒PCB上各器件的温度以便同时进入回流焊接，同时高 沸点溶剂开始挥发，活性剂开始活化锡粉，还原剂开始还原氧化的锡粉表面。恒 温区的一个重要指标是恒温时间。恒温时间太短，均温不够，高沸点溶剂未完全 挥发，易造成冷焊，锡珠等不良。恒温时间过长，不仅影响零件可靠性，同时由 于活性剂过于挥发影响焊接性能。 回流区（reflow） 锡粉到达熔点，开始焊接。回流区的重要参数主要有回流时间和Peak温度。回流时 间太短易造成虚焊、空焊等不良，回流太长易造成IMC层太厚而产生锡裂，同时 也影响零件的可靠性。Peak温度不够，液锡流动性差，易产生空焊，Peak温度太 高，易损坏PCB和相应器件。 冷却区（cooling) 焊接完成后，PCBA的温度降至常温。冷却区的重要参数是降温斜率，降温斜率f 越大，降温越快，IMC层晶粒越细密，焊接强度越大，但易造成板弯。降温斜率 过小，IMC层晶粒粗大，焊接强度小，同时影响生产效率。
广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理
检查要点：
1．在基本上感觉到其状态有不同时(观察嗅觉,触感等) 2．锡膏的黏度测定
六、锡膏使用注意事项
3．印刷的状态和锡膏的状态 4．印刷的状态和焊接完成的状态(锡珠,光泽,架桥,浮起等) 5．目测,配合放大镜检查焊接后的制品 其它注意点 1．室温 湿度的确认 2．印刷机,括刀等的清洁,确认没有残余锡膏附着 3．使用前确认挖出用具没有残余锡膏附着 4．取出的锡膏在劣化前使用完毕(温度,湿度的影响)
课程大纲
一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识
一、锡膏简介
二、合金介绍（一）
助焊剂与锡粉的体积比 约为 1：1
重量比约为 11：89 (锡 粉的比重较大)
常见助焊剂含量为
图一
10.5% ~ 13.0%
未开封
冷藏保存期限(0~10oC) 6个月
冷冻保存期限(-20~0oC) 6个月
室温保存期限
பைடு நூலகம்
1周
冷藏后回温时间
最少6小时
冷冻后回温时间
最少6小时
软化时间
1~3分钟(依据软化机转速而定)
软化后室温保存期限 24小时(超过24小时必须冷藏回温重新软化)
四、保存与使用方法
开封使用后 冷藏保存期限3天
1.5~3.0℃/sec 170±15 ℃ 1.2~2.3℃/sec 1.7~2.2℃/sec 240 ±10 ℃ 65±15sec 60-120sec 40~70sec
五、炉温曲线
预热区（pre-heat) 预热PCB、锡膏及PCB上的零件，挥发低温沸点的溶剂。预热区的上升斜率一般
控制在0~3℃/Sec。温度上升过快容易导致板变和低沸点溶剂炸锡产生锡珠。 恒温区（soaking)
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须