电子装配技术.pptx
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电子产品可接受标准
装配生产线
生产线环境
排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉， 一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方 英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
生产线环境
清洁度、温度、湿度：
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温 度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的 ESD防护意识
Reflow回流焊 – Pb Free无铅
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
空压机
锡膏搅拌机
炉温测试仪
炉温测试仪
装配生产线
插件流水线（单排）
装配流水线(双排)
总装线流水线
库房
电阻成型机
剥线机
电子插件剪脚机
电子插件剪脚机
波峰焊机
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB 焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要 用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺。
电子生产流程图
电子元器件
电子电路中常用的器件包括：
电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶 屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、 保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。
分立元件：
电子元器件
电子元器件
表面安装元件：
贴片生产线
丝印机
缺陷示例
• Opens/ Tombstone开路
缺陷示例
• Shorts / Bridges短路/桥接
• Solder Balls
缺陷示例
缺陷示例
• Cold温度不够
缺陷示例
• Misalignment未对准
缺陷示例
• Component damage元件损坏
Global Standard IPC–A-610 Acceptability
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生 产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。
across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差
如何进行电子装配 ?
• Screen Print丝印 • Component Placement贴片 • Reflow回流焊 • Wave Solder波峰焊 • Manual Hand soldering手工焊接 • X-Ray / AOI / Visual Inspection
表面安装技术 • PTH – Plated Thru Hole – Part mounted with leads that go thru PCB
金属化孔 • SMD – Surface Mount Device - usually a “Chip” Res or Cap
表面安装器件 • SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads
丝印过程
贴片机
贴片元件规格/封装
1005Res/Cap “Chip”
1608 Res/Cap “Chip”
2012Res/Cap “Chip”
7
3216Res/Cap “Chip” 5
SOT23 Trans/Diode
31
4
SOIC 1.27mm Pitch
2 6
1 2 3
4 5
6
QFP0.5mm Pitch
小外形集成电路 • QFP – Quad flat pack – SMT Part 4 sided leads四方扁平封装 • SOT – Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管
电子装配术语二
• AOI – Automated Optical Inspection自动光学检验 • Reflow – The melting of Solder paste as is goes thru a oven. 回流焊 • TAL – Time above Liquidous ( Melting point)过液时间 • Delta T – The difference in temperature on the topside of a PWA passing
X射线/自动光学检验/人工视觉检验 • Potting/Coating灌封/涂覆 • Final QC最终检验 • Packaging包装
Fra Baidu bibliotek
电子装配流程图
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMD
焊膏 烘干
回流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接 溶剂清洗 最终检测
电子装配技术
Kichler China 2013/2/25
电子装配术语一
• PCB - Printed Circuit Board – Bare circuit board印刷线路板 • PWA - Printed Wiring Assembly – PCB with parts mounted电子装配 • SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB
移动方向
工作原理示意图
焊料 叶泵
波峰焊机
波峰焊接流程
炉前检验 板底检查
喷涂助焊剂 冷却
预加热 波峰焊锡
波峰焊
Delta T
浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制 电路板上所有焊点的自动焊接过程。
浸焊
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊 接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自 动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、 X-RAY检测系统、功能测试仪等。
7
回流焊
▪ – IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still
used for topside heaters in wave solder machines
▪ Convection回流 - Forced
Hot Air Most Common
装配生产线
生产线环境
排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉， 一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方 英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
生产线环境
清洁度、温度、湿度：
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温 度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的 ESD防护意识
Reflow回流焊 – Pb Free无铅
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
空压机
锡膏搅拌机
炉温测试仪
炉温测试仪
装配生产线
插件流水线（单排）
装配流水线(双排)
总装线流水线
库房
电阻成型机
剥线机
电子插件剪脚机
电子插件剪脚机
波峰焊机
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB 焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要 用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺。
电子生产流程图
电子元器件
电子电路中常用的器件包括：
电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶 屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、 保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。
分立元件：
电子元器件
电子元器件
表面安装元件：
贴片生产线
丝印机
缺陷示例
• Opens/ Tombstone开路
缺陷示例
• Shorts / Bridges短路/桥接
• Solder Balls
缺陷示例
缺陷示例
• Cold温度不够
缺陷示例
• Misalignment未对准
缺陷示例
• Component damage元件损坏
Global Standard IPC–A-610 Acceptability
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生 产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。
across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差
如何进行电子装配 ?
• Screen Print丝印 • Component Placement贴片 • Reflow回流焊 • Wave Solder波峰焊 • Manual Hand soldering手工焊接 • X-Ray / AOI / Visual Inspection
表面安装技术 • PTH – Plated Thru Hole – Part mounted with leads that go thru PCB
金属化孔 • SMD – Surface Mount Device - usually a “Chip” Res or Cap
表面安装器件 • SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads
丝印过程
贴片机
贴片元件规格/封装
1005Res/Cap “Chip”
1608 Res/Cap “Chip”
2012Res/Cap “Chip”
7
3216Res/Cap “Chip” 5
SOT23 Trans/Diode
31
4
SOIC 1.27mm Pitch
2 6
1 2 3
4 5
6
QFP0.5mm Pitch
小外形集成电路 • QFP – Quad flat pack – SMT Part 4 sided leads四方扁平封装 • SOT – Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管
电子装配术语二
• AOI – Automated Optical Inspection自动光学检验 • Reflow – The melting of Solder paste as is goes thru a oven. 回流焊 • TAL – Time above Liquidous ( Melting point)过液时间 • Delta T – The difference in temperature on the topside of a PWA passing
X射线/自动光学检验/人工视觉检验 • Potting/Coating灌封/涂覆 • Final QC最终检验 • Packaging包装
Fra Baidu bibliotek
电子装配流程图
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMD
焊膏 烘干
回流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接 溶剂清洗 最终检测
电子装配技术
Kichler China 2013/2/25
电子装配术语一
• PCB - Printed Circuit Board – Bare circuit board印刷线路板 • PWA - Printed Wiring Assembly – PCB with parts mounted电子装配 • SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB
移动方向
工作原理示意图
焊料 叶泵
波峰焊机
波峰焊接流程
炉前检验 板底检查
喷涂助焊剂 冷却
预加热 波峰焊锡
波峰焊
Delta T
浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制 电路板上所有焊点的自动焊接过程。
浸焊
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊 接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自 动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、 X-RAY检测系统、功能测试仪等。
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回流焊
▪ – IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still
used for topside heaters in wave solder machines
▪ Convection回流 - Forced
Hot Air Most Common