PCB焊接短路及虚焊问题分析与对策
PCB短路原因及改善对策
PCB短路的改善措施[ 发布时间]：2008-4-10 9:14:44 [ 浏览次数]：1270 [ 作者]：adminPCB“线路短路”是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，也是一个比较难解决的问题，对此问题改善得好或坏，直接关系到生产成本的低或高，也是关系到成品合格率的问题。
现将造成以上现象的原因分析和改善方法逐一列举如下：一、跑锡造成的短路：1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡；改善方法：a、退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。
所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。
b、已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。
二、蚀刻不净造成的短路：1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我公司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：a、PH值：控制在8.3—8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，我们主要通过添加氨水来控制PH值。
b、氯离子：控制在190—210g/L之间，我们主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
c、比重：我们主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145—155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。
b、温度：控制在48-52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成PH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。
电路板焊接虚焊问题的防范措施
电路板焊接虚焊问题的防范措施
电路板焊接虚焊问题是电子制造中常见的质量问题，虚焊指的是焊接点与焊接接触面不牢固，可能会导致电路板的不良连接或短路。
为了防范虚焊问题，需要采取一系列措施：
1. 设计阶段，在电路板设计阶段，需要合理规划焊接点的位置和布局，避免焊接点之间距离过近或过远，以及避免过小的焊接垫和过细的焊线，这样可以降低虚焊的发生概率。
2. 材料选择，选择高质量的焊接材料，包括焊料和焊盘。
确保焊料的成分和性能符合要求，焊盘表面清洁平整。
3. 工艺控制，严格控制焊接工艺参数，包括焊接温度、时间和压力。
合理的焊接温度和时间可以确保焊料充分熔化和扩散，从而减少虚焊的可能性。
4. 设备保养，定期检查和维护焊接设备，保证设备的正常运行状态。
确保焊接设备的稳定性和精准度，以减少虚焊的发生。
5. 质量检测，建立完善的焊接质量检测体系，包括目视检查、
X射线检测、超声波检测等方法，及时发现和修复虚焊问题。
综上所述，电路板焊接虚焊问题的防范措施需要从设计、材料、工艺、设备和质量检测等多个方面全面考虑，只有全面有效地采取
这些措施，才能有效降低虚焊问题的发生率，提高电路板的质量和
可靠性。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB焊接易出现的短路问题探讨
PCB焊板易出现的短路问题探讨短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题。
大部份短路在测试中是可以发现的，但虚焊式短路有时测试时电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，在某个时间又会形成短路造成故障或隐患。
为了有效地防止短路问题的发生，下面分析一下产生短路的几种常见原因，并分析采取什么措施和方法以有效解决短路问题。
以下类型仅供参考。
1、在焊接过程中，两个相距较近的元件间的焊脚间容易形成搭桥式短路现象。
解决办法是焊接中增加适量助焊剂和掌握好焊接时间。
2、焊料含杂质金属物过多，助焊剂不良等，由于此时其可焊性很差，焊接中感觉焊锡拖泥带水的样子，这时更易造成相近的焊盘或焊点间的短路。
在浸焊、波峰焊等自动化焊接中，此种问题更显突出。
手工焊接中，先用烙铁蘸上焊锡丝，再去焊接，经常会出现烙铁移动过程时间较长，焊锡丝内的助焊剂蒸发完毕再去焊接就会出现类似现象。
上述问题再现时，一般都伴随着焊点外观不良和焊点亮度较差。
措施：锡质控制和合理使用助焊剂的剂量。
3、多脚元件，特别是密脚元件，在焊接中很容易出现短路问题。
拖焊时，不能使两脚的焊锡有效隔离开。
解决办法也是焊接中增加适量助焊剂和掌握好焊接时间。
