电子装配技术.pptx
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《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
3-1电子产品装配工艺课件
整机构造与装配工艺关系亲切，不同的构造要有不 同的工艺与之相互适应。
5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密全都，排列整 齐美观。不允许斜排、立体穿插和重叠排列。元器件外壳和 引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
电子产品装配工艺
6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7〕一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进展，以免静电损坏器 件; 发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面保持 确定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装〔重量超过28g〕应实行固定〔 绑扎、粘、支架固定等〕措施。
2.导线、电缆连接
电子产品装配工艺
对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板 、印制板与印制板之间的电气连接根本上都承受导线与 的信号线等也承受 导线或电缆进展连接。导线、电缆的连接通常通过焊接 、压接、接插件连接等方式进展连接。
现在也有承受软印制线代替导线进展连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是承受金属化孔进展连接 。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片 用螺钉压接。
大局部的地线是利用底板或机壳进展连接。
电子产品装配工艺
4.2 印制电路板的组装
组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好 的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间 的距离，也都应标准化，并尽量一样。
电子产品装配工艺
4.3 整机组装
4.3.1 整机组装的构造形式
5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密全都，排列整 齐美观。不允许斜排、立体穿插和重叠排列。元器件外壳和 引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
电子产品装配工艺
6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7〕一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进展，以免静电损坏器 件; 发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面保持 确定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装〔重量超过28g〕应实行固定〔 绑扎、粘、支架固定等〕措施。
2.导线、电缆连接
电子产品装配工艺
对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板 、印制板与印制板之间的电气连接根本上都承受导线与 的信号线等也承受 导线或电缆进展连接。导线、电缆的连接通常通过焊接 、压接、接插件连接等方式进展连接。
现在也有承受软印制线代替导线进展连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是承受金属化孔进展连接 。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片 用螺钉压接。
大局部的地线是利用底板或机壳进展连接。
电子产品装配工艺
4.2 印制电路板的组装
组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好 的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间 的距离，也都应标准化，并尽量一样。
电子产品装配工艺
4.3 整机组装
4.3.1 整机组装的构造形式
电子厂电子装配焊接技能.pptx
• 3、其它烙铁 • 1 ）调温电烙铁 • 调温电烙铁的烙铁头内，装有温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度
不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
• 3）恒温电烙铁 • 恒温电烙铁主要温度控制由烙铁自身电阻发热丝的功率所决定，主要用于导线接插件、导线
焊接用 .
焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
• 2、电烙铁使用前的处理 • 在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ” 。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接
上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一 层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
• 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也
会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡
电烙铁的操作手法
反握法
正握法
握笔法
电烙铁
功率（W）
握法
小功率
20～80
握笔式握法
中功率
100 ～200
正握法
大功率
250～300
反握法
• 反握法：用五指把电烙铁手柄握在手掌内；这种握法特点适用于大功率电烙铁，焊接
80℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
• 2、选择电烙铁的功率原则如下： • ① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20w 内
热式或 30w 外热式电烙铁。
• ② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 80w 内热式或 80W－ 100w 外热
式电烙铁。
• ③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100w 以上的电烙铁。
不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
• 3）恒温电烙铁 • 恒温电烙铁主要温度控制由烙铁自身电阻发热丝的功率所决定，主要用于导线接插件、导线
焊接用 .
焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
• 2、电烙铁使用前的处理 • 在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ” 。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接
上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一 层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
• 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也
会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡
电烙铁的操作手法
反握法
正握法
握笔法
电烙铁
功率（W）
握法
小功率
20～80
握笔式握法
中功率
100 ～200
正握法
大功率
250～300
反握法
• 反握法：用五指把电烙铁手柄握在手掌内；这种握法特点适用于大功率电烙铁，焊接
80℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
• 2、选择电烙铁的功率原则如下： • ① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20w 内
热式或 30w 外热式电烙铁。
• ② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 80w 内热式或 80W－ 100w 外热
式电烙铁。
• ③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100w 以上的电烙铁。
电气装配基本工艺-安装ppt课件.ppt
电子装配基本工艺
三．熟悉电子、电气安全操作规程。 如：《安全生产条例》HIFU-0300060
四 熟练使用各类检测、装配工具 如万用表、烙铁、压线钳、螺丝刀等。
