海南电子产品制造项目申报材料

海南电子产品制造项目

申报材料

xxx有限公司

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“海南电子产品制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx实业发展公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资7764.21万元，其中：固定资产投资5973.83万元，占项目总投资的76.94%；流动资金1790.38万元，占项目总投资的23.06%。

达产年营业收入17180.00万元，总成本费用13613.71万元，税金及附加151.79万元，利润总额3566.29万元，利税总额4209.98万元，税后净利润2674.72万元，达产年纳税总额1535.26万元；达产

年投资利润率45.93%，投资利税率54.22%，投资回报率34.45%，全部投资回收期4.40年，提供就业职位362个。

依据国家产业发展政策、相关行业“十三五”发展规划、地方经济发展状况和产业发展趋势，同时，根据项目承办单位已经具体的资源条件、建设条件并结合企业发展战略，阐述投资项目建设的背景及必要性。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”

经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公

司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。公司是一家集

研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品

的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设

计开发各种产品生产线。

公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综

合素质优秀的职工队伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目

产品的管理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施

项目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。

公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多

领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队

始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，

将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需

求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持

续稳健发展具有重大的支持作用。公司建立了《产品开发控制程序》、《研发部绩效管理细则》等一系列制度，对研发项目立项、评审、研

发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研

发工作运行环境。公司凭借完整的产品体系、较强的技术研发创新能力、强大的订单承接能力、快速高效的资源整合能力，形成了为客户

提供整体解决方案的业务经营模式。经过多年的发展，公司产品已覆

盖全国各省市。公司与国内多家知名厂商的良好关系为公司带来了新

的行业发展趋势，使公司研发产品能够与时俱进，为公司持续稳定盈利、巩固市场份额、推广创新产品奠定了坚实的基础。

二、所属行业基本情况

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装

测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，

不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子

连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装

基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在

有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应

用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有

28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx投资公司实现营业收入10627.27万元，同比增长18.90%（1689.51万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为10072.87万元，占营业总收入的94.78%。

上年度主要经济指标