4、回流焊时，如果钢网过厚造成锡浆过多，加热后，自然易形成密脚或多脚IC类焊点间连焊，造成短路。
主要解决办法是钢网制作厚度符合贴片要求，锡浆用量合适。
5、多脚贴片元件在贴片时，定位偏差，焊接过程中更易造成局部或大面积焊脚间短路。
所以定位要准确无误。
6、电路板设计较密，金属化过孔较多也比较密集。
很多种情况下（如拖焊IC及多管脚插座，大型元件的焊接用锡量较大时等），在焊接过程中，都会在所焊接点的四周电路板上存有熔化的焊锡，这时如果熔解中的焊锡接触到正在焊接的焊点以外四周两个相近的焊脚或金属化过孔时，自然形成搭桥式的短路。
设计解决。
7、插座、直插式元件，IC座或双列直插式IC，插针等，在焊接过程中，焊锡透过焊接过孔浸到元件面，如果焊接时间过长，过多的焊锡在元件脚间形成短路，从元件面看去，由于元件本身压在电路板上，不可能用肉眼观查到，生产与检验都很难发现，很多时候都是通过测量或测试才发现。
pcb板实训中遇到的问题及解决方法
文章标题：深度探讨：解决 PCB 板实训中的常见问题在 PCB 板实训过程中，我们常常会遇到各种各样的问题，例如焊接不牢固、电路连接错误、元件损坏等。
这些问题给我们的实训工作带来了很大的困扰，但同时也促使我们深入思考和学习。
本文将围绕 PCB 板实训中常见的问题展开讨论，并提供解决方法，帮助大家更好地应对这些挑战。
1. 问题一：焊接不牢固在 PCB 板实训中，焊接不牢固是一个比较常见的问题。
当焊接点不牢固时，会导致电路连接不良，甚至出现短路等情况。
解决方法可以从以下几个方面着手：- 选择合适的焊接工具和材料，保证焊接的质量和牢固度。
- 注意焊接的温度和时间，掌握好焊接的技巧，避免出现焊接不牢固的情况。
2. 问题二：电路连接错误在 PCB 板实训中，由于操作失误或者设计错误，电路连接错误是一个常见的问题。
这会导致电路无法正常工作，甚至损坏元件。
解决方法包括：- 仔细阅读电路图，确保连接的准确性。
- 在连接电路时，可以逐一核对每个元件的接线，避免出现连接错误。
3. 问题三：元件损坏在实训中，元件的损坏是一个比较麻烦的问题。
一旦元件损坏，需要及时更换，否则会影响到整个实训的进行。
解决方法如下：- 在操作过程中，小心处理元件，避免受到过大的冲击或压力。
- 在测试电路前，可以先进行元件的外观检查，确保元件没有损坏或者变形。
总结回顾：通过本文的分析，我们对PCB 板实训中的常见问题有了更深入的了解。
在实际操作中，我们需要注重细节，提高操作技能，才能更好地完成实训任务。
良好的实训经验也能帮助我们更快地应对各种问题，提高实训效率。
个人观点和理解：我认为 PCB 板实训是非常重要的，它能够帮助我们将理论知识与实际操作相结合，培养我们的动手能力和问题解决能力。
在实训过程中，我们会遇到各种各样的问题，但只有通过分析和总结，我们才能更好地提高自己的技能和经验。
结论：解决 PCB 板实训中的常见问题需要我们从多个方面进行思考和应对。
PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法范文
PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法什么是PCBA虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现"电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的". 这是板基不好.解决PCBA虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现PCBA虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
焊接电路板虚焊问题点及解决方法
焊接电路板虚焊问题点及解决方法下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!一、虚焊问题点分析。
虚焊是电路板焊接过程中常见的问题，主要表现为焊点与焊接面之间存在空隙或者未完全粘合。
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中必不可少的一部分。
然而，由于制造过程中的各种因素，PCB可能会遇到不良缺陷。
在这篇文章中，我将讨论几种常见的PCB不良缺陷，并提供分析和解决方法。
首先，最常见的PCB不良缺陷之一是焊接不良。
焊接不良可能是由于焊料不足、焊点冷焊、焊点开路或短路等原因造成的。
焊接不良会导致电子元件之间的连接不稳定，从而影响电路的正常运行。
要解决这个问题，可以采取以下措施：1.检查焊接设备的温度和时间。
确保焊接设备的温度和时间控制在适当的范围内，以确保焊接质量。
2.使用高质量的焊料和焊接剂。
选择质量好的焊料和焊接剂可以提高焊接质量。
3.加强焊接工人的培训。
提供适当的培训，以确保焊接工人具备良好的焊接技巧和经验。
另一个常见的PCB不良缺陷是短路。
短路通常是由于电路中的导线之间发生接触而导致的。