五. 熟练掌握焊接、压接等技术与工艺。 六. 熟系电子、电气装配的整机装配与工艺
电子装配基本工艺
本次基本培训的重点 1. 安装 2. 焊接 3. 各类端子的压接 4. 布线与连线技术
①元件与贴装表面无接触。 ②螺丝没拧紧，元件可以移动
看不见绝缘散热片的边缘 露出元器件的底部
电子装配基本工艺
1.16安装－引脚跨越导线
当文件或图纸要求时，与导线交叉的引腿必须加绝缘套管。
目标：绝缘管不能接触焊点 绝缘套管覆盖需要保护的区域， 与不同的电位导线交叉的引线绝 缘封套应满足最小绝缘电气间隙 的要求
未弯曲器件引脚或器件离PCB高度偏小 无固定材料
电子装配基本工艺
1.8 定位－垂直
目标：●无极性的标识从上到下读取 ●极性元件的标识在元件的顶部
定位－垂直－轴向引脚－支撑孔
●元器件本体到焊盘之间的距离 0.4<H<1.5mm
●元器件于板面垂直 ●元器件的总高度不得高过规定值
电子装配基本工艺
可以接受的条件： 元器件本体与板面的间隙符合下表的规 元器件引脚的倾斜角度（θ）满足最小电气间隙
后续的手工操作时致使静电防护装置被击穿。 注：高频情况时要对元器件的管腿的长度有明确的要求以免影
响产品功能
元器件引脚或导线伸出焊盘的长 度 L为1～1.5mm或依照作业指导书和 图纸的要求
电子装配基本工艺
（L）最小 （L）最大
1级
2级
3级
焊锡中的引脚末端可辨识
无短路的危险
电子装联技术PPT课件
靠性。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
《认识电子整机装配》课件
《认识电子整机装配》 PPT课件
通过此课件，我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点， 以及解决方案和案例分析，最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程，涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进，提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺， 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化，提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训，提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配，提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储，减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺，提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节，通过不断创新和改进，我们能够提高生产效率、优化质量控 制，并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装，提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制，确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制，满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程，将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好，准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试， 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
通过此课件，我们将一起探索电子整机装配的定义、重要性、步骤、要点， 以及解决方案和案例分析，最后总结展望未来。
电子整机装配的定义
电子整机装配是将电子元器件和连接体装配成一个完整电子产品的过程，涉 及到物料管理、工艺流程、质量控制等方面。
电子整机装配的重要性
1 高效生产
持续改进
通过不断的分析和改进，提高整机装配过程的 效率和质量。
常见的整机装配问题和解决方案
质量问题
通过加强质量检查和改进工艺， 提高产品质量。
生产效率
引入自动化设备和流程优化，提 高生产效率。
人员培训
加强人员培训，提升技术水平。
电子整机装配的案例分析
案例一
采用模块化设计和装配，提高 整机生产效率。
案例二
优化物料管理和仓储，减少生 产周期。
案例三
引入智能化设备和工艺，提升 产品质量。
总结和展望
电子整机装配是电子产品生产中至关重要的环节，通过不断创新和改进，我们能够提高生产效率、优化质量控 制，并满足客户的需求。
整机装配能够将各个零部件快速组装，提高生产效率。
2 质量保证
通过严格的装配过程和质检控制，确保产品质量达到标准。
3 满足市场需求
整机装配可以根据市场需求进行定制，满足不同客户的需求。
电子整机装配的步骤
1
组装过程
2
根据工艺流程，将元器件和连接体按照
需求进行组装。
3
包装和出货
4
将整机包装好，准备出货。
物料准备
准备所需的电子元器件和连接体。
测试和调试
对组装完成的整机进行功能测试和调试， 确保其正常运行。
电子整机装配的要点
电子整机装配工艺技术.pptx
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之 间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。
第3章 电子整机装配工艺
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
第3章 电子整机装配工艺
2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的 氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽 焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元 器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
第3章 电子整机装配工艺
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不 得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
第3章 电子整机装配工艺
3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 1. 元器件引线的成形 为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强
电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位 置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯 曲成一定的形状。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
第3章பைடு நூலகம்电子整机装配工艺
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难 以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断， 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不 可随便上岗。
第3章 电子整机装配工艺
2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定 的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在 其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组 装原理上可以分为：
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-21-
第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-25-
第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-15-
第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
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表面安装技术 • PTH – Plated Thru Hole – Part mounted with leads that go thru PCB
金属化孔 • SMD – Surface Mount Device - usually a “Chip” Res or Cap
表面安装器件 • SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads
across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差
如何进行电子装配 ?