要解决短路问题，可以考虑以下方法：1.检查电路设计。
仔细检查电路设计，确保不会存在导线之间的接触。
2.使用绝缘材料。
在PCB上使用绝缘材料，以防止导线之间的接触。
3.加强检验程序。
建立有效的检验程序，以确保在生产过程中发现并纠正潜在的短路问题。
此外，还有可能出现导线断路的不良缺陷。
导线断路会导致电路中断，从而影响电子设备的正常运行。
以下是一些解决导线断路问题的方法：1.加强导线的连接。
确保导线的连接牢固可靠，以增加导线的稳定性。
2.检查导线的质量。
使用高质量的导线，以减少导线断裂的风险。
3.加强检验程序。
在生产过程中使用有效的检验程序，以确保导线质量符合标准。
最后，由于PCB设计和制造中的各种因素，可能还存在其他不良缺陷，例如电路板上的故障连接、电子元件的错误安装等。
解决这些问题的方法取决于具体情况，但可以考虑以下几点：1.检查PCB设计。
确保PCB设计符合要求，并在设计阶段尽可能检查和纠正潜在的问题。
2.加强制造过程的监控。
确保制造过程中的每一步都按照要求进行，并建立有效的质量控制体系。
焊接不良现象分析
焊接不良现象分析一.短路:短路产生的原因,大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准.另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的.改善对策:1.PCB上的PAD尺寸设定要符合国际标准.2.SMD元件在贴装时精确度要在规定范围.3.选取合适的网板厚度(最小间距在0.5MM以上的用0.15MM厚度的网板.0.5MM间距以下的用0.13MM厚度的网板)4.PCB布线间隙,防焊漆的涂精度要符合规定要求.5.建立正确的焊接工艺参数.二.锡球此现象产生的主要原因是: 1.预热温度太高 2.锡膏印刷偏移3.锡膏塌陷4.锡膏印刷量过多.5. SMD贴装高度过低.改善对策:1.回流焊设备预热温度太高,升温斜率不超过2度/秒.2.PCB定位采用PIN方式,印刷精度较高以避免印刷偏移.3.锡膏的储存和使用要求要符合标准.4.网板厚度和开孔形状要符合标准.5.SMD贴装高度应是锡膏厚度的1/2.三.立件:此不良现象是:SMD元件一端离开PAD而立起的现象.产生此现象的原因是: 1.加热设备的PROFILE不符合标准. 2.锡膏印刷的问题. 3.PAD的设计尺寸问题. 4.SMD焊端氧化.改善对策:1.SMD元件储存环境要符合要求.2.温度PROFILE要符合标准要求.3.PAD间距需符合国际标准.4.锡膏印刷要均匀.5.SMD在贴装时要准确.四.裂纹:产生此现象的原因是: PCB在离开焊区时,被焊元件和焊接材料由于热膨胀的差异,在急冷的作用下,锡凝固张力的影响和元件焊端产生微裂, 焊接的PCB在运输或其他过程中都要注意外力对SMD的影响.另外还需要设定正确的加热冷却条件.选择良好的锡膏.。
PCB短路失效分析
PCB短路失效分析PCB短路失效是指在电路板上的两个或多个电路之间发生了错误的电连接，导致电流绕过了原本设计的路径，从而造成电路功能受损或完全失效的情况。
PCB短路失效可能是因为设计错误、制造缺陷、材料选择不当、组装过程中操作不当等因素导致的。
首先，设计错误可能是导致PCB短路失效的主要原因之一、设计人员在布局电路板时，如果排线过于接近或布线不合理，就有可能导致两个或多个电路之间的短路。
因此，为了减少短路失效的风险，在设计阶段应该合理布局和布线，并避免将不同电路放置得过于接近。
其次，制造缺陷也是导致PCB短路失效的常见原因。
在PCB制造过程中，例如蚀刻、覆铜、印刷等步骤可能会存在一些问题，导致导线间的间距太小或出现外覆材料的异常粘连等情况，从而引发短路失效。
材料选择不当也可能导致PCB短路失效。
在PCB制造过程中使用的材料应该符合设计要求，例如导线应该具有足够的绝缘性能，外覆材料应该具有良好的耐热性等。
如果材料的绝缘性能不合格或耐热性能不足，就有可能出现短路失效的情况。
此外，组装过程中操作不当也可能引发PCB短路失效。
在PCB组装过程中，例如焊接过程中的温度控制、焊点清洁等操作都需要严格执行。
如果焊接温度过高或焊点清洁不彻底，就可能导致焊点短路，从而引发短路失效。
为了避免PCB短路失效，可以采取以下措施：1.合理布局和布线：在设计阶段，应尽量避免将不同电路放置得过于接近，合理布局和布线，减少短路的风险。
2.严格控制制造过程质量：在PCB制造过程中，要严格控制每一个环节的质量，确保导线间的间距够大，外覆材料没有异常粘连等问题。
3.选择合适的材料：在PCB制造中，选择符合设计要求的材料，确保导线具有足够的绝缘性能，外覆材料具有良好的耐热性等。
4.注意焊接过程：在PCB组装过程中，要注意焊接温度的控制，并确保焊点清洁彻底，避免因操作不当导致短路失效。
综上所述，PCB短路失效是一种常见的电路板故障，可能由设计错误、制造缺陷、材料选择不当、组装过程中操作不当等因素导致。
虚焊不良原因和改善方案
1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。
有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。
二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施前言焊接实际上是一个化学处理过程。
印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等)，但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。
因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
【关键词】PCB板焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲产生焊接缺陷的原因1.PCB的设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI 干扰。
(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。
(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。
电路板设计为4∶3的矩形最佳。
导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。
电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
2.电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨焊接出现虚焊问题探讨虚焊是电子产品生产过程中十分严重的工艺质量问题。
有的虚焊就是在测试中电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，经过振动或长期氧化后，接触不良，造成故障或隐患。
为了有效地防止虚焊问题的发生，下面分析一下产生虚焊的几种常见原因，并就关于采取什么措施和方法以有效解决虚焊问题。
以下类型仅供参考。
1、漏焊虚焊：二脚以上的元件在焊好其中一个焊接端子后，忘记再焊另一个焊接端子，使该未焊的脚贴在焊盘上或插入焊孔内。
防止办法：每一个工位焊接完自己应该焊的元件后，仔细进行自检，再流入下一道工序。
2、回流焊温差造成的虚焊：回流焊中，特别是对于无源元件如贴片电阻或电容，在回流焊过程中，由于表面温度和可焊性的差异，造成元件的一个焊端已经加热被熔化的焊锡湿润，而另一端还没有被湿润，此时已经湿润的一端由于表面张力的存在，造成该端被抬高，另一端没有被湿润，也随着被抬高，但没有熔化的焊锡并没有随之抬高，这样等另一端再被叫加热后，就不可能和该端焊在一起，形成一端焊好，另一端焊点存在，但并没有和该元件焊端焊在一起，形成虚焊。
为什么会出现温度不一致？原因很多，如：焊盘尺寸大小不同，焊件大小不同，印刷锡浆多少不均，以及板上过孔、接地面积大等因素。
解决的方法靠良好地控制回流焊温度的一致性。
元件定位不准，偏差较大也会出现上述问题。
3、焊点不良时的补焊造成的虚焊：有的焊点只焊了一半或一部份，需要再补焊完善。
但由于在补焊过程中操作速度过快，补上的焊锡还没有和原来不良的焊点熔在一起就移开了烙铁，造成两个焊锡球状物叠在一起现象。
严格按焊接工艺要求的焊接时间进行焊接可以有效防止这个问题的发生。
大小不同、焊接面积不同的焊点焊接时间也不同。
4、焊接时间过短造成的虚焊。
过短的焊接时间，造成焊点上焊锡似乎正常，但实际没有和焊盘焊在一起，只是将焊锡和元件的管脚焊在了一起。
或只是将焊锡和焊盘焊在一起，而没有与元件焊在一起。
PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方法
PCBA虚焊及解决PC BA虚焊的方法什么是PCB A虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现"电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的". 这是板基不好.解决PCBA虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现PCBA虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法电路板焊接过程中可能出现各种问题，这些问题可能涉及焊接质量、元件连接、热管理等方面。
以下是一些可能出现的问题及相应的解决方法：1. 焊接质量问题：问题1：焊点质量不好，容易出现焊接点断裂。
解决方法：- 确保焊接温度和时间适中。
- 检查焊接设备，确保焊锡和焊垫清洁。
- 使用合适的焊接工艺，如波峰焊、回流焊等。
问题2：焊接点出现虚焊或冷焊现象。
解决方法：- 确保焊点的焊锡表面和焊盘干净。
- 控制焊接温度，避免过高或过低。
- 使用活性焊剂以提高焊接质量。
2. 元件连接问题：问题3：元件安装不牢固，容易脱落。