• Screen Print丝印 • Component Placement贴片 • Reflow回流焊 • Wave Solder波峰焊 • Manual Hand soldering手工焊接 • X-Ray / AOI / Visual Inspection
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生 产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。
电子产品可接受标准
装配生产线
生产线环境
排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉， 一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方 英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
生产线环境
清洁度、温度、湿度：
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温 度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的 ESD防护意识
7
回流焊
▪ – IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still
used for topside heaters in wave solder machines
▪ Convection回流 - Forced
Hot Air Most Common
电子生产流程图
电子元器件
电子电路中常用的器件包括：
电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶 屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、 保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。
分立元件：
电子元器件
电子元器件
表面安装元件：
贴片生产线
丝印机
小外形集成电路 • QFP – Quad flat pack – SMT Part 4 sided leads四方扁平封装 • SOT – Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管
电子装配术语二
• AOI – Automated Optical Inspection自动光学检验 • Reflow – The melting of Solder paste as is goes thru a oven. 回流焊 • TAL – Time above Liquidous ( Melting point)过液时间 • Delta T – The difference in temperature on the topside of a PWA passing
丝印过程
贴片机
贴片元件规格/封装
1005Res/Cap “Chip”
1608 Res/Cap “Chip”
2012Res/Cap “Chip”
7
3216Res/Cap “Chip” 5
SOT23 Trans/Diode
31
4
SOIC 1.27mm Pitch
2 6
1 2 3
4 5
6
QFP0.5mm Pitch
Reflow回流焊 – Pb Free无铅
Screen PBiblioteka interMountAOI
Reflow
空压机
锡膏搅拌机
炉温测试仪
炉温测试仪
装配生产线
插件流水线（单排）
装配流水线(双排)
总装线流水线
库房
电阻成型机
剥线机
电子插件剪脚机
电子插件剪脚机
波峰焊机
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB 焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要 用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺。
X射线/自动光学检验/人工视觉检验 • Potting/Coating灌封/涂覆 • Final QC最终检验 • Packaging包装
电子装配流程图
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMD
焊膏 烘干
回流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接 溶剂清洗 最终检测
移动方向
工作原理示意图
焊料 叶泵
波峰焊机
波峰焊接流程
炉前检验 板底检查
喷涂助焊剂 冷却
预加热 波峰焊锡
波峰焊
Delta T
浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制 电路板上所有焊点的自动焊接过程。
浸焊
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊 接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自 动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、 X-RAY检测系统、功能测试仪等。
电子装配技术
Kichler China 2013/2/25
电子装配术语一
• PCB - Printed Circuit Board – Bare circuit board印刷线路板 • PWA - Printed Wiring Assembly – PCB with parts mounted电子装配 • SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB
缺陷示例
• Opens/ Tombstone开路
缺陷示例
• Shorts / Bridges短路/桥接
• Solder Balls
缺陷示例
缺陷示例
• Cold温度不够
缺陷示例
• Misalignment未对准
缺陷示例
• Component damage元件损坏
Global Standard IPC–A-610 Acceptability
金属化孔 • SMD – Surface Mount Device - usually a “Chip” Res or Cap
表面安装器件 • SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads
across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差
如何进行电子装配 ?
• Screen Print丝印 • Component Placement贴片 • Reflow回流焊 • Wave Solder波峰焊 • Manual Hand soldering手工焊接 • X-Ray / AOI / Visual Inspection
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生 产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。
电子产品可接受标准
装配生产线
生产线环境
排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉， 一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方 英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
生产线环境
清洁度、温度、湿度：
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温 度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的 ESD防护意识
7
回流焊
▪ – IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still
used for topside heaters in wave solder machines
▪ Convection回流 - Forced
Hot Air Most Common
电子生产流程图
电子元器件
电子电路中常用的器件包括：
电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶 屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、 保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。
分立元件：
电子元器件
电子元器件
表面安装元件：
贴片生产线
丝印机
小外形集成电路 • QFP – Quad flat pack – SMT Part 4 sided leads四方扁平封装 • SOT – Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管
电子装配术语二
• AOI – Automated Optical Inspection自动光学检验 • Reflow – The melting of Solder paste as is goes thru a oven. 回流焊 • TAL – Time above Liquidous ( Melting point)过液时间 • Delta T – The difference in temperature on the topside of a PWA passing
丝印过程
贴片机
贴片元件规格/封装
1005Res/Cap “Chip”
1608 Res/Cap “Chip”
2012Res/Cap “Chip”
7
3216Res/Cap “Chip” 5
SOT23 Trans/Diode
31
4
SOIC 1.27mm Pitch
2 6
1 2 3
4 5
6
QFP0.5mm Pitch
Reflow回流焊 – Pb Free无铅
Screen PBiblioteka interMountAOI
Reflow
空压机
锡膏搅拌机
炉温测试仪
炉温测试仪
装配生产线
插件流水线（单排）
装配流水线(双排)
总装线流水线
库房
电阻成型机
剥线机
电子插件剪脚机
电子插件剪脚机
波峰焊机
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB 焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要 用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺。
X射线/自动光学检验/人工视觉检验 • Potting/Coating灌封/涂覆 • Final QC最终检验 • Packaging包装
电子装配流程图
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMD
焊膏 烘干
回流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接 溶剂清洗 最终检测
移动方向
工作原理示意图
焊料 叶泵
波峰焊机
波峰焊接流程
炉前检验 板底检查
喷涂助焊剂 冷却
预加热 波峰焊锡
波峰焊
Delta T
浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制 电路板上所有焊点的自动焊接过程。
浸焊
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊 接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自 动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、 X-RAY检测系统、功能测试仪等。
电子装配技术
Kichler China 2013/2/25
电子装配术语一
• PCB - Printed Circuit Board – Bare circuit board印刷线路板 • PWA - Printed Wiring Assembly – PCB with parts mounted电子装配 • SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB
缺陷示例
• Opens/ Tombstone开路
缺陷示例
• Shorts / Bridges短路/桥接
• Solder Balls
缺陷示例
缺陷示例
• Cold温度不够
缺陷示例
• Misalignment未对准
缺陷示例
• Component damage元件损坏
Global Standard IPC–A-610 Acceptability