解决方法：- 检查元件的引脚长度和孔洞设计是否匹配。
- 使用合适的焊接方法，确保焊接牢固。
- 考虑使用支撑结构或背板来加强元件的固定。
问题4：焊接引脚错位或短路。
解决方法：- 确保元件的引脚和焊盘设计一致。
- 使用自动贴片机等设备进行精确的元件安装。
- 进行可视检查和自动检测以确保引脚位置准确。
3. 热管理问题：问题5：焊接区域温度过高，可能导致元件损坏。
解决方法：- 使用适当的冷却设备，如风扇或冷却器。
- 控制焊接温度和时间，以避免过度加热。
- 考虑使用热敏感元件时，采取额外的热管理措施。
问题6：焊接过程中可能引起元件附近的塑料部件熔化或损坏。
解决方法：- 在焊接过程中采取屏蔽措施，防止焊接热量直接照射到塑料部件。
- 考虑使用高温耐受的塑料部件。
- 调整焊接设备的温度和焊接时间，以降低对周围塑料部件的影响。
以上解决方法只是一些常见问题的应对策略，具体问题的解决还需要根据具体情况进行综合分析。
在电路板焊接过程中，定期进行设备维护、工艺参数调整以及质量检测是确保焊接质量的重要手段。
电子产品生产中虚焊分析及预防对策
电子产品生产中虚焊分析及预防对策电子产品生产中虚焊分析及预防电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。
在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。
在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法根治虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。
笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修，浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》，旨在减少虚焊的危害，提高电子产品质量，也是抛砖引玉，以引起大家对虚焊的广泛关注。
虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。
（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。
）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染；焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良；焊接参数（温度、时间）设置不当。
影响：虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接时通时不通的不稳定现象，电路中的噪声(特别在通信电路中) 增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持电气接触尚好，因此不容易发现。
但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来，进而使电路“罢工”。
另外，虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
pcb板短路的改善对策
pcb板短路的改善对策PCB板短路问题的原因造成PCB板短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，这样就可以防止短路了。
PCB板零件方向设计的不恰当，同样会造成板子短路，导致无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种原因也会造成PCB板的短路故障，那就是自动插件弯脚，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
PCB固定位短路的4个改善方法PCB短路的改善措施之固定位短路，主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。
改善方法如下：1.菲林底片不得有沙眼、划伤等问题，放置时药膜面要朝上，不得和其它物体摩擦，拷片时药膜面对药膜面进行操作，用完后及时装入合适的菲林薄膜袋中保存。
2.对位时药膜面对PCB板面，取菲林时用双手对角拿起，不要碰到其它物体，避免药膜面划伤，每张菲林对板到一定数量时须停止对位进行专人检查或更换，用完后装入合适的菲林薄膜袋中保存。
3.操作人员手上不得佩戴任何装饰物如戒指、手镯等，指甲要常修剪并保持园滑，对位台表面不得放任何杂物，台面保持干净平滑。
4.网版生产前一定要严格检查，确保网版无不通现象，涂覆湿膜时经常要抽检，检查是否有垃圾堵塞网版。
当间隔一段时间没有印刷时，印刷前要空网先印刷几次，使油墨内的稀释剂充分溶解凝固的油墨，确保网版漏油畅通。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
The problem of PCB short circuit and poor soldering analysisPCB焊接短路问题分析Author Name/作者：任万春Company Name/公司：杭州方正速能科技有限公司 Tel: 26263888-8711 Fax: 26264888 E-mail: renwanchun@Author Biography/作者简介：1981年3月12日出生，现任杭州方正速能科技有限公司工程部MI工程师，曾在广东省惠州东阳（博罗）电子有限公司任MI工程师，广东省东莞市长安红板多层线路板有限公司任QAE工程师。
摘要（中文）：电弧焊接过程中,当焊条未端与焊件表面相接触时,焊接回路就发生了短路。
因为PCB板上零件较多，相应的焊接点就多，如果出现零件焊接短路的情况，那么就会造成严重的后果。
短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题。
大部份短路在测试中是可以发现的，但虚焊式短路有时在测试时电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，在某个时间又会形成短路造成故障或隐患。
焊接短路电流使接触部分的金属温度剧烈的升高而熔化，甚至发生蒸发，使焊条与焊件间的气体电离，从而具备电弧燃烧的条件。
本文主要从PCB生产及元器件焊接过程两方面分析产生焊接短路的原因及解决方法。
关键词（中文）：短路、虚焊、PCB板、元件引脚、焊锡材料、锡波形状。
Abstract（英文摘要）：Arc welding process, welding circuit short-circuit when the electrode end of the weldment surface contact. More parts on the PCB, the welding point, if there is a short circuit parts welding, then it will cause serious consequences.Short-circuit is a more serious process quality problems in the production process of electronic products. The majority of short-circuit test can be found, but Weld-type short-circuit is sometimes board in the test may still be working properly, can not be found to the site to use for some time, will form a short circuit caused by the failure at a certain time or risks. Welding shortcircuit current of the metal temperature of the contact part of the dramatic rise and melting or even evaporation, so that the ionization of the gas between the electrodes and welding, and thus have the conditions of arc burning. This article from the PCB production and components of the welding process of welding short circuit causes and solutions.Keywords（英文）：short circuit、poor soldering、Printed Circuit Board、component、soldering fluid、tin wave。
一、PCB生产中的微短路现象虚焊（poor soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,这种情况的发生可能是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
另外在焊接点有氧化、杂质和焊接温度不佳以及方法不当时也会引起虚焊及微短路现象。
1、操作过程易引起的短路现象1.1成因分析PCB生产过程中由于操作失误以及设备缺陷等问题很容易引起线路板短路现象，此类现象较为普遍，不易察觉。
<1> 沉铜过程中产生起泡。
如图一图一<2> 压板过程中铜箔起皱。
<3> P片尺寸小于芯板尺寸。
如图二图二<4> 磨板机清洁不足，残留阻焊与火山灰一同粘在线路间。
如图三图三<5> 毡辘碎残留线间,磨板后水洗不足。
如图四图四<6> 蚀刻不净、电镀杂物以及渗镀等原因。
如图五图五<7> 其它由于操作员的个人疏忽而导致的类似现象。
1.2 对策分析PCB生产过程中由于操作原因为引起的线路板短路现象，大都是发生在产品成型之前，虽然机器及人为的原因不易察觉，但如果对人员进行系统的培训，使其可以对设备进行必要的维护检查，此类现象还是可以避免的。
<1> 排版时尽量整平铜箔，人为目测对检验员的技艺水平及经验要求较高。
<2> 对已起皱的铜箔进行修正或剪除 ,规范员工操作。
<3> 红外线定位排版，保证P片大于CORE的尺寸。
<4> 对磨板机每班进行一次局部保养检查，月末进行全方位的清洁维护，并专门指定机器做可能有阻焊残留的板子。
<5> 检查磨板机喷淋装置是否保持通畅，角度合适, 保证水能够喷到整个毡辘，调整水洗药理在自由控制范围内，过滤网及时清洁，随时检查。
<6> 定期检查蚀刻喷咀是否保持畅通，行辘干净无杂质及结晶。
<7> 干膜做到铜面无氧化、杂物、压伤以及显影及除油过度等现象。
员工在PCB实际生产过程中除应按规章操作外，还应具备对设备及半成品做经验判断的能力，根据经验及常识操作相应程序，例如：不戴棉手套拿板，不使用破旧的钛蓝袋，运输过程中轻拿轻放等等。
日常的许多不良习惯往往对产品生产进度及质量有着至关重要的影响，因此加强培训和宣导就显得尤为重要了。
2、PCB板設計对焊接短路问题的影响：PCB是电子技术的重要组成部分。
进行正确的焊点设计和良好的加工工艺，是获得可靠焊接的关键因素。
所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。
为此，PCB设计质量的好与坏就会直接影响到整个PCB产品的使用寿命。
图七2.1 成因分析2.1.1(1) PCB板焊接面没有考虑锡流的排放，所以当有锡料流经时会因为锡的堆积而形成路。
如图七(2) PCB板线路设计太密，过炉时不易脱锡导致短路发生，焊接过程中，在所焊接点的四周电路板上可能会存有熔化的焊锡，这时如果熔解中的焊锡接触到正在焊接的焊点以外四周两个相近的焊脚或金属化过孔时，自然形成搭桥式的短路。
2.1.2(1) 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
(2)电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
(3)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而焊盘太小，易形成不浸润焊点。
2.2对策解析如何优化PCB设计，用以防止后续因为非操作性失误而引起的焊接虚焊短路问题，全面考虑后续加工过程可能遇到的困难，把板面问题扼杀在源头，这是一个至关重要的环节。
2.2.1（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
（2）重量大的元件，应以支架固定，然后焊接。
（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
（4）元件的排列尽可能平行且不要太密集，这样不但美观而且易焊接，而且宜进行大批量生产。
导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。
避免使用大面积铜箔。
2.2.2影响印刷电路板可焊性的因素：（1）焊料的成份和被焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。
其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
2.3 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。
对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm 就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。
当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。
使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。
另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往集中在器件的中部。
二. 焊接过程中造成虚焊短路的原因分析短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题。
大部份短路在测试中是可以发现的，但虚焊式短路有时测试时电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，在某个时间又会形成短路造成故障或隐患。
1元件产生虚焊的常见原因1.1 焊锡问题图八(1) 焊锡熔点比较低，强度不大，由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。
(2) 焊接时用锡量太少，在